cópia de d12-2++d20-3

DVD D-12/2

DVD D-20/3

INTRODUOO SAT atravs deste Manual de Servio tem a finalidade de mostrar todas as etapas necessrias para a correta manuteno dos produtos Gradiente. Nossa maior preocupao oferecer aos tcnicos da rede de Servios Autorizados Gradiente em todo territrio nacional, condies de conhecer profundamente o DVD D-12/2 (Advanced DVD) - DVD D-20/3 (Compact DVD) e assim capacit-los a desenvolver um servio de qualidade junto aos nossos clientes. Para isso, indispensvel uma leitura cuidadosa e atenta de todas as instrues contidas neste manual. Diviso Nacional de Servios

NDICE

INTRODUO ...................................................................................................................................... 1 PRECAUES DE SEGURANA .............................................................................................................. 2 ESPECIFICAES TCNICAS DVD D-12/2 ............................................................................................... 5 MANUAL DE INSTRUES DVD D-12/2 .................................................................................................. 6 ESPECIFICAES TCNICAS DVD D-20/3 ............................................................................................. 73 MANUAL DE INSTRUES DVD D-20/3 ................................................................................................ 74 MONTAGEM E DESMONTAGEM DO CUBO .............................................................................................. 90 PROCEDIMENTOS: TESTE E VERIFICAO ELTRICA GERAL (D-12/2 e D-20/3) ....................................... 98 MECANISMO-PROTEO ESD DA UNIDADE PTICA ............................................................................. 102 MECANISMO TVM 502T (DVD D-12/2) Procedimentos para Verificao e Manuteno .............................. 103 MECANISMO TVM 502H E TVM 502P* (DVD D-20/3) Procedimentos para Verificao e Manuteno .......... 104 DESCRIO DOS PINOS DOS PRINCIPAIS CIRCUITOS INTEGRADOS ..................................................... 105 DESCRIO DO TRANSISTOR DE POTNCIA 2SD88Q (T505) ................................................................ 154 ESQUEMAS ELTRICOS .................................................................................................................... 155 GUIAS DE PLACAS ........................................................................................................................... 160 VISTAS EXPLODIDAS ....................................................................................................................... 162 LISTA DE MATERIAIS ELTRICOS DVD D-12/2 (Advanced DVD) ............................................................ 164 LISTA DE MATERIAIS ELTRICOS DVD D-20/3 (Compact DVD) ............................................................. 169

Manual de Servio 1

PRECAUES DE SEGURANADISTNCIA DE FOLGA Ao substituir componentes do circuito primrio, confirme a distncia da folga especificada (d), (d) para que seja maior que 3,2 mm, entre terminais soldados e entre terminais e partes metlicas. NOTAS DE SEGURANA 1Antes de devolver o aparelho ao proprietrio, certifique-se de que nenhum dispositivo interno de proteo esteja defeituoso ou tenha sido prejudicado durante a manuteno. Componentes, partes, e/ou fiao que estejam danificados devem ser substitudos por componentes, partes, ou fiao que obedeam as especificaes originais. No opere este aparelho ou deixe que seja operado sem todos os dispositivos protetores devidamente instalados e funcionando. Tcnicos que danifiquem as caractersticas de segurana ou falhem ao realizar checagens de segurana so responsveis por qualquer defeito resultante, e poder expor a si prprio e aos outros a possveis danos. Leia e obedea todas as precaues e as notas relacionadas a segurana no lado de dentro e sobre o gabinete do produto. 4-NOTA DE SEGURANA: Alguns componentes eltricos e mecnicos tm caractersticas especiais de segurana e so identificados no esquema e na lista de materiais pelo smbolo , nesses casos imprescindvel que a substituio seja feita por componentes originais fornecidos pela Gradiente, a substituio por componentes fora de especificao poder causar, choque, incndio, e/ou outros riscos. 5Componentes que no so de segurana devem ser substitudos por componentes com as mesmas especificaes tcnicas que consta na lista de materiais. AVISO SOBRE ALTERAES NO APARELHO: No faa alteraes ou modificaes nos sistemas eltricos ou mecnicos deste aparelho. Alteraes ou acrscimos de tens como conexes auxiliares, cabos e acessrios podero alterar as caractersticas de segurana deste aparelho e criar risco para o usurio. Quaisquer alteraes no autorizadas pelo fabricante invalidaro a garantia deste produto e faro do tcnico, responsvel por danos a pessoa ou propriedade.

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CHECAGEM DA CORRENTE DE FUGA: No aparelho completamente montado, conecte o cabo de fora a linha AC em uma tomada de 120V (no utilize transformador de isolao de rede durante este teste). Utilize um voltmetro AC com sensibilidade de no mnimo 1K/V conectado conforme a figura ao lado: Mea a tenso AC sobre o resistor conectando uma das pontas de prova em todas as partes metlicas expostas do aparelho (conexes de antena, plugs de entrada/ sada de udio e vdeo, ofeream um retorno eltrico ao chassi. Qualquer tenso medida no deve exceder a 0,35VAC. Inverta o plug do cabo de fora do aparelho na tomada e repita o teste.

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2 Manual de Servio

PRECAUES DE MANUTENONota a respeito do manuseio da unidade ptica 1. Transporte e armazenagem a) A unidade deve permanecer em sua embalagem antesttica at o momento de ser usada (Fig. 1). b) A unidade nunca deve ser submetida a presses externas ou impactos (Fig. 2). 3. Limpeza da lente a) Se houver poeira na superfcie da lente, esta deve ser limpa com um jato de ar (como o usado para lentes de cmera). A lente suportada por uma delicada mola. Quando for limpar a lente, um cotonete pode ser usado com cuidado.

2. Reparos a) A unidade incorpora um forte magneto e nunca deve ser envolvida em materiais magnticos. b) A unidade deve ser sempre manuseada de forma adequada e cuidadosamente, evite exercer presses externas e impactos. Se for submetida a fortes presses ou impactos, o resultado pode ser um mal funcionamento ou danos ao PCI. c) Cada unidade ajustada com um alto grau de preciso, e por esta razo os parafusos de ajuste nunca devem ser tocados. d) O raio laser pode danificar a viso! Nunca olhe diretamente para o raio laser. Nunca alimente uma unidade que tenha partes externas (lentes e etc) danificados.

Manual de Servio 3

NOTA SOBRE A MANUTENO DE CD/DVD PLAYERS1. Preparao a) Os CD Players incorporam um grande nmero de CIs e uma unidade ptica (diodo laser). Estes componentes so sensveis e facilmente afetados por eletricidade esttica. Se a eletricidade esttica for de alta voltagem, estes componentes podem ser danficados e por isso devem ser manuseados com cuidado. b) A unidade composta de alguns componentes pticos e outros componentes de alta preciso. necessrio muito cuidado e deve-se evitar o reparo ou a armazenagem em locais onde a temperatura e a umidade forem altas, onde fortes campos magnticos estiverem presentes e onde houver muita poeira. 2. Reparo a) Antes de trocar qualquer componente desligue o cabo de fora da tomada. b) Todos os instrumentos de medio e as ferramentas devem estar aterradas. c) A bancada de trabalho deve estar coberta com uma manta condutiva anti-esttica aterrada. d) Para evitar fuga de AC, as partes metlicas do ferro de soldar devem estar aterradas. e) O corpo do tcnico deve estar aterrado por uma pulseira anti-esttica com um resistor de 1M. f) Deve-se evitar que a unidade entre em contato com a roupa e receba descarga de esttica no desviada pela pulseira. g) O raio laser emitido pela unidade NUNCA deve ser direcionado aos olhos ou partes do corpo.

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ESPECIFICAES TCNICAS DVD D-12/2

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MANUAL DE INSTRUES DVD D-12/2

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ESPECIFICAES TCNICAS DVD D-20/3

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MANUAL DE INSTRUES DVD D-20/3

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* Utilizado como exemplo o Modelo de DVD D-20/3; considerar procedimento similar para o DVD D-12/2.

MONTAGEM E DESMONTAGEM DO CUBO*

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DIFUSOR P/ REMANCHAR NO PAINEL FR PINTADO

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94 Manual de Servio

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96 Manual de ServioCOM A CHAVE DE FENDA, DESLOQUE O DESTRAVAMENTO CONFORME SENTIDO DA SETA P/ A BERTURA MANUAL DA GAVETA DO MECANISMO*

