mÉtodo de anÁlise e soluÇÃo de problemas: estudo...

MÉTODO DE ANÁLISE E SOLUÇÃO DE

PROBLEMAS: ESTUDO DE CASO EM

UMA EMPRESA DO RAMO

ELETRÔNICO

Paulo Henrique Paulista (FEPI )

[email protected]

Bruno Jose Galdino (FEPI )

[email protected]

Atualmente, com a competição acirrada no mercado de trabalho, as

empresas buscam o aprimoramento sucessivo de seus serviços, visando

ampliar cada vez mais sua clientela. Neste sentido, as organizações,

estão cada vez mais empenhadas em buscar a melhoria contínua, para

longevidade de seus negócios. O estudo em epígrafe demonstra o uso

de métodos da qualidade, para solucionar dificuldades encontradas no

processo de montagem de cartões eletrônicos, utilizando tecnologia

SMD. Foram levantados problemas do processo e a partir daí

priorizou-se os mais complexos, adotando nestes, o Método de Analise

e Solução de Problemas. Finalmente, após as aplicações, os resultados

alcançados foram divulgados, satisfazendo as expectativas dos

envolvidos.

Palavras-chaves: Competição; MASP; Qualidade.

XXXIV ENCONTRO NACIONAL DE ENGENHARIA DE PRODUCAO Engenharia de Produção, Infraestrutura e Desenvolvimento Sustentável: a Agenda Brasil+10

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.



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1. Introdução

Atualmente, com a competição acirrada no mercado de trabalho, as empresas buscam o

aprimoramento sucessivo de seus serviços, visando ampliar cada vez mais sua clientela.

Diante disso, a busca incessante da adoção dos métodos da qualidade se torna não um

diferencial, mas uma necessidade para as organizações se manterem no mercado globalizado.

Neste sentido, com base em uma empresa do ramo de eletrônicos, que é o enfoque do presente

estudo, apontou pontos críticos que poderiam ser melhorados, que por sua vez resultariam em

uma diminuição das despesas do processo de montagem de cartões eletrônicos, utilizando

tecnologia SMD.

Assim, o objetivo do artigo é um estudo de caso, utilizando métodos da qualidade, visando

solucionar dificuldades encontradas no setor de montagem de componente eletrônicos

utilizando tecnologia SMD e minimizar desperdícios do processo, apresentando a aplicação

do uso do método de análise e solução de problemas (MASP).

Os principais problemas foram diagnosticados e utilizou-se o Método de Análise e Solução de

Problemas, a fim de solucioná-los. Finalmente, foram obtidos resultados positivos,

satisfazendo as expectativas da equipe.

2. Conceito Fundamental do Método de Análise e Solução de Problemas

O MASP- Método de Análise e Solução de Problemas é um método prescritivo, racional,

arquitetado e disciplinado para o desenvolvimento de um processo de melhoria num ambiente

de trabalho, visando solução de problemas e obtenção de resultados otimizados.

(COLENGHI, 2007).

O método é uma das práticas mais usadas no meio empresarial para o tratamento de não

conformidades, que pode ser definida como algo que não esteja compatível com os requisitos

estabelecidos. (DANIELEWICZ, 2006).

2.1 Conceito sobre qualidade

Para Juram (1991), a qualidade embasa-se nos atributos do produto que caminham em direção

das necessidades dos clientes, e dessa forma, propiciam o apraziamento quanto ao produto.

Segundo Deming (1991), a qualidade baseia-se em “fazer o certo da primeira vez” e para que

isso aconteça, todos devem participar.



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O assunto qualidade é complexo, pois qualquer ação realizada na organização envolve tal

tema.

Conforme tão bem analisa Campos (1999, p. 97), em sua doutrina TQC Controle da

Qualidade Total:

A razão de ser de uma empresa são seus clientes. Portanto, toda sua administração

deve estar voltada para qualidade, que é a busca continua da satisfação das

necessidades dos clientes. Mas recentemente ficou claro que a empresa é um meio

para atingir a satisfação das necessidades de todas as pessoas (clientes, acionistas,

empregados e vizinhos) (CAMPOS, 1999, p. 97).

