curso completo reparacao motherboards+

8/3/2019 Curso Completo Reparacao Motherboards+

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CURSO COMPLETO___________________________________________Reparao de motherboards

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Apresentao

Voc fez uma tima escolha ao adquirir este manual. Ele ir lhe proporcionarconhecimentos at hoje pouco explorados e procedimentos de manuteno at hojedesconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho fruto de meses de pesquisa eestudos.

O conserto de placa-me uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho,estudo e disciplina alm de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalhocom microeletrnica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrnica serindispensvel e facilitar muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar eatingirmos diretamente o objetivo deste manual, no iremos nos prender muito com

teorias que voc aprende em bons cursos de montagem, manuteno e eletrnica.

Obrigado por sua escolha e bom aprendizado.


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Por que consertar placa-me?

Em meados dos anos 90 depois da popularizao dos computadores no Brasil, muitosse depararam com um problema que se tornou cada vez mais conhecido e que comcerteza voc deve conhecer algum que j disse essa frase: Minha placa-me

queimou. No to logo como se esperava, apareceram pessoas dedicadas a investigare solucionar esse problema. No se sabe quem foi pioneiro e iniciou tal processo quedemorou um pouco a se popularizar, sabe-se que com certeza deve ter ganhado muitagrana. Em virtude da complexidade e escassez de componentes direcionados para estesegmento, um dos grandes problemas enfrentados at hoje com certeza a falta decomponentes e por isso quem entrar no ramo deve ficar sabendo que essencialadquirir sucatas para poder consertar outras placas.

O conserto de placa-me muito til principalmente porque cada vez mais sepopularizam o uso dos computadores e conseqentemente a exigncia de profissionaisqualificados para atuar no conserto de placa-me. Muitos dos clientes preferem

recuperar ao invs de comprar outra, tendo em vista que na maioria das vezes no hnovas para vender devido terem se tornado obsoletas e exigir um gasto maior comupgrade.

Planejando-se bem, investindo em equipamentos e sucata, voc ser um forte candidatoa ganhar bastante exercendo essa funo que mesmo ainda hoje deficiente deprofissionais na rea.


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NDICE

Ferramentas de trabalho para manuteno de micros e microeletrnica .................................... .5Construindo gravador Universal de Eprom para gravar BIOS ..................................................... 18Conhecendo Sockets e slots de processadores ......................................................................... 26CONHECENDO A ESTRUTURA DA PLACA-ME ......................................................................... 41Circuito Regulador de TensoCircuito Controlador Super I/O ............................................................................................... 43Circuito Gerador de Clock ....................................................................................................... 44Chip CmosCircuito Controlador de memria cache (Ponte Norte) .............................................................. 45Funcionamento Ponte Norte e Ponte Sul .................................................................................. 46

MICROCOMPONENTES SMD ................................................................................................... 49Trabalho e retrabalho com componentes SMDPesquisando defeitosDessoldagem de Circuitos Integrados com solda convencional passo a passoDessoldagem de Circuitos Integrados com Estao de Retrabalho e Soprador TrmicoSoldagem de Circuitos IntegradosCONSIDERAES INICIAIS SOBRE MANUTENO DE PLACA-ME ............................................ 67Primeiros testesSinais Bsicos ........................................................................................................................ 69Teste de alimentaoTeste de Clock ...................................................................................................................... 71Teste do sinal Reset .............................................................................................................. 73

Teste do MicroprocessadorTeste da Bios ........................................................................................................................ 74Teste de RAM ........................................................................................................................ 75Testes Avanados .................................................................................................................. 76Testes usando Slots e Placa de diagnstico ............................................................................. 80Testando Microprocessador, RAM, Chipset, 8042, TTLs, Funo e Interface IDE, Sadas seriais e paralelas,Floppy drive.Teste de placa de vdeo SVGA ................................................................................................ 87Pinagens de Memrias e Slots ................................................................................................ 89Encapsulamentos de Reguladores de Tenso ......................................................................... 105PROBLEMAS E SOLUES - PROCEDIMENTOS PRTICOS PASSO A PASSO .............................. 107No aparece vdeo (liga a fonte)No aparece vdeo (no liga a fonte)

Travamentos e reset aleatrioPlaca-me queimando processadorPlaca-me reseta (reinicia) ou trava:No salva configuraes na cmosProblemas com porta serial (Mouse no funciona)Problemas com porta PS/2 (Teclado ou Mouse no funciona)Problemas com porta Teclado DINPlaca-Me com Problema na porta Paralela, Floppy Disk e portas IDECOMO MEDIR UM FET ......................................................................................................... 113Esquemas de porta serial e paralelaCONCLUSO ....................................................................................................................... 116


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Ferramentas de trabalho para manuteno de micros e microeletrnica

No mundo da manuteno de computadores algumas ferramentas so vitais como achave Philips e outras podem ser usadas eventualmente para alguma funo como um sacadorde chip. Qualquer que seja a natureza, ferramenta merece ser estudada para que voc possa teruma seleo confivel em sua mala de manuteno e no passe pelo vexame de faltardeterminada ferramenta, bem na hora que est chegando perto do defeito e o cliente estolhando. Primeiro necessrio que voc possua uma boa mala de ferramentas que deve serprtica, elegante com um certo tom executivo e de preferncia com as divises adequadaspara acomodao do material. Existe no mercado maletas especficas para a funo, consulte aslojas de sua confiana. necessrio colocarmos as ferramentas ditas necessrias em primeiro lugar nesta maleta,

Ferramentas Bsicas

Estilete - Por incrvel que parea a primeira ferramentautilizada pelo montador de computadores. Lembre-se que necessrio a desembalagem do equipamento e que

normalmente vem lacrado com fitas adesivas e caixa de papelo que precisam ser abertas, ouno caso de importao do pas vizinho, vem embalado em matria plstica inviolvel que s umbom estilete pode superar.

Chave Philips - Esta a principal ferramenta de um mantenedor

ou montador de computadores. Todos os parafusos do gabineteque vem acomodado em um saquinho plstico so do tipo Philips. De acordo com muitosprofissionais o simples uso de uma chave Philips o suficiente para a substituio de qualquercomponente de um microcomputador PC, por isso, recomendada a compra da melhor marcade chave que voc possa encontrar, verifique junto a uma loja de ferramentas quais so asmarcas de confiana. E no esquea de solicitar que venha imantada.

Alicate de bico - Um alicate de bico extremamente necessrio. Muito verstil,substitui uma pina, principalmente na hora de retirada de um determinadojumper da placa de sistema ou do jumper do display que determina o clock queaparecer para o usurio. Eventualmente pode ser usado para pegar aquele

parafuso difcil que caiu exatamente entre dois pontos de difcil acesso no computador.

Alicate de corte - Como o nome diz serve para cortar ou aparar determinadoscomponentes do computador. Em eletrnica tem a funo bsica de descascarfios ou cort-los, aqui em informtica, usamos para este fim, mas tambm, paraaparar os suportes de nylon da placa de sistema que no possuem furos

apropriados na placa metlica do gabinete, fazendo assim um apoio improvisado da placa aogabinete.

Vasilhame de parafusos - Na verdade no s de parafusos de todosos tamanhos ou tipos, mas de arruelas, suportes de nylon para a


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placa de sistema, arruelas isoladoras, parafusos de fixao da placa de sistema ao gabinete,elsticos ou amarras, Straps etc. Poderamos afirmar que guarda as miudezas necessrias paraque o mantenedor tenha tudo a mo em qualquer hora.

Chave de fenda -No item anterior falamos que o obrigatrio umachave Philips, no mentimos, mas o uso de uma pequena chave de

fenda necessrio para conectar ou desconectar uma impressora da LPT1 ou mesmo paraequipamentos que fogem do padro genrico. Da mesma forma verifique as marcas de conceito,na verdade todas sua ferramentas devem obedecer ao princpio da qualidade.

Chave tipo canho - ferramenta necessria para a montagem ousubstituio da placa de sistema. com ela que fixamos firmemente osparafusos sextavados que unem a placa de sistema ao gabinete.