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PROCEDIMENTOS: TESTE E VERIFICAO ELTRICA GERAL (D-12/2 e D-20/3)1. Advertncia Esta especificao reflete as caractersticas do produto. Os mtodos de medio aqui descritos podem admitir variaes porm, no podem alterar as caractersticas tcnicas do produto. 2. Condies Gerais para Ensaio - As medies especificadas foram obtidas com rede de 120VAC. - A sada de vdeo deve estar carregada com 75. - A (s) sada(s) de udio deve(m) estar carregada(s) com 10k. - Em todas as medies efetuadas com osciloscpio, utilizar pontas atenuados 10:1. - 0 dBs = 0,775Vrms. - 0 dBV= 1Vrms. - 0 dBm= 1mW/600 . - 0 dBm = 1uV/75 - Valores com tolerncia no especificada. Considerar +/- 10%. - Os itens indicados com @. aplicam-se somente durante o processo de fabricao (jigas) ou assistncia tcnica. 3. Caractersticas Tcnicas 3.1 Gerais: - Alimentao: 90 ~250 VAC, 50/60Hz. Consumo de energia mximo: 27W. Peso: Dimenses em cm: L X A X P. Sistema de cor: NTSC / PAL-M/ PAL-N Temperatura operacional: 5 ~45 Faixa de umidade operacional: 10% a 75% 4. Procedimentos de testes 4.1 Equipamentos necessrios - MONITOR DE VDEO PAL-M/N/NTSC, COM ENTRADAS S-VDEO / UDIO E VDEO. - AMPLIFICADOR DE UDIO COM ENTRADA DIGITAL COAXIAL. - OSCILOSCPIO. - DVD ZONA 1. - DVD PAL* E NTSC. - DVD DE TESTE DUPLA CAMADA. - ABEX TEST TDV 525, ou equivalente - ABEX TEST DVD-VIDEO TDV-540, ou equivalente - ABEX TEST DVD-VIDEO TVD-541, ou equivalente - ABEX TEST DVD-VIDEO TVD-545, ou equivalente - DOLBY DVD DEMO AND TEST DISC, ou equivalente - ABEX TEST CD TCD-725B, ou equivalente - ABEX TEST CD TCD-785, ou equivalente - ABEX TEST CD TCD-731, ou equivalente - ABEX TEST CD TCD-712, ou equivalente - MEDIDOR DE ISOLAO E RIGIDEZ DIELETRICA. - MEDIDOR DE DISTORO - MEDIDOR DE S/N - MILIVOLTIMETRO AC. - WATTIMETRO - FREQUENCIMETRO - VARIAC. Obs.: DVD PAL* - Alternaltivo 4.2 Preparao para ajuste: Para verificao e teste deve-se adotar os limites especificados abaixo: - Tenso da rede: 90 Vac ~250 Vac. 5. Seo fonte de alimentao As medidas da fonte de alimentao do D-12/2 devem ser feitas com as seguintes cargas de teste, para verificao de conformidade. Conforme tabela abaixo: Obs.: as medidas de tenso da fonte no podem ser executadas com o produto em funcionamento. @5.1 Tenso de 5VA Pino 1 Conector CN503 A tenso 5VA deve ser medida com o auxilio de um voltmetro digital entre o pino 1 (5VA) e 2 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: 5,15 Vdc 5%

- Sada de Vdeo Vdeo composto S-Vdeo 1,2 Vp-p (carga de 75) Sinal de luminnica 1,0 Vp-p (carga de 75) Sinal de cor 0,8 Vp-p (carga de 75 ) (o,286 Vrms) - Sada de udio:

Analgica 0 ~2Vrms (1kHz) Digital coaxial 2,0 Vp-p.

98 Manual de Servio

PINO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

TENSO DE SADA 5VA GND NC* 12V -12V GND GND 5V 3V3 2V5 GND 2,6 Vac 2,6 Vac -23V

CARGA DE TESTE (OHMS) / WATTS 22R / 10W 47R / 10W 1k2 / 0,5W 10R / 10W 10R / 10W 4R7 / 10W 22R / 10W

COMENTRIOS CARGA CONECTADA COM GND PIN-2 CARGA CONECTADA COM GND PIN- 6 e 7 CARGA CONECTADA COM GND PIN-6 e 7 CARGA CONECTADA COM GND PIN - 6 e 7 CARGA CONECTADA COM GND PIN - 6 e 7 CARGA CONECTADA COM GND PIN - 6 e 7 CARGA DEVE ESTAR ENTRE PINO 12 e 13 A MEDIDA DEVE SER FEITA ENTRE OS PINOS 12 e 13 ( na carga) CARGA CONECTADA COM GND PIN - 11

560R / 1W

NC* No consta nenhuma ligao de sada.

@5.2 Tenso 12 V Pino de 4 do Conector CN503 A tenso de 12VA deve ser medida com o auxlio de um voltmetro digital entre o pino 4 (12VA) e pino 6,7 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: 12,6 Vdc 5% @5.3 Tenso de -12 V Pino 5 do Conector CN503 A tenso de -12VA deve ser medida com o auxilio de um voltmetro digital entre o pino 5 (-12V) e pino 6,7 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: -11,7 5%

@5.6 Tenso de 2,5V Pino 10 do Conector CN503 A tenso de 2,5V deve ser medida com o auxlio de um voltmetro digital entre o pino 10 (2V5) e pino 6,7 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: 2,5Vdc 5%

@5.7 Tenso de filamento (2,6 Vac) - Pino 12 (Fil1) e Pino 13 (Fil2) do conector CN503. A tenso de filamento (2,6Vac) deve ser medida com o auxlio de um voltmetro digital AC entre os pinos 12 e 13 do conector CN503. O valor medido dever ser de: 2,6Vac 10%

@5.4 Tenso de 5 V Pino 8 do Conector CN503 A tenso de 5V deve ser medida com o auxlio de um voltmetro digital entre o pino 8 (5V) e pino 6,7 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: 5,1Vdc 5%

@5.8 Tenso de -23V Pino 14 do Conector CN503 A tenso de -23V deve ser medida com o auxilio de um voltmetro digital entre o pino 14 (-23V) e pino 11 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: -23Vdc 10%

@5.5 Tenso de 3,3V Pino 9 do Conector CN503 A tenso de 3,3V deve ser medida com o auxlio de um voltmetro digital entre o pino 9 (3V3) e pino 6,7 (GND) do conector CN 503. O valor encontrado dever ser: 3,3Vdc +/- 5%

@5.9 Consumo do primrio Com um watimetro ligado a entrada de rede do produto e com o aparelho ligado, dever se obter: < 30W (potncia mxima) < 15W (potncia em Stand-By)

Manual de Servio 99

6. Seo DVD 6.1 Frequencia do Clock (27.000Mhz). (apenas verificao) Com o auxilio de um frequencimetro medir a frequencia do clock do sistema no R255. O valor encontrado dever ser de: 26.9991MHz ~27.000810MHz 7. Seo Vdeo 7.1 Sada de vdeo composto Reproduzir um disco de DVD com padro 100% full color bar e com o auxilio de um osciloscpio medir o nvel de sada de vdeo com uma carga de 75. O valor encontrado dever ser de:

7.3 Sada de Vdeo Componente Reproduzir um disco de DVD com padro 100% full color bar e com o auxlio de um osciloscpio medir o nvel de sada de luminnica (Y), Pr e Pb na sada Vdeo Componente com uma carga de 75. Os valores encontrados devero ser de:

Pr= 0,70 Vpp

Pb= 0,70 Vpp

1,2 Vpp 0,1 Vpp 7.2 Sada de S-vdeo Reproduzir um disco de DVD com padro 100% full color bar e com o auxilio de um osciloscpio medir o nvel de sada de luminnica (Y) e crominncia (C) na sada S-vdeo com uma carga de 75. Os valores encontrados devero ser de:

Y: 1,0 Vp-p 0,1 Vp-p Pr: 0,70 Vp-p 0,1 Vp-p Pb: 0,70 Vp-p 0,1 Vp-p 8. Seo udio 8.1 Nvel de sida de udio (R/L) Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 1, com o auxlio de um milivoltimetro ac medir o nvel das sadas L e R, que dever ser de: 2,00V +/- 0,1V 8.2 Distoro nas sadas de udio (R/L) Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 1, com o auxlio de um medidor de distoro e filtros acionados, medir a distoro nas sadas L e R que dever ser de: < 0,1% 8.3 Diferena entre as sadas R e L.

Y: 1,0 Vp-p 0,1 Vp-p C: 0,8 Vp-p 0,1 Vp-p

Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 1, com o auxlio de um milivoltimetro ac medir A diferena entre os nveis das sadas L e R, que dever ser de: < 0,5dB

100 Manual de Servio

8.4 Relao S/N Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 1 e TNO 21, com o auxilio de um noise meter e filtros acionados medir a relao S/N para as sadas L e R, que dever ser de: > 8,5dB 8.5 Separao Canal L. Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 30, com o auxilio de um milivoltimetro ac medir A diferena entre os nveis das sadas L e R (nvel residual), que dever ser de: > 80dB 8.6 Separao Canal R. Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 35, com o auxilio de um milivoltimetro ac medir A diferena entre os nveis das sadas L (nvel residual), que dever ser de: > 80dB 8.7 Resposta de freqncia (R/L) Inserir disco de teste TCD-785, selecionar TNO 20, com o auxilio de um milivoltimetro ac medir a resposta de freqncia nas sadas L e R, que dever ser de: > 0,5dB 8.8 Sada de udio Digital Inserir disco DOLBY DVD DEMO AND TEST DISC e selecionar titulo 41 ou 30, com o axulio de um osciloscpio medir o nvel de sada, que dever ser de: > 1,6 Vpp Obs.: os itens 9.1 9.7 devem ser executados com uma carga de 10K.

9. Teste de reproduo 9.1 - Teste de black Dot e Finger Prints (TDV-525) 1- Colocar disco para reproduzir e fazer a verificao de BLACK DOT no capitulo 9. 2- Inspeo audvel: o som no deve ficar travando ou pulando e no dever haver rudo. 3- Inspeo visual: verificar em um osciloscpio se o sinal de udio das sadas R e L no esto vibrando e com rudo. 4- Colocar no capitulo 13 e fazer o teste de FINGER PRINTER. 5- Inspeo audvel: o som no deve ficar travando ou pulando e no deve haver rudo. 6- Inspeo visual: verificar em um osciloscpio se o sinal de udio das sadas R e L no esto vibrando e com rudo.

Manual de Servio 101

MECANISMOS - PROTEO ESD DA UNIDADE PTICA

A Unidade ptica do DVD, assim como as dos CDs, vem com proteo de ESD que devem ser retiradas aps a instalao no produto. As figuras a seguir mostram os locais onde esto localizadas as protees de ESD para as Unidades pticas TVM502H (TOP54) e TVM502P (TOP51).

A figura a seguir mostram o local onde est localizada as protees de ESD para a Unidade ptica TVM502T (TOP57T).

Figura ESD

A proteo contra ESD no mecanismo TVM502P (TOP51) feita atravs de um curto de solda no cabo fita que liga o corpo da unidade a PCI servo, aps a instalao da unidade, deve-se retirar o curto de solda conforme indicado na figura ao lado.

