sistemas de visÃo para “placement” - lsi.usp.brgongora/tec_enc/tec-enc_8.pdf · uma boa solda,...
TRANSCRIPT
TE
C-E
NC
8-1
SISTEMAS de VISÃO para “PLACEMENT”
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C-E
NC
8-2
PRECISÃO do POSICIONAMENTO
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C-E
NC
8-3
TEMPO de CICLO em “PLACEMENT”
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C-E
NC
8-4
ALIMENTADORES de COMPONENTES SMD
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C-E
NC
8-5
SOLDAGEM em SMT
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C-E
NC
8-6
As CAMADAS INTERMETÁLICAS na SOLDA
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C-E
NC
8-7
PROCESSO de REFUSÃO
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TE
C-E
NC
8-8
PERFIL DE REFUSÃO
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tem
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C-E
NC
8-9
MÉTODOS de SOLDAGEM em SMT
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C-E
NC
8-1
0
SOLDA por ONDA “WAVE SOLDERING”
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C-E
NC
8-1
1
REFUSÃO por INFRA-VERMELHO (IR)
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C-E
NC
8-1
2
SOLDA por FASE VAPOR “VAPOUR PHASE SOLDERING”
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TE
C-E
NC
8-1
3
SOLDA por CONVECÇÃO FORÇADA
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C-E
NC
8-1
4
EFEITOS da CONVECÇÃO nos PERFÍS de To
•M
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C-E
NC
8-1
5
TÉCNICAS de LIMPEZA em SMT
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.
TE
C-E
NC
8-1
6
CAUSAS de DIFICULDADES no PROCESSO de LIMPEZA
•“Layout”usado
•Máscaras de solda inadequadas
•Furos passante no PCB
•No
PC
B e
“L
ayou
t”
•Tempo de pré-aquecimento
•Temperatura de Refusão pode deteriorar
o Fundente
•Pro
cess
o de
R
efus
ão
•Tempo após Refusão promove solidificação
do Fundente
•Após solidificação somente métodos
mecânicos de limpeza
•Tem
po a
pós
Ref
usão
de
sold
a
•Tipo de ativação no Fundente
•Percentagem de sólidos no Fundente
•Tip
o de
Fu
nden
te
usad
o
•Geometria de Chip Carrier
•Distância entre substrato e componente
•Nos
C
ompo
nent
es
usad
os
TE
C-E
NC
8-1
7
TIPOS de CONTAMINANTES e sua ORIGEM
Fotoresistes, processamento
do PCB, resíduo de fundentes
•Com
post
os
Inor
gâni
cos
Inso
lúve
is
Debrís, poeira.
•Par
ticu
lado
s
Resíduos de fundentes,
resíduos brancos, ácidos,
água
•Com
post
os
Inor
gâni
cos
Sol
úvei
s
Resíduo de fundentes,
resíduos brancos
•Com
post
os
Org
ano
Met
álic
os
Fundentes, máscara de solda,
fitas, marcas de dedos,etc.
•Com
post
os
Org
ânic
os
TE
C-E
NC
8-1
8
CLASSES de CONTAMINANTES e SOLVENTES
•Os c
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ssim
:•C
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Este
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taxa
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TE
C-E
NC
8-1
9
CAUSAS das FALHAS em SMT
Todas as falhas anteriores contribuem
para a ocorrência de falhas funcionais.
•Fal
has
Func
iona
is
Soldas inadequadas, desalinhamento de
componentes, falta de componentes, mal
posicionamento de componentes, etc.
•Fal
has
na
Mon
tage
m
Curtos circuitos, condutores quebrados
ou abertos, falhas nas ilhas de
soldagem, problemas nos dispositivos
multicamadas, etc
•Fal
has
nos
PC
B’s
Contaminação, umidade, corrosão,
soldabilidade de terminais, terminais
danificados, ruptura mecânica,
dielétrico furado, etc
•Fal
has
dos
disp
osit
ivos
S
MD
(Veja nos próximos slides)
•Fal
has
na
Sol
da
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C-E
NC
8-2
0
DEFEITOS de SOLDAGEM em SMT
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Falta
de
sold
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C-E
NC
8-2
1
Causas dos defeitos de Soldagem em SMT
Problemas
de
molhabilida
de
Gradiente
de To muito
alto
Problemas
na
deposição
da pasta
Falt
a de
so
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Fundente
aprisionado
na solda
Gás
aprisionado
na solda
Bur
acos
va
zios
na
sold
a
Problemas
com o
fundente
Espaço
entre
ilhas
errado
Problemas
na
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da pasta
Pon
tes
de
Sol
da
Viscosidade
errada do
adesivo
Problemas
com o
fundente
Gradiente
de To muito
alto
Gradiente
de To muito
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Movimentação
dos
componentes
SMD após
deposito
Problemas
de
molhabilida
de
Problemas
de
molhabilida
de
Problemas
de
molhabilida
de
Temperatura
incorreta
Problemas na
deposição do
adesivo
Problemas
na
deposição
da pasta
Problemas
na
deposição
da pasta
Problemas
na
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da pasta
Con
tam
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Res
íduo
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Sol
daB
olas
de
Sol
daT
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TE
C-E
NC
8-2
2
PONTES de SOLDA
TE
C-E
NC
8-2
3
TOMBSTONE
TE
C-E
NC
8-2
4
BOLAS de SOLDA
TE
C-E
NC
8-2
5
CONTROLE de QUALIDADE em SMT
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C-E
NC
8-2
6
DEFEITOS em “SMT”
TE
C-E
NC
8-2
7
INSPEÇÃO, TESTE e RE-TRABALHO em SMT
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evid
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ibili
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C-E
NC
8-2
8
INSPEÇÃO em SMT
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NC
8-2
9
CLASSIFICAÇÃO de DEFEITOS em INSPEÇÃO
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C-E
NC
8-3
0
INSTRUMENTOS USADOS PARA SISTEMAS de INSPEÇÃO
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NC
8-3
1
SISTEMAS de INSPEÇÃO MANUAL
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NC
8-3
2
FATORES EM INSPEÇÃO MANUAL.
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TE
C-E
NC
8-3
3
Técnicas Óticas de inspeção
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C-E
NC
8-3
4
INSPEÇÃO ÓTICA AUTOMÁTICA “AOI”
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NC
8-3
5
TAREFAS DE (AOI)
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8-3
6
TESTES em SMT
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ação
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