os resultados da lei da informatica e do...

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ROGÉRIO NUNESPresidente

Bento Gonçalves/RS, 30 de agosto de 2018

Os Resultados da lei da Informatica e do Padis

Informações confidenciais. A reprodução ou a divulgação deste material ou das informações nele contidas sem a autorização da ABISEMI são proibidas.

A lei da Informatica: Resultados

• Parque Industrial nacional: Aqui estão os principais players mundiais do setor que

aplicaram milhões de dólares em suas instalações, e que contrataram milhares de

profissionais de diversos níveis de qualificação.

• 529 empresas habilitadas

• Produção de bens nacionais:• 47,8 dos 52,1 milhoes (92%) Celulares/Smartphones vendidos no Brasil são produzidos

no Brasil

• 90 dos 98 mil (92%) Servidores vendidos no Brasil são produzidos no Brasil

• 5,3 dos 6,2 milhoes (86%) computadores vendidos no Brasil são produzidos no Brasil

• Equipamentos de telecomunicaçoes, automação, SmartTV, etc...

• Produtos com tecnologia de ponta, lançamentos concomitantes a qualquer País do

mundo e a preços competitivos.



• Investimentos em P&D:

• O principal pilar da política de informática está no vínculo entre os benefícios fiscais e

os investimentos em Pesquisa e Desenvolvimento (P&D), cujo principal impacto foi a

criação, ao longo dos anos, de mais de 300 centros de pesquisa públicos e privados

espalhados por todas as regiões brasileiras.

• As empresas brasileiras de TICs investem em P&D mais do que a obrigação

legal de 4% do faturamento, podendo chegar a 15% em alguns casos. “O

percentual de investimento é superior à média da indústria de transformação,

em torno de 2% sobre a receita líquida de vendas, segundo o IBGE

• Em 2016 foram investidos cerca de 1,5 Bilhão de Reais em P&D.



• Os numeros da da Lei: • Em 2015 o faturamento das empresas incentivadas foi de 46,7Bilhoes de Reais

• O Setor emprega 117 mil funcionarios diretos

• Apesar da Renuncia em 2015 de R$5,0 Bilhoes o setor contribuiu com R$9,8 Bilhoes

apenas em IPI: R$0,9B; Pis/Cofins: R$3,7B e ICMS:R$5,2B portanto gerou

superavit de R$4,8B equivalente ao beneficio.

• O Deficit da balança comercial no setor Eletro-Eletronico em 2017 foi de $23,8BUSD

e poderia ser muito maior nao fosse a lei da informatica. Em 2013 o defict chegou a

36,4BUSD.

• Competitividade: O marco legal contribuiu para a competitividade indústria de TICs,

permitindo que empresas brasileiras pudessem disputar espaço em condições de

igualdade com produtos importados. Possibilitou também a criação de um ecossistema

composto por centenas de pequenas e médias empresas que integram a cadeia de

suprimentos de bens (e serviços) devido ao adensamento da cadeia produtiva.


1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989

1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999

Promoveu o retorno da indústria de semicondutores no Brasil

Lei da Informática e AutomaçãoLei 8.248 de 23/10/1991

PICE -Política

Industrial e de Comércio

Externo PPB

Reserva de Mercado

Política Nacional de Informática

Lei 7.232 de 29/10/1984

“Desmonte” da Indústria

23 empresas produtoras de semicondutores

Regulamentação do PPB

A maioria das empresas de semicondutores fechou as

portas

Plano Real27/02/1994

SMART(módulos de memória)


2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016

2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009

Evolução da indústria de semicondutores no Brasil

GT-PPB

“Lei do Bem”Lei 11.196 de 21/11/2005

Lei da Inovação

Lei 10.973 de 2/12/2004

PADISLei 11.484

de 21/11/2007

CEITEC

ABISEMI CALCOMP

Política Industrial, Tecnológica e de Comércio Exterior Política de Desenvolvimento Produtivo

Política de Desenvolvimento Produtivo Plano Brasil Maior

Plano de Ação em Ciência, Tecnologia & Inovação 2007-2010

MULTILASER

UNITEC

SMART(com PADIS)

2017

ADATA

Anúncio

Qualcomm/OSE

HT MICRON

2018

“Lei do Bem”Lei 11.196 de 21/11/2005

PADISLei 11.484

de 21/11/2007

SMART(semicondutores)

Programa Nacional de

Microeletrônica


A ABISEMI

Indústrias Associadas Entidades Colaboradoras

Fundada em 2014, com o propósito de promover o desenvolvimento, o fortalecimento e a competividade da cadeia nacional de semicondutores, desde o design até a manufatura dos chips.


A indústria de semicondutores no Brasil pós-PADIS

R$ 3 bifaturou aproximadamente a indústria no Brasil em 2017, ou 0,21% do comércio mundial de semicondutores (USD 408 bi). USD 123 bi são memórias. Indústria ainda incipiente: a consolidação depende de incentivos.

2,5 milempregos altamente qualificados. Centenas de pesquisadores em ICT’s públicas e privadas em atividades vinculadas a investimentos em P&D.

R$ 7,5 bié o investimento estimado da indústria no Brasil: máquinas, infraestrutura de produção, capacitação de recursos humanos e P&D.

PADIS20 empresas habilitadas, sendo 5 em operação de encapsulamento a partir de wafers importados e 2 com fabricação de wafer no Brasil, além de design houses.

