placas de circuito impresso

Paulo Roberto de Sousa Melo Evaristo Carlos Duarte Rios Regina Maria Vinhais Gutierrez*

* Respectivamente, gerente e engenheiros da Gerncia Setorial do Complexo Eletrnico do BNDES. Os autores agradecem a colaborao dos bibliotecrios Arthur Adolfo Guarido Garbayo e Maria de Lourdes de Jesus, da Associao Brasileira de Circuitos Impressos (Abraci) e das empresas Componel, Itautec-Philco, ITC Somacis, LG, Magneti Marelli, Micro Multek, Philips e Siemens VDO.

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PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO: MERCADO ATUAL E PERSPECTIVAS

Resumo

O presente artigo busca atualizar e completar o panorama descrito, em trabalho publicado em 1998, do segmento de placas de circuito impresso, substrato principal sobre o qual se assentam os vrios setores do complexo eletrnico. A importncia desse segmento crescente, na mesma medida em que o uso de placas multicamadas, de maior valor por unidade fsica, vem aumentando sua participao no mercado. Alm disso, tem-se verificado que a produo interna de placas pode ser fator importante na quebra de kits de produo nos setores que formam o complexo eletrnico.

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Placas de Circuito Impresso: Mercado Atual e Perspectivas

Desde a publicao, em maro de 1998, de um artigo Introduosobre o segmento de placas de circuito impresso (PCIs) [cf. Melo, Gutierrez e Rosa (1998)] ocorreram mudanas no cenrio internacional, destacando-se a concentrao da oferta e a migrao de diversas linhas de produo de placas mais simples para pases asiticos de menores custos, particularmente a China. Mudanas aconteceram tambm no mercado interno, igualmente em processo de concentrao, e no qual as importaes vm apresentando peso crescente. A situao da indstria eletrnica brasileira e sua dependncia cada vez maior de componentes no fabricados no pas foram analisadas em detalhes em Melo, Rios e Gutierrez (2001). Embora o pano de fundo seja exatamente o mesmo dos demais componentes e no exista equipamento ou mdulo eletrnico que no faa uso de pelo menos uma PCI, as placas no foram tratadas naquele estudo por constiturem uma classe com caractersticas tcnicas e mercadolgicas particulares. A recente crise energtica que se abateu sobre o pas ter reflexos sobre as importaes do complexo eletrnico: por um lado, espera-se num primeiro momento uma retrao da demanda de bens eletrnicos de consumo; e, por outro, a necessidade sistmica de economizar energia levar certamente ao aumento no contedo de eletrnica embarcada em diversos equipamentos, eletrodomsticos etc. Outro item que apresentar crescimento o de lmpadas compactas fluorescentes, ainda sem produo no pas, apesar da baixa complexidade das PCIs nelas contidas. Assim, mais que atualizar dados, este trabalho pretende completar o cenrio brasileiro dos componentes eletrnicos, incluindo a eletrnica embarcada automotiva e a circunstancial exploso do consumo de lmpadas fluorescentes eletrnicas. Busca tambm analisar a balana comercial setorial e sugerir aes para o BNDES e seus interlocutores. Vale lembrar que a leitura deste texto poder ser feita de forma independente, porm ser mais produtiva quanto maior for o conhecimento do artigo de Melo, Rios e Gutierrez (2001).BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. 111-136, set. 2001

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AspectosTecnolgicosCaracterizao do Produto

PCI um componente bsico, largamente utilizado em toda a indstria eletrnica, sendo constituda por uma placa (ou carto) onde so impressas ou depositadas trilhas de cobre. Enquanto a placa se comporta como um isolante (dieltrico), as trilhas tm a funo de conectar eletricamente os diversos componentes e as funes que representam. A PCI tanto constitui substrato mecnico para os componentes eletrnicos que formam o circuito (resistores, capacitores, circuitos integrados, transistores, diodos e componentes magnticos) como viabiliza, devido s trilhas de cobre, o contato entre esses elementos. Convm observar que as propriedades eltricas do circuito esto intimamente ligadas ao dimensionamento dessas trilhas, mais especificamente sua largura, espessura e espaamento. Inicialmente, fabricavam-se somente PCIs de simples face, em que as trilhas de cobre ficavam localizadas sobre um dos lados da placa, sendo os componentes montados sobre o outro. Para estabelecer o contato trilha-componente, os terminais dos componentes passavam por furos efetuados nas placas, sendo a seguir realizada a soldagem, que fazia a juno eltrica entre as duas partes. Com a miniaturizao crescente de produtos e componentes, foi desenvolvido um novo processo de ligao componente-trilha, denominado surface mounting device (SMD), o qual, em vez de efetuar a ligao eltrica por terminais que atravessam os furos, passou a fazer diretamente a ligao entre os terminais e as trilhas por um processo semelhante colagem, com o uso de uma pasta de solda, dispensando-se grande parte dos furos na placa. De maneira geral, a miniaturizao dos componentes provocou a reduo das dimenses das trilhas de cobre e do seu espaamento. Houve tambm aumento do grau de integrao do circuito, que passou a desempenhar um nmero maior de funes em decorrncia da montagem de mais componentes na mesma rea fsica. Mas foi o aumento da complexidade das interligaes que desencadeou a outra grande mudana na tecnologia de processo: primeiro, surgiram as placas de dupla face com trilhas nos dois lados da PCI e, posteriormente, as placas multicamadas ou multilayer. Nestas ltimas, as trilhas so impressas nas duas faces externas da PCI e tambm em camadas intermedirias isoladas entre si pelo mesmo material que compe a base da placa, conhecido comercialmente como prepreg. A ligao entre os vrios nveis de cobre das trilhas da placa multicamada feita mediante furos metalizados. Embora o mercado se concentre ainda em placas de quatro, seis ou oito camadas, j existem algumas aplicaes com cerca de 32 camadas. Para se ter uma idia da complexidade de construo de uma placa multicamada, vale dizer que seu processo produtivo envolve mais de 30 etapas.