A proteo contra ESD no mecanismo TVM502T (TOP57T) feita atravs de um curto de solda no prprio corpo da unidade, aps a instalao da unidade, deve-se retirar o curto de solda conforme indicado na figura ESD. Em caso de desmontagem ou manuseio da Unidade ptica, importante, colocar o CURTO DE SOLDA NOVAMENTE.

A proteo contra ESD no mecanismo TVM502H (TOP54) feita atravs de um curto de solda no prprio corpo da unidade, aps a instalao da unidade, devese retirar o curto de solda conforme indicado na figura ao lado.


MECANISMO TVM502T(DVD D-12/2)Procedimentos para verificao e Manuteno 1. Instruo para manuteno do Mecanismo Visando a melhoria do procedimento de manuteno e o aprimoramento tcnico dos SAGs estamos disponibilizado a instruo de manuteno dos mecanismos TVM502T. O DVD Player D-12/2 utilizou o mecanismo modelo TVM502T que pode ser identificado atravs da etiqueta de descrio localizada na lateral esquerda do mecanismo, conforme pode ser observado na figura.R26 - Resistor para medida da tenso correspondente ao sinal de HF.

Conector Unidade ptica Cabo24 unidade ptica no fixo. PCI Servo ( PCI Servo contm memria EEPROM, vide etiqueta de Identificao).

Nas figuras abaixo, vide vista da parte inferior de mecanismo, bem como, suas partes:

2. Procedimento para a verificao do sinal de HF. necessrio sempre verificar o nvel do sinal de HF, antes de realizar a troca da unidade ptica Reproduzir o disco TDV-525 na trilha 1. Monitorar a tenso no ponto de teste M2 RF (EYE PATTERN). A tenso deve ser 1,25Vpp com variao de 15% ( 1,0 vpp 1,4vpp ) para tenses menores de 1 vpp recomendamos que a unidade ptica seja substituda. Deve-se observar tambm se a forma de onda no apresenta grande oscilaes.Nvel de HF 1,25 Vpp (-0,25 / + 0,15 Vpp)

Unidade ptica TOP 57T: vista inferior

3. Procedimento para a verificao da corrente laser Com o disco TDV-525 na trilha1 (reproduzindo), medir a tenso sobre o resistor R 26. O resistor est localizado prximo ao cabo da unidade ptica. O valor da tenso medido dever ser dividido pelo valor do resistor R 26 10 ohm, veja o exemplo abaixo:

0,25 V 10

= 0,025 A = 25mA

Unidade ptica TOP 57T: vista superior

O valor resultante corresponde ao valor da corrente do diodo laser e pode ser utilizado como parmetro para determinar o grau de desgaste do componente. Verifique se o valor medido/calculado corresponde ao valor nominal da unidade ptica, o valor encontra-se impresso na etiqueta que est no corpo da unidade ptica. Caso o valor medido estiver 20% acima do valor nominal a unidade ptica deve ser substituida por outra do mesmo modelo. Obs.: Em caso de dvida consulte o Orientador Tcnico.Manual de Servio 103

MECANISMO TVM-502H / TVM502P* (DVD D-20/3)Procedimento para verificao e manuteno Obs.: consideramos que praticamente nulaa possibilidade de uso desta verso de mecanismo (TVM-502P) para DVD Player D-20/3 1. Instruo para manuteno do Mecanismo Visando a melhoria do procedimento de manuteno e o aprimoramento tcnico dos SAGs estamos disponibilizado a instruo de manuteno dos mecanismos TVM502H, TVM502P. O DVD Player D-20/3 pode utilizar 2 tipos de mecanismos que so respectivamente os modelos, TVM502P e TVM502H que podem ser identificados atravs da etiqueta de descrio localizada na lateral esquerda do mecanismo, conforme pode ser observado na figura.TVM502H Unidade ptica Conector Unidade ptica Memria EEPROM somente no TVM502P

2. Procedimento para a verificao do sinal de HF. necessrio sempre verificar o nvel do sinal de HF, antes de realizar a troca da unidade ptica Reproduzir o disco TDV-525 na trilha 1. Monitorar a tenso no ponto de teste M2 RF (EYE PATTERN). A tenso deve ser 1,25Vpp com variao de 15% ( 1,0 vpp 1,4vpp ) para tenses menores de 1 vpp recomendamos que a unidade ptica seja substituda. Deve-se observar tambm se a forma de onda no apresenta grande oscilaes.Nvel de HF

ATENO: Esta instruo no se aplica nos mecanismos de modelo TVM502A, TVM502C, TVM502D. Para estes modelos, deve-se fazer o pedido do mecanismo inteiro utilizando o cdigo disponvel no GBS. As partes do mecanismo TVM502H, TVM502P no so compatveis, pedimos portanto ateno dobrada ao realizar o pedido de alguma parte. Nas figuras abaixo pode ser observada as diferenas na PCI Servo, Unidade ptica, e conector Unidade pticaTVM502P

1,25 Vpp (-0,25 / + 0,15 Vpp)

3. Procedimento para a verificao da corrente laser Com o disco TDV-525 na trilha1 em play, medir a tenso sobre o resistor RS16. O resistor est localizado prximo ao cabo da unidade ptica. O valor da tenso medido deve ser dividido pelo valor do resistor RS16 10ohms, veja o exemplo abaixo.

0,25 V 10 Unidade ptica

= 0,025 A = 25mA

Conector Unidade ptica

O valor resultante corresponde ao valor da corrente do diodo laser e pode ser utilizado como parmetro para determinar o grau de desgaste do componente. Verifique se o valor medido/calculado corresponde ao valor nominal da unidade ptica, o valor encontra-se impresso na etiqueta que est no corpo da unidade ptica conforme pode ser observado na figura. Valor da corrente da Unidade ptica Caso o valor medido estiver 20% acima do valor nominal a unidade ptica deve ser substituida por outra do mesmo modelo. Obs.: Em caso de dvida consulte o Orientador Tcnico.


Memria EEPROM somente no TVM502P

DESCRIO DOS PINOS DOS PRINCIPAIS CIRCUITOS INTEGRADOS IC200 ( Microprocessador STI5519)1. Microprocessador de DVD com caractersticas otimizadas de udio. 1.1. DADOS PRELIMINARES CPU integrada de 32-bits @ 60MHz 2 Kbytes de Icache, 2 Kbytes de Dcache, e 4 Kbytes de SRAM configurvel como Dcache. Decodificador de udio Decodificao Dolby Digital 5.1 / MPEG-2 multi-canal, sadas PMC 3 x 2 canais. Sada digital IEC60958 -IEC61937 SRS / TrueSurround Sada digital DTS e decodificao MP3 Decodificador de vdeo Suporta MPEG-2 MP @ ML Zoom-in e Zoom-out totalmente programvel Converso de NTSC para PAL Decodificador de sub-imagem DVD e SVCD Display na tela (OSD) de alto desempenho Opes de OSD de 2 a 8 bits por pixel Filtros anti-flicker, anti-flutter e anti-aliasing Codificador PAL/NTSC/SECAM Sadas RGB, CVBS, Y/C e YUV com DACs de 10 bits Compatvel com Macrovision 7.01/6.1 Interface de memria SDRAM compartilhada SDRAM de 125MHz de 1 ou 2x16-Mbit, ou 1x64Mbit Interface de memria da CPU programvel para SDRAM, ROM, perifricos... Interface de front-end Compatvel com DVD, VCD, SVCD e CD-DA Interfaces serial, paralela e ATAPI Filtragem do setor de hardware Buffer de trilha e traduo de criptografia CSS integrados Perifricos integrados 2 UARTs, controlador I2C, 3 sadas PWM, 3 temporizadores de captura. 38 bits de I/O programvel Suporte ferramentas profissionais Compilador e bibliotecas C ANSI Encapsulamento PQFP de 208 pinos O STi5519 uma soluo de back-end altamente integrada para aplicaes de DVD. Uma CPU gerencia a aplicao geral (a interface de usurio e a navegao do DVD, CD-DA, VCD e SVCD) e controla os drivers de perifricos inclusos. Os perifricos inclusos incluem um processador de udio, decodificadores de vdeo e subimagem, OSD e um codificador PAL/NTSC. Devido economia de memria, ao alto nmero de perifricos internos e plataforma de desenvolvimento e projeto de referncia aperfeioados, o STi5519 oferece uma soluo de excelente relao custo/benefcio para aplicaes DVD, com curto tempo para ser entregue ao mercado. O alto nvel de integrao em um nico encapsulamento PQFP208 torna o STi5519 ideal para aplicaes de reprodutor de DVD de baixo custo e grande volume.


VISTA DA ARQUITETURA (DIAGRAMA DE BLOCO)1. Viso geral da arquitetura 1.1. Introduo A figura abaixo mostra a arquitetura do STi5519 Esse captulo fornece uma breve viso geral de cada bloco funcional do STi5519.


