FERRAMENTAS DE QUALIDADE

MELHORIAS DO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACA

IMPRESSA

METODOLOGIA UTILIZADA:

1º- ANÁLISE DE DADOS

2º- DEFINIÇÃO DO PROBLEMA

3º- IDENTIFICAÇÃO DA CAUSA PRINCIPAL

4º- PLANO DE AÇÃO

5º- RELATÓRIO DE TRÊS GERAÇÕES

PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL

1º- ANÁLISE DE DADOS: (SEIS SEMANA)

Ferramentas: Brainstorming- 1ª fase:

Dados: • Defeito nos componentes da placa (Matéria prima).• Defeito na montagem automática.• Defeito na montagem manual.• Defeito na soldagem e limpeza.• Defeito na montagem final.

PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL

ANÁLISE DOS DADOS –Defeito nos componentes da placa (Matéria prima).

5%

2%

5%

1%

5%

3%

5%

2%

5%

2%

5%

2%

0%

1%

2%

3%

4%

5%

1ºSemana

2ºSemana

3ºSemana

4ºSemana

5ºSemana

6ºSemana

Previsto

Real

5%

3%

5%

2%

5%4%

5%

6%

5%

2%

5%

3%

0%

1%

2%

3%

4%

5%

6%

1ºSemana

2ºSemana

3ºSemana

4ºSemana

5ºSemana

6ºSemana

Previsto

Real

ANÁLISE DOS DADOS –Defeito na montagem automática.

5%4%

5% 5% 5%

3%

5%5% 5%4%

5%

2%

0%

1%

2%

3%

4%

5%

1ºSemana

2ºSemana

3ºSemana

4ºSemana

5ºSemana

6ºSemana

Previsto

Real

ANÁLISE DOS DADOS –Defeito na montagem manual.

5%

10%

5%

11%

5%

12%

5%

7%

5%

8%

5%

9%

0%

3%

5%

8%

10%

13%

1ºSemana

2ºSemana

3ºSemana

4ºSemana

5ºSemana

6ºSemana

Previsto

Real

ANÁLISE DOS DADOS –Defeito na soldagem e na limpeza.

5%3%

5%4%

5%

2%

5%

3%

5%

2%

5%4%

0%

3%

5%

8%

10%

13%

1ºSemana

2ºSemana

3ºSemana

4ºSemana

5ºSemana

6ºSemana

Previsto

Real

ANÁLISE DOS DADOS –Defeito na montagem final.

2º - DEFINIÇÃO DO PROBLEMA –

Ferramentas: Gráficos de Controle; Brainstorming:

•ITEM ESCOLHIDO: DEFEITO NA SOLDAGEM E LIMPEZA.

ITEM META RESULTADO : MELHOR

Defeito nos componentes da placa < 5% 2,00%

Defeito na montagem automática < 5% 3,33%

Defeito na montagem manual < 5% 3,83%

Defeito na soldagem e limpeza < 5% 9,50%

Defeito na montagem final < 5% 3,00%

4º- IDENTIFICAÇÃO DAS CAUSAS

Ferramentas: Yshikawa/Brainstorming

Máquinas Método de Trabalho

Materiais Mão de Obra

Defeitos na Placa Impressa

CAUSASEFEITO

Solda com baixa temperatura

Local impróprio

Tempo de soldagem

Estado da Solda: Velha

Oxidação da Placa

Falta de Atenção

Manejo inadequado da solda, não faz limpeza na placa.

Excesso de Pó

Produto de Limpeza Impróprio

Ferramentas: 4W 2H/ PDCA

5º- PLANO DE AÇÃO

How? (Como?)

How much? (Quanto?)

What? (O quê?)

Where? (Onde?)

When (Quando?)

Who (Quem?)

OperáriosVide

PDCANão

divulgado

DIM

INU

IR

NÚ

ME

RO

DE

PE

ÇA

S C

OM

DE

FE

ITO

N

A S

OLD

AG

EM

E L

IMP

EZ

A

Treinar os operários

para soldar e limpar a

placa adequada

mente

Setor de Produção

Nas próximas 6 semanas

5º- PLANO DE AÇÃO – Cont.

Ferramenta: PDCA

PDCA – DIMINUIR Nº DE PEÇAS COM DEFEITO NA SOLDA E NA LIMPEZA

P (Planejar)

Metas:

1 – Todos os operários soldem e limpem adequadamente as placas impressas.