(Dados consolidados pela ABISEMI)


SMART Modular Technologies

Bento Gonçalves/RS, 30 de agosto de 2018


A trajetória da SMART no Brasil

Há mais de 12 anos encapsulando chips no País, a SMART é líder absoluta em tecnologia de semicondutores

2017/2018

Expansão da fábrica de semicon e baterias

(>15 mil m2)

Mai/2016

Criação da linha de P&D dedicada (packaging/test)

Instituto Eldorado Campinas/SP

Dez/2002

Aquisição da divisão de

memórias da NEC Brasil

Mar/2014

Expansão da fábrica de semicondutores (10 mil m2): 1a sala limpa classe

10 da América Latina

“Era Mobile”

Ago/2005

Construção da fábrica de

semicondutores em Atibaia/SP

(4800 m2)

Fev/2011

Duas entidades jurídicas distintas: encapsulamento

de semicondutores e módulos de memória

(PADIS e Lei de Informática)

Mai/2007

Expansão da fábrica de

semicondutores

(7200 m2)

Fev/2006

Início do encapsulamento

de semicondutores

“Era DRAM”

20132005 20112002 2006 2007 20102009 2012 2014 2015 20162003 2004 2008 2017

2002DDR

2016DDR4

2011SSD

2006DDR2

2012DDR3

2002SMT

2005TSOP

2016Flip Chip

2006FBGA

2010Laser Cutting

2009DDP

2012Die Stacking

Tecn

olo

gias

Co

mp

on

en

tes

Mó

du

los

2005 DDR256Mb/512Mb

2006 DDR2512Mb/1Gb

2010Flash packaging

(microSD)2014eMCP4GB+4Gb

2013eMMC 8GB

2016DDR4 4Gb

2012DDR3 2Gb 2017

eMCP 32+16

2018

Battery


Trajetória de crescimento

Produtos

Módulos de Memória

Produtos

Componentes de memória eMCP, eMMC, LPDRAM e DRAM, Módulos de Memória, Módulos de

comunicação WiFi/BT e Baterias

2002 2018


Presença Global

NEWARK, CA, USACorporate HQ

6 employees

GYEONGGI, KOREA

Advanced Packaging Engineering and R&D Center

24 employees

ATIBAIA - SP, BRAZIL (670 employees)

Semiconductor manufacturing

IC Packaging & Test

Module manufacturing

Battery manufacturing

R&D Center (Eldorado)


A SMART Brasil em números

investidos em equipamentos einfraestrutura de última geração para montagem, encapsulamento e teste de semicondutores

R$ 670 mi

R$ 250 mi

R$ 2,2 biem vendas totais em 2017, com taxa de crescimento médio anual de 35% (desde 2003).

em Pesquisa & Desenvolvimento (mais de 4% de todo o P&D anual do setor). Patentes no Brasil, laboratórios dedicados (Eldorado) e mais de 30 convênios de cooperação tecnologica


A força da SMART Brasil

compõem a equipe da SMART Brasil: >200engenheiros e técnicos, além de 30 profissionais nos EUA e Coreia. Mais de 50 engenheiros treinados no Brasil e no exterior. Mais de 65% mulheres.

670 pessoas > 15000 m2

de instalações, sendo mais de 5000 m2 de salas limpas classes 10, 100, 1000 e 5000, incluindo ETE que permite o reuso de 75% da água DI utilizada. > Linha dedicada de P&D para teste e prototipagemde semicondutores (890 m2)

150 milhõesé a capacidade anual de encapsulamento de chips e 7 milhões de módulos de memória, em 3 turnos de trabalho (24h x 7). Produtos qualificadospor todos os OEM’s globais


Componentes SMART Brasil por aplicação

ServidorDesktop

e AIONotebook 2-in-1

Smart phone

Tablets SmarTVJogos

eletrônicosImpressora ATM STB Segurança

eMMC

LPDRAM

eMCP

DRAM IC

DIMM

RDIMM

WIFI/BT

BATERIA


circuitos integrados de memória

* Surface Mouting Technology

Wafer(semicondutor não montado)

Memórias DRAM/LPDRAMMemórias FlashControladores

Componentes

Módulos

Encapsulamento local de

Modelo Operacional e produtivo com semicondutores

SMT*


NAND FlashNAND Flash



NAND Flash

8Gb DRAM E (65um)8Gb DRAM E (65um)

8Gb DRAM E (65um)8Gb DRAM E (65um)

64Gb NAND MLC D (40um)64Gb NAND MLC D (80um)

SPACER (210um)CTR

(150um)

Capacidade tecnológica da SMART Brasil


Política industrial para o setor de semicondutores

Brasilnão é um país só de commodities. O parque industrial de semicondutores já instalado tem o que há de mais avançado em tecnologia produtiva e em capacidade de design de produtos e processos. Emprega profissionais altamente capacitados, produz componentes avançados de classe mundial e de alto valor agregado. Porém, a política de adensamento é essencial pois, sem ela, o setor não conseguirá penetrar em projetos globais.

Incentivossão concedidos por todos os países que desenvolvem a indústria de semicondutores. No Brasil, devem beneficiar a produção nacional, desestimular as importações de componentes e de bens finais, estimular o adensamento da cadeia de TICs, fomentar a inovação e o desenvolvimento, garantir competitividade e possibilitar a continuidade das empresas e empregos.

de comprovar o legado da Lei de Informática e do PADIS: 135 mil empregos, investimentos anuais de mais de R$ 1,5 bi em P&D, redução do déficit da balança comercial e do mercado cinza, geração de renda e avanço tecnológico, sem prejuízo da arrecadação.

Oportunidade


ROGÉRIO NUNES

[email protected] [email protected] +55 11 4417-7204

Diretor-Presidente da SMART Modular Technologies (Brasil)

Fundador e Presidente da Associação Brasileira da Indústria de Semicondutores – ABISEMI

Diretor de Componentes da Associação Brasileira da Indústria Elétrica e Eletrônica – ABINEE

Obrigado pela atenção

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