PINAGEM


DESCRIO DA PINAGEM1. Pinos ordenados por nmeroNome do pino Funo principal Funo alternativa Entrada Lado esquerdo 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 PIO2[5] PIO2[6] PIO2[7] VDD3_3 VSS PIO3[0] PIO3[1] PIO3[2] PIO3[3] PIO3[4] PIO3[5] PIO3[6] PIO3[7] VDD2_5 VSS B_DATA B_BCLK B_FLAG B_SYNC Reservado Reservado Reservado VDD_RGB VSS_RGB B_OUT G_OUT R_OUT V_REF_RGB I_REF_RGB VDD_YCC VSS_YCC Y_OUT VDDA_RGB=2.5V VSSA_RGB=GND B_OUT G_OUT R_OUT V_REF_DAC_RGB I_REF_DAC_RGB VDDA_YCC=2.5V VSSA_YCC=GND Y_OUT PIO2[5] PIO2[6] PIO2[7] 3.3 V ALIMENTAO TERRA PIO3[0] PIO3[1] PIO3[2] PIO3[3] PIO3[4] PIO3[5] PIO3[6] PIO3[7] 2.5V ALIMENTAO TERRA 12S DATA 12S BIT CLOCK 12S ERROR FLAG DVD 12S SECTOR/ABS TIME SER_DATA SER_BCLK SER_VALID SER_SYNC B_WCLK NRSS_CLOCK1 B_V4 NRSS_IN7

Nm. do Pino

Direo Sada

I/O I/O I/O ALIMENTAO ALIMENTAO PARA_DATA{0] PARA_DATA{1] PARA_DATA{2] CPAURE_INO PARA_DATA[3] CAPTURE_IN1 PARA_DATA[4] CAPTURE_IN2 PARA_DATA[5] PARA_DATA[6] UART1 CTS (CTS1) PARA_DATA[7] UART2 CTS (CTS2) ALIMENTAO ALIMENTAO I I I I I/O NRSS_OUT2 and 6 I/O I/O ALIMENTAO ALIMENTAO O O O I I ALIMENTAO ALIMENTAO O COMP_OUT0 I/O COMP_OUT1 I/O UART2 RTS (RTS2) I/O UART1 RTS (RTS1) I/O I/O I/O I/O I/O


Nm. do Pino Lado esquerdo 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 Lado inferior 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71

Nome do pino

Funo principal

Funo alternativa Entrada Sada

Direo

C_OUT CV_OUT V_REF_YCC I_REF_YCC VDD2_5 VSS PIO4[0] PIO4[1] PIO4[2] PIO4[3] PIO4[4] PIO4[5] PIO4[6] PIO4[7] VDD3_3 VDD_PCM VSS_PCM VSS DAC_SCLK DAC_PCMOUT0

C_OUT CV_OUT V_REF_DAC_YCC I_REF_DAC_YCC 2.5V ALIMENTAO TERRA PIO4[0] PIO4[1] PIO4[2] PIO4[3] PIO4[4] PIO4[5] PIO4[6] PIO4[7] 3.3 V ALIMENTAO VDD FREQ.SYNTH=2.5V VSS FREQ.SYNTH=GND TERRA SAMPLING CLK PCM_OUT0 EXT_AUD_CLK EXT_AUD_DATA YC[0] YC[1] YC[2] YC[3] YC[4] YC[5] YC[6] YC[7]

O O I I ALIMENTAO ALIMENTAO I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O ALIMENTAO ALIMENTAO ALIMENTAO ALIMENTAO O O

DAC_PCMOUT1 DAC_PCMOUT2 DAC_PCMCLK DAC_LRCLK SPDIF_OUT SMI_ADR[4] SMI_ADR[5] SMI_ADR[6] SMI_ADR[7] SMI_ADR[8] SMI_ADR[9] VDD2_5 VSS SMI_ADR[3] SMI_ADR[2] SMI_ADR[1] SMI_ADR[0] SMI_ADR[10] SMI_ADR[11]

PCM_OUT1 PCM_OUT2 PCM_CLOCK LEFT/RIGHT CLK SPDIF_OUT Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM 2.5V ALIMENTAO TERRA Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM

EXT_AUD_REQ

I/O O I/O EXT_AUD_WCLK O O O O O O O O ALIMENTAO ALIMENTAO O O O O O O


Nm. do Pino 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 Lado direito 105 106 107 108 109 110

Nome do pino SMI_ADR[12] SMI_ADR[13] SMI_CS[0] SMI_CS[1] SMI_RAS SMI_CAS SMI_WE SMI_DQML SMI_DQMU VDD3_3 SMI_CLKIN VSS SMI_DATA[0] SMI_DATA[1] SMI_DATA[2] SMI_DATA[3] SMI_DATA[4] SMI_DATA[5] SMI_DATA[6] SMI_DATA[7] SMI_DATA[8] SMI_DATA[9] VDD2_5 SMI_CLKOUT VSS SMI_DATA[10] SMI_DATA[11] SMI_DATA[12] SMI_DATA[13] SMI_DATA[14] SMI_DATA[15] Reservado Reservado

Funo principal Barramento de end. SDRAM Barramento de end. SDRAM Chip select do banco 0 Chip select do banco 1 RAS SDRAM CAS SDRAM Habilitao de escr. SDRAM DQ MASK EN LOW DQ MASK EN UP 3.3 V ALIMENTAO Entrada de clock da SDRAM TERRA Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM 2.5V ALIMENTAO Sada de clock da SDRAM TERRA Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM Barramento de dados SDRAM


Direo O O O O O O O O O ALIMENTAO I ALIMENTAO I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O ALIMENTAO O ALIMENTAO I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O

Reservado Reservado VDD3_3 VSS TRST3 TMS 3.3 V ALIMENTAO TERRA Reset de teste Seleo de modo de teste

I/O O ALIMENTAO ALIMENTAO I I


Nm. do Pino 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149

Nome do pino TDO TDI TCK PWM2 PWM1 PWM0 CPU_OE CPU_RAM_CLK VDD2_5 PIX_CLK VSS VDD_PLL VSS_PLL RESET IRQ[2] IRQ[1] IRQ[0] CPU_BE[0] CPU_BE[1] CPU_RW CPU_WAIT CPU_CE[3] CPU_CE[2] CPU_CE[1] CPU_CE[0] VDD3_3 VSS CPU_RAS1 CPU_CAS0 CPU_CAS1 CPU_DATA[0] CPU_DATA[1] CPU_DATA[2] CPU_DATA[3] CPU_DATA[4] CPU_DATA[5] CPU_DATA[6] CPU_DATA[7] VDD2_5

Funo principal Sada de dados de teste Entrada de dados de teste Clock de teste


Direo O I I I/O

Modulador por larg. de pulso 2 VSYNC Modulardor por larg. de pulso 1 BOOT_FROM_ROM Modulador por larg. de pulso 0 HSYNC Habilitao da sada SDRAM CLOCK 2.5V POWER SUPLLY Clock principal de 27 MHz TERRA VDD PLL=2.5V GND PLL=GND RESET DO CHIP IRQ[2] (MD_IRQ) IRQ[1] (ATAPI IRQ) IRQ[0] (SERVO_IRQ) Habilitao do byte 0 Habilitao do byte 1 Leitura no escrita Estado de espera CHIP sel. banco 3 CHIP sel. banco 2 CHIP sel. banco 1 DRAM_RAS0 3.3 V ALIMENTAO TERRA DRAM RAS DRAM CAS0 DRAM DATA[0] DATA[1] DATA[2] DATA[3] DATA[4] DATA[5] DATA[6] DATA[7] 2.5V ALIMENTAO NOT_SDRAM_CS1 SDRAM_CAS CPU_ADR[22] NOT_SDRAM_CS0 O SDRAM_RAS CS_SUB_BANK3 DQM[0] DQM[1] NOT_SDRAM-WE4

I/O I/O I/O O ALIMENTAO I ALIMENTAO ALIMENTAO ALIMENTAO I I I I O O O I O O O ALIMENTAO ALIMENTAO I/O O O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O ALIMENTAO


Nm. do Pino 150 151 152 153 154 155 156 Lado superior 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188

Nome do pino VSS CPU_DATA[8] CPU_DATA[9] CPU_DATA[10] CPU_DATA[11] CPU_DATA[12] CPU_DATA[13]

Funo principal TERRA DATA[8] DATA[9] DATA[10] DATA[11] DATA[12] DATA[13]


Direo ALIMENTAO I/O I/O I/O I/O I/O I/O

CPU_DATA[14] CPU_DATA[15] VDD3_3 VSS CPU_ADR[1] CPU_ADR[2] CPU_ADR[3] CPU_ADR[4] CPU_ADR[5] CPU_ADR[6] CPU_ADR[7] CPU_ADR[8] CPU_ADR[9] CPU_ADR[10] VDD2_5 VSS CPU_ADR[11] CPU_ADR[12] CPU_ADR[13] CPU_ADR[14] CPU_ADR[15] CPU_ADR[16] CPU_ADR[17] CPU_ADR[18] CPU_ADR[19] CPU_ADR[20] CPU_ADR[21] VDD3_3 VSS PIO0[0] PIO0[1] PIO0[2]

DATA[14] DATA[15] 3.3 V ALIMENTAO TERRA ADR[1] ADR[2] ADR[3] ADR[4] ADR[5] ADR[6] ADR[7] ADR[8] ADR[9] ADR[10] 2.5V ALIMENTAO TERRA ADR[11] ADR[12] ADR[13] ADR[14] ADR[15] ADR[16] ADR[17] ADR[18] ADR[19] ADR[20] ADR[21] 3.3 V ALIMENTAO TERRA PIO0[0] PIO0[1] PIO0[2] UARTO_DATA ATAPI_RD ATAPI_WR

I/O I/O ALIMENTAO ALIMENTAO O O O O O O O O O O ALIMENTAO ALIMENTAO O O O O O O O O O O O ALIMENTAO ALIMENTAO I/O I/O I/O


Nm. do Pino 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208

Nome do pino PIO0[3] PIO0[4] PIO0[5] PIO0[6] PIO0[7] PIO1[0] PIO1[1] PIO1[2] PIO1[3] VDD2_5 VSS PIO1[4] PIO1[5] Sada do disp. PIO2[0] PIO2[1] PIO2[2] PIO2[3] PIO2[4]

Funo principal PIO0[3] PIO0[4] PIO0[5] PIO0[6] PIO0[7] PIO1[0] PIO1[1] PIO1[2] PIO1[3] 2.5V ALIMENTAO TERRA PIO1[4] PIO1[5] Sada do disparador p/ DCU PIO2[0] PIO2[1] PIO2[2] PIO2[3] PIO2[4]


Direo I/O I/O I/O I/O I/O

SSC0_DATA (MTSROut/MRSTin) SSC0_CLOCK PARA_DVALID UART2_TXD

I/O I/O I/O I/O ALIMENTAO ALIMENTAO

UART2_RXD PARA_SYNC UART1_TXD

I/O I/O I/O I/O

Entrada do disp. Entr. do disparador p/ DCU UART3_DATA UART1_RXD PARA_STR PARA_REQ

I/O I/O I/O I/O I/O

Tabela 2, pinos ordenados por nmero

1. Bits 8 e 9 do FEI_CFG devem ser programados de acordo com a configurao NRSS requerida. 2. Os pinos NRSS_IN e NRSS_OUT so invertidos no STi5519 em comparao com o STi5508. 3. Mantenha em nvel baixo quando a JTAG no for usada. 4. BOOTFROMROM fica ativo durante reset.