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claro que a indstria de bens de capital para o segmento est por trs das inovaes desse processo, detendo a Itlia, entre todos os pases, a maior participao quando se fala em equipamentos para placas multicamadas. Mais recentemente, implantou-se uma nova tecnologia para a produo de placas cada vez menores e de grande integrao: as microvias, que apresentam em geral seis camadas ou mais e visam atender majoritariamente aos segmentos de notebooks e terminais de telefonia celular. No contexto da miniaturizao crescente, as trilhas precisam ser cada vez mais estreitas e os furos cada vez de menor dimetro. Como os furos de dimetro inferior a 0,25 mm no podem ser obtidos por usinagem mecnica, para superar tal limite inicialmente utilizou-se um processo idntico revelao fotogrfica (photovia), que vem sendo substitudo pela tecnologia a laser. Outro aspecto interessante que os furos no precisam ser do tipo passante, podendo apresentar duas morfologias blind (cego) ou burried (enterrado). Uma grande aplicao das microvias destina-se telefonia celular de terceira gerao, que envolver o trfego de voz, dados e imagem a alta velocidade. O preo de uma microvia chega a alcanar a marca de US$ 400/m2. Outra tecnologia que comea a ser utilizada com mais freqncia a de placas de circuito impresso flexveis, cuja denominao decorre de sua caracterstica fsica de maleabilidade e plasticidade, ao contrrio das outras PCIs, que so rgidas. Essas placas admitem construo basicamente em simples e dupla face. Por sua dimenso e peso reduzido em relao s demais PCIs, so empregadas em funes de teclado em terminais celulares, em controles, remotos ou no, de bens de consumo, hardware associado a computadores pessoais (impressoras, por exemplo), alm de circuitos eletrnicos para controle de injeo de combustveis em veculos. O preo mdio de tais placas situa-se em torno de US$ 20/m 2. Ressalte-se que no Brasil existe apenas um fabricante dessas placas, a Pressac, enquanto a japonesa Ibidem aparece como o mais importante fabricante mundial. Uma das formas de classificar as PCIs leva em conta o material que as constitui, que a indstria costuma designar como laminado. Quando a base do laminado um aglomerado de papel e resina fenlica, utiliza-se a nomenclatura FR-2 e, em funo de seus limites quanto resistncia mecnica, o mesmo somente se presta montagem em simples face. O principal cliente desse tipo de PCI a indstria de aparelhos de televiso, sendo ainda bastante utilizado em aparelhos eletrnicos de consumo e eletrodomsticos de maneira geral, como, por exemplo, sistemas de som, receptores de sinais abertos de TV via satlite, jogos eletrnicos, mquinas de lavar roupa etc.BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

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Outra classe de placa a denominada FR-4, na qual o laminado de fibra de vidro, material mais resistente do que aquele usado na FR-2, sendo assim encontrado tambm nas configuraes de dupla face e multilayer. Em razo desse atributo, encontra aplicao em setores que necessitam de especificaes mais rgidas, tais como informtica, telecomunicaes, controles industriais, automatizao bancria, automatizao comercial, entre outros. Convm observar que existe outro tipo de laminado, genericamente designado CEM-x, constitudo por um material composto de papel, resina e fibra de vidro, que pode ser entendido como um tipo intermedirio entre a FR-2 e a FR-4. Inicialmente, havia apenas a configurao CEM-1, de simples face, concebida para atender aos requisitos de resistncia a elevadas temperaturas e a grandes amplitudes trmicas requeridos pela indstria automotiva (eletrnica embarcada). Mais tarde, foi desenvolvida a classe CEM-3, que difere da anterior pela utilizao de jumpers ou conectores de prata, que possibilitam contato eltrico mais eficiente entre os componentes eletrnicos do circuito. Quanto s microvias, existem as seguintes possibilidades de substrato: FR-4, FR-5 (o prepreg convencional substitudo por material cermico), poliimida, aramida e teflon. Essas configuraes, com exceo da FR-4, so exclusivas para microvias. No caso das PCIs flexveis, o laminado pode ser do tipo poliimida ou polister. comum tambm denominar circuito convencional aquele cuja base uma placa FR-2 e utilizar-se a terminologia profissional para os substratos FR-4 ou FR-5.

Processos de Fabricao

O processo mais utilizado para a obteno de uma PCI, conhecido como subtrativo, tem como ponto de partida um laminado, que sofre prensagem com uma folha de cobre sobre uma ou ambas as faces, conforme se pretenda obter uma placa de simples ou dupla face. Na seqncia, feita a limpeza qumica do cobre, que recebe uma camada de material sensvel luz ultravioleta, conhecido como photo resist. Em seguida, procede-se deposio de um filme que reproduz a morfologia do circuito desejado, sendo que o mesmo exposto luz ultravioleta (revelao fotogrfica). Convm observar que existem, nessa ltima camada, regies mais escuras que protegem o photo resist da radiao ultravioleta, permanecendo macias ao fim do processo de revelao, ficando desprotegida a regio de cobre sob as mesmas. Por outro lado, a parte mais clara do filme, sob a ao da luz ultravioleta, sofre processo de endurecimento ocasionado pela polimerizao de suas molculas, que corresponde a regies onde o cobre ficou protegido.

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Procede-se, ento, remoo mecnica da regio menos resistente do photo resist, sendo que o cobre debaixo das outras partes, sensibilizadas pela luz e, portanto, mais resistentes, permanece protegido. Utilizando-se um processo de ataque ou corroso, todo o cobre que ficou exposto removido. Finalmente, a poro mais resistente do photo resist retirada, aplicando-se um processo mecnico de usinagem, ficando impressas na placa as trilhas de cobre que reproduzem o formato do circuito desejado. No final, so realizados tratamentos superficiais e de acabamento, alm de testes eltricos e inspeo visual em toda a superfcie da placa. A seqncia de procedimentos anteriormente descrita a base para a fabricao das camadas internas de uma PCI multilayer, ressaltando-se que a fase de testes mais complexa, em razo da necessidade de se averiguar a integridade das vrias camadas, principalmente com relao s regies isolantes e aos condutores. Para a fabricao de placas de simples e dupla face, existe uma rota alternativa ao processo descrito, sendo usual denomin-lo aditivo, em razo de no haver a justaposio de folhas de cobre ao laminado, como no processo subtrativo. Em uma placa de material isolante (laminado) aplica-se uma substncia que ser responsvel pela fixao posterior do cobre, realizando-se na seqncia a impresso serigrfica do negativo que reproduz o desenho das trilhas, que consiste na aplicao de uma tinta especial. Por meio de processos qumicos de deposio, o cobre preenche reas do laminado no cobertas pela tinta, que ser removida em seguida. Completando o processo, o laminado passa por tratamentos superficiais e testes. Na prtica, o processo aditivo pouco utilizado, em razo de sua tecnologia ter sido desenvolvida e empregada por um nmero bastante reduzido de empresas. Mais especificamente, a Kolmorgan empresa que detinha a patente do processo interrompeu suas atividades, o que contribuiu decisivamente para que essa alternativa no evolusse, inclusive por no haver incorporado a tcnica de revelao fotogrfica. Sobre esse aspecto, o processo subtrativo, de natureza no proprietria, dispe cada vez mais de materiais adequados revelao fotogrfica, denominados photo resist ou dry flm, para a obteno das trilhas, sempre menores e menos espaadas, o que vai ao encontro do requisito de miniaturizao dos circuitos. Pelo processo fotogrfico, a menor trilha que pode ser obtida de 0,10 mm, ao passo que na alternativa serigrfica so inviveis dimenses inferiores a 0,25 mm. Assim, as PCIs multicamadas so fabricadas apenas pelo processo subtrativo, estando o processo aditivo praticamente em desuso, salvo no caso da fabricao de placas de simples face, providas de conexes ou jumpers de prata strap argent, destinadas eletrnica embarcada automotiva. Convm observar que a fabricao de PCI de dupla face normalmente obtida graas a um aperfeioamento do processoBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

