das inter-conexÕes elÉtricas em sistemas eletrÔnicos...
TRANSCRIPT
TE
C-E
NC
3-1
FUNÇÕES BÁSICAS das INTER-CONEXÕES
ELÉTRICAS em SISTEMAS ELETRÔNICOS
1.Pe
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r int
ercâ
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ulam
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Mic
ro-s
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TE
C-E
NC
3-2
CLASSES de COMUNICAÇÃO FUNCIONAL em SISTEMAS
ELETRÔNICOS
1.C
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icaç
ões p
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onto
inte
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sist
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TE
C-E
NC
3-3
TIPOS de INTERCONEXÕES
TE
C-E
NC
3-4
PARÂMETROS BÁSICOS para CARACTERIZAÇÃO de
uma INTERLIGAÇÃO FÍSICA
1.N
úmer
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Fio
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2.Ta
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Info
rmaç
ão to
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ida
(Con
trole
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ados
)
TE
C-E
NC
3-5
CARACTERÍSTICAS da COMUNICAÇÃO
FUNCIONAL em SISTEMAS ELETRÔNICOS
1.C
omun
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a p
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inte
rnas
–D
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loba
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Inte
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–G
eram
-se
reta
rdos
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tes
TE
C-E
NC
3-6
PARÂMETROS FÍSICOS que AFETAM as
INTERCONEXÕES ELÉTRICAS
1.D
issi
paçã
o de
Pot
ênci
a2.
Taxa
de
Trab
alho
3.R
etar
dos T
empo
rais
4.Pr
odut
o R
etar
do -
Potê
ncia
5.D
ensi
dade
6.Á
rea
TE
C-E
NC
3-7
PARÂMETROS ELÉTRICOS BÁSICOS das
INTERCONEXÕES ELÉTRICAS
RW
Hin
tin
tin
tin
t
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⋅ρ
1
CW t
oxox
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int
=⋅
ε
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int
int
⋅=
⋅⋅
⋅ρ
ε1
TE
C-E
NC
3-8
ENCAPSULAMENTO a NÍVEL de CHIP
TE
C-E
NC
3-9
TÉCNICAS de ENCAPSULAMENTO a NÍVEL do CHIP
•O
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TE
C-E
NC
3-1
0
ENCAPSULAMENTO a NÍVEL do CHIP
TE
C-E
NC
3-1
1
As LÂMINAS de SILÍCIO
TE
C-E
NC
3-1
2
TÉCNICAS de CORTE de LÂMINAS de SILÍCIO
1.C
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TE
C-E
NC
3-1
3
“DICING” PARAMETROS do PROCESSO
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3-1
4
OTIMIZAÇÃO DO PROCESSO DE CORTE
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NC
3-1
5
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C-E
NC
3-1
6
COLOCAÇÃO de “DIES”
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C-E
NC
3-1
7
COLAGEM de “Dies”
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TE
C-E
NC
3-1
8
COLAGEM de “Dies” (cont.)
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C-E
NC
3-1
9
CONSIDERAÇÕES IMPORTANTES
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TE
C-E
NC
3-2
0
MÉTODO da COLAGEM ou SOLDA EUTÊTICA
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–“D
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.–
Isto
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ão
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TE
C-E
NC
3-2
1
TÉCNICA da COLAGEM EUTÊTICA
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C-E
NC
3-2
2
USO de PRE-FORMAS
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NC
3-2
3
OUTRAS COLAGEM de “DIES”
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3-2
4
COLOCAÇÃO de “DIES” USANDO POLÍMEROS
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3-2
5
COLOCAÇÃO de “DIES” USANDO SOLDA
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NC
3-2
6
PROBLEMAS ASSOCIADOS ao “DIE ATTACH”
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oble
mas
de
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cks”
ou
rom
pim
ento
da
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ilha
TE
C-E
NC
3-2
7
PROBLEMAS na COLOCAÇÃO do ADESIVO