IC202 (CI M29F800AT MEMRIA FLASH)1. Memria Flash de fonte simples de 8Mbit (1Mb x8 ou 512Kb x16, Bloco de boot) TENSO DE ALIMENTAO SIMPLES DE 5V10% PARA OPERAES DE PROGRAMAO, APAGAMENTO E LEITURA TEMPO DE ACESSO: 70ns TEMPO DE PROGRAMAO - 8us por byte/palavra tpico 19 BLOCOS DE MEMRIA - 1 bloco de boot (Localizao superior ou inferior) - 2 blocos de parmetro e 16 principais CONTROLADOR DE PROGRAMAO/ APAGAMENTO - Incluso algoritmo de programao de Byte/ Palavra - Incluso algoritmo de apagamento de MultiBloco/Chip - Registrador de estado - Pino de sada pronto/ocupado MODOS DE INTERROMPER / CONTINUAR APAGAMENTO - L e programa outro bloco durante interrupo de apagamento MODO DE DESPROTEGER BLOCO TEMPORARIAMENTE BAIXO CONSUMO DE ENERGIA - Standby e Standby automtico 100.000 CICLOS DE PROGRAMAO POR BLOCO 20 ANOS DE RETENO DE DADOS - Defeitos abaixo 1 ppm/ano ASSINATURA ELETRNICA - Cdigo do fabricante: 0020h - Cdigo do dispositivo M29F800AT: 00ECh - Cdigo do dispositivo M29F800AB: 0058h Figura 1. Diagrama Lgico


Figura 2. Conexes do TSOP

2. Descrio Resumida O M29F800A uma memria no-voltil de 8Mbit (1Mb x8 ou 512Kb x16) que pode ser lida, apagada e reprogramada. Essas operaes podem ser realizadas usando uma nica fonte de 5V. Ao ser ligada a memria entra em modo de leitura onde pode ser lida da mesma forma que uma ROM ou EPROM. A memria dividida em blocos que podem ser apagados independentemente portanto possvel preservar dados vlidos enquanto dados antigos so apagados. Cada bloco pode ser protegido independentemente para evitar que comandos acidentais de programao ou apagamento alterem a memria. Comandos de apagamento/ programao so escritos na Interface de Comando da memria. Um controlador no chip simplifica o processo de programar ou apagar a memria cuidando de todas as operaes especiais que so requeridas para atualizar o contedo da memria. O fim de uma operao de programao ou apagamento pode ser detectado e qualquer condio de erro identificada. O conjunto de comandos requeridos para controlar a memria esto de acordo com os padres JEDEC.

Tabela 1. Nomes dos sinais A0-A18 Entradas de endereo DQ0-DQ7 Entradas/Sadas de Dados DQ8-DQ14 Entradas/Sadas de Dados DQ15A1 Entrada/Sada de Dados ou entrada de endereo E G W RP RB BYTE VCC VSS NC Habilitao do chip Habilitao da sada Habilitao de escrita Reset / Desproteger temporariamente bloco Sada Pronto/Ocupado Seleo de organizao por byte/palavra Tenso de Alimentao Terra No conectado internamente


Tabela 2.Valores mximos absolutos (1)

Smbolo TA

Parmetro Temperatura ambiente de operao (Faixa de temperatura opo 1) Temperatura ambiente de operao (Faixa de temperatura opo 6) Temperatura ambiente de operao (Faixa de temperatura opo 3)

Valor 0 a 70 -40 a 85 -40 a 125 -50 a 125 -65 a 150 -0.6 a 6 -0.6 a 6 -0.6 a 13.5

Unidade C C C C C V V V

TBIAS TSTG VIO(2) VCC VID

Temperatura sob polarizao Temperatura de armazenamento Tenso de entrada ou sada Tenso de alimentao Tenso de identificao

Nota: 1. Exceto pelo parmetro Faixa de temperatura de operao, exceder os limites acima listados na tabela Valores mximos absolutos pode causar dano permanente ao dispositivo. Esses so valores mximos e a operao do dispositivo sob essas ou qualquer outra condio acima das indicadas na seo de Operao dessas especificaes no indicada. Exposio s condies de Valores Mximos Absolutos por longos perodos pode afetar a confiabilidade do produto. Veja tambm o programa SURE da STMicroeletronics e outros documentos relevantes de qualidade. 2. A Tenso mnima pode cair a -2V durante transio e por menos de 20ns durante transies. Os blocos na memria so organizados de modo assimtrico, veja tabelas 3 e 4, Blocos de endereos. Os primeiros ou ltimos 64Kbytes foram divididos em quatro blocos adicionais. O Bloco de Boot de 16Kbyte pode ser usado para um pequeno cdigo de inicializao para iniciar o microprocessador, os dois Blocos de Parmetros de 8Kbyte podem ser usados para armazenamento de parmetros e os 32Kbyte restantes formam um pequeno Tabela 3. Endereos da Bloco de Boot M29F800AT # 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0116 Manual de Servio

Bloco Principal onde a aplicao pode ser guardada. Os sinais Chip Enable, Output Enable e Werite Enable controlam a operao do barramento da memria. Eles permitem conexo simples a maioria dos microprocessadores, freqentemente sem lgica adicional. A memria oferecida em encapsulamentos TSOP48 (12 x 20mm) e S044 e fornecida com todos os bits apagados (colocados em 1).

Tamanho (Kbytes) 16 8 8 32 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64

Faixa de endereos (x8) FC000h-FFFFFh FA000h-FBFFFh F8000h-F9FFFh F0000h-F7FFFh E0000h-EFFFFh D0000h-DFFFFh C0000h-CFFFFh B0000h-BFFFFh A0000h-AFFFFh 90000h-9FFFFh 80000h-8FFFFh 70000h-7FFFFh 60000h-6FFFFh 50000h-5FFFFh 40000h-4FFFFh 30000h-3FFFFh 20000h-2FFFFh 10000h-1FFFFh 00000h-0FFFFh

Faixa de endereos (x16) 7E000h-7FFFFh 7D000h-7DFFFh 7C000h-7CFFFh 78000h-7BFFFh 70000h-77FFFh 68000h-6FFFFh 60000h-67FFFh 58000h-5FFFFh 50000h-57FFFh 48000h-47FFFh 40000h-47FFFh 38000h-3FFFFh 30000h-37FFFh 28000h-2FFFFh 20000h-27FFFh 18000h-1FFFFh 10000h-17FFFh 08000h-0FFFFh 00000h-07FFFh