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aditivo, conhecido como panel platting, que, no entanto, no requer laminado isento de cobre (insumo mais barato, portanto), alm de substituir a serigrafia por revelao fotogrfica. Nesse processo, utiliza-se o paldio, que atua como catalisador do processo de deposio do cobre. Alm disso, a adio de estanho melhora a soldabilidade, contrapondo-se ao efeito deletrio do chumbo. O processo de precipitao do cobre dura cerca de 20 horas e, como no requer corrente eltrica, no pode ser considerado galvanoplastia. Uma variante desse processo o pattern plating, que possui a imagem do circuito definida antes da deposio do cobre, resultando em maior controle no percentual desse insumo na PCI acabada. Em quaisquer dos processos anteriormente descritos, o laminado passa por furao antes das etapas de revelao fotogrfica ou serigrafia, o que feito em prensas ou furadeiras automticas para orifcios de dimetro a partir de 0,25 mm e por revelao fotogrfica (photovia) para dimenses a partir de 0,10 mm. Esse tipo de usinagem deve espelhar o formato do circuito pretendido, que deve levar em considerao o seu grau de miniaturizao. Terminada a fase de testes, o laminado, que j pode ser considerado como PCI acabada, cortado para que as bordas indesejveis sejam eliminadas e as placas impressas separadas. Isso ocorre na fabricao de PCIs de superfcies menores, pois as medidas do laminado se encontram minimamente padronizadas. Para a obteno de placas multilayer, a etapa inicial consiste na fabricao de camadas mais internas, o que normalmente feito pelo processo subtrativo. A etapa seguinte envolve a prensagem sob determinadas temperatura e presso dessas camadas, intercaladas com material isolante, comercialmente conhecido como prepreg. Depois, so agrupados diversos painis (camadas internas mais prepreg) para a etapa de furao, cujos orifcios tm por objetivo promover o contato eltrico entre as vrias camadas da PCI. Ao fim dessa etapa, procede-se verificao do nmero de furos de cada conjunto, alm de escovao mecnica com o intuito de remover cavacos. Devem ser agregadas tambm a esse conjunto as faces mais externas, de cobre, efeito obtido por imerso em banho qumico, que resulta na deposio desse metal. No processo de impresso das trilhas metlicas nas camadas externas da PCI, utiliza-se a tcnica de revelao fotogrfica em procedimento semelhante ao da fabricao das camadas internas, exceto pelo fato de que o photo resist, em relao s regies claras e escuras, equivale ao oposto do filme utilizado nas faces internas, correspondendo ao seu negativo. Para a etapa de metalizao dos furos, utiliza-se o mtodo eletroltico de deposio de cobre (galvanoplastia). Em seguida, faz-se a deposio de estanho, que vai proteger as trilhas de cobre da corroso durante o posterior ataque, resultando no desenho do circuito pretendido. O photo resist e o estanho so removidos mecanicamente, ao que se segue a remoo 118Placas de Circuito Impresso: Mercado Atual e Perspectivas

qumica (corroso) do cobre exposto. Depois, coloca-se sobre a PCI um filme fotogrfico que auxilia na preservao da integridade do circuito. Isso feito mediante novo procedimento de exposio luz ultravioleta, que atua no sentido de proteger os contatos eltricos da oxidao. Terminada a exposio, a parte no sensibilizada do filme removida por meio de lavagem, havendo a cura dessa mscara em seguida. Para que se possa indicar a posio de cada componente a ser montado no circuito, a simbologia correspondente impressa com a utilizao de tcnica serigrfica, havendo finalmente a incluso do acabamento de chumbo, pela imerso do painel em metal de solda fundido e sopro de ar quente. Em seguida, as bordas indesejveis da placa so removidas por fresagem, que tambm se presta separao das vrias placas porventura impressas no mesmo laminado.1 Complementando o processo, so realizados testes eltricos e inspeo visual, ficando as PCIs prontas para embalagem e expedio. Mais recentemente surgiram processos de fabricao de microvias2 para satisfazer alguns requisitos, advindos da miniaturizao dos aparelhos eletrnicos, principalmente aqueles destinados telefonia celular. Alguns fatores foram crticos para inviabilizar a utilizao da PCI multilayer convencional: quanto menor o dimetro do orifcio, mais oneroso o processo de furao mecnica; concentrar os furos de menor dimetro, conhecidos como vias, nas camadas mais externas economicamente mais vivel; utilizar laminado usual, substrato de resistncia mecnica adequada sustentao dos componentes do circuito: FR-4; minimizar a quantidade de furos na placa (economia); e abrigar at duas camadas de alta densidade de microvias na PCI (configurao multilayer). Existem, atualmente, duas rotas possveis para a fabricao de microvias, concebidas a partir do processo subtrativo: photo via: pode utilizar lquido fotossensvel em substituio ao filme fotogrfico, sendo as microvias obtidas por revelao fotogrfica (tecnologia mais antiga, praticamente restrita a empresas japonesas para a produo de placas-me de notebooks); e laser: combina o laminado convencional (FR-4) com folhas de cobre impregnadas com resina, sendo os orifcios das camadas mais internas feitos por furao a laser (o processo vem se consolidando como tecnologia dominante, especialmente para a fabricao de PCIs para celulares).BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

1 O processo de furao anteriormente realizado garante uma precisa separao de cada placa impressa em um mesmo laminado.

Essencialmente variaes do processo subtrativo, que substituem, na maior parte dos casos, a furao mecnica pelo mtodo a laser.

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As PCIs flexveis surgiram para atender s aplicaes em que os requisitos plasticidade e miniaturizao eram fundamentais, especialmente em teclados de aparelhos eletrnicos. Os processos para a sua fabricao envolvem tcnicas bastante semelhantes quelas utilizadas para a fabricao de PCIs rgidas, exceto pela utilizao de materiais que apresentam propriedades mecnicas desejadas para as camadas mais internas, principalmente a poliimida e o polister, sendo que a face externa da placa deve apresentar elevada resistncia para que possa abrigar os componentes eletrnicos do circuito, sendo normalmente de alumnio ou ao inoxidvel. Existe tambm a deposio de ouro sobre as trilhas de cobre com intuito de otimizar o contato eltrico entre os componentes.

Insumos

O principal insumo da indstria de PCIs o laminado, cujo custo representa cerca da metade do preo da PCI, no caso de a base ser FR-2, ou cerca de 25% desse preo, se a base for FR-4. Cabe observar que tanto o laminado quanto a PCI so medidas em m2. Quanto ao cobre, pode-se dizer que no representa um item crucial na estrutura de custos da indstria de PCIs, embora convenha observar que o Brasil importa concentrado de cobre. Os clientes finais de PCIs, constitudos pelas indstrias de tecnologia da informao, telecomunicaes e eletrnica embarcada, exigem que esse produto esteja de acordo com especificaes tcnicas bastante rgidas, como, por exemplo, as normas do organismo norte-americano United Laboratories, sendo que um processo de certificao de um fornecedor de placas pelo cliente leva entre seis meses e um ano. Alm disso, na prtica, tanto o laminado quanto o cobre, que devem ter altssima preciso (composio qumica, tolerncia dimensional etc.), so quase sempre importados. Vale observar que normalmente o cliente envia um arquivo digitalizado da PCI pela Internet, onde est inserido o conceito de design partnership, ou seja, circuito e produto so projetados de forma conjunta para atender melhor s necessidades deste ltimo. Existem fornecedores de placas que, em funo da demanda dos produtos finais, esto se especializando em oferecer a seus clientes diversos tipos de PCIs, prtica conhecida no mercado como one stop shop, sendo importante ressaltar que isso tambm significa aumento de eficincia (economia) no processo produtivo. Em alguns casos, empregada grafite como insumo na fabricao de placas, porque o carbono protege o contato metlico contra a oxidao em botes de controles remotos de televisores e aparelhos de som, entre outros.

