processo fabricação de circuitos integrados

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Page 1: Processo fabricação de Circuitos Integrados

FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS

ELETRÔNICA ANALÓGICA

ENG.º EDERSON ZANCHET

Page 2: Processo fabricação de Circuitos Integrados

CIRCUITOS INTEGRADOS - FABRICAÇÃO

Os circuitos integrados em termos gerais são basicamente construídos a partir silício

monocristalino. Devido a característica do silício (Polisilício) que apresenta estrutura formada por

diversos blocos e desorganizados, tornando-se necessário um processo de purificação para

obtenção de um silício de alta qualidade.

O monosilício apresenta estrutura com átomos bem alinhados e com características físicas

uniformes.

Os processos de fabricação dos circuitos integrados abrangem várias etapas que vão desde

a extração do material até o encapsulamento.

Pagina 2

Page 3: Processo fabricação de Circuitos Integrados

CIRCUITOS INTEGRADOS – SILÍCIO POLICRISTALINO

O material extraído não contém apenas silício.

Apresenta outros componentes no cristal, o que para o

processo de fabricação apresenta instabilidade em níveis

de tensão, assim para os circuitos integrados, o grau de

pureza é o grau eletrônico (grau de mais alta pureza do

silício, >99,9999%). Porém para outras aplicações como

fabricações o silício policristalino tem sido aplicado com

sucesso. Pelas figuras 1 e 2 temos modelos de silício

policristalino.

Existe algumas formas para obtenção do cristal

entre elas podemos citar:

O processo de Siemens ou Reator de Siemens;

O processo de leito fluidizado

Pagina 3

Figura 1 – Silício Policristalino

Figura 2 – Silício Policristalino

Fonte:

http://wikienergia.com/~edp/images/thumb/d/d5/Cili

ndrosiliciopolicristalino.jpg/300px-

Cilindrosiliciopolicristalino.jpg

Page 4: Processo fabricação de Circuitos Integrados

CIRCUITOS INTEGRADOS – SILÍCIO MONOCRISTALINO

O Como o silício policristalino apresenta

estrutura cristalina desorganizada, provocando

reações nas propriedades elétricas do materiais para

os circuitos integrados é necessária a obtenção do

silício monocristalino.

O processo de Czochralski torna o silício mais

puro devido ao fato de que as impurezas possuem

diferentes pontos de fusão.

Pagina 4

Figura 3 – Silício monocristalino

O silício policristalino é triturado e depois fundido. Enquanto está na fase líquida podem ser

adicionadas quantidades controladas de impurezas (dopantes como Ferro e Boro) ao silício

intrínseco para que sejam obtidas as propriedades elétricas desejadas.

Um grão de silício monocristalino é posto em contato com o silício líquido, à temperatura de

fusão, através de uma haste.

Fonte: http://www.gcfs.eu/datapool/page/66/cz01.jpg

Page 5: Processo fabricação de Circuitos Integrados

CIRCUITOS INTEGRADOS – SILÍCIO MONOCRISTALINO

Quando o grão de Si entra em contato com

líquido uma parte do grão é fundida. Há medida em

que a haste vai puxando o grão para cima, o líquido

vai aos poucos se solidificando e formando um

cilindro. O diâmetro deste cilindro é determinado pela

velocidade de subida e de rotação da haste conforme

pode ser observado pela figura 4 e 5.

Pagina 5

Figura 4 – Processo de obtenção Silício monocristalino

Figura 5 – Etapas Processo de obtenção Silício monocristalino

Fonte: http://img135.imageshack.us/img135/474/materialprocessing.png

Page 6: Processo fabricação de Circuitos Integrados

CIRCUITOS INTEGRADOS

Após a obtenção do silício dentro das

características necessárias, o cristal é cortado com

lâminas ou fios de diamante formando wafers, com

espessuras que variam de 0,25mm e 1mm de acordo

com o diâmetro do cristal.

O material é polido e tratado quimicamente,

somente após todo esse processo que receberá o

desenho para formação do circuito integrado através de

um processo semelhante ao do filme fotográfico, além

das diversas camadas. O circuito integrado é construído

camada por camada, até constituir o componente

projetado.

Pagina 6

Video - Processo de fabricação Circuitos Integrados

Fonte: http://www.youtube.com/watch?v=l7-EmE7Ixuo

Page 7: Processo fabricação de Circuitos Integrados

REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS

[1] MALVINO, Albert Paul. Eletrônica. Vol. I - 4.ª; Ed. Makron Books: São Paulo, 1995.

[2] BOYLESTAD, R. L. Dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos; Ed. Prentice Hall: São Paulo, 2004.

[3] BERTOLI, Roberto Angelo. Eletrônica; UNICAMP, 2000.

[4] BARBI, Ivo, Eletrônica de Pôtencia – 6ª edição, Ed. Do autor: Florianópolis, 2005.

[5] FAIRCHILD SEMICONDUCTOR, LM78XX/LM78XXA 3-Terminal 1A Positive Voltage Regulator; datasheet,

april 2012, disponível em http://www.fairchildsemi.com/ds/LM/LM7805.pdf acesso em 03 set. 2012.

[6] NATIONAL SEMICONDUCTOR, LM117/LM317A/LM317 3-Terminal Adjustable Regulator datasheet, may

1996, disponível em: http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/nationalsemiconductor/DS009063.PDF acesso

em 03 set. 2012.

[7] SANTOS, Roberto Bairros dos. Regulador de tensão usando CI; disponível em:

http://www.bairrospd.kit.net/fonte_aliment/Regulador%20de%20tensao%20com%20CI.pdf acesso em 03 set.

2012.

Page 8: Processo fabricação de Circuitos Integrados

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EDERSON ZANCHET

Mestrando em Engenharia Elétrica e Informática Industrial - UTFPR

Engenheiro de Controle e Automação - FAG

Departamento de Engenharia – FAG

Docente Disciplina de Eletronica Analógica

[email protected]

[email protected]

www.fag.edu/professores/ederson