DESCRIES DOS SINAIS Veja a figura 1, Diagrama Lgico e tabela 1, Nomes dos sinais, para uma breve viso geral dos sinais conectados a este dispositivo. Entradas de Endereo (A0-A18). As entradas de endereo selecionam as clulas na matriz de memria para acesso durante operaes de leitura do barramento. Durante operaes de escrita no barramento elas controlam os comandos enviados Interface de comando da mquina de estados interna. Entradas/Sadas de dados (DQ0-DQ7). As entradas/ sadas de dados enviam os dados guardados no endereo selecionado durante uma operao de leitura do barramento. Durante operaes de escrita do barramento elas mostram os comandos enviados Interface de Comando da mquina de estados interna. Entradas/sadas de dados(DQ8-DQ14). As entradas/ sadas de dados enviam os dados guardados no endereo selecionado durante uma operao de leitura do barramento quando BYTE est alto, Vih. Quando BYTE est baixo, VIL, esses pinos no so usados esto em alta impedncia. Durante operaes de escrita do barramento o registrador de comandos no usa esses bits. Ao ler o Registrador de Estado esses bits devem ser ignorados. Entrada/sada de dados ou Entrada de endereo (DQ15A-1). Quando BYTE est alto, VIH, esse pino se comporta como um pino de endereo. DQ15A-1 baixo ir selecionar o LSB da palavra no outro endereo, DQ15A-1 alto ir selecionar o MSB. No texto considere esse pino como entrada/sada de dados quando BYTE est em alto e como entrada de endereo quando BYTE est baixo exceto quando especificado o contrrio. Chip Enable (E). O Chip Enable, E, ativa a memria, permitindo operaes de leitura e escrita. Quando Chip Enable est alto, Vih, todos os outros pinos so ignorados. Output Enable (G). O Output Enable, G, controla a operao de leitura de barramento da memria. Write Enable (W). O Write Enable, W, controla a operao de Escrita no Barramento da Interface de Comando da memria. Reset/Block Temporary Unprotect (RP). O pino Reset/Block Temporary Unprotect pode ser usado para aplicar um reset de hardware na memria ou temporariamente desproteger todos os blocos que tenham sido protegidos. Um reset de hardware alcanado mantendo esse pino em nvel baixo, por pelo menos tPLPX. Depois que esse pino vai a nvel alto, a memria estar pronta para operaes de leitura e operaes de escrita aps tPHEL ou tRHEL, o que ocorrer por ltimo. Veja a seo Ready/Busy Output, tabela 17 e figura 11, Caractersticas AC de Reset/ Block Temporary Unprotect para mais detalhes. Mantendo RP em Vid ir temporariamente desproteger os blocos protegidos na memria. Operaes de programao e apagamento em todos os blocos tornam-se possveis. A transio de Vih para Vid deve ser menor que tPHPHH. Ready/Bysy Output (RB). O pino Ready/Busy (Pronto/Ocupado) uma sada de dreno aberto que pode ser usada para identificar quando a matriz de memria pode ser lida. Esse pino de alta impedncia durante o modo de leitura, modo de auto-seleo e modo de apagamento interrompido. Depois de um reset de hardware, operaes de leitura e escrita do barramento no podem comear at que esse pino esteja em alta impedncia. Veja a tabela 17 e a figura 11, Caractersticas AC de Reset/Block Temporary Unprotect. Durante operaes de programao ou apagamento esse pino est em nvel baixo, Vol. Ele ir permanecer baixo durante comandos de leitura/ reset ou resets de hardware at que a memria esteja pronta para entrar no modo de leitura. O uso de uma sada de dreno aberto permite que os pinos Ready/busy de vrias memrias sejam conectadas a um nico resistor de pull-up. Um nvel baixo indica que uma, ou mais, das memrias est ocupada. Seleo de organizao Byte/Palavra (BYTE) Esse pino usado para comutar entre os modos de barramento de 8 e 16 bits da memria. Quando o pino est em nvel baixo, Vil, a memria est em modo de 8 bits, quando est em nvel alto a memria est em modo de 16 bits. Tenso de alimentao Vcc. A tenso de alimentao Vcc fornece energia para todas as operaes (Leitura, Programao, Apagamento, etc.) A interface de comando desabilitada quando essa tenso menor que a tenso de lockout, Vlko. Isso evita que operaes de escrita acidentalmente danifiquem os dados quando a energia est sendo ligada, desligada ou durante transientes na alimentao. Se o controlador de programao/ apagamento estiver programando ou apagando durante esse perodo a operao abortada e o contedo da memria sendo alterado no ir ser vlido. Um capacitor de 0,1uF deve ser conectado entre o pino de tenso de alimentao Vcc e o pino terra Vss para desacoplar os transientes da fonte de alimentao. A largura da trilha da placa de circuito impresso deve ser suficiente para levar a corrente requerida durante operaes de programao e apagamento, Icc4. Terra Vss. Esse pino a referncia de tenso para todas as medies. OPERAES DE BARRAMENTO Existem cinco operaes padro de barramento que controlam o dispositivo. So elas Leitura do Barramento, Escrita do Barramento, Output Disable, Standby e Standby Automtico. Operaes de barramento, para um resumo. Tipicamente pulsos de menos de 5ns nas linhas Chip Enable e Write Enable so ignorados pela memria e no afetam as operaes de barramento. Manual de Servio 117

Leitura do barramento. Essas operaes de barramento lem os dados de clulas de memria ou registradores especficos na Interface de Comando. Uma operao vlida de leitura de barramento envolve definir o endereo desejado nas entradas de endereo, aplicar um nvel baixo aos pinos Chip Enable e Output Enable e manter Write Enable em nvel alto. As entradas/sadas de dados iro mostrar o valor, Formas de Onda AC do modo de leitura e a caracterstica AC de leitura, para detalhes de quando a sada se torna vlida. Escrita de barramento. Essas operaes escrevem pela Interface de Comando. Uma operao de escrita de barramento vlida comea definindo o endereo desejado nas entradas de endereo. As entradas de endereo so trancadas pela Interface de comando na borda de descida do sinal Chip Enable ou Write Enable, o que ocorrer por ltimo. As entradas/sadas de dados so trancadas pela Interface de comando na borda de subida do sinal Chip Enable ou Write Enable, o que ocorrer primeiro. O sinal Output Enable deve ser mantido alto durante todo a operao de escrita. Formas de onda AC de escrita, Caractersticas AC de escrita, para detalhes dos requisitos de temporizao. Output Disable. As entradas/sadas de dados esto em estado de alta impedncia quando este pino est em nvel alto. Standby. Quando Chip Enable est em nvel alto, os pinos de entrada/sada de dados so colocados em estado de alta impedncia e a corrente de alimentao reduzida ao nvel de standby. Quando Chip Enable est em nvel alto a corrente de alimentao reduzida Corrente de Alimentao de Standby TTL, Icc2. Para reduzir adicionalmente a corrente de Alimentao para Corrente de Alimentao de Standby CMOS, Icc3, Chip Enable deve ser mantido dentro de Vcc 0.2V. Para nveis de corrente de Standby veja a tabela 13, Caractersticas DC. Durante operaes de programao ou apagamento a memria ir continuar a usar a Corrente de Alimentao de programao/apagamento, Icc4, at que a operao esteja completa. Standby Automtico. Se os nveis CMOS (Vcc 0.2V) so usados para excitar o barramento e este fica inativo por 150ns ou mais a memria entra em Standby Automtico, onde a corrente de alimentao interna reduzida Corrente de Alimentao Standby CMOS, Icc3. As entradas/sadas de dados continuaro a enviar dados se uma operao de leitura estiver em andamento. Operaes especiais de barramento. Operaes adicionais de barramento podem ser executadas para ler a Assinatura Eletrnica e tambm para aplicar e remover Proteo de Blocos. Essas operaes de barramento so voltadas para uso por equipamentos de programao e no so normalmente118 Manual de Servio

usadas em aplicaes. Elas requerem que VID seja aplicado a alguns pinos. Assinatura eletrnica. A memria tem dois cdigos, o cdigo do fabricante e o cdigo do dispositivo, que pode ser lido para identificar a memria. Esses cdigos podem ser lidos aplicando os sinais listados nas tabelas 5 e 6, Operaes de barramento. Proteo de blocos e Desproteger blocos. Cada bloco pode ser separadamente protegido contra apagamento ou programao acidental. Blocos protegidos podem ser desprotegidos para permitir mudana nos dados. Essas operaes somente devem ser executadas em equipamentos de programao. Para informaes adicionais veja a Nota de Aplicao AN1122, Protegendo e Desprotegendo a Flash Srie M29. INTERFACE DE COMANDO Todas as operaes de escrita no barramento so interpretadas pela Interface de comando. Comandos consistem de uma ou mais operaes Sequenciais de Escrita de Barramento. Falhas em observar uma seqncia vlida de operaes de escrita de barramento iro resultar no retorno da memria ao modo de leitura. Nesse caso, depois de 50ns, uma transio de endereo ou um sinal Chip Enable em nvel baixo requerido antes de ler os dados corretos. A longa seqncia de comandos imposta para maximizar a segurana de dados. O endereo usado para os comandos depende se a memria est em modo de 8 ou 16 bits. Veja a tabela 7 ou 8, dependendo da configurao que est sendo usada, para um resumo dos comandos. Comando de leitura/reset. O comando de leitura/reset retorna a memria ao seu modo de leitura onde ela se comporta como uma ROM ou EPROM. Isso tambm reseta os erros no registrador de estado. Uma ou trs operaes de escrita no barramento podem ser usadas para executar o comando de Leitura/ reset. Se o comando de leitura/reset executado durante uma operao de apagamento de bloco ou seguindo um erro de programao ou apagamento a memria ir levar at 10us para abortar. Durante esse perodo nenhum dado vlido poder ser lido na memria. Executar um comando de leitura/reset durante uma operao de apagamento de bloco ir deixar dados invlidos na memria. Comando de auto-seleo. Esse comando usado para ler o cdigo do fabricante, o cdigo do dispositivo e o estado de proteo dos blocos. Trs operaes consecutivas de Escrita no barramento so requeridas para executar o comando de auto-seleo. Uma vez que o comando tenha sido executado a memria permanece em modo de auto-seleo at que outro comando seja executado. No modo de auto-seleo o cdigo do fabricante pode ser lido usando uma operao de leitura do barramento com A0 = VIL e A1 = VIL. Os outros bits de endereo podem ser colocados em VIL ou VIH. O cdigo de fabricante para a STMicroelectronics 0020h.

O cdigo do dispositivo pode ser lido usando uma operao de leitura do barramento com A0 = VIH e A1 = VIL. Os outros bits de endereo podem ser colocados em VIL ou VIH. O cdigo de dispositivo para o M29F800AT 00ECh e para o M29F800AB 0058h. O estado de proteo dos blocos de cada bloco pode ser lido usando uma operao de Leitura de barramento com A0 = VIL, A1 = VIH, e A12-A18 especificando o endereo do bloco. Os outrosbits de endereo podem ser colocados em VIL ou VIH. Se o bloco endereado est protegido ento 01h enviado para as sadas de dados DQ0-DQ7, caso contrrio 00h enviado. Comando de programao. O comando de programao pode ser usado para programar um valor para um endereo na matriz de memria por vez. O comando requer quatro operaes de escrita no barramento, a operao final de escrita tranca o endereo e o dado na mquina de estado interna e inicia o controlador de programao/apagamento. Se o endereo cai em um bloco protegido, o comando de programao ignorado, os dados permanecem inalterados. O registrador de estado no lido e nenhuma condio de erro dada. Durante a operao de programao a memria ir ignorar todos os comandos. No possvel executar nenhum comando para abortar ou pausar a operao. Os tempos de programao tpicos so dados na Tabela 9. Operaes de leitura durante a operao de programao iro colocar o Registrador de estado na Sadas de dados. Veja a seo de Registrador de estado para mais detalhes. Depois que a operao de programao foi concluda a memria ir retornar ao modo de leitura, a menos que um erro tenha ocorrido. Quando um erro ocorre a memria ir continuar a enviar o Registrador de estado para a sada. Um comando Leitura/ Reset deve ser executado para resetar a condio de erro e retornar ao modo de leitura. Note que o comando de programao no pode mudar um conjunto de bits em 0 para 1 novamente. Um dos comandos de apagamento deve ser usado para colocar todos os bits de um bloco ou da memria inteira em 1. Comando de apagamento de chip. O comando de apagamento de chip pode ser usado para apagar o chip inteiro. Seis operaes de escrita do barramento so requeridas para executar esse comando e iniciar o controlador de programao/apagamento. Se algum bloco estiver protegido eles sero ignorados e todos os outros blocos so apagados. Se todos os blocos esto protegidos a operao de apagamento de chip no comea e termina em cerca de 100us, deixando os dados inalterados. Nenhuma condio de erro dada quando blocos protegidos so ignorados. Durante a operao de apagamento a memria ir ignorar todos os comandos. No possvel executar nenhum comando para abortar a operao. Tempos tpicos de apagamento de chip so dados na tabela 9. Todas as operaes de leitura durante a operao de apagamento de chip iro colocar o registrador de estado nas sadas de dados. Veja a seo sobre o registrador de estado para mais detalhes. Depois que a operao de apagamento de chip for concluda a memria ir retornar para o modo de leitura, a menos que um erro tenha ocorrido. Quando um erro ocorre a