Ferramentas complementares

Osciloscpio: O osciloscpio um instrumento fundamental na eletrnica avanada paravisualizao de sinais na placa me. (Veja no CD material sobre o assunto)

MO-1230g (www.minipa.com.br)

- Instrumento analgico de bancada, com resposta emfreqncia de 30MHz, dois canais, duplo trao, CRT de 6polegadas e alta tenso de acelerao de 1.9kV, sensibilidadede 1mV/DIV a 20V/DIV, varredura de 20ns/DIV a 0.2s/DIV,circuito separador de sincronismo de TV e mxima tenso de

entrada de 400V (DC + Pico AC).

Caractersticas Tcnicas:30MHz. - 2 Canais. - Duplo TraoCRT 6 e Alta Tenso de Acelerao de 1.9kV.Sensibilidade: 1mV/DIV. - Circuito Separador de Sincronismo de TV.Mxima Tenso de Entrada: 400V (DC+Pico AC).

Temperatura de Operao: 10C (50F) ~ 35C (95F), para manter a preciso.Temperatura de Operao: 0C (32F) ~ 0C (104F), limites mximos.Temperatura de Armazenamento: -20C (-4F) ~ 70C (158F).Umidade Relativa: 45% ~ 85%, para manter a preciso.Umidade Relativa: 35% ~ 85%, limites mximos.Alimentao: 98V ~ 125V (50Hz/60Hz) - Fusvel 1.25A/250V.198V ~ 250V (50Hz/60Hz) - Fusvel 0.63A/250V.Consumo: Aprox. 45W.Conformidade: EN50081-1, EN50082-1, IEC801-2,3,4.Dimenses: 132(A) x 316(L) x 410(P)mm.Peso: 7.8kg.


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Multiteste- um instrumento mais elaborado que no deve faltar na mala do mantenedor.Usado para verificao de tenses na fonte de alimentao, chipsets e demais componentes deplaca me quando usado em escala de Volts. Bem como verificao de continuidade nosdiversos flat cables ou possveis curtos em cabos de rede coaxial como por exemplo quandousado na escala de resistncia. (veja no CD apostila sobre o assunto)

DM 2040 (www.minipa.com.br)

Multmetro DigitalVisor "LCD": 3 Dig. ( 1999)Tenso AC (V): 2/ 20/ 200/ 750

Tenso DC (V): 200m/ 2/ 20/ 200/ 1.000Corrente AC (A): 20m/ 200m/ 10Corrente DC (A): 2m/ 20m/ 200m/ 10Resistncia (W): 200/ 2K/ 20K/ 200K/ 2M/ 20M/ 200MFreqncia: 20KHzCapacitncia (F): 2n/ 20n/ 200n/ 2m/ 20mTemperatura: -20C at 1000CTeste de Diodo e Teste de Transistor (hFE)Auto Power OffSinal Sonoro de Teste de Continuidade

Alimentao: 1 bateria de 9VDimenso (mm): 189x91x31,5

Peso (g): 310 (aprox.)

Kit de micro chaves - para uso eventual para pequenos parafusos de fenda ou do tipoPhillips.

Borracha - Normal do tipo que apaga caneta, usada quando precisamos limparcontatos de placas do micro que com o tempo podem zinabrar , causando maucontato e conseqente defeito.

Lanterna de inspeo - Usada principalmente emmanuteno quando necessrio enxergar nos cantinhosescuros do gabinete para verificar se determinado straps esthabilitado ou desabilitado, ou mesmo o nmero de um chipset qualquer. Para facilitar aoperao, lmpada est posicionada na ponta de uma haste flexvel.

Lupa -, a lupa aumenta, e com isto possvel verificar as pequenas inscries ecdigos de componentes SMD ou VLSI.


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Pina trplice - Usada normalmente para pegar aquele parafuso que caiu bem no meio dos chipsda placa me. Agarra e dispensa o uso de presso pela mo humana, segurando o parafusoautomaticamente.

Soprador Trmico Para dessoldagens

de componentes SMD e chips VLSI

pode ser usado um soprador trmico.

Tambm podemos usar este

equipamento para aquecimento de chip

suspeito em uma placa eletrnica queapresenta defeito somente depois que

aquece.

Pincel tipo trincha - Usado normalmente para limpar possveis sujeirasincrustadas nos slots de memria ou de placa de expanso. Recomenda-setambm aps a pincelada o uso de um limpa contato qumico que vendidoem lojas de eletrnica.

Pina metlica - Para pegar pequenos objetos ainda uma excelenteferramenta essencial na mala de ferramentas.

Sacador de chip - raro o uso, mas quando precisar a melhor ferramenta para fazer oprocedimento, normalmente j vem junto com o kit de ferramentas.

Ferro de solda e acessrios:Atividades podem exigir eventualmente o uso de solda, o que justifica a compra

de um pequeno ferro de solda de 24 ou 30 Watts com ponta cnica de 1,0mm,temperatura mxima 380C,.pois os componentes eletrnicos no toleram altastemperaturas por muito tempo alm de ponteiras para substituio e tambm

bicos de proteo. O modelo sugerido na ilustrao daMarca Exare Nos trabalhos de solda torna-se necessriotambm a aquisio de um suporte de ferro de solda como devido limpador de excesso de estanho (espuma

vegetal). Claro que necessrio tambm comprarsolda, ao qual recomendo a BEST, que vendida emtubo, blister ou rolo.


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O ferro de solda ou soldador formado por um tubo de ferro galvanizado contendo uma

resistncia de nquel-cromo e uma ponta metlica em seu interior. Ao passar corrente eltricapela resistncia, esta aquece a ponta at chegar numa temperatura apropriada para derreter asolda. Abaixo temos vrios itens relacionados com uma boa soldagem.

Limpeza do ferro de soldaExistem muitas marcas de ferros de solda. Algumas muito boas como "Hikary", "Weller", "Fame",etc e outras no to boas. Porm qualquer que seja a marca do soldador deve-se tomar algunscuidados para ele durar o mximo tempo possvel:

Limpeza e estanhagem da ponta - Segure o ferro pelo cabo e medida que ele vai esquentando,derreta a solda na ponta para esta ficar brilhante e da cor do estanho. Abaixo vemos como deveficar:

Quando a ponta j est quente, vai acumulando uma crosta de sujeira. Para limp-la bastapassar numa esponja de ao ou numa esponja vegetal mida, daquelas que vm no suporte doferro. Tambm possvel comprar esta esponja separada. NO SE DEVE NUNCA LIXAR OULIMAR A PONTA. ISTO ACABA RAPIDAMENTE COM A MESMA.

Manuteno do ferro de solda

- Troca da resistncia - Os ferros mais caros podem ter a resistncia trocada com certafacilidade e compensa. Desparafuse e retire a ponta. Tire os parafusos do cabo e empurre o fioda resistncia para dentro. Retire o "espaguete" da emenda da resistncia. No perca estes


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"espaguetes" j que alm de isolantes eltricos, so isolantes trmicos. Coloque a novaresistncia dentro do tubo metlico. Refaa a emenda do cabo de fora e recoloque os"espaguetes". Posicione a resistncia at ela encostar bem perto da ponta. Recoloque osparafusos do cabo e a ponta. Abaixo vemos o procedimento:

-Troca da ponta - Basta retirar o parafuso que prende a mesma e retir-la do tubo da resistncia.Na colocao da ponta nova, no a deixe muito para fora seno ela esquentar pouco. Abaixovemos como deve ficar:

A soldaExistem diversas marcas de solda para eletrnica. Uma marca de solda considerada de boaqualidade quando, ao se fazer uma soldagem com um ferro de solda limpo e estanhado, esta

soldagem ficar brilhante. Se ficar opaca (cinza) asolda no de boa qualidade. As soldas de boaqualidade so "Best", "Cobix", "Cast", etc. Abaixovemos um tubinho e uma cartela de solda. Elatambm vendida em rolo de 500 g e 250 g comovisto:

As soldas usadas em eletrnica possuem 30 % de


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chumbo e 70 % de estanho, alm de uma resina para a solda aderir ao circuito. Esta resina erasubstituda antigamente pela "pasta de solda" (breu).