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No Brasil, existe apenas um fabricante de laminado com cobre a Prepreg (ex-Perstorp) e um fabricante de laminado nu a Formiline. Essas empresas no atendem inteiramente demanda da indstria nacional de PCIs, obrigada a recorrer aos fornecedores internacionais.

s PCIs so componentes fundamentais, presentes em todo e qualquer bem eletrnico, seja de informtica, telecomunicaes, consumo, automatizao ou mdulo de eletrnica embarcada. A sua utilizao, porm, determina que se atenda a especificaes mais ou menos rigorosas, de acordo com a complexidade e responsabilidade das tarefas a serem executadas pelo produto final. Uma forma de classificao muito comum para PCIs toma como base o laminado (placa isolante com fina camada de cobre) com o qual elas so construdas, dando origem a duas categorias: circuitos convencionais: utilizam laminados formados por aglomerado de papel impregnado com resina fenlica e so empregados em produtos eletrnicos de consumo como eletrodomsticos, brinquedos, udio e vdeo; e circuitos profissionais: a partir de laminados de fibra de vidro, integram produtos de informtica, telecomunicaes, automatizao e eletrnica embarcada. Essas duas categorias referem-se aos circuitos rgidos, uma vez que os circuitos flexveis so construdos a partir de filmes de polister e poliimida. Outra classificao muito conhecida divide as PCIs de acordo com o nmero de camadas de trilhas metlicas impressas na placa isolante. Haveria, assim, placas de simples face, de dupla face e de mltiplas camadas ou multilayers. No caso das PCIs rgidas, a primeira classe geralmente corresponde aos circuitos convencionais e as outras duas aos circuitos profissionais. Quanto s placas flexveis, esta forma de classificao tambm pode ser aplicada. De acordo com o Technology Market Research Council (TMRC), em 2000 o mercado mundial de PCIs rgidas ultrapassou US$ 38,8 bilhes, enquanto o de placas flexveis foi de US$ 3,9 bilhes. Analisando-se somente as placas rgidas, verifica-se que o mercado mundial a partir de 1997, quando atingiu US$ 28,8 bilhes, tem crescido a uma taxa mdia anual superior a 10%. A presena cada vez maior da eletrnica e, portanto, das PCIs na vida do homem contemporneo, devido informtica, s telecomunicaes e eletrnica embarcada, automotiva e de bensBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

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MercadoInternacional

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de consumo, justifica esse crescimento. Por outro lado, a crescente utilizao de tecnologias mais complexas vem privilegiando o valor de mercado dos circuitos multicamadas em detrimento daqueles mais simples, como pode ser visto no Grfico 1. O valor das PCIs aumenta de acordo com a sua complexidade. Entretanto, a anlise fsica do mercado mundial permite concluir que existe atualmente o predomnio dos circuitos multicamadas. Segundo o TMRC, em 2000 eles foram responsveis por 47% do consumo mundial de laminados rgidos, enquanto os circuitos convencionais atingiram 32% e os outros circuitos 21%. A composio da demanda em valor de PCIs rgidas, discriminada pelos vrios segmentos da indstria eletrnica, pode ser vista no Grfico 2, permitindo inferir a importncia dos circuitos multicamadas. Se, por ocasio do estudo anterior [Melo, Gutierrez e Rosa (1998)], a concentrao da indstria de PCIs era pequena, isso no mais se verifica. Devido crescente concorrncia, os fabricantes de bens eletrnicos finais tm dado nfase ao seu empreendimento principal: o fornecimento de solues (sistemas) e equipamentos. Tais empresas, muitas das quais possuam fbricas cativas de PCIs, vm sistematicamente vendendo suas unidades de produo de componentes e terceirizando os servios de montagem de placas e equipamentos. Nesse sentido, grandes montadoras de placas estabeleceram-se no cenrio internacional, elevando as escalas demandadas de componentes, chegando algumas delas a adquirir plantas de produo de PCIs. Para fazer frente a essas escalas, tem ocorrido a fuso entre fabricantes de PCIs. Por outro lado, a crescente miniaturizao e sofisticao dos produtos eletrnicos vem ensejando o surgimento de PCIsGrfico 1

Mercado de PCIs Rgidas 1997/2000(Em %)100 80 60 40 20 0 1997 Convencional 1998 1999 2000 Fibra Multicamadas

Fibra Dupla Face

Fonte: Itautec-Philco.

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Grfico 2

Demanda de PCIs por Setor

Consumo Militar Automotivo

Informtica

Controle Industrial Instrumentao Telecomunicaes

Fonte: Itautec-Philco.

extremamente complexas, seja pelo grande nmero de camadas, seja pelas reduzidas dimenses de trilhas e espaamentos e pelos dimetros dos furos, muitos passveis de serem obtidos apenas com a utilizao de raio laser. Como conseqncia, a indstria de PCIs demanda, hoje, grandes investimentos em capital e tecnologia. Mesmo as placas de simples face, por presses de custo, requerem elevados graus de automatizao das plantas. A indstria de PCIs assume, assim, cada vez mais, contornos de uma indstria mundial e de capital intensivo. Como indstria eletrnica globalizada, a localizao das fbricas de placas de menor complexidade est se deslocando em direo sia. Nos pases centrais (Estados Unidos e Japo) e na Europa ficam as plantas de maior agregado tecnolgico, como aquelas de placas de alta performance (para avinicos, satlites, aplicaes militares e mdicas etc.) e as com destinao tpica para grandes servidores (informtica) e equipamentos de telecomunicaes. Em economias emergentes, nas quais a qualificao da mode-obra j elevada (por exemplo, Coria, Taiwan e Cingapura), so produzidas placas de mdia complexidade, como as destinadas a microcomputadores. J as fbricas de placas de face simples, prprias para produtos de consumo, esto basicamente concentradas na China, nas Filipinas e na Tailndia. interessante observar que a componente de custo relativa mo-de-obra muito pequena nesse caso, tendo em vista a grande automatizao das fbricas, no podendo, portanto, ser atribuda a ela o fato de as PCIs chinesas serem imbatveis em preo no mercado internacional. Alis, ainda no conhecida a verdadeira causa desse fato. Vale destacar o papel do Japo, lder em faturamento tanto de PCIs rgidas quanto flexveis, como pode ser visto nos Grficos 3 e 4. Nesse pas tambm vem diminuindo a fabricao de PCIs mais simples e aumentando a produo das placas de maior complexidaBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

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Grfico 3

Produo de Placas Rgidas em 2000Outros 23% Coria 5% China/Hong Kong 9% Japo 27%

Taiwan 11%

Estados Unidos 25%

Fonte: TMRC.

Grfico 4

Produo de Placas Flexveis em 2000Outros 19% Alemanha 4% Tailndia 6% Taiwan 7%

Japo 36%

Estados Unidos 28%

Fonte: TMRC.

de. Por exemplo, cerca de metade das placas que utilizam as chamadas microvias so fabricadas no Japo, que as fornece para terminais celulares, cmeras digitais, notebooks, palm tops e, principalmente, bases de montagem de chips de circuitos integrados. Os grandes fornecedores mundiais so apresentados na Tabela 1, juntamente com os respectivos pases de origem. Todas essas empresas so capazes de fornecer uma imensa gama de produtos, dos mais simples aos mais complexos, seguindo a estratgia de ser capaz de suprir um fabricante OEM com todos os tipos de placa que ele necessite (conceito conhecido como one shop). Muitas dessas empresas possuem fbricas em mais de um pas, obedecendo lgica de localizao acima descrita.