Conforme propõe Feigenbaum (1994, p. 287), “a qualidade não é função ou departamento

técnico; é um processo sistêmico que envolve o consumidor e que deve ser total e

rigorosamente implementado por toda a empresa e integrado com fornecedores”.

Entretanto para Crosby (1991, p. 20), “a qualidade é um fator atingível, mensurável e

lucrativo, que pode ser estabelecido desde que haja compromisso e compreensão, e que a

pessoa esteja disposta a trabalhar duro”.

2.2 Melhoria Contínua

A melhoria contínua, tem como primazia o entendimento de que qualquer atividade ou

resultado podem ser aprimorados. Para que isso ocorra, faz-se necessário que o processo seja

planejado. A utilização de uma interpelação científica aprecia varias portas até que a mais

adequada seja encontrada (Shiba,1997).

Classifica-se a melhoria contínua em três grupos: Controle de Processo, Melhoria Reativa e

Melhoria Proativa. Conforme Shiba (1997) devem ser priorizadas as melhorias que são

enfáticas ao alavancamento e destino da organização, além, das que proporcionam a

maximização do retorno financeiro.

Uma das acepções para contínua melhoria é o avanço pela perfeição. O doutrinador Moura

(1997) explica a melhoria contínua como o anseio por resultados maiores e condições de

desempenho de processos, produtos e atividades da organização. Ela deve ser o foco do

ambiente organizacional, devendo ser trabalhada e instruída a cada dia, podendo ser concluída

através de ações direcionais ou de modo automático pelos colaboradores.

A metodologia Kaizen, criou uma forma própria de analisar adequadamente ao processo, em

um sistema que ampara e adota esforços para o melhoramento. Através deste entendimento,

os colaboradores incorporam a melhoria contínua ao seu dia a dia. A liberdade oferecida a



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cada trabalhador é crucial para que estes possam manter a motivação para o exercício e

expansão das questões relativas à melhoria.

2.3 Métodos da Qualidade

Em seu livro TQC Controle da Qualidade Total (No Estilo Japonês), Campos (1999, p.29)

explica que: “Método é uma palavra de origem grega, que quer dizer “caminho para se chegar

a um ponto além do caminho””.

Abraçando este entendimento, a não adesão ou a indevida utilização de métodos pelas

empresas muitas vezes, pode ocasionar sequelas em relação às metas instituídas.

2.4 Métodos do PDCA

Segundo Canossa (2011, p. 37) em seu livro MASP - Método de Análise e Solução de

Problemas, a origem do ciclo PDCA surgiu em:

O ciclo PDCA surgiu na década de 1930 a partir do trabalho de W. Shewart, físico e

matemático, com um padrão de conceitos e metodologia para tratar os problemas

gerenciais. Também conhecida por ciclo de Shewart, esta metodologia foi

amplamente divulgada e utilizada por W. E. Deming - guru da qualidade, criador do

CEP – controle estatístico do processo, de tal forma que a metodologia também

chegou a ser conhecida como ciclo de Deming. Mas a metodologia é atribuida a W.

Shewart (CANOSSA, 2011, p. 37).

O principal objetivo do método PDCA é que podemos classificar os problemas em causas

especiais e causas gerenciais (CANOSSA, 2011). As causas especiais são as que indicam

modificação em relação à rotina que estava planejada. As causas gerenciais demonstram o

remanescente dos episódios. Deming (1991), enfatiza que, 15% das contrariedades são

relativas as causas especiais, e geralmente são constatadas pelos proprios colaboradores que

exercem as atividades. Em relação as causas gerenciais o doutrinador analisa que estas

representam 85% restantes das eventualidades. Representa-se por decisões gerenciais

errôneas, defeitos na análise das etapas de um projeto, compra de materia prima insuficiente,

baldas de trabalho.

Assim, na realização de qualquer atividade é de suma importância a adoção do Método

PDCA, uma vez que este estabelece novos padrões a serem utilizados na empresa, no

processo ou até mesmo no produto.

Segundo Werkema (1995), o método mais utilizado para o gerenciamento de processos é o

ciclo PDCA.