Aplicao de solda nos circuitos eletrnicos

1 - Segue o ferro de solda da mesma forma que o lpis para escrever;2 - Limpe e estanhe a ponta do ferro de solda;3 - Encoste a ponta ao mesmo tempo na trilha e no terminal do componente. Mantenha o ferroimvel durante esta operao;4 - Aplique solda na trilha at ela cobrir toda a ilha e o terminal do componente;5 - Retire o ferro rapidamente. A operao da soldagem deve ser feita rapidamente para nodanificar as trilhas da placa. Abaixo vemos o procedimento:

Sugadores de solda

Esta ferramenta usada para retirar a solda do circuito.

formada por um tubo de metal ou plstico com um emboloimpulsionado atravs de uma mola. Abaixo vemos diversosmodelos de sugadores de solda: e ao lado bicos de reposio.

Para o sugador durar omximo de tempo possvel, devez em quando temos quedesmont-lo para fazer umalimpeza interna e colocargrafite em p para melhorar odeslizamento do embolo.Tambm podemos usar uma


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"camisinha" para proteger o bico. A "camisinha" um bico de borracha resistente ao calor eadquirido nas lojas de ferramentas ou componentes eletrnicos.

Uso correto do sugador de solda

Abaixo podemos ver a seqncia para aplicar o sugador de solda e retirar um componente deuma placa de circuito impresso:

1 - Encoste a ponta do ferro na solda que vai ser retirada. O recomendvel aqui colocar umpouco mais de solda no terminal do componente. Isto facilita a dessoldagem;2 - Derreta bem a solda no terminal do componente;3 - Empurre o embolo (pisto) do sugador e coloque-o bem em cima da solda na posiovertical, sem retirar o ferro;4 - Aperte o boto, o pisto volta para a posio inicial e o bico aspira solda para dentro dosugador;5 - Retire o ferro e sugador ao mesmo tempo. Agora o componente est com o terminal solto. Seficar ainda um pouco de solda segurando o terminal, coloque mais e repita a operao.

Acessrios para ferro de soldar

Estes acessrios so basicamente uma esponja vegetal que deve ser umedecida para limpar aponta do ferro, suportes para colocar o ferro aquecido e a pasta de solda (breu) usada quandovamos soldar numa superfcie onde difcil a aderncia da solda. Abaixo vemos os elementoscitados:


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Pistola de solda

um tipo de ferro de solda que aquece a ponteira quase instantaneamente quando apertamosum boto que ele tem em forma de gatilho. Tambm tem uma pequena lmpada para iluminar olocal onde est sendo feita a soldagem. Este ferro indicado para soldas mais pesadas, ou seja,componentes grandes com terminais mais grossos. Abaixo vemos um tipo de pistola:

Estao de retrabalho

As Estaes de Retrabalho so dotadas de controle detemperatura e controle de vazo de ar. Dessa forma, emfuno da aplicao, pode-se obter maior temperatura commenor fluxo de ar e vice-versa.Os ajustes podem ser feitos se encontrar a melhorsincronia para execuo de seu trabalho.Indicado para aplicao de tubos termoencolhveis paraisolao de terminais em circuitos eltricos.Solda e dessolda de componentes em circuitos SMD, natelefonia, informtica e outros segmentos da eletroeletrnica. Trabalhos de solda de pequeno porte emmateriais plsticos.

O modelo acima uma estao de retrabalho da marca Steinel (www.steinel.com.br)


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Caractersticas Tcnicas:- Tenso : 127V ou 220V.- Temperatura: 140-450 graus Celcius.- Vazo de ar: 12 a 25 Litros/Minuto- Potncia: 170W- Peso: 2,4KG - Fonte de ar ventilao a motor- Possui um valor comercial entre R$ 850,00 e R$1000,00

Abaixo alguns acessrios da estao de retrabalho:

Malha dessoldadora

Luminria de bancada ajustvel com lupa -

pode ser usada em servios de montagem demicro para melhor visualizao do local detrabalho, existem modelos portteis com base etambm modelos como que so fixados namesa ou bancada de trabalho. Os modelosabaixo so da marca Toyo. (www.tectoyo.com.br)


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Suporte de placa com lupa

Pode ser muito til possuir tambm um suporte para pequenas placascom lupas e garras de fixao fazendo ento a terceira mo. A ilustraomostra um produto da Toyo. (www.tectoyo.com.br)

Pulseira antiesttica - A eletricidade esttica (ESD) a maior inimigados componentes do computador e principalmente componentesVLSI e SMDs, usando uma pulseira antiesttica devidamenteaterrada, voc vai proteger seu trabalho de possveis prejuzos.

.Ferramentas de Apoio SMD


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Estao de SoldaEstao de SoldaUma estao de solda com temperaturacontrolvel um equipamento indispensvel namanuteno em eletrnica e no pode deixar deser adquirido. Este modelo o modelo da Toyo(www.tectoyo.com.br)E apresenta as seguintes caractersticas.-temperatura ajustvel de 150 a 450 C-Painel digital LCD-Resistncia cermica de 28W/24 VAC-Ponta aterrvel e intercambivel sem parafuso

-Bi volt chaveamento manual-Gaveta para esponja vegetal

Banheira de solda para PCB (Cadinho)

O MD-2030 Banho de Solda , aquecido pela resistnciatubular de alta isolao em contato com a solda, o quegarante maior transferncia de calor. A temperatura desejada controlada atravs de termostato. destinado soldagemde PCBs, terminais compridos, multiterminais de conectorregular etc. leve e facilita a operao apresentando umtimo desempenho e segurana. Valor aproximado R$

1.700,00 encontrada em www.meguro.com.br

Especificaes domodelo MD-2030

QUANTIDADE DE SOLDA (Sn-Sb) / Kg 30

POTNCIA / Kw 4,0

TENSO / AC 220V

REA EFETIVA Cm 20x30

PROFUNDIDADE Cm 5,5

TEMPERATURA / o.C 50 a 300C (5%)

CABO DE LIGAO 1,5 mDIMENSO (LxAxF) Cm 26x13x47PESO -Kg 10

, ME-4

148A estanhador de fios


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Estanhador de fios

O ME- 4148A Soldering Pot um estanhador de fiosdesenvolvido pela www.meguro.com.br , ele oferece economiae segurana no seu manuseio.Caractersticas:Compacto e com maior eficincia.Baixo consumo de energia.Menor desperdcio de materiais.Racionalizao de trabalho.Ncleo de Resistncia em cermica para melhor transmissode calor.

Modelo Me 4148A

Capacidade til 50 cm3

Potncia alta/baixa 200/140W

Tenso AC 127V

Cabo de ligao 1,5 m

Dimenses do cadinho 80 x 130 x 72 mmTemperatura alta/baixa 480 a 340 C

Peso 500g

Suporte para placa me

MSP-300 suporte para PCB com lupa da www.meguro.com.br

O MSP-300 um suporte para PCB alm de um design totalmentemoderno, possui lente de aumento em vidro para melhorvisualizao e preciso,(amplia 2x) especialmente para montageme retrabalho de PCB etc; possui ajuste de PCB. e suporte de metalcromado, pesa 8 KG que garante estabilidade no manejo deplacas e custa aproximadamente R$ 400,00.


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Gravador Universal de memrias e microcontroladores 8 e 16 bits

O BIOS (Basic Input Output System) contm o programa de gerenciamento do POST(Program On Self Test) e tambm o programa BIOS propriamente dito (Award, AMIPhoenix ou proprietrio (IBM, Compaq etc)). Para que se possa atualizar esse chippresente na placa me ou outros que se tornem necessrio recomendvel aquisiode um equipamento destinado leitura e gravao de EPROM e EEPROM,microcontroladores e FlashRom. Um exemplo desse equipamento descrito abaixo naintegra atravs de seu manual completo., que mostra esquema eltrico e tambm oschips compatveis para teste. Trata-se do gravador que pode ser encontrado em

www.supergravador.com.br


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Conhecendo SOCKETS e SLOTS de processadores

As Placas Mes (motherboard) possuem um ou mais sockets ou ainda slots onde instalado oprocessador. O tipo de processador que pode se usar est identificado no tipo de socket ou slotpresente na placa me.