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Tabela 1

Principais Fabricantes MundiaisEMPRESA LOCALIZAO

Sanmina Viasystem CMK Ibiden Hitachi Group Nippon Mektron Compeq Manufacturing Multek Fujitsu Tyco PCBFonte: Itautec-Philco.

Estados Unidos Estados Unidos Japo Japo Japo Japo Estados Unidos Taiwan Estados Unidos Japo

maior parte do mercado brasileiro de PCIs tem sido suprida por importaes, pois, apesar de a indstria nacional ser competitiva quanto qualidade de seus produtos e praticar preos coerentes com os fabricantes americanos e europeus, a concorrncia com os pases asiticos extremamente difcil. L esto localizadas as principais plantas de produtos eletrnicos do mundo e, assim, suas fbricas de PCIs operam com grandes escalas, reduzindo significativamente os preos das placas produzidas. Alm disso, bens eletrnicos recentes, como terminais celulares ou equipamentos de telecomunicaes de ltima gerao, utilizam placas extremamente complexas, cuja tecnologia de fabricao ainda no est disponvel no pas. O outro fator determinante das importaes que muitas PCIs fazem parte de kits completos para montagem, como o caso da maioria dos bens de informtica e de boa parte dos bens de consumo, tirando a competitividade econmica de foco. A baixa escala de alguns tipos de placas tambm tem justificado a sua importao, tanto sob a forma de placas nuas quanto de mdulos ou subconjuntos montados. Vale observar que a importao, ainda que limitada, de placas montadas tem sido admitida pela Lei de Informtica que abrange grande parte dos bens para telecomunicaes e tambm na Zona Franca, embora o processo produtivo bsico (PPB) para o complexo, de modo geral, exija a montagem dos componentes nas placas para a obteno de benefcios fiscais. Portanto, para dimensionar o mercado brasileiro importante conhecer o comportamento recente da importao de PCIs, tanto na forma de placa nua como de placa montada. Segundo empresas do setor, uma placa nua representa, em mdia, cerca deBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

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MercadoBrasileiro

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7% do valor de uma placa montada, o que permite saber o montante aproximado da importao de placas contidas em mdulos. Por outro lado, o preo da produo interna de PCIs destinadas ao mercado brasileiro est cerca de 15% acima do equivalente internacional, correspondendo aos custos de internao. Assim, corrigindo-se esse valor faturado e somando-o ao total das importaes, chega-se ao valor estimado do mercado brasileiro, em dlares FOB, como pode ser visto na Tabela 2. Trata-se, pois, de um mercado com valor total estimado em torno de US$ 430 milhes para 2001, considerando-se apenas o crescimento histrico mdio internacional, prximo de 10% ao ano. Contudo, as restries de ordem tecnolgica fazem com que o mercado-alvo das empresas estabelecidas ou prestes a se instalar no pas seja menor que o mencionado. Assim, em trabalho elaborado para dimensionar o mercado-alvo de PCIs rgidas, uma empresa do setor analisou separadamente os segmentos de consumo, telecomunicaes, informtica e automotivo. Foi estimado o consumo de PCIs em cada um dos principais produtos fabricados no pas, sendo os totais obtidos multiplicados pelo nmero de unidades produzidas nos trs ltimos anos. Os resultados encontrados so apresentados no Grfico 5 com a evoluo da participao de cada segmento nesse mercado, quantificado de acordo com a rea produzida (metros quadrados). Observa-se que a demanda fsica visada pelas empresas brasileiras ainda est muito concentrada no segmento de consumo, principal razo da reduo do mercado total em 1999, ano em que a produo da eletrnica de consumo caiu expressivamente. Como exemplo, a produo de televisores em cores, que em 1998 atingiu 5,8 milhes de aparelhos, passou para 4,1 milhes em 1999 e 5,3 milhes em 2000.Tabela 2

Importao e Mercado Interno de PCIs 1999/2000(Em US$ Mil)1999 2000

Importao de Placas Nuas Importao de Placas Montadas Placas Nuas Contidas nas Placas Montadas Importadas Total de Importaes Faturamento para o Mercado Interno Vendas Internas Corrigidas Mercado BrasileiroFontes: Abraci, Abinee e BNDES (Secex).

150.620 691.097 48.377 198.997 93.000 79.000 277.977

217.284 899.829 62.988 280.272 127.000 108.000 388.272

126


Grfico 5

Mercado-Alvo Brasileiro por Segmento (m2) 1998/2000(Em %)100 80 60 40 20 0 Telecomunicaes Consumo 1998 158.304 1.950.694 421.881 475.690 1999 247.861 1.440.777 471.710 405.249 2000 329.473 1.836.327 639.533 518.040

InformticaAutomotivo

Fontes: Empresas do setor.

A informtica se desenvolve em um mercado crescente, apesar de as estimativas terem sido bastante conservadoras, uma vez que consideraram apenas o mercado formal, sem incluir, por exemplo, a enorme parcela da informtica denominada gray market, hoje estimada em mais de 50% do mercado total. A penetrao da eletrnica embarcada marcante, tanto no segmento de consumo, que no vai alm das placas de simples e dupla face, quanto no automotivo, que gradativamente passa a fazer uso de placas mais complexas, caso das multicamadas para as unidades controladoras, as quais, contudo, coexistem com outras mais simples, como as bases dos painis de automveis. Finalmente, observa-se o crescimento do segmento de telecomunicaes, pequeno em termos fsicos (rea total das placas), se comparado aos outros, por estar sujeito contnua miniaturizao dos equipamentos, porm demandante de placas mais elaboradas e muito mais caras, utilizadas na produo nacional, como as de grande nmero de camadas e as microvias. De acordo com o trabalho mencionado na pgina anterior, o mercado a ser atingido pelas empresas brasileiras a curto e mdio prazos situa-se ao redor de 3,3 milhes de metros quadrados. Entretanto, a produo nacional de PCIs, majoritariamente voltada para o mercado interno, tem evoludo em patamar bastante inferior, como pode ser visto na Tabela 3. Esse fato pode ser atribudo, principalmente, importao de kits completos ou mesmo de placas montadas legalmente importadas ou no para confeco dos bens finais. importante observar que ao final da dcada de 80 o mercado interno era praticamente atendido pela produo brasileira, sendo a reduo da participao nacional nesse mercado um fenmeno do incio dos anos 90 e que vem se aprofundando a cada ano.BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

127

Tabela 3

Produo Fsica de PCIs 1989 e 1995/2001(Em m2)PRODUO 1989 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001a

Profissional 585.000 432.000 427.000 509.000 412.000 408.000 475.000 Convencional 1.000.000 800.000 1.300.000 1.000.000 900.000 706.000 871.000 Total 1.585.000 1.232.000 1.727.000 1.509.000 1.312.000 1.108.000 1.346.000Fonte: Abraci. aAt junho.