memria continua a enviar o contedo do registrador de estado. Um comando leitura/ reset deve ser executado para zerar a condio de erro e retornar ao modo de leitura. O comando de apagamento de chip coloca todos os bits dos blocos desprotegidos da memria em 1. Todos os dados so perdidos. Comando de apagamento de bloco. Esse comando pode ser executado para apagar uma lista de um ou mais blocos. Seis operaes de escrita so requeridas para selecionar o primeiro bloco da lista. Cada bloco adicional na lista pode ser selecionado repetindo a sexta operao de escrita usando o endereo do bloco adicional. A operao de apagamento de bloco inicia o controlador de programao/apagamento cerca de 50us depois da ltima operao de escrita no barramento. Uma vez que o controlador de programao/apagamento tenha iniciado no possvel selecionar mais blocos. Cada bloco adicional deve portanto ser selecionado at 50us depois do ltimo bloco. O temporizador de 50us reinicia quando um bloco adicional selecionado. O registrador de estado pode ser lido depois da sexta operao de escrita no barramento. Veja o registrador de estado para detalhes sobre como identificar se o controlador de programao/ apagamento iniciou a operao de apagamento de bloco. Se algum dos blocos selecionados estiver protegido, ele ser ignorado e todos os outros blocos sero apagados. Se todos os blocos selecionados estiverem protegidos a operao de apagamento de bloco parece iniciar mas termina em cerca de 100us, deixando os dados inalterados. Nenhuma condio de erro dada quando blocos protegidos so ignorados. Durante a operao de apagamento de blocoa memria ir ignorar todos os comandos exceto o comando de interrupo de apagamento e o de leitura/ reset. Tempos tpicos de apagamento de bloco so dados na tabela 9. Todas as operaes de leitura durante a operao de apagamento de chip iro colocar o registrador de estado nas sadas de dados. Veja a seo sobre o registrador de estado para mais detalhes. Depois que a operao de apagamento de chip for concluda a memria ir retornar para o modo de leitura, a menos que um erro tenha ocorrido. Quando um erro ocorre a memria continua a enviar para a sada o contedo do registrador de estado. Um comando leitura/reset deve ser executado para zerar a condio de erro e retornar ao modo de leitura. O comando de apagamento de bloco coloca todos os bits dos blocos desprotegidos selecionados da memria em 1. Todos os dados nos blocos selecionados so perdidos. Comando de Interrupo de apagamento. E s s e c o m a n d o p o d e s e r u s a d o p a ra s u s p e n d e r temporariamente uma operao de apagamento de bloco e retornar a memria ao modo de leitura. Esse comando requer uma operao de escrita no barramento. O controlador de programao/apagamento ir suspender o apagamento em at 15us aps o comando ter sido executado. Uma vez que o controlador tenha parado a memria ir entrar em modo de leitura e o apagamento ser interrompido. Se o comando for executado durante o perodo em que a memria estaguardando por um bloco adicional (antes do controlador iniciar), o apagamento suspenso imediatamente e ir iniciar imediatamente quando Manual de Servio 119

o comando de continuao do apagamento for executado. No ser possvel selecionar nenhum bloco adicional para apagamento aps o reinicio do apagamento. Durante a fase de suspenso possvel ler e programar clulas nos blocos que no esto sendo apagados; ambas as operaes comportam-se de modo normal nesses blocos. Leituras dos blocos que esto sendo apagados resultam em leitura dos dados do registrador de estado. Tambm possvel entrar no modo de auto-seleo: a memria ir se comportar como no modo de auto-seleo em todos os blocos at que um comando de leitura/reset retorne a memria para o modo de interrupo de apagamento. Comando de continuao de apagamento. Esse comando deve ser usado para reiniciar o controlador de programao/apagamento de uma interrupo de apagamento. Um apagamento pode ser interrompido e continuado mais de uma vez. REGISTRADOR DE ESTADO Operaes de leitura de qualquer endereo sempre lem o registrador de estado durante operaes de programao e apagamento. Ele tambm lido durante interrupo do apagamento quando um endereo dentro de um bloco sendo apagado acessado. Bit de verificao de dados(DQ7). Esse bit pode ser usado para identificar se o controlador de programao/apagamento completou a operao com sucesso ou se ele respondeu a um comando de interrupo de apagamento. Esse bit sai pelo DQ7 quando o registrador de estado lido. Durante operaes de programao esse bit envia o complemento do bit sendo programado para DQ7. Depois de uma operao de programao completa com sucesso a memria retorna para o modo de leitura e as operaes de leitura no endereo programado enviam DQ7, no seu complemento. Durante operaes de apagamento o bit envia 0, o complemento do estado apagado de DQ7. Depois que a operao termina com sucesso, a memria retorna para o modo de leitura. No modo de interrupo de apagamento o bit envia 1 durante uma operao de leitura em um bloco sendo apagado. o Bit muda de 0 para 1 quando o controlador de apagamento/programao suspende a operao de apagamento. Figura 4. O fluxograma da verificao de dados d um exemplo de como usar esse bit. Um endereo vlido o endereo sendo programado ou um endereo dentro do bloco sendo apagado. Bit de comutao (DQ6). Esse bit pode ser usado para identificar se uma operao foi concluda com sucesso pelo controlador de programao/ apagamento ou se ele respondeu a um comando de interrupo de apagamento. Ele sai em DQ6 quando o registrador de estado lido.

Durante operaes de programao ou apagamento o bit muda de 0 para 1, para 0, etc., com sucessivas operaes de leitura em qualquer endereo. Depois de completar com sucesso a operao a memria volta para o modo de leitura. Durante o modo de interrupo de apagamento o bit enviado quando uma clula dentro de um bloco sendo apagado acessada. O bit pra de mudar quando o controlador de programao/ apagamento suspende a operao de apagamento. Figura 5. O fluxograma do bit de comutao d um exemplo de como usar esse bit. Bit de erro (DQ5). Esse bit pode ser usado para identificar erros detectados pelo controlador de programao/apagamento. O bit de erro colocado em 1 quando uma operao de programao, apagamento de bloco ou de chip falha em escrever os dados corretos na memria. O bit de erro sai em DQ5 quando o registrador de dados lido. Note que o comando de programao no pode mudar um bit 0 de volta para 1 e tentar faz-lo pode ou no colocar DQ5 em 1. Em ambos os casos, uma operao de leitura em seguida ir mostrar o bit ainda em 0. Um dos comandos de apagamento deve ser usado para colocar todos os bits no bloco ou na memria inteira de 0 para 1. Bit de temporizao de apagamento (DQ3). Esse bit pode ser usado para identificar o incio da operao do controlador de apagamento/programao durante um comando de apagamento de bloco. Uma vez que o controlador comea o apagamento o bit colocado em 1. Antes do controlador de programao/apagamento comear o bit colocado em 0 e blocos adicionais serem apagados podem ser escritos via a interface de comando. O Bit de temporizao de apagamento sai em DQ3 quando o registrador de estado lido. Bit de comutao alternativo (DQ2). Esse bit pode ser usado para monitorar o controlador de p r o g ra m a o / a p a g a m e n t o d u ra n t e o p e ra e s d e apagamento. Esse bit sai em DQ2 quando o registrador de estado lido. Durante apagamento de chip e apagamento de bloco o bit muda de 0 para 1 para 0, etc., com sucessivas operaes de leitura de endereos dentro dos blocos sendo apagados. Uma vez que a operao termine a memria retorna ao modo de leitura. Durante interrupo do apagamento o bit muda de 0 para 1 para 0, etc., com sucessivas operaes de leitura de endereos dentro dos blocos sendo apagados. Operaes de leitura em blocos que no esto sendo apagados retornam o contedo da clula como no modo de leitura. Depois de uma operao de apagamento que causa a ativao do bit de erro esse bit pode ser usado para identificar qual bloco o blocos causaram o erro. Ele muda de 0 para 1 para 0, etc., com sucessivas operaes de leitura de endereos dentro dos blocos que no foram apagados corretamente. Esse bit no muda se o bloco endereado foi apagado corretamente.


Tabela 18. Exemplo:

M29F800AB

70

N

1

T

Tipo de dispositivo M29 Voltagem operacional F = Vcc = 5V 10% Funo de dispositivo 800A = 8 Mbit (1Mb x 8 ou 512 Kb x 16), Bloco Forma Matriz T = Bota de Topo B = Bota de Fundo Velocidade 70 = 70 ns 90 = 90 ns Pacote N = TSOP48: 12 x 20mm M = S044 Gama de temperatura 1=0 a 70 C 3 = 40 a 125 C 6 = 40 a 85 C

Opo T = Tape & Reel Embalagem Nota: Os ltimos caracteres de uso do cdigo de ordenao podem ser substitudos por um cdigo de carta para preprogramao separada, caso contrrio so transportados dispositivos da fbrica com a memria contendo apagamento 1. Para uma lista de opes disponveis (Velocidade, Empacote, etc...) ou para informao adicional sobre qualquer aspecto deste dispositivo, por favor contate um Depto Service.


Tabela 20. Simbolo tipo A A1 A2 B C D D1 E e L N CP 0.50 0.05 0.95 0.17 0.10 19.80 18.30 11.90 0.50 0 48 0.10 mm min. max. 1.20 0.15 1.05 0.27 0.21 20.20 18.50 12.10 0.70 5 0.0197 0.0020 0.0374 0.0067 0.0039 0.7795 0.7205 0.4685 0.0197 0 48 0.0039 tipo polegadas min. max. 0.0472 0.0059 0.0413 0.0106 0.0083 0.7953 0.7283 0.4764 0.0279 5

Figura 12.


IC206(CI NM24C02 MEMRIA EEPROM)1. NM24C02 - EEPROM de 2 kbits de Interface Serial de padro 2-fios Descrio geral Os dispositivos NM24C02/03 so memrias CMOS de 2048 bits no volteis de apagamento eltrico. Esses dispositivos atendem a todas as especificaes do padro de protocolo Standard IIC 2-Wire e so projetados para minimizar o nmero de pinos e simplificar os requisitos de layout da placa. A metade superior (acima de 1Kbit) da memria do NM24C03 pode ser protegida contra gravao conectando-se o pino WP ao Vcc. Essa seo da memria torna-se ento inaltervel a menos que o pino WP seja ligado ao Vss. Esse protocolo de comunicao usa as linhas CLOCK (SCL) e DATA I/O (SDA) para transferir dados de modo sncrono (entre o dispositivo mestre (por exemplo um microprocessador) e o dispositivo EEPROM escravo. O protocolo Standard IIC permite um mximo de 16K de memria EEPROM que suportada pela famlia Fairchild em dispositivos de 2K,4K,8K e 16K, permitindo ao usurio configurar a memria conforme a aplicao requer com qualquer combinao de EEPROMs. Para implementar densidades de memria EEPROM mais altas no barramento IIC, o protocolo Extended IIC deve ser usado. (Veja os datasheets do NM24C32 ou NM24C65 para mais informao.) As EEPROMs Fairchild so projetadas e testadas para aplicaes que requerem alta durabilidade, alta confiabilidade e baixo consumo de energia. Diagrama de Blocos Caractersticas Larga faixa de tenso de operao 2.7V - 5.5V Freqncia de clock (F) de 400 KHz em 2.7V - 5.5V Corrente de ativo tpica de 200A Corrente de standby tpica de 10A Corrente de standby tpica(L) de 1A Corrente de standby tpica(LZ) de 0,1A Interface compatvel com IIC Prov protocolo de transferncia de dados bidirecional Entradas Schmitt trigger Modo de escrita em pgina de dezesseis bytes Minimiza o tempo total de escrita por byte. Ciclo de escrita auto-temporizado Tpico tempo do ciclo de escrita de 6ms Proteo de escrita por Hardware para a metade superior (somente NM24C03) Durabilidade: 1,000,000 de mudanas de dados Reteno de dados maior que 40 anos. Encapsulamentos disponveis: 8 pinos DIP, 8 pinos SO, e 8 pinos TSSOP Disponvel em trs faixas de temperatura - Comercial: 0 a +70C - Estendida (E): -40 a +85C - Automotiva (V): -40 a +125C


Diagrama de Conexo Encapsulamento Dual - in - line (N), Encapsulamento SO (M8) e Esncapsulamento TSSOP (MT8)

Nome dos pinos

Informaes para pedido

Especificaes do produto Valores mximos absolutosTemperatura ambiente de armazenamento Todas as tenses de entrada ou sada em relao ao terra Temperatura do terminal (Soldagem, 10 segundos) Resistncia a ESD -65C a +150C 6.5V a -0.3V +300C 2000V min.

Condies de operaoTemperatura ambiente de operao NM24C02/03 0C a +70C NM24C02E/03E -40C a +85C NM24C02V/03V -40C a +125C Alimentao positiva NM24C02/03 4.5V a 5.5V NM24C02L/03L 2.7V a 5.5V NM24C02LZ/03LZ 2.7V a 5.5V


Condies de teste AC Nvel dos pulsos de entrada Tempos de subida e descida da entrada Nveis de temporizao de entrada e sada Carga de sada

Formas de onda de entrada/sada em teste AC VCC X 0.1 to VCC x 0.9 10 ns Vcc x 0.3 to VCC x 0.7 1 TTL Gate and CL = 100 pF

Smbolo fSCL TI

Parmetro Frequncia de clock SCL Constante de tempo de supresso de rudo em SCL, Entradas SDA (mnima largura de pulso vin). SCL baixo para sada de dados SDA vlida Tempo que o barramento deve ficar livre antes que uma nova transmisso possa comear. Tempo de espera da condio de incio Perodo do clock baixo Perodo do clock alto Tempo de Setup da condio de incio. (Para uma condio de inicio repetida). Tempo de espera de entrada de dados Tempo de setup da entrada de dados Tempo de subida SDA e SCL Tempo de descida SDA e SCL Tempo de setup da condio de parado Tempo de espera de sada de dados Tempo do ciclo de escrita - NM24C02/03 - NM24C02/03L, NM24C02/03LZ

100 KHz Max Min 100 100

400 KHz Max Min 400 50

Unidades KHz ns

tAA tBUF

0.3 4.7

3.5

0.1 1.3

0.9

s s

tHD:STA tLOW tHIGH tSU:STA tHD:DAT tSU:DAT tR tF tSU:STO tDH tWR (Note 3)

4.0 4.7 4.0 4.7 20 250 1 300 4.7 300 10 15

0.6 1.5 0.6 0.6 20 100 0.3 300 0.6 50 10 15

s s s s ns ns s ns s ns ms

Nota 3: o tempo do ciclo de escrita (twr) o tempo de uma condio de parado vlida de uma sequncia de escrita at o fim do ciclo interno de programao/apagamento. Durante esse ciclo de escrita, os circuitos de interface do NM 24C02 / 03 so desabilitados e o SDA permitido se manter alto pelo resistor de pull-up do barramento, e o dispositivo no responde ao endereo escravo. Veja o diagrama Temporizao do ciclo de escrita.

Tempo de barramento



IC208(CI LM833D AMPLIFICADOR OPERACIONAL DE UDIO DUPLO (BAIXO RUDO))Descrio Geral O LM833 um amplificador operacional de uso geral projetado com particular nfase em desempenho em sistemas de udio. Esse CI amplificador duplo utiliza novo circuito e tcnicas de processamento para obter baixo rudo, alta velocidade e grande largura de banda sem aumentar os componentes externos ou diminuir a estabilidade. O LM833 compensado internamente para todos ganhos de loop fechado e portanto otimizado para todos estgios de pr-amplificador e de alto nvel em sistemas PCM e HiFi. O LM833 compatvel pino-a-pino com os amplificadores operacionais duplos padro da indstria. Diagrama Esquemtico Caractersticas Larga faixa dinmica .......................... 140dB Baixa tenso de rudo de entrada ......... 4.5nV/Hz Alta taxa de subida ............................ 7V/us (typ), 5Vus (min) Largura de banda de alto ganho ............. 15MHz (typ); 10MHz (min) Grande largura de banda de potncia ... 120KHz Baixa distoro .................................. 0.002% Baixa tenso de offset ........................ 0.3mV Grande margem de fase ...................... 60 Disponvel em encapsulamento MSOP de 8 pinos.

Diagrama de conexo

Nmero de pedido LM833M, LM833MX,LM833N,LM833MM ou LM833MMX Veja nmero de encapsulamento NS M08A.


Valores mximos absolutos (nota 1) Se dispositivos com especificao para uso militar/ aeroespacial forem necessrios, por favor contate o escritrio de vendas da National Semiconductor / Distribuidores para disponibilidade e especificaes.Tenso de alimentao Vcc-Vee ........................ 36V Tenso de entrada diferencial(Nota 3) Vi ........... 30V Faixa de tenso de entrada (Nota 3) Vic ............ 15V Dissipao de potncia (Nota 4) PD .................. 500 mW Faixa de temperatura de operao Topr ............. -40 - 85C Faixa de temperatura de armazenamento Tstg ... -60 - 150C Informao de soldagem Encapsulamento Dual-In-Line Soldagem ............................................................ 260C Encapsulamento Small Outline(SOIC e MSOP) Fase de vapor (60 segundos) ................................. 215C Infravermelho (15 segundos) ................................. 220C Veja AN-450 Mtodos de montagem em superfcie e seus efeitos sobre a confiabilidade do produto Tolerncia a ESD (Nota 5) ...................................... 1600V

Caractersticas eltrica DC (notas 1, 2)TA = 25C, VS = 15V)Smbolo VOS IOS IB AV VOM VCM CMRR PSRR IQ Parmetro Tenso de offset de entrada Corrente de offset de entrada Corrente de polarizao de entrada Ganho de tenso Variao da tenso de sada Condies RS = 10 Min Tip 0.3 10 500 110 13.5 13.4 14.0 100 100 5 Max 5 200 1000 Unidades mV nA nA dB V V v dB dB mA

RL = 2 k, VO = 10V RL = 10 k RL = 2 k

Faixa de modo-comum da entrada VIN = 12V Taxa de rejeio de modo-comum Taxa de rejeio de tenso de alimentao VS = