Placas de Circuito Impresso

1. Confecção de Placas de

Circuito Impresso: Parte 1

Professor: Vlademir de Oliveira

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso

� Introdução

Importância: A placa é um ponto chave de um projeto eletrônico podendo

determinar seu sucesso ou fracasso.

Dependência da aplicação: Cada aplicação exige um tipo de placa

diferente; Industrial, RF, microcontrolador e áudio são exemplos onde as

características das placas são distintas.

Falhas: As principais fontes de falhas são a presença de ruído no sinal,

ruptura de componentes por ESD, EMI e acoplamento de sinais.

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso

� Fontes de ruído

Dentre as principais fontes de ruído encontram-se:

- Ruído da fonte de alimentação.

- EMI (interferência eletromagnética).

- Ruído externo, irradiado ou acoplado da própria placa.

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso

� Materiais de placas

Fenolite: Papel prensado, impregnado com resina fenólica.

– Vantagens:

• Baixo custo

• Facilidade de usinagem

– Desvantagens:

• Baixa resistência mecânica

• Baixa resistência térmica

• Baixa resistência à umidade

• Dilatação durante processamento

• Propriedades dielétricas inferiores

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso

�Materiais de placas

Fibra de vidro: Manta de fibra de vidro trançada impregnadacom uma resina.– Vantagens:

• Boa resistência mecânica

• Boa resistência térmica

• Boa resistência à umidade

• Características dielétricas satisfatórias

• Permite fabricação de circuitos multi-camadas

– Desvantagens:

• Maior custo

• Material de difícil usinagem

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições

Trilhas: As conexões entre os componentes da placa são feitaspelas fitas de cobre deixadas na superfície da placa.

Ilha: Nesse ponto são soldados os componentes.

Via: Furo metalizado usado para conectar trilhas de facesdiferentes.

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Dimensionamento

0.1 inch (polegada) = 100 mils.

Nota: 1 onça corresponde a 30mg/cm2 - equivale a 12mils de espessura do cobre

Corrente (A)Largura da trilha

(mil/th) para 1 oz

Largura da trilha

(mil/th) ) para 2 oz

0,5 5 2.5

1 10 5

2 30 15

3 50 25

4 80 40

5 110 55

6 150 75

7 180 90

8 220 110

9 260 130

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições

Processo Serigráfico: Usa tinta e corrosão química;Geralmente usado em placas de face simples.

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições

Processo Fotográfico: Usa material fotossensível e revelaçãoantes da corrosão; Geralmente usado em placas dupla face emultilayer com o processo de laminação.

SUBSTRATOCOBRE

“PHOTO-RESIST”

FOTOLITO (DIAZO)

U.V.

Exposição

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições

Fotográfico

COBRE

Após revelação

Após corrosão

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições

Fotográfico – dupla face

Placas de Circuito Impresso

1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições

Fotográfico – multilayer

Via

Placas de Circuito Impresso

1.2 Técnicas de projeto de PCIs

� Resumo

– Minimização de efeitos parasitas

– Compatibilidade Eletromagnética

– Malha de Terra

Placas de Circuito Impresso

1.2 Técnicas de projeto de PCIs

� EMC

Compatibilidade Eletromagnética: É a capacidade de sistemas elétricos eeletrônicos de operar num ambiente eletromagnético sem sofrerdegradações devido a interferência eletromagnética.

– Com respeito a EMC existem várias técnicas empregadas no projeto de

um layout de uma placa que devem ser observados.