D (Fazer)

Educar / Treinar :

Produção / controle da qualidade: regras e metas para as próximas 6 semanas.

Executar :

Produção : Ministra palestra de como soldar e limpar a placa.

C (Checar):

Produção: Monitorar semanalmente as peças com defeito na solda e na limpeza.

A (Agir):

Com os dados monitorados tomar as ações corretivas visando manter ou melhorar o índice de 5% de placas defeituosas.

Com os dados monitorados

tomar as ações corretivas

visando manter ou melhorar

o índice de 5% de placas

defeituosas

Solda e limpeza adequada das placas

Regras e metas para as próximas

6 semanas

Ministrar palestra de

como soldar e limpar

a placa

Monitorar semanalmente as peças com

defeito na solda e na

limpeza

Planejar Fazer - "Educar" Fazer - "Treinar" Checar Agir

Ferramenta: PDCAPDCA – DIMINUIR Nº DE PEÇAS COM DEFEITO NA SOLDA E NA LIMPEZA

6º RESULTADOS

Ferramenta: RELATÓRIO DE TRÊS GERAÇÕES

RELATÓRIO DE PRIMEIRA GERAÇÃO- SITUAÇÃO ANTIGA (janeiro a agosto de 2003)

Empresa apresentava índices: Defeito na Solda e na limpeza: 9,5%;

Em setembro estabelecido plano de ação: Meta: Diminuir o índice de refugo para 5% por semana.

6º RESULTADOS

Ferramenta: RELATÓRIO DE TRÊS GERAÇÕES

RELATÓRIO DE SEGUNDA GERAÇÃO- SITUAÇÃO ATUAL

Estabelecido plano de ação: DIMINUIR A PORCENTAGEMDE PEÇAS DEFEITUOSAS. PALESTRAS PARA OS OPERÁRIOS DE COMO SOLDAR E LIMPAR AS PLACAS.

6º- Resultados-cont.

Ferramenta: Relatório de Três Gerações

RELATÓRIO DE SEGUNDA GERAÇÃO- cont.

Após 6 SEMANAS, foram apresentados os novos dados de peças com defeito na

soldagem e limpeza das placas;

5%

10%

5%

11%

5%

12%

5%

7%

5%

8%

5%

9%

5%

6%

5%5% 5%

7%

5%

4%

5%

4%

5%5%

0%

3%

5%

8%

10%

13%

1ª 2ª 3ª 4ª 5ª 6ª 7ª 8ª 9ª 10ª 11ª 12ª

Previsto

Real

6- Resultados-cont.

Ferramenta: Relatório de Três Gerações

RELATÓRIO DE SEGUNDA GERAÇÃO- conclusão

Produção: Houve índice de redução de peças com defeito na soldagem e na limpeza de 9,5% para 5,16% peças.

6- Resultados-cont.

Ferramenta: Relatório de Três Gerações

RELATÓRIO DE SEGUNDA GERAÇÃO- conclusão (cont.)

Gráfico de Tendências: Queda do número de peças defeituosas.

META:5%

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

1ª S

eman

a

2ª S

eman

a

3ª S

eman

a

4ª S

eman

a

5ª S

eman

a

6ª S

eman

a

7ª S

eman

a

8ª S

eman

a

9ª S

eman

a

10ª S

eman

a

11ª S

eman

a

12ª S

eman

a

Nº

DE

PE

ÇA

S C

OM

DE

FE

ITO

NA

SO

LD

AG

EM

E N

A

LIM

PE

ZA

6º Resultados-cont.

Ferramenta: Relatório de Três Gerações

RELATÓRIO DE TERCEIRA GERAÇÃO: SITUAÇÃO FUTURA (ANO DE 2007)

 

O SGQ da EMPRESA deverá estabelecer novo plano de ação para 2007 visando: Melhoria Contínua com um dos objetivos de estudar as razões do :

“PRODUTO DE LIMPEZA IMPRÓPRIO”

Espera se com isso atingir a meta de no máximo 5% peças defeituosas por semana.  

CONCLUSÃO

COM O USO DE ALGUMAS FERRAMENTAS DE QUALIDADE MINIMIZOU OS DEFEITOS NA SOLDAGEM E LIMPEZA DAS PLACAS IMPRESSA, CONSEQUENTEMENTE DIMINUINDO CUSTO, AUMENTANDDO A QUALIDADE DO PRODUTO, A QUALIFICAÇÃO DOS FUNCIONÁRIOS.