circuitos hÍbridos de filme espessogongora/tec_enc/tec-enc_10 .pdf · 2002. 1. 16. · sequÊncia...
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1
CIRCUITOS HÍBRIDOS DE FILME ESPESSO
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2
TECNOLOGIA DE FILME ESPESSO
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10-
3
CIRCUITO HÍBRIDO DE FILME ESPESSO TÍPICO
TE
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10-
4
SEQUÊNCIA DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO HÍBRIDO
DE FILME ESPESSO
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5
SERIGRAFIA EM FILME ESPESSO
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6
MOLDURAS
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7
INFORMAÇÕES SOBRE MOLDURAS
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TELAS SERIGRÁFICAS
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9
ESCOLHA DE TELAS SERIGRÁFICAS
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ESPESSURA DO DEPÓSITO VS.MESH
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EMULSÃO NA SERIGRAFIA
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AJUSTE DE ESPESSURA COM EMULSÃO
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PROCESSO DE DEPOSIÇÃO
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PROCESSO DE DEPOSIÇÃO POR SERIGRAFIA
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TERMOS USADOS EM SERIGRAFIA
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16
FATORES QUE AFETAM A ESPESSURA DOS FILMES
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IMPACTO NO “YIELD” DEVIDO A PROBLEMAS DE
IMPRESSÃO
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PARÂMETROS QUE VARIAM A ESPESSURA DO DEPOSITO
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19
PARÂMETROS QUE VARIAM A ESPESSURA DO DEPOSITO
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20
SUBSTRATOS DE
ALUMINA PARA
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21
QUALIFICAÇÃO DE SUBSTRATOS
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22
IMPERFEIÇÕES
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PARA FILME
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23
SINTERIZAÇÃO PARA FILME ESPESSO
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24
FORNO DE ESTEIRA
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rea
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izaç
ão d
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Lar
gura
da
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= V
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est
eira
TE
C-E
NC
10-
25
ESTRUTURA DOS FILMES ESPESSOS
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C-E
NC
10-
26
COMPOSIÇÃO PARA FILME ESPESSO
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de
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posi
ção
de
Film
e Es
pess
o
TE
C-E
NC
10-
27
COMPONENTES DE PASTAS DE FILME ESPESSO
TE
C-E
NC
10-
28
RESISTÊNCIA DE FOLHA COMO FUNÇÃO DA
CONCENTRAÇÃO DE DIVERSAS FASES CONDUTIVAS
TE
C-E
NC
10-
29
PROBLEMAS NOS RESISTORES DE FILME ESPESSO
•Ef
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esis
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cond
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)•
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e fil
me
espe
sso:
•H
OT
TCR
•C
OLD
TC
R
TE
C-E
NC
10-
30
ELEMENTOS CONDUTORES EM FILMES ESPESSOS
TE
C-E
NC
10-
31
DIELÉTRICOS EM FILME ESPESSO
•Ex
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m v
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e di
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–M
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a•
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–“C
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s e a
feta
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s car
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s•
Con
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m a
s pro
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s de
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essã
o, p
rodu
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taxa
s ade
quad
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e se
cam
ento
TE
C-E
NC
10-
32
LASER TRIMMING
•Las
erTr
imm
ing
é um
pro
cess
o im
porta
nte
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a a
tecn
olog
ia d
e fil
me
espe
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ue e
ste
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ite q
ue c
ompo
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omo
resi
stor
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paci
tore
s sej
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os p
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os
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est
es a
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TE
C-E
NC
10-
33
EQUIPAMENTO PARA LASER TRIMMING
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e :
–C
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e–
Sist
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TE
C-E
NC
10-
34
CARACTERÍSTICAS DE AJUSTE PARA CORTE TIPO P
TE
C-E
NC
10-
35
LASER TRIMMING TIPOS DE CORTE
TE
C-E
NC
10-
36
Tipos de Ajuste em Laser Trimming
•O
s prin
cipa
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pos d
e aj
uste
em
La
ser T
rimm
ing
são:
•A
just
e Pa
ram
étric
o:–
Nes
te c
aso
dese
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e aj
usta
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te o
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, Fre
quên
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ral,
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.
TE
C-E
NC
10-
37
SIMULAÇÃO DO CORTE DE LASER
TE
C-E
NC
10-
38
MARCAS PARA CORTE DE SUBSTRATOS COM LASER
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e C
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–Li
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ulaç
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.
TE
C-E
NC
10-
39
ENCAPSULAMENTOS HÍBRIDOS
•São
enc
apsu
lam
ento
s usa
dos p
or c
ircui
tos
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idos
de
film
es fi
nos e
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s e m
ódul
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MC
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chip
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ões s
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–Circ
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s de
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, D/A
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itais
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