2.3 CORROSÃO DA PLACA

Em seguida, a placa é mergulhada numa

solução de Percloreto de Ferro, que fará a

corrosão do cobre onde não há a proteção

gerada pela impressão. (Figura 3)

2.4 SOLDA E TESTE

Após corrosão, a placa é furada e soldada.

(Figura 4)

CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PCILuisa Cassa 1. Nathália Pazetto2. Thiago Zanette3.

Prof. Orientador: Júlio Madureira4.

1 INTRODUÇÃO

Este trabalho apresenta um método de confecção de Placas de Circuito Impresso – PCI, usando transferência térmica.

Como exemplo, será usado o circuito eletrônico chamado MultivibradorAstável, usado em aplicações onde necessita-se de um sinal eletrônico periódico, com valores ajustáveis.

2 ETAPAS PARA EXECUÇÃO DO PROJETO

2.1 SIMULAÇÃO DO CIRCUITO E MONTAGEM DO LAYOUT

Para a simulação do circuito usou-se o software MULTISIM. Após feito os ajustes de parâmetros, o arquivo gerado foi transferido para o software ULTIBOARD que gerou o layout da placa, conforme Figura 1.

2.2 IMPRESSÃO NO PAPEL TRANSFER E TRANSFERÊNCIA TÉRMICA

Nesta etapa, o layout gerado é impresso num papel próprio (press n’peel) numa impressora a toner (laser) que, com o uso de uma prensa térmica, transferirá o layout para uma placa de fenolitecobreada. (Figura 2)

1 Estudante do curso Técnico Integrado em Eletromecânica, EMI-2, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim

2 Estudante do curso Técnico Integrado em Eletromecânica, EMI-2, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim

3 Estudante do curso Técnico Integrado em Eletromecânica, EMI-2, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim

4 Professor do curso Técnico em Eletromecânica, Ifes, Cachoeiro de Itapemirim

Figura 2 – Folha com layout impresso e prensa usada para transferência térmica

Figura 3 – Placa corroída em Percloreto de Ferro

Fonte: Próprio autor, 2013.

Figura 1 – Circuito de simulação e layout da placa do Multivibrador Astável

Fonte: Próprio autor, 2013.

Fonte: Próprio autor, 2013.

Figura 4 – Solda e teste da placa

Fonte: Próprio autor, 2013.