267.000 422.000 689.000

Ele coincide com o final da reserva de mercado para a informtica e a exposio das empresas brasileiras produtoras de bens eletrnicos concorrncia internacional [cf. Melo, Rios e Gutierrez (2001)]. Com o fechamento de diversas empresas, seus fornecedores passaram a ter problemas de mercado e, conseqentemente, desapareceram tambm muitos fabricantes de PCIs. O crescimento do mercado de placas em 1996 originou-se da bolha de consumo ocasionada pelo Plano Real, a qual no resistiu aps 1997. Em 2000, observa-se uma pequena recuperao da produo nacional de PCIs, em consonncia com a expanso da indstria eletrnica, apesar de o efeito de tal expanso ter sido atenuado pela macia importao de kits. A indstria brasileira de PCIs est passando tambm pelo processo internacional de concentrao, no qual tradicionais fabricantes tm sido vendidos, total ou parcialmente, a grandes grupos estrangeiros. Porm, o principal fenmeno aqui verificado foi a substituio pura e simples de placas nacionais por importadas. Assim, o nmero de empresas brasileiras de PCIs, que chegou a ser superior a 200 na dcada de 80, hoje se resume a cerca de 40. Os 40 fabricantes brasileiros correspondem a uma oferta ainda pulverizada entre vrias pequenas empresas, basicamente fornecedoras de placas convencionais para prottipos e sries muito pequenas, que atuam ao lado de alguns grandes fabricantes. Entre estes, encontram-se as produes cativas de placas convencionais, como as da Philips e as da Componel, empresa do grupo CCE especializada em componentes e que, a partir de uma origem cativa, vem suprindo expressivo nmero de clientes nos segmentos de consumo e automotivo. A Itautec-Philco (Diviso Itaucom), lder na fabricao de PCIs de simples face, tem como principais clientes a prpria fbrica de eletrnicos de consumo da Itautec-Philco e a indstria de eletrnica automotiva. Nesses dois segmentos situam-se tambm os clientes da Jorma, uma das mais antigas fornecedoras de placas do pas. A contribuio de cada um desses fabricantes para a produo nacional de placas rgidas de simples face est representada no Grfico 6. 128Placas de Circuito Impresso: Mercado Atual e Perspectivas

Grfico 6

Produo Nacional de PCIs de Simples FaceOutros 15%

Jorma 10%

Itautec-Philco 30%

Philips 20%

Componel 25%

Fontes: Empresas do detor.

Quanto s placas multicamadas, a lder no Brasil a Micro Multek (ex-Microeletrnica), que hoje pertence Flextronics, grande montadora internacional de equipamentos OEM. A Micro Multek fornece principalmente s indstrias de telecomunicaes e automotiva. J a Itautec-Philco est iniciando a fabricao de PCIs multicamadas, produzindo tambm placas de dupla face para a eletrnica embarcada automotiva e para telecomunicaes (Adiboard). Por fim, destaca-se a ITC Somacis (ex-Intercircuit), cujo controle passou, no final de 2000, ao grupo italiano Somacis. A antiga empresa era herdeira da estrutura de fabricao de placas cativa da Ericsson e dedicava-se ao suprimento dos fabricantes de equipamentos de telecomunicaes com placas de simples e dupla face. Com o novo investidor, surgiu tambm uma nova linha de produo de placas multicamadas, atualmente em instalao. Alm dos kits, os fabricantes brasileiros enfrentam forte concorrncia dos produtos asiticos, da mesma forma que as empresas americanas e europias. Como j foi dito, estas ltimas tm procurado a especializao em placas de maior valor agregado e contedo tecnolgico inovador como estratgia para defender-se da agressiva poltica de preos praticada principalmente pelas fbricas chinesas. A esmagadora maioria das placas produzidas na China so de simples face, com preos da ordem de US$ 15/m 2 FOB, valor abaixo do preo mdio internacional, que , para esse tipo de placa, de US$ 18/m2. Quando internadas em Manaus, onde esto localizadas as principais demandantes brasileiras (montadoras de bens de consumo), as placas chinesas atingem US$ 19/m2. Para enfrentar essa concorrncia, as empresas brasileiras de simples face possuem o trunfo da proximidade, j que a distncia inviabiliza as revises de projeto das placas, necessrias evoluo e s adaptaes dos bens finais ao mercado consumidor. Esse trunfo eficaz quando a velocidade de resposta tem primazia sobre o diferencial de preos, uma vez que a PCI de simples face produzida no Brasil, em mdia,BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

129

superior a US$ 25/m2, sem impostos. Naturalmente esse preo varia em funo da escala, possibilitando que para grandes sries sejam utilizadas linhas automatizadas que permitem atingir valores mais reduzidos. J a indstria automobilstica requer garantia de qualidade e alta confiabilidade dos produtos eletrnicos. Conseqentemente, o desenvolvimento dos fornecedores de PCIs demorado, sendo necessria a homologao de produtos no apenas junto s montadoras de mdulos eletrnicos, mas tambm junto aos projetistas dos prprios veculos. Tais requisitos de qualidade, nem sempre atendidos pelas indstrias asiticas, representam um argumento a favor da indstria brasileira. Nesse sentido, tm sido verificadas vendas de PCIs para montadoras no exterior, principalmente pela Itautec-Philco, que em 2000 exportou US$ 13,5 milhes. Alm da necessidade de maiores escalas, os principais entraves reduo de preos pela indstria brasileira so a grande carga tributria que incide sobre os produtos, principalmente os impostos cumulativos, e a dependncia de matrias-primas importadas. H alguns anos a indstria de PCIs vem pleiteando a compatibilizao das alquotas de imposto de importao e de IPI que incidem sobre os seus principais insumos com as correspondentes alquotas das placas nuas. Segundo a Abraci, uma poltica industrial de incentivo produo local de componentes deveria desonerar tanto quanto possvel as matrias-primas frente taxao do produto final, de forma que as placas nacionais tivessem maior competitividade quando comparadas com as importadas. Na Tabela 4 podem ser vistas as alquotas referentes s placas nuas e aos principais insumos utilizados na fabricao das PCIs, bem como as respectivas participaes desses insumos na composio de custos de uma placa mdia. Cabe observar adicionalmente que tanto o dry film quanto a tinta para mscara de solda, alm das brocas para furao, tm origem externa. O pleito da Abraci tem apoio tambm da Abinee e foi levado discusso no Frum da Competitividade do Complexo Eletrnico,Tabela 4

Insumos, Custos e Tributao de PCIs(Em %)BENS IMPOSTO DE IMPORTAO IPI PARTICIPAO NOS CUSTOS

Placa Nua de Circuito Impresso Laminado Cobreado Dry Film Tinta para Mscara de Solda BrocasFonte: Abraci.

13 15 17 17 21

10 4 18 0 8

24 14 9 1,5

130


coordenado pelo Ministrio do Desenvolvimento, Indstria e Comrcio Exterior (MDIC). Aprovada inicialmente, a idia de compatibilizao de tarifas est sendo estudada para todos os produtos do complexo, em particular para os componentes eletrnicos, sendo aguardada ainda para este ano uma proposta do governo federal sobre o assunto. Como foi visto, o principal insumo utilizado pela indstria de PCIs brasileira o laminado, que possui um nico fornecedor nacional e no atende a todo o mercado, tornando obrigatria a importao de laminados, especialmente aqueles de menor demanda. Os preos praticados por esse fornecedor, segundo a indstria de PCIs, aproximam-se dos preos internacionais dos laminados similares acrescidos dos custos de internao. A Tabela 5 mostra a evoluo das importaes de laminados FR-2 e FR-4 nos ltimos anos e permite a sua comparao com as vendas da indstria brasileira de PCIs no mercado interno.Tabela 5

Importao de Laminados e Faturamento Local 1997/2000(Em US$ Mil)1997 1998 1999 2000

Faturamento Local Importao de FR-2 Importao de FR-4 Total das ImportaesFonte: Abraci (Secex).