Cada socket suporta uma determinada faixa de processadores.

SOCKETS

Presocket Socket 486 Socket 1 Socket 2 Socket 3

Socket 4 Socket 5 Socket 6 Socket 7 Socket 8

Socket 370 Socket 423 Socket 478 Socket 603 Socket A

SLOTS

Socket 486

Nomes Pinos Tenso Core Bus Muti Processadores

486 Socket168 pin

LIF 5v20MHz25MHz

1.02.0

486DX 20~33486DX2 50~66

486DX4 75~120


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33MHz 3.0 486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100

Am5x86 133Cx5x86 100~120

Socket 1

Nomes Pinos Tenso Core Bus Fator Processadores

Socket 1169 Pin

LIFZIF

5v

16Mhz20Mhz25Mhz33Mhz

1.02.03.0

486SX 16~33486SX2 50~66

486SXODP 25~33486SX2ODP 50

486DX 20~33486DX2 50~66486DX4 75~120

486DXODP 25~33486DX2ODP 50~66

486DX4ODP 75~100486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100

Am5x86 1331Cx5x86 100~120


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Socket 2


Socket 2238 pin

LIFZIF

5v

25Mhz33Mhz40Mhz50Mhz

1.02.03.0

486SX 25~33486SX2 50~66

486SXODP 25~33486SX2ODP 50486DX 25~50

486DX2 50~80486DX4 75~120

486DXODP 25~33486DX2ODP 50~66486DX4ODP 75~100486DX2ODPR 50~66

486DX4ODPR 75~100Pentium ODP 63~83

Am5x86 133Cx5x86 100~1201

Socket 3

Permitan la insercin de un procesador de tipo 486 o de un procesador


Socket 3237 pins

LIF

3.3v5 v

25Mhz33Mhz40Mhz

1.02.03.0

486SX 25~33486SX2 50~66

486SXODP 25~33


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ZIF 50Mhz 486SX2ODP 50486DX 25~50486DX2 50~80486DX4 75~120

486DXODP 25~33486DX2ODP 50~66486DX4ODP 75~100486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100Pentium ODP 63~83

Am5x86 133Cx5x86 100~120

Socket 4Nomes Pinos

TensoCore

Bus Fator Processadores

Socket 4273 Pin

LIFZIF

5 v60Mhz66Mhz ninguno

Pentium 60~66Pentium OverDrive 120~133

Socket 5

Nomes PinosTenso

Core Bus Fator Processadores


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Socket 5

296 Pin320 Pin

LIFZIF

CPU50Mhz60Mhz66Mhz

1.52.0

K5 PR75~PR1336x86L PR120+~PR166

Pentium 75~133Pentium ODP 125~166

K6 166~3001K6-2 266~400

Winchip 180~200Winchip-2 200~240

Winchip-2A 2336x86MX PR166~PR233

Pentium ODP MMX 125~180Pentium MMX 166~233

Socket 6

Nomes PinosTenso

CoreBus

Fator

Processadores

Socket 6234 Pin

ZIF 3.3v25Mhz33Mhz40Mhz

2.03.0

486DX4 75~120

Este processador nunca foi produzido emmassa


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Socket 7

Permitiam a insero de uma ampla faixa de processadores, j que permaneceu no mercado durante muitotempo. Este Socket era vlido para instalar processadores da Intel tipo Pentium, Pentium MMX, processadoresde AMD tipo K6, K6-2, etc, entre outros.


Socket 7

Super Socket7

296 PinLIF

321 PINZIF

CPU 40 - 100Mhz 1.5 ~ 6.0

K5 PR75~PR2006x86 PR90+~PR200

6x86L PR120+~PR200Pentium 75~200

Pentium ODP 125~166

K6 166~300K6-2 266~550

K6-2+ 450~550K6-III 400~450

K6-III+ 450~500Winchip 150~240

Winchip-2 200~240Winchip-2A 200~266

6x86MX PR166~PR333M II 233~433

Pentium ODP MMX 125~200Pentium MMX 166~233

mP6 166~266


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Socket 8

Socket vlido para o micro dae Intel "Pentium Pro", muito famoso a pesar de ser antigo j que foi o primeiroprocessador cache interno (L1) e permitia comunicao na mesma velocidade (clock interno)


Socket 8387 Pin

LIFZIF

2.1 ~ 3.560Mhz65Mhz75Mhz

2.0 ~ 8.0Pentium Pro 150~200

Pentium II OverDrive 300~333

Socket 370

Tipo de conector usado pelos ltimos processadores Pentium III e Celeron da Intel. PGA significa "Pin Grid Array"

Nomes PinosTenso


Socket370

370 Pin

Zif1.05 ~

2.1

66Mhz100Mhz133Mhz

4.5 ~ 14.0

M3 600~??? (Mojave)Celeron 300A~533 (Mendocino)

Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128)Celeron 1.0A~??? (Tualatin)

Pentium III 500E~1.13GHz (Coppermine)Pentium III 866~1.13GHz (Coppermine-T)

Pentium III 1.0B~1.33GHz (Tualatin)Pentium III-S 700~??? (Tualatin)Cyrix III PR433~PR533 (Joshua)

Cyrix III 533~667 (Samuel)C3 733A~800A (Samuel 2)C3 800A~866A (Ezra)

C3 800T~??? (Ezra-T)


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Socket 423

Os dois sockets correspondem ao Pentium 4, o Segundo (478 pinos) mais moderno e admite freqncias superioresaos 2 Ghz. Tambm pode admitir os processadores Celeron mais novos

Nomes PinosTenso


Socket 423423 Pin

ZIF1.0 ~1.85 100Mhz

13.0 ~20.0

Pentium 4 1.3GHz~2.0GHz

(Willamette)Pentium 4 1.6A~???1(Northwood)

Celeron 1.7GHz~???1(Willamette)


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Socket 478

Nomes PinosTenso

CoreBus Fator Processadores

Socket478

478 Pin

ZIF1.1 ~ 1.85

100Mhz133Mhz200Mhz

15.0 ~26.0

Celeron 1.7GHz~???(Willamette)

Pentium 4 1.4GHz~2.0GHz(Willamette)

Pentium 4 1.6A~??? (Northwood)Pentium 4 2GHz+ (Prescott)

Socket A (462)

Nomes Pinos

TensoCore Clock Fator Processadores

SocketA

(462)

462PinZIF

1.1 ~2.5

100 ~ 133Mhz 6.0 ~ 15.0 Duron 600~950 (Spitfire)Duron 1.0GHz~??? (Morgan)

Duron ??? (Appaloosa)Athlon 750~1.4GHz (Thunderbird)

Athlon Ultra (Mustang)Athlon 4 850~??? (mobile Palomino)Athlon MP 1.0GHz~??? (Palomino)Athlon XP 1500+~2100+ (Palomino)

Athlon XP 1700+~??? (Thoroughbred)

Athlon XP ??? (Barton)Athlon XP??? (Thoroughbred-S


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Socket 603

Nomes Pinos Tenso Core Clock Fator Processadores

Socket603

603 Pin

ZIF1.1 ~ 1.85 100Mhz 17.0 ~ 22.0

Xeon 1.4GHz~2.0GHz (Foster)Xeon 1.8GHz~??? (Prestonia)

Xeon ??? (Nocona)Xeon MP 1.4GHz~??? (Foster MP)

Xeon MP 1.6GHz~??? (Gallatin)

Slot 1

Nomes PinosTenso

CoreClock Fator Processadores

Slot 1 242 Pin 1.3 ~ 3.3 60 ~ 133Mhz3.5 ~12.0

Celeron 266~300 (Covington)Celeron 300A~433 (Mendocino)

Celeron 300A~5331 (Mendocino PGA)Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128)

Pentium II 233~300 (Klamath)Pentium II 266~450 (Deschutes)Pentium III 450~600B (Katmai)