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Campos (1999) ensina que o ciclo PDCA estabelece uma sequência lógica que deve ser

seguida durante a análise e solução de problemas: O 1º passo é Planejar e estabelecer metas

referentes aos itens que serão controlados e traçar o método para atingir o escopo; No 2º passo

é a Execução das atividades, tal qual determinada no plano e coleta de dados. Nesta etapa é

primordial a capacitação no trabalho decorrente da fase de planejamento; Já no 3º passo é a

Verificação a partir dos dados coletados na execução, confrontando o resultado alcançado

com a meta preconcebida; Enfim no 4º passo é a Atuação corretiva, nesta etapa os desvios

foram identificados e o usuário deve atuar no sentido de tomar ações definitivas, de modo que

os problemas não reincidam.

2.4 Métodos de análise e solução de problemas

Kume (1993) descreve o método como um meio para resolver adversidades, para isso faz-se

necessário à utilização de uma sequencia de estágios: identificação, observação, análise, ação,

verificação, padronização e conclusão.

Severo, Melo e Medeiros (2004) ensina que o método de análise e solução de problemas faz

uso do ciclo PDCA, só que ao invés de quatro etapas o ciclo é subdividido em oito. A eficácia

da aplicação deste método, bem como as melhorias alcançadas, deve ser feita de maneira

planejada e organizada, onde é indispensável à participação de todos.

Kume (1993) traz algumas ferramentas da qualidade para assessorar o andamento das etapas

do MASP: fluxograma, diagrama de causa e efeito, análise de Pareto, estratificação,

histograma e diagrama de dispersão.

Segundo Campos (1999), o método é uma série congruente que visa atender a um

determinado objetivo, enquanto ferramentas são aportes para efetivação do método.

3. Estudo de caso

O estudo proposto foi realizado em uma Empresa do ramo eletrônico, situada no Município de

Itajubá, Sul de Minas Gerais. O problema foi notado, analisando-se o indicador de

desempenho da montagem de componentes SMD em cartões eletrônicos, onde constatou-se

que o índice de defeitos na montagem vem mantendo-se acima da meta estipulada nos últimos

meses.

Fundamenta-se toda a pesquisa em torno do Quadro 1, uma vez que esta apresenta de forma

muito clara e bem elaborada todas as etapas do método de analise e solução de problemas.



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Quadro 1 – Valor entregue ao cliente. Fonte: Campos (1992)

PDCA Fluxograma Fase Objetivo

P

Identificação do Problema Definir claramente o problema e reconhecer

sua importância,

Observação

Investigar suas características específicas de

problema com uma visão ampla e sob vários

pontos de vista.

Análise Descobrir as causas fundamentais.

Plano de Ação Conceber um plano para bloquear as causas

fundamentais.

D

Ação Bloquear as causas fundamentais.

C

Verificação Verificar se o bloqueio foi efetivo.

Bloqueio Foi Efetivo? -

A

Padronização Prevenir contra o reaparecimento do

problema.

Conclusão Recapitular todo o processo de solução do

problema para o trabalho futuro.

Para o presente caso, foram utilizadas quatro ferramentas da qualidade, sendo elas:

Estratificação, Analise de Pareto, Diagrama de causa e efeito e 5W e 2H. Cada ferramenta foi

utilizada em uma etapa do processo.

A estratificação destina-se dividir o problema em diferentes categorias, no caso da empresa

em estudo, foram apontados os seguintes problemas, conforme quadro 2.

Quadro 2- Estratificação dos problemas

EXTRATOS

1. Falta de componente 2. Componente danificado 3. Componente deslocado 4. Componente errado 5. Componente invertido

? N

1

2

3

4

5

6

7

8



7

6. Falta de solda e pino solto 7. Solda fria 8. Curto de solda 9. Excesso de solda 10. Outros

Depois da estratificação, foi realizada uma coleta de dados, afim de levantar a frequência de

cada item, que pode ser visto no quadro 3.

Tabela 2 – Problemas e sua frequência

EXTRATOS FREQUÊNCIA MÉDIA DOS TRÊS MESES (PPM)

1. Falta de componente 2. Componente danificado 3. Componente deslocado 4. Componente errado 5. Componente invertido 6. Falta de solda e pino solto 7. Solda fria 8. Curto de solda 9. Excesso de solda 10. Outros

115 0

430 150 105 515 80

475 110 155

Nesta etapa, deve-se ficar atento por diversos motivos, dentre os quais anotações errôneas;

amostragens imperfeitas, critérios de avaliação indefinidos e instrumentos de medição não

calibrados.

Após a etapa anterior foi utilizado o diagrama de pareto, que visa representar graficamente de

forma ordenada a estratificação.

Segundo Campos (1999 p. 202), em seu livro TQC Controle da Qualidade Total (No Estilo

Japonês):

A estratificação seguida da coleta de dados e a visualização gráfica apresentada no

Diagrama de Pareto permitem priorizar quantitativamente os itens mais importantes.

Aqui entra o “Princípio de Pareto”, que diz que, “muitos itens são triviais e poucos

são vitais” (CAMPOS, 1999, p. 202).

Figura 1- Gráfico de Pareto



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Através do gráfico de Pareto (Figura 1), foram selecionados os maiores problemas para serem

tratados, os três maiores infortúnios correspondem a 67% sendo representado pela análise de

Pareto como 67/30, ou seja, se 30% das causas forem atacadas, resolveremos 67% dos

problemas.

Para analisar as causas priorizadas no diagrama de Pareto foi utilizado o diagrama de causa e

efeito, com intuito de estruturar hierarquicamente as causas dos problemas.

O diagrama de causa-efeito pode ser elaborado seguindo alguns passos: Identificar o

problema a ser analisado; Expor as possíveis causas e anotá-las no diagrama; Construir o

diagrama utilizando causas em “6M” (mão-de-obra, método, matéria-prima, medida e meio-

ambiente); Estudar o diagrama, a fim de identificar as causas, e por fim, realizar a Correção

do problema. (MIGUEL, 2006).

Na análise de causa realizada na referida empresa, os diagramas de causa e efeito, não

referenciam os 6M, uma vez que, embora sirvam de referência, não é obrigatória sua

utilização, e neste caso, o uso deles gerou neste estudo, conflito de idéias, onde os envolvidos

não chegaram a um acordo, sobre qual M a causa se referia.

Após o preenchimento do diagrama de Ishikawa, às causas prováveis foram correlacionadas, a

fim de determinar a origem do problema.

A próxima ferramenta, trata-se do 5W 2H, que se refere a uma lista de trabalhos que precisam

ser realizadas com o máximo de transparência pelos colaboradores. Esta ferramenta funciona

como um esquema, onde se estabelecerá o que será feito e todas as finalidades pelas quais a

execução será realizada.



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Conforme analisa Campos (1999), em sua doutrina TQC Controle da Qualidade Total (No

Estilo Japonês), a análise de processo tem como objetivo, buscar a raiz do problema, e ainda

compreender as causas que se deseja monitorar.

3.1 Identificação do problema

Segundo Kume (1993), problema é o efeito indesejável de uma atividade.

Os problemas podem ser classificados como anomalias (falhas e não conformidades), e

crônicos, muitas vezes enraizados na cultura da organização, e não vistos como problemas,

pois fazem parte do dia a dia. Ainda podem os problemas serem classificados como

controláveis (os envolvidos possuem responsabilidade e autoridade), e não controláveis

(pertencem a outro processo).

A organização definiu como objeto de estudo o aumento no índice de defeitos na montagem

de componentes SMD em cartões eletrônicos.

O aumento do índice está diretamente ligado ao processo de montagem SMD, ou seja, o

aumento do número de defeitos. A equação abaixo apresenta o método utilizado para

obtenção do índice (Equação 1).

Equação 1: Índice de defeitos

Índice de defeitos= número de inserções x 1000000

Número de Defeitos

Para identificação do problema supracitado, foi analisado o indicador de desempenho de

montagem SMD referente ao ano de 2013. Dentre as perdas relacionadas a este problema

podemos referenciar componentes com falta de solda, pino solto, curto de solda e

componentes deslocados, conforme Figura 2.

Figura 2 – Indicador de desempenho



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3.2 Levantamento de evidências

Para Pacheco e Paixão (2006), esta etapa serve para especificar claramente a identificação do

problema.

Como meta para este trabalho, definiu-se reduzir o índice de defeitos para 1500 ppm ou seja

mantê-lo abaixo da meta aceitável pela empresa. O cronograma abaixo apresenta

detalhadamente as etapas a serem seguidas e suas respectivas datas de conclusão (Figura 3).

Figura 3 – Cronograma para implantação do método

Etapas Período 2014

Jan Fev Mar Abr Mai Jun Jul Ago Set Out Nov Dez Identificar o problema Levantar as evidências

Analisar as causas Plano de ação

Executar as ações Verificar

Padronizar Concluir

4. Análise de causa

Conforme relata Kume (1993), esta etapa é utilizada para diagnosticar as causas fundamentais

do problema. As causas são as fontes do problema, e devem ser analisadas e tratadas, pois,



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através de sua identificação será elaborado um plano de ação com o objetivo de eliminar e/ou

reduzir o problema.

Utilizando o diagrama de Ishikawa e diagrama de correlação foram levantados às causas

prováveis e potenciais que incorreram no auto índice de defeitos na montagem SMD de

cartões eletrônicos, as Figuras 4, 5 e 6 abaixo, apresentam às análises realizadas, com as

causas raízes ou potenciais identificadas. Dentre as causas analisadas foram apontados como

principais as que afetam diretamente o desempenho do processo de montagem SMD, sendo

elas: 1) Falta de limpeza de stencil, 2) Aplicação da pasta de solda manual, 3) Printer

automática desregulada, 4) excesso de pasta de solda e 5) componente inserido manualmente

(Figura 4, 5 e 6).

Figura 4 – Análise de Causa




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A partir do resultado obtido, será elaborado um plano de ação visando à redução ou

eliminação do problema.

5. Plano de ação



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Nesta etapa, deve-se elaborar a estratégia de ação, onde devemos realizar um debate com os

envolvidos, afim de traçar as melhores e mais apropriadas ações, estas devem ser implantadas

sobre as causas raízes e não sobre o efeito (CAMPOS, 1999).

Para as causas potenciais foram definidos planos de ação, com intuito de atuar na causa raiz

do problema, que do ponto de vista dos envolvidos são causas de suprema importância para

serem tratadas, pois tem efeito direto no problema objeto de estudo. O quadro abaixo destaca

as ações, bem como prazos e responsáveis por implantá-las (Quadro 3).

Quadro 3 – Planilha de plano de ação

Causa Ações Prazo Responsável

2/5 Adquirir uma printer automática para evitar aplicação de pasta

de solda manualmente 03/09/2014 João

¾

Adquirir um instrumento de medição para verificar a altura da

pasta de solda nos cartões eletrônicos a fim de monitorar a

vida útil do stencil, a regulagem da printer e qualidade da

aplicação de pasta de solda manual quando necessário.

03/09/2014 João

5 Fazer levantamento dos stencil que não estiverem em

condições de uso e solicitar a confecção de novos. 01/02/2014 Carlos

3

Treinar os operadores a fazer verificação da deposição da

pasta de solda na printer automática de modo a garantir sua

perfeita regulagem

01/02/2014 Felipe

1 Revisar instrução de limpeza de stencil 01/02/2014 Bruno

5 Adquirir novos feeders e realizar manutenção nos que

estiverem defeituosos 01/02/2014 Fernando

2 Definir os produtos críticos que não devem ser montados

manualmente. 01/02/2014 Bruno

6. Execução das ações

Campos (1999) relata que o plano de ação deve ser divulgado a todos os envolvidos, direta,

ou indiretamente, por meio de reuniões, ou qualquer outro meio de comunicação, com o

propósito de envolver e conscientizar os abrangidos.

Na reunião da produção, foram divulgados os planos de ação aos envolvidos, onde todos

puderam realizar uma analise critica das ações, e observou-se o interesse por parte de todos

em auxiliar na implantação e realização das ações.

7. Verificação

Kume (1993) apresenta esta etapa, como sendo de validação que o problema não ocorrerá

novamente, para ele, ainda deve ser realizada uma comparação entre o anterior e posterior, a

fim de determinar em que grau os resultados insatisfatórios foram diminuídos.

O gráfico abaixo mostra uma comparação entre os índices de outubro, novembro, dezembro

de 2013 e janeiro de 2014 com resultados obtidos em fevereiro e março 2014, comparando os



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índice alcançados após a implantação das ações, podem observar uma melhoria significativa,

embora não tenham sido implantadas todas as ações propostas.

Na figura 7, pode ser observado que o desempenho mostra-se satisfatório, tendo em vista a

redução do número de defeitos no período fevereiro e março de 2014.

Figura 7 – Indicador de desempenho

8. Padronização:

Após a confirmação da eficácia das ações, com o auxílio da etapa de verificação, deve-se

buscar a padronização como forma de obter ganhos e benefícios. A padronização pode ser

realizada através de um procedimento documentado, ou através de uma revisão de um

procedimento já existente (CERQUEIRA, 2007).

Como forma de padronização, elaborou-se um procedimento de rotina, onde constam

informações de como devem ser realizadas as verificações do processo de aplicação da pasta

de solda, bem como foram definidos cartões que não devem ser montados manualmente

devido a sua complexidade e foi revisada a instrução de limpeza de stencil. Para assimilação

da nova sistemática foi realizado um treinamento com a participação dos envolvidos. A

supervisão e monitoramento das atividades ficaram a cargo da equipe da Qualidade.

9. Resultados



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Para Kume (1993) a etapa de conclusão é o momento de revisar o processo e planejar

trabalhos futuros.

Embora não tenham sido implantadas todas as ações propostas, pois algumas envolvem

investimentos e são planejamentos a longo prazo podemos observar que houve uma redução

considerável no índice de defeitos nos dois meses posteriores a implantação de algumas das

ações propostas.

Abaixo, no quadro 4, está apresentado o resultado da aplicação do MASP na montagem SMD

de cartões eletrônicos.

Quadro 4 – Tabela comparativa

Índice médio Meta Redução Desempenho

de defeitos PPM Média Alcançado

PPM antes PPM

Índice de defeitos

Na montagem 2602 1500 1505,5 43%

SMD de cartões

Eletrônicos

Pode-se destacar algumas das ações propostas implantadas como: 1) Fazer levantamento dos

stencils que não estiverem em condições de uso e solicitar a confecção de novos, 2) Treinar os

operadores a fazerem verificação da deposição da pasta de solda na printer automática de

modo a garantir sua perfeita regulagem, 3) Revisar instrução de limpeza de stencil, 4)

Adquirir novos feeders e realizar manutenção nos que estiverem defeituosos, 5) Definir os

produtos críticos que não devem ser montados manualmente.

Por meio deste artigo, ainda que incompleto, podemos afirmar que ele alcançou resultados

satisfatórios, uma vez que o índice de defeitos foi reduzido em média 43%, após a

implantação das duas ações pendentes conforme Quadro 4 o processo será reavaliado.

No término deste trabalho conforme cronograma, Figura 3, poderemos avaliar a efetividade

das ações objeto de estudo e o percentual efetivo de ganho do processo de montagem de

componentes eletrônicos utilizando tecnologia SMD.

10. Conclusão

Com atual cobrança dos clientes, a confecção de produtos de qualidade se tornou vital para

sobrevivência da empresa, e atrelado a essa nova modalidade de produção observa-se a

necessidade das organizações em reduzir seus custos, uma vez que isso é de suma importância

para se manter no mercado.



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Embora possamos observar o ganho encontrado nas atividades descritas acima, é importante

ressaltar que este trabalho se encerrará apenas em dezembro de 2014, com a conclusão que é a

ultima etapa do MASP, onde todo processo será reavaliado com intuito de verificar a

efetividade da sistemática implantada, e após essa análise dar-se-á a aplicação do método

PDCA para reavaliar todo processo.

O comprometimento e dedicação de todos na aplicação do método é de suma importância

para empresas que buscam a excelência de seus processos.

Com base no exposto neste trabalho observa-se que o objetivo específico que era o de reduzir

o índice de defeitos foi atingido, embora na média o indicador ainda esteja acima da meta

Quadro 3, o objetivo geral poderá ser observado após a conclusão das etapas do MASP que se

dará no final do segundo semestre do ano de 2014 com a última etapa, a conclusão.

Como sugestão, as organizações devem intensificar sempre a busca da melhoria contínua,

elaborando novos caminhos para uma mesma atividade, expurgando tudo que não agregue

valor.

A utilização das ferramentas e métodos da qualidade é de suma importância para

sobrevivência de uma organização no mercado atual, ou seja, produzir com qualidade em

busca da excelência dos processos, incorrendo assim na redução dos custos.

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