80.000 2.610 4.694 7.304

72.000 1.440 1.297 2.737

93.000 2.742 856 3.598

127.000 5.140 3.338 8.478

t 30 de junho de 2001, persistia a tendncia de aumento do dficit da balana comercial do complexo eletrnico, que, comparado ao primeiro semestre de 2000, apresentou aumento surpreendente de 43%, conforme mostra a Tabela 6. Desde que esses ndices passaram a ser acompanhados sistematicamente (1990), nunca ocorreu, de um ano para outro, variao to expressiva. Note-se ainda que as exportaes mantiveram-se muito prximas dos valores do primeiro semestre de 2000 (99,8%), houve um aumento extraordinrio das importaes de equipamentos para telecomunicaes (70,8%) e manteve-se o ritmo de crescimento das importaes de componentes isolados (+ 10,5% no perodo). Esses dois setores responderam por 84% do dficit comercial do complexo em 2001 e tradicionalmente vm se mantendo frente dos demais setores, ainda em relao ao dficit. Adicionalmente, o setor de eletrnica de consumo (nico a ter saldo positivo emBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

A

ComrcioExteriorA Balana Comercial do Complexo Eletrnico

131

Tabela 6

Brasil: Balana Comercial do Complexo Eletrnico 1996/2001DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000 2000a 2001a

Importaes Informtica Eletrnica de Consumo Telecomunicaes Componentes Exportaes Informtica Eletrnica de Consumo Telecomunicaes Componentes Dficit

6.480,5 7.536,3 6.833,1 6.561,6 8.751,6 3.769,6 4.911,7 1.454,3 1.489,1 1.528,7 1.447,0 1.853,0 829,2 893,9 1.037,1 1.048,4 622,7 370,4 411,4 189,1 215,5 1.925,2 2.664,2 2.578,7 2.540,3 3.160,0 1.264,0 2.159,1 2.063,9 2.334,6 2.103,0 2.203,9 3.327,2 1.487,3 1.643,2 1.006,2 1.157,5 1.153,1 1.403,7 2.452,5 1.107,5 1.105,3 280,7 267,9 247,3 336,8 374,7 175,8 152,6 386,1 411,5 371,0 353,5 433,7 221,0 198,8 154,1 288,1 329,1 484,2 1.310,3 565,4 615,8 185,3 190,0 205,7 229,2 333,8 145,3 138,1 (5.474,3) (6.378,8) (5.680,0) (5.157,9) (6.299,1) (2.662,1) (3.806,4)

Fonte: Secex. Agregao BNDES. aAt junho de cada ano.

2000) voltou a apresentar dficit, fortemente influenciado pelo crescimento das vendas dos aparelhos DVD (digital video disk), quase que em sua totalidade adquiridos no exterior sob a forma de kits. As Tabelas 7 e 8 apresentam de forma detalhada o movimento das exportaes e das importaes desses dois setores. O aumento das importaes de equipamentos de telecomunicaes atingiu praticamente todos os segmentos. A exceo foram as partes e peas para celulares, que apresentaram queda em funo da desacelerao do crescimento da demanda interna e da reduo das vendas externas, notadamente para a Argentina. Uma das razes para esse crescimento nas compras externas pode estar na utilizao, pelas operadoras de servios, do ex-tarifrio institudo pela Resoluo 6 da Camex, de 22 de maro de 2001, que reduziu para 4% as alquotas de importao incidentes sobre os sistemas integrados de redes multisservios por comutao ATM e TDM para trfego multimdia. A especificao de tais sistemas inclui itens das posies 8471.8019, 8517.3011, 8517.3069 e 8517.5041. O dficit comercial do setor de componentes no surpreende, uma vez que ainda no houve implantao de unidade fabril de porte no pas de tais insumos. Alm disso, a eletrnica continua a ganhar espao com o crescimento da informtica e das telecomunicaes, assim como a eletrnica embarcada vem sendo incorporada aos mais diversos produtos. Registre-se que as exportaes de componentes s tm alguma expresso em relao aos itens cinescpios (LG, Philips e Samsung), capacitores (Icotron e Epcos) e circuitos integrados (res132Placas de Circuito Impresso: Mercado Atual e Perspectivas

Tabela 7

Brasil: Balana Comercial do Setor de Telecomunicaes 1996/2001(Em US$ Milho)DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000 2000a 2001a

Importaes Terminais Telefnicos Comutao de Voz e Dados Multiplexao Partes e Peas para Comutao e Multiplexao ERBs Telefones Celulares Outros Transmissores Outros Aparelhos de Telecomunicaes Fios, Cabos e Outros Condutores Partes e Peas para Transmissores Exportaes Terminais Telefnicos Comutao de Voz e Dados Multiplexao Partes e Peas para Comutao e Multiplexao ERBs Telefones Celulares Outros Transmissores Outros Aparelhos de Telecomunicaes Fios, Cabos e Outros Condutores Partes e Peas para Transmissores DficitFonte: Secex. Agregao BNDES. aAt junho de cada ano.

1.925,2 25,4 108,2 79,8 170,0 588,5 31,2 177,7 261,0 483,4 154,1 1,3 19,2 15,2 22,2 7,1 1,8 6,9 64,5 15,9

2.664,2 51,3 207,6 152,8 242,4 509,5 27,3 318,4 229,1 312,6 613,2 288,1 6,8 26,1 49,8 17,1 0,2 84,7 7,1 16,1 60,7 19,5

2.578,7 43,4 219,9 144,3 292,7 294,6 120,6 335,7 230,2 296,1 601,2 329,1 8,4 12,3 27,0 28,6 5,3 104,2 37,0 29,3 56,6 20,4

2.540,3 32,0 279,5 180,1 328,6 224,7 110,4 213,9 140,1 231,9 799,1 84,2 13,2 30,9 8,6 31,2 43,5 188,2 48,8 16,0 72,9 30,9

3.160,0 47,3 435,5 299,8 471,0 44,5 4,7 311,0 264,8 365,2 916,2 1.310,3 17,8 16,3 7,5 71,8 161,6 717,0 70,0 12,0 117,6 118,7

1.264,0 18,5 142,4 104,4 182,7 17,3 1,5 118,2 108,7 137,9 432,4 565,4 9,2 8,7 5,0 24,0 62,2 285,6 27,0 5,0 60,7 78,0

2.159,1 22,0 277,3 211,1 302,1 49,4 3,5 220,8 255,6 453,4 363,9 615,8 6,2 8,8 6,6 27,4 120,9 273,5 47,1 5,8 65,8 53,7

(1.771,1) (2.376,1) (2.249,6) (2.056,1) (1.849,7)

(698,6) (1.543,3)

tritas s memrias montadas, a partir de wafers importados, pela Itautec). Os circuitos integrados correspondem a 50% das importaes totais de componentes adquiridos isoladamente, atingindo quase US$ 820 milhes no primeiro semestre de 2001. Outras estimativas de empresas do complexo apontam para importaes anuais entre US$ 3 bilhes e US$ 4 bilhes de circuitos integrados que entram no pas j montados em placas ou produtos acabados.BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

133

Tabela 8

Brasil: Balana Comercial do Setor de Componentes 1996/2001(Em US$ Milho)DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000 2000a 2001a

Importaes Capacitores Resistores Diodos e Transistores (Semicondutores Discretos) Circuitos Impressos Circuitos Integrados Cinescpios e Vlvulas Dispositivos de Cristal Lquido Outros Componentes Exportaes Capacitores Resistores Diodos e Transistores (Semicondutores Discretos) Circuitos Impressos Circuitos Integrados Cinescpios e Vlvulas Dispositivos de Cristal Lquido Outros Componentes DficitFonte: Secex. Agregao BNDES. aAt junho de cada ano.

2.063,9 128,3 69,0 186,7 90,1 809,6 532,8 18,3 229,1 185,3 35,9 23,1 4,8 17,7 8,8 78,7 16,3

2.334,6 133,6 83,6 198,6 108,6 940,7 522,2 19,9 327,4 190,0 35,3 24,6 7,4 20,2 7,8 82,5 12,2

2.103,0 101,9 74,5 215,6 119,4 866,5 392,9 24,8 307,4 205,7 36,4 20,8 12,3 13,5 5,8 102,2 0,5 14,2

2.203,9 119,4 68,4 254,5 139,1 1.059,5 286,3 67,6 209,1 229,2 31,0 18,9 7,6 12,3 6,1 134,6 1,9 16,8

3.327,2 200,8 94,4 354,4 217,5 1.568,0 523,7 120,9 247,5 333,8 39,7 18,2 9,2 18,7 41,5 180,3 0,6 25,6

1.487,3 92,1 41,1 161,3 92,4 712,0 235,0 57,8 95,6 145,3 17,9 9,2 3,8 7,1 6,5 93,2 0,1 7,5

1.643,2 95,1 54,2 174,6 111,1 816,8 225,8 43,3 122,3 138,1 19,5 5,0 5,7 11,0 16,8 71,0 0,2 8,9

(1.878,6) (2.144,6) (1.897,3) (1.974,7) (2.993,4) (1.342,0) (1.505,1)

A Balana Comercial das PCIs

O comrcio externo de PCIs pode ocorrer por meio de compra e venda das chamadas placas nuas printed circuit bare (PCB) , em que a placa adquirida somente com as trilhas e furos, e por meio das placas j montadas, total ou parcialmente, em que os componentes eletrnicos j esto conectados placa. Note-se que na balana comercial de componentes apresentada no item anterior constam somente as placas nuas, enquanto as placas montadas aparecem distribudas nos diversos setores, seguindo uma classificao, pela NCM, que busca uma correspondncia com seu uso final. Os principais itens pesquisados localizamse nas posies a quatro dgitos 8473, 8517, 8529, 8542 e 9032. Observe-se tambm a dificuldade de pesquisar isoladamente a quantidade de placas includas na eletrnica embarcada, notadamente as que compem mdulos importados de forma fechada.

134


A Tabela 9 mostra os volumes de importao e exportao desde 1996. Enquanto as placas nuas tiveram a sua importao evoluindo a uma taxa mdia de 24% a.a., as placas montadas apresentaram crescimento mdio no perodo mencionado de 19%, o que poderia indicar uma certa tendncia de montagem interna para seguir o PPB. Os valores, contudo, so muito dspares, com um volume de placas montadas muito superior, no possibilitando uma projeo favorvel ao PPB na sua forma atual, sequer como indutor da mera montagem interna. Merece ateno o fato de que at abril de 2001 percebia-se uma tendncia de aumento do dficit, tanto de placas nuas como de placas montadas, sendo que representantes do setor acreditam num dficit global superior a US$ 1,2 bilho.Tabela 9

Brasil: Balana Comercial de Circuito Impresso e Placa Montada 1996/2001ANO IMPORTAO PCIs Placa Montada EXPORTAO PCIs Placa Montada SALDO COMERCIAL PCIs Placa Montada

1996 1997 1998 1999 2000 2001a

90.101 108.890 120.393 150.620 217.284 76.318

438.454 451.578 547.185 691.097 899.829 319.024

17.719 20.194 13.511 12.281 18.677 6.052

90.799 26.240 23.085 34.071 74.013 23.699

72.382 88.696 106.882 138.339 198.607 69.815

347.655 425.338 524.100 657.026 825.816 295.325

Fonte: Abraci/Secex. aAt abril.

segmento de PCIs vem apresentando crescimento expressivo da demanda nos ltimos anos, refletindo a incorporao da eletrnica em todos os setores da economia. O Brasil apresenta competitividade crescente nas placas mais simples, utilizadas na eletrnica de consumo e mesmo em alguns itens da eletrnica embarcada automotiva. Ocorre, porm, que o mercado aponta para uma evoluo tecnolgica cada vez maior, rumo s placas multicamadas, de maior valor agregado e utilizadas intensamente nos setores mais dinmicos do complexo, a saber: a informtica e a automatizao e as telecomunicaes.BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 14, p. ??-??, set. 2001

O

Concluso

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Sem fabricantes de porte dessas placas, s quais se incorporam atualmente as microvias, o pas no poder contar com um instrumento importante para romper o esquema de importao de kits completos que caracteriza grande parte da indstria eletrnica instalada no pas. Entretanto, os dados do mercado brasileiro referentes a placas e a produtos finais mostram a existncia de oportunidades de investimento na implantao de fbricas de PCIs, no estado da arte, tanto de produtos de informtica, em que se destacam as placas-me para computadores pessoais (produo interna de trs milhes e meio de unidades em 2001), quanto de placas repetitivas para telecomunicaes, como as placas de assinantes para telefonia fixa e as placas de funo semelhante nas estaes rdio-base de telefonia celular. No de se desprezar tambm o mercado de placas para terminais de telefones celulares, cuja produo, acredita-se, poder estabilizar-se em torno de 10 milhes de unidades nos prximos anos, produto que apresenta, inclusive, expressiva exportao. Identifica-se, assim, nesse segmento, a necessidade de atrao de players internacionais, ao lado do apoio expanso e modernizao do parque hoje existente. Finalmente, oportuno frisar que o BNDES vem apoiando os investimentos da Itautec na implantao de linhas de multicamadas, bem como, atravs de apoio CCE, vem ajudando a consolidla como grande fornecedora de placas mais simples.

RefernciasBibliogrficas

MELO, P. R. S., GUTIERREZ, R. M. V., ROSA, S. E. S. Complexo eletrnico: o segmento de placas de circuito impresso. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 7, p. 93-108, mar. 1998. MELO, P. R. S., RIOS, E. C. S. D., GUTIERREZ, R. M. V. Componentes eletrnicos: perspectivas para o Brasil. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001. http://www.abinee.org.br http://www.abraci.org.br http://www.mektron.co.jp http://www.viasystems.com http://www.ipc.org

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placas de circuito impresso

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