Pentium III 533EB~1.13GHz (Coppermine)


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Slot 2

Nomes

PinosTenso

CoreClock Fator Processadores

Slot 2 330 pin 1.3 ~ 3.3 100 ~ 133Mhz 4.0 ~ 7.0Pentium II Xeon 400~450 (Drake)

Pentium III Xeon 500~550 (Tanner)

Pentium III Xeon 600~1GHz (Cascades)

Slot A

Nomes

Pinos TensoCoreClock Fator Processadores

Slot A242 Pin

1.3 ~ 2.05 100 ~ 133Mhz 5.0 ~ 10.0

Athlon 500~700 (K7)Athlon 550~1GHz (K75)

Athlon 700~1GHz (Thunderbird)Athlon Ultra (Mustang)


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Soquetes Mais recentes

Socket 604


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Socket 754

Socket 939

Socket - T


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Conhecendo a estrutura da Placa Me

Circuito Regulador de Tenso

Voc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de tenso.Esses circuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC (convertem tensocontnua em outra tenso contnua com valor diferente). A figura abaixo mostra umdesses circuitos. So formados por um transistor chaveador , o transformador (o anel deferrite com fios de cobre ao seu redor), capacitores eletrolticos de filtragem e o

regulador de tenso (so similares aos transistoreschaveadores).

O objetivo do regulador de tenso regular astenses necessrias ao funcionamento dos chips.Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts,mas a fonte de alimentao no gera esta tenso,ento um circuito regulador na placa me recebeuma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para


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2,5 volts. Na poca dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com+5 volts. Esta era, portanto a nica sada de alta corrente (fontes padro AT). A sada de+12 volts naquela poca operava com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaramento os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e oPentium. As placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tenso, quegeravam +3,3 volts a partir da sada de +5 volts da fonte. Novos processadores, chips ememrias passaram a operar com voltagens menores. Memrias SDRAM operavamcom +3,3 volts, ao contrrio das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts.Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligao entre a memria e o processador,passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts, mas oslot AGP no seu lanamento operava com +3,3 volts, e depois passou a operar com

+1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vrios reguladores de tenso.Interessante o funcionamento do regulador de tenso que alimenta o processador.Este regulador era antigamente configurado atravs de jumpers. Por exemplo, a maioriados processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tenso tinha que ser configurada.A partir do Pentium II, a tenso que alimenta o ncleo do processador passou a serautomtica, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opo de configuraomanual de tenso para o ncleo do processador. Um processador moderno tem umconjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). So 4, 5 ou 6 pinos,dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinao de zeros e uns que ligada diretamente nos pinos de programao do regulador de tenso que alimenta oprocessador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tenso do ncleo do

processador a partir da sada de +12 volts da fonte. Por isso as fontes de alimentaoatuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4)

tem o conector de +12 volts dedicado e de alta corrente.O funcionamento dos diversos reguladores de tenso da placa me est ilustrado nafigura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para um processadorPentium 4 a partir dos +12 volts da fonte.

Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e so transformados em +12 volts


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pulsantes (onda quadrada) de alta freqncia. Esta onda passa pelo transformador e reduzida para uma tenso adequada reduo posterior (+2 volts, por exemplo). Estatenso retificada e filtrada. Finalmente passa por um regulador que corta o excessode tenso, deixando passar exatamente a tenso exigida pelo ncleo do processador.

Circuito Controlador Super I/O

Depois do processador, das memrias e do chipset, o Super I/O o prximo chip na escala deimportncia. Trata-se de um chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU.Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul j tem um Super I/Oembutido.

O chip mostrado na figura 41 um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemosentretanto encontrar chips Super I/O de vrios outros fabricantes, como ALI, C&T, ITE, LG, SiS,SMSC e UMC.Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos:

Duas interfaces seriais Interface paralela Interface para drive de disquetes Interface para mouse e teclado

Diagrama em blocos do chip super I/O PC87366.

Outros modelos so bem mais sofisticados, com vrios outros recursos. A figura acimamostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela NationalSemiconductor. Alm das interfaces bsicas, este chip tem ainda recursos para monitorao dehardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligadoautomaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectartravamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interfaceMIDI, interface para joystick e portas genricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelosdotados de RTC (relgio de tempo real) e RAM de configurao (CMOS). Note pelo diagrama dafigura 42 que todas as sees deste chip so interfaces independentes, conectadas a um


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barramento interno. Externamente, este chip ligado ao barramento ISA ou LPC (depende dochip), diretamente na Ponte Sul.

Circuito Gerador de Clock

Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores declocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chipsgeram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa de CPU, comopor exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so gerados a partir deum cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas,se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA ser prejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa de CPU ficar completamente paralisada.Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dosjumpers para programao do clock externo do processador.

Praticamente todos os circuitos eletrnicos utilizam um cristal de quartzo paracontrolar o fluxo de sinais eltricos responsveis pelo seu funcionamento. Cada

transistor como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem decorrente eltrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante,

criando o caminho que o sinal de clock ir percorrer para que cada instruo seja

processada. De acordo com o caminho tomado, o sinal ir terminar num local diferente,

gerando um resultado diferente.

Chip CMOS

Fisicamente, o chip CMOS pode estar

implementado de diversas formas, Nafigura 46, vemos um exemplo de chip

CMOS, com tamanho particularmente

grande. Na maioria dos casos, este chip tem

um tamanho bem menor. Na maioria dasplacas de CPU atuais, o CMOS no na

verdade um chip isolado, e sim, uma parte

do SUPER I/O ou do chipset.Os chips CMOS de placas de CPU antigas, tanto os isolados quanto os embutidos em chipsSuper I/O ou Ponte Sul, podem apresentar um srio problema: incompatibilidade com o ano2000. Modelos antigos podem ser incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de1999 (o velho bug do ano 2000). Por isso pode no valer a pena recuperar placas de CPUantigas que sejam incompatveis com a virada do ano 2000.

Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemosum exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, estechip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no naverdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset.


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A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chipCMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM,mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 so usados paraarmazenar as informaes de tempo (clock registers) econtrole, e os demais 114 so para uso geral. Nessas posiesso armazenadas as opes de configurao do CMOS Setup.

Note que os bytes usados para contagem de tempo sotambm ligados a um oscilador. A base de tempo desteoscilador gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um mdulo dealimentao, ligado bateria, e sinais para a comunicao com o barramento no qual o chip estligado (em geral o barramento ISA). So sinais de dados, endereos e controle, com os quais oprocessador pode ler e alterar as informaes do chip.

Circuito Controlador de memria cache (ponte norte)

A memria cache consiste numa pequena quantidade de memria SRAM, includa no chip do

processador. Quando este precisa ler dados na memria RAM, um circuito especial, chamado decontrolador de Cache, transfere os dados mais requisitados da RAM para a memria cache.Assim, no prximo acesso do processador, este consultar a memria cache, que bem maisrpida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente. Enquanto oprocessador l os dados na cache, o controlador acessa mais informaes na RAM,transferindo-as para a memria cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica entre oprocessador e a memria RAM. Veja a ilustrao abaixo que ilustra esta definio.


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Funcionamentos Ponte Norte e Ponte Sul

Cada chipset formado por dois chips, um MCH(Memory Controller Hub = Ponte norte), e um ICH (I/OController Hub = ponte sul). O chip de controle daponte norte tem como atribuio trabalhar comprocessador, memrias e AGP, enquanto que a pontesul gerencia interface IDE, portas USB, dispositivos deentrada e sada e ainda com o BIOS. Ascaractersticas de um chipset so conseqncias dascaractersticas dos dois chips que o formam.

A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa deCPU antiga. Note que a ligao entre a ponte norte e aponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligaoficou congestionada com a chegada dos discos IDE dealta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfacesUSB 2.0, com sua taxa mxima terica de 60 MB/s,bem como as interfaces de rede, com cerca de 12MB/s, acabavam contribuindo para que este linkficasse cada vez mais congestionado.

J em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligao entre a ponte norte e aponte sul passou a ser feita, no mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade.A estrutura utilizada atualmente a mostrada na figura abaixo. empregada em todos os

chipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes,a partir do


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ano 2000.

A estrutura usada nos chipsets modernos a indicada na figura acima. Note a conexo entre aponte norte e a ponte sul, que exclusiva. O barramento PCI independente desta conexo,fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configurao tradicional usado o barramentoPCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel estaconexo dedicada (no compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s.

Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as caractersticas dochipset. Outros recursos so conseqncia de chips adicionais utilizados pelo fabricante noprojeto da placa me. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabelaabaixo que mostra as pequenas diferenas entre os diversos chipsets.

Recurso Explicao

800/533/400 MHzSystem Bus

O FSB de 800 MHz indicado para os processadores Pentium 4 mais novos.Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o865P, que suporta 533 e 400 MHz.

533/400 MHz SystemBus

Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o865P, que suporta 533 e 400 MHz.

IntelHyper-ThreadingTechnology Support

Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. Osistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem doisprocessadores.

478-pin ProcessorPackage Compatibility

D suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, j utilizado nos demaisprocessadores Pentium 4.


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Intel Extreme Graphics2 Technology

Vdeo grfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparvel ao de um chipGeForce2 mdio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem anecessidade de uma placa 3D.

Intel Hub Architecture Conexo direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evitaquedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido aocongestionamento do barramento PCI.

Dual-Channel DDR400/333/266 SDRAM

Dois mdulos de memria DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maiorque o de um mdulo s, como o core nas placas equipadas com chipsets maisantigos. Podem ser usadas memrias DDR400, DDR333 ou DDR 266.

Dual-Channel DDR333/266 SDRAM

Memria DDR em duplo canal, porm com velocidade mxima de 533 MHz. Ochipset 865P o nico deste grupo que no opera com DDR400, suportandoapenas DDR266 e DDR333.

ECC memory Permite operar com memrias DDR de 72 bits, com checagem e correo deerros (ECC), indicado para aplicaes que exigem confiabilidade extrema.Disponvel apenas no chipset 875P.

PAT - PerformanceAcceleration Technology

Disponvel apenas no chipset 875P, resulta em menor latncia nos acessos memria, resultando em aumento de desempenho.

Intel Dynamic VideoOutput Interface

Sada para monitor ou TV digital.

AGP8X Interface Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphicscards.

Integrated Hi-SpeedUSB 2.0

Quatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s.

Dual Independent SerialATA Controllers

Interfaces IDE primria e secundria de 100 MB/s e duas interfaces Serial ATA de150 MB/s.

Intel RAID Technology As interfaces Serial ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta aconfiabilidade e o desempenho.

Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100.

AC '97 ControllerSupports

udio de alta qualidade padro 5.1.

Integrated LANcontroller

Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet).

Intel Communication

Streaming Architecture

Conexo de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip opcional,

e no faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher umaplaca que possua este recurso.Low-Power Sleep Mode Economia de energia


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Microcomponentes SMD

Na tecnologia de montagem decomponentes eletrnicos convencionais (TrhouhgHole) os componentes possuem terminais (leads)os quais so montados manual ou automaticamenteem furos feitos no circuito impresso e soldados pelooutro lado sobre uma pelcula de cobre (pads).Os componentes de montagem de superfcie (SMD)dispensam a necessidade de furao do circuitoimpresso (o que diminui relativamente o tempo defabricao da mesma) e so montados em cima dasuperfcie da placa sobre os PAD's nos quais j tem

uma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada naplaca para aderir no meio do componente (fora da rea dos PAD's).Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (jpreviamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow) o que nadamais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fontede calor por irradiao (forno de infravermelho)No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controladoaps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impresso com oscomponentes montados pode passar por uma mquina de soldagem por onda sem que oscomponentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem).

Glue dot (cola)Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola(apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada porestncil (tela de ao furada) com um rodo apropriado ou por uma mquina com bico tipo seringaque deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Oscomponentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais.

Past sold (solda em pasta)Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda)com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigerao. A mesma aplicada na placapor meio de estncil ou bico aplicador.Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na posio por uma

mquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo tambm fixar o componente no lugardurante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas detemperatura controladas a cola curada ou a solda fundida corretamente.A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura eumidade).Mas porm entranto somente.... esta solda em pasta tambm pode ser derretida por um ferro desolda tipo soprador trmico que o utilizado em estaes de retrabalho para SMD.

Os componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variados tiposde componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels,bobinas, ptc's, varistores, tranformadores, etc.


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Reconhecendo Encapsulamentos SMD

Resistores SMD

- A leitura do valor no dada por cdigo de cores esim pelo valor direto mas o multiplicador escrito nocomponente, sendo:102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 = 47000 ou 47K

ohm

1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm depreciso +/- 1% obvio que para ler os valores ser necessrio umalupa.

- Os clculos do limite de potncia dissipada em um resistor convencional prevalecem tambmpara os resistores SMD.O cdigo padro para resistores SMD o seguinte:Cdigo comprimento largura potncia0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)dimenses em mmSe no der a potncia o jeito colocar um convencional mesmo.


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Thick Film Chip Resistors

Configurao Dimenses

unidade: mm

DimensoTipo

L W C D T0402 1.00 0.05 0.50 0.05 0.20 0.10 0.25 0.05 0.35 0.050603 1.60 0.15 0.80 0.15 0.30 0.15 0.20 0.15 0.45 0.10

0805 2.00 0.15 1.25 0.15 0.40 0.20 0.30 0.15 0.50 0.101206 3.10 0.15 1.60 0.15 0.50 0.20 0.40 0.15 0.60 0.10

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

Capacitores cermicos utilizados em montagens de placas automatizadas.

Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so feitos com uma barreira denquel e so protegidos por uma camada de deposio de estanho paraprevenir oxidao e mau contatodurante o processo de soldagem.

Resistncia soldagemMaterial dos Terminais cdigo Condies de Teste

Barreira de nquel, Estanhado NSoldagem a 265 5 C , Sn60 / Pb40 solder , por 5segundos


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Seleo da classe do CapacitorMaterial Dieltrico

EIA IEC

COG (NP0) 1BCGDieltrico ultra-estvel classe I, com alta estabilidade sem receberinfluncia por temperatura, tenso ou freqncia. Usado em circuitosque requerem alta estabilidade.

X7R 2R1

Dieltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor alterado commudana de temperatura, freqncia ou tenso. Usado comoacoplador, corte de freqncias ou filtro de alimentao. Este dieltricopode alcanar valores mais altos que o da classe I.

Z5U 2E6 Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com

mudanas de temperatura. Pode alcanar valores muito altos decapacitncia. Normalmente utilizado para acoplamento e supresso detransientes.

Capacitor eletroltico de Tntalo

A principal caracterstica dos capacitores tntalo sua altssima estabilidade portanto quando senecessita grande preciso de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmenteutilizado em circuitos de clock.

O tamanho deste componente determinado pela sua tenso + capacitncia o qual determinarem qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:Dimenses em mm

Case Size L0.2(0.008) W10.2(0.008) H0.2(0.008) S0.2(0.012) W0.2(0.004)A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047)B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087)D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)


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SOD-80 Encapsulamento de Diodos

O encapsulamento SOD-80 tambm conhecido como MELF, umpequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:

Cor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida.

Tarja do CATODO DiodoPreta BAS32, BAS45, BAV105Preta LL4148, 50, 51,53, LL4448Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86Verde/Preto BAV100

Verde/Marrom BAV101Verde/Vermelho BAV102Verde/Laranja BAV103Amarela BZV55 srie de diodos zener

Cdigos de identificao

Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 srie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 - 75V)Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener (2.4 - 75V)

Encapsulamentos SMD Digitais para Circuitos Integrados:

Imagem Descrio

SOP

Um invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no formato de asade gaivota nos dois lados.

Pitch: 50 mils

SOJ

Um invlucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos doislados.


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Pitch: 50 mils

CQFP

Invlucro cermico com terminais laterais (quatro lados). Paramontagem de superfcie ou uso com soquete especial.

Pitch: 25 mils

PF-P

Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos base nos quatro lados.

Pitch: 50 mils

LCC

Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos

base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por umasolda.

Pitch: 50 mils

PQFP

Este invlucro plstico considerado "Fine Pitch" com terminais nosquatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos servem paraproteger os terminais.

Pitch: 25 mils

QFP

Padro EIAJ, invlucro plstico com terminais nos quatro lados noformato asa de gaivota.

SIP

Mdulo plstico (normalmente usado em memrias) para montagemvertical com os terminais para o mesmo lado.

Pitch: 100 mils

TSOP

Invlucro plstico terminais nos dois lados no formato asa de gaivotausado em memrias.

Pitch: 0.5 mm

ZIP

Variao do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zagcom terminais para os dois lados.

Pitch: 50 mils

LGAMontagem no formato de grade de bolas de solda. Este componentesomente pode ser montado em soquete especial.

Mils = Milsimos de polegada ou 0.00254 mm

BGA - Ball Grid Array


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BGA

Os componentes BGA tem por principal caracterstica a alta integrao de circuitoeletrnicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes dealterar (ou criar) circuitos integrados. A sua denominao se deve a forma de conexo com aplaca de circuito impresso isto , este componente no possui terminais de soldagem e simpontos de conexo (pads) na sua parte inferior onde so depositadas BOLAS DE SOLDAconforme a imagem abaixo:

Estas conexes (bolas de solda) so dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID) deonde provem o nome do componente.

Dentro do componente so feitas as diversas conexes com o seu circuito interno.


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A principal vantagem deste tipo de componente est no fato de que o mesmo permite umnmero muito maior de conexes por rea quadrada quando comparado com componentes comterminais, estes praticamente j atingiram o limite de passo entre pinos (pitch). O ultrafine pitch hoje um grande problema pois, preciso muita tcnica e uma alta especializao para utiliz-los.Os componentes BGA podem ser posicionados at manualmente se for preciso. O processoautomatizado igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicao de pastade solda na placa e passagem por forno de refuso.

O inconveniente maior no uso de BGA que o mesmo deve ser estocado com cuidado esomente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene comdiferena de temperatura ou oxidem as bolas de solda.

Existem outros termos para designar componentes SMD? SMC (Surface Mounted Component), SMT (Surface Mount Technology) SMA (Surface Mount Assembly)

Quais as vantagens de se utilizar componentes SMD?Os trs principais benefcios so:

Racionalizao da placa de circuito impresso Diminuio fsica do circuito Confiabilidade


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Como um conceito consistente no que diz respeito a componentes eletrnicos, deve-se sempreconsiderar vrios fatores antes de se tentar comparar tecnologias. Somente se avaliando umconjunto de aspectos pode-se comparar a viabilidade de uso desta tecnologia. Somentecomparar o preo ou a automao requerida por um processo no pode ser considerado comovlido, deve-se considerar outros fatores tambm. Os componentes SMD por serem menorespossuem enumeras vantagens aos seus equivalentes "Thru Hole", sendo elas:

Maior nmero de componentes por embalagem, menor rea de armazenamento e tamanhomenor do produto final. Reduo do tamanho final da placa de circuito impresso. Com peso menor ideal para fabricao de dispositivos portteis (Ex: telefones celulares).

A ausncia de terminais diminui o ndice de falhas por impacto ou vibrao. A pr-formagem, corte e retrabalho de terminais so eliminadas. Indutncias parasitas e capacitivas so insignificantes, o que muitoconveniente nos projetos que envolvem RF. Mquinas de montagem automticas asseguram montagens precisas BGA's, PLCCs e invlucros parecidos permitem um nmero maior de conexesproporcionalmente ao tamanho do invlucro. As tolerncias de capacitores so menores e consegue-se fabricar mais

facilmente capacitores com valores baixos. A alta demanda de produo dos componentes SMD resulta em um custo de produo menor,diminuindo consideravelmente seu custo final.

Montagem de prottiposPara montar manualmente uma placa com componentes SMD o maior problema sercolocar os componentes na posio, ento: - Utilize uma pina normal ou a vcuo (encontradano mercado) que parece um pequeno sugador de solda; - Ou compre uma pick in place = U$400.0000,00... Caso no tenha capital disponvel tente resolver este problema consultandofornecedores de estaes de retrabalho para SMD as quais no tem um preo muito alto epodem ser usadas para produo em pequena escala.

Trabalho e retrabalho em componentes SMD

Manusear um componente SMD , isto soldar , dessoldar , posicionar , medir , oumesmo "ler" o seu cdigo , no uma tarefa simples , especialmente para aqueles que tem

algum "problema" de viso . A miniaturizao dos componentes eletrnicos vem atingindoescalas surpreendentes , e com isto possibilitando a construo de aparelhos cada vez mais"portteis" na verdadeiraexpresso . Portteis ,leves , bonitos , eficientes, mas na hora damanuteno ... Muitasvezes , como j est setornando comum hoje, talmanuteno torna-seinvivel economicamente:ponha no L-I-X-O e


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compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo esprito preservar o que compraram , voufalar um pouco sobre os SMD's e como um tcnico "comum" (digo: fora dos laboratriosindustriais) pode , com um "pouco" de pacincia e boa viso (mesmo que seja com ajuda delentes) , conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.

Pesquisando defeitos

Veja , os circuitos no mudaram , exceo feita aos microprocessadores que j estopor toda parte , a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nossistemas tradicionais, no se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes . prudente entretanto , e aqui vo algumas recomendaes bsicas , obtermos algunsrecursos mais apropriados para esta funo , como por exemplo : pontas de prova(multiteste , osciloscpio) mais "finas" e com boa condutibilidade para permitir-sechegar exatamente s pistas desejadas. No m idia se pudermos trabalhar comauxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prtico sistema deiluminao local -isto facilita e agiliza o trabalho ! ver o que estamos fazendo um dosprimeiros mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocaracidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil .Nem precisolembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimenso , qualquer"fiapo" condutor ser o causador de grandes problemas . Sempre que possvel realizeas medies estticas (continuidade de pistas , valores de resistores , etc) com oaparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mmou menos ! Portanto a quebra de pistas muito mais freqente do que se possaimaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca. Localize com ajuda dalupa a possvel existncia de trincas no circuito , que a olho nu no podem serobservadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca ,como por exemplo o Spray refrigerador , para simular variaes de temperatura que podemprovocar intermitncias no circuito. As emendas de pistas , se forem necessrias , devem ser executadas

de forma mais limpa possvel: sempre com fios finos . Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem

aguada.

Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes de montagem emsuperfcie tm dominado os equipamentos eletrnicos nos ltimos anos. Isto devido ao seutamanho reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entreos dois tipos de componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes:

Resistores, capacitores e jumpers SMD

Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados do lado de baixoda placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao. Tm o valor marcado no corpoatravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 = 1 K.Os jumpers (fios) vem com a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valoresindicados. S podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:


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Eletrolticos e bobinas SMD

As bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e diodos. Existemdois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico (semelhante aos comuns) e os como corpo em epxi, parecido com os diodos. Alguns tm as caractersticas indicadas por uma letra(tenso de trabalho) e um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10 V (letra"A"). Veja abaixo:

Semicondutores SMD

Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao ladodas trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porm a posio destes terminaisvaria de acordo com o cdigo. Tal cdigo vem marcado no corpo por uma letra, nmero ouseqncia deles, porm que no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor BC808vem com indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendo quealguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs tm 2 ou 4fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem comea pelo pino marcado por uma pintaou direita de uma "meia lua". Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerda do cdigo.Os demais pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos desemicondutores SMD:


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Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda)

A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir um CI SMD sejaele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a serutilizado nesta operao

1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia comcontrole de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve;

2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc);3 - Fluxo de solda - Soluo feita de breu misturado com lcool isoproplico usada no processode soldagem do novo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas de componentes eletrnicos;4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usada parafacilitar a retirada do CI do circuito impresso;5 - Escova de dente e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a placa aps a retiradado CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a ser tiradafor um resistor, capacitor, diodo, etc.

Retirada do SMD da placa - Passo 1

Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a serretirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida.Obs importante - Para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD deve treinarbastante de preferncia em placas de sucata.Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:


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Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que amistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:


Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bema solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria pontado ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se quea solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excessode solda. Observe:


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Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tantodas trilhas do CIquanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave atremover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no danificarnenhuma trilha. Veja abaixo:


Para terminar a operao, pegue a escova de dente e limpe a placa com lcool isoproplico paraeliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps serconcluda a limpeza.


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Dessoldagem de SMD com estao de retrabalho

Esta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porm temduas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (podechegar perto dos R$ 1.000), mas se o tcnico trabalha muito com componentes SMD vale apena o investimento (se bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos,que custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com talferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui mostraremos como se retira umSMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente

Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e aocircuito impresso onde for feita a operao. As placas de fenolite so mais sensveis ao calor do


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que as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menorestemperaturas e dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre oar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a limpeza com uma escovae lcool isoproplico conforme descrito na pgina da dessoldagem som solda. observe oprocedimento abaixo:

Soldagem de CI SMD

Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamentealinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumento paraauxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 1

Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobrea sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um


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dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele nosaia da posio durante a soldagem. Observe abaixo:


Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos doCI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:


Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar embaixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando asolda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador desolda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:



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Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaram doisou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Parafinalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI apso processo:


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Consideraes iniciais sobre manuteno em placa-me

Chegamos matria de aplicao prtica: o troubleshooting, o tcnico tem nas mosuma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratrio. O que deve ser feito? Esta aquesto.Simultaneamente, o tcnico no possui nenhum esquema ou informao tcnica sobre oproduto. O que deve fazer? O ideal seria que o Tcnico possusse em mos os schematics oudatasheets do equipamento a ser reparado, como na maioria das vezes, isto no possvel, poismuitas placas no duram um vero. Foi desenvolvida uma tcnica que pode ser usada pelostcnicos que ser obtido bons resultados, mesmo sem uso de schematics. Caso possuiresquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos schematics. Esta ainda a melhortcnica eletrnica que existe. Lembre-se que uma placa se conserta no esquema e no fazendotestes na placa.Mas como esquemas um produto em extino, vamos aos testes iniciais que se

destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e s vezes consertar, se possvelfor. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossvel o conserto, principalmente

em chipsets.

Primeiros testes

Antes de qualquer teste, necessrio executar duas aes:

Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela.

Observar visualmente a placa de sistema.Faa uma observao apurada na placa para encontrar algum defeito fsico, como trilhaquebrada, solda fria, sujeira, etc.

A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor nmero possvel decomponentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte, no boto Reset e no alto falante.Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC deverfuncionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outroscomponentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre odefeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa de CPU, e sim em outrocomponente defeituoso ou ento causando conflito. Os piores casos so aqueles em que a placade CPU fica completamente inativa, sem contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e

sem emitir beeps. O problema pode ser muito srio.Confira os jumpers - Todos os jumpers da placa de CPU devem ser checados. Erros naprogramao dos clocks e tenses do processador impediro o seu funcionamento. Tambm preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memrias. Algumas placas possuem jumpers para selecionar entre memria de 5 volts e memria de 3,3 volts. Os mdulos FPM eEDO operam com 5 volts, j os mdulos SDRAM operam em geral com 3,3 volts, mas existemmodelos de 5 volts..

As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da bateriapara o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa de CPU poder ficarinativa. Verifique portanto como este jumper est programado.


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Vazamento da bateria - Baterias de nquel-cdmio podem vazar,deixando cair um cido que deteriora as trilhas de circuito impresso sua volta. Voc ver na parte afetada, uma crosta azul, que oresultado da reao entre o cido e o cobre da das trilhas decircuito da placa. Quando a rea deteriorada muito grande, preciso descartar aplaca de CPU. Afigura mostra umvazamento que nochegou a causar

estragos

significativos.Podemos

neste casotentar

recuperar aplaca deCPU.

Uma bateria com vazamento. Observe o ataque que ocido fez na placa.

Quando isto ocorre, devemos antes de tudo, retirar abateria. Usamos spray limpador de contatos e algodo

para limpar a parte corroda. Talvez seja possvel recuperara rea afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral no existem chips prximosda bateria, apenas resistores, capacitores, diodos, etc) e reforando a soldagem. Tambm podeser necessrio reconstruir trilhas de circuito impresso corrodas pelo cido. Use uma pequenalixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre limpo, uma camada de solda.Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carreg-la. Se as funes do PC estiveremtodas normais, a placa de CPU estar recuperada. Use esmalte de unhas transparente paracobrir a rea da placa na qual foi feito o ataque pelo cido. O cobre exposto poder oxidar com otempo, e o esmalte funcionar como o verniz que os fabricantes aplicam sobre as placas paraproteger o cobre da oxidao.

Veja o estrago que a placa de CPU da figura 17b sofrer em caso de vazamento da bateria.Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie da placa, e

no em furos como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as ligaesdeste chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de dano porvazamento, cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica (veja na parte direita da figura17b). Espere algumas horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.


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A seqncia mostra como se protege a placa me com

cola plstica.

Sinais Bsicos

Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, trs sinais bsicos devem seranalisados inicialmente (o que , alis, vlido para outros equipamentos): Alimentao Clock ResetSe algum destes trs sinais estiverem incorretos, nada funcionar. Assim so sempre osprimeiros sinais a inspeciona. Depois de analisados estes sinais, podem ser usadas outrastcnicas de manuteno, incluindo as tcnicas de software, se possvel, serem realizadas..

Teste de Alimentao

Neste ponto, o tcnico deve ter certeza que a fonte de alimentao, est ok e a placaest com falhas.Quando ocorrer curto em alguma placa ou perifrico conectado, a fonte pode apresentar umdefeito fictcio e induzir a erro. Se for medida a tenso por um dos seus conectores, o valor sernulo. Isto porque o curto paralisa o fornecimento de tenso placa de sistema e perifricos.Para obter resultados, necessrio a seguinte operao quantas vezes for necessria:

1) desligar o micro e desconectar aplaca de sistema da fonte, em seguida, ligar o microe medir as tenses. Se estiverem corretas, a placa de sistema poder estar em curto,contudo verifique tambm as placas interfaces e os perifricos conectados exatamente a

elas, como teclado, mouse.

2) Desligar o micro e desconectar o disco rgido da fonte, em seguida, ligar micro emedir as tenses. Se estiverem corretas, o disco est em curto;

3) Repetir esta operao com outros perifricos, um de cada vez.

Para testar a alimentao nas placas de sistema, faa o seguinte:

Pegue o seu multmetro e ajuste para 20VDC


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Coloque a ponta de teste de cor preta no terra de um conector de perifricos e com a pontavermelha, teste estes pontos:

Slot ISA Slots PCIB1= GND B3=GNDB3 = +5V B62= +5V (ltimo pino)B7= - 12V B1= -12VB9 = +12V A2=+12V

Atualmente, as placas de sistema so fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMT

que no devem ser testados para alimentao.Se os valores colhidos estiverem ok, v para o prximo item seno necessrio alguns testescomplementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e aforma apresentada que pode ser:

- Fora da faixa aceitvel de tenso (normalmente at + ou 10%).Neste caso, necessrio verificar o valor de entrada. Se o valor de entrada estiver correto,

isto um indicativo de degradao do sinal no circuito, pois nocircuito de alimentao da placa me existem diversos capacitores,resistores e transistores que alterados em seu funcionamento iro

impedir a obteno de valores corretos na medio.Para referncia a figura abaixo mostra as tenses fornecidas pelo conector da fonte AT etambm pelo conector da fonte ATX

sem valor, comece verificando o valor na entrada, se presente, o problema deve ser de

trilha quebrada ou componente desconectado (examine bem as soldas e faa o teste decontinuidade, se necessrio).

em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, ento pode existir um curto na placa.Neste caso, o melhor mtodo usar o multmetro em escala de resistncia, que determinarrapidamente o local do curto,.

Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com algum capacitor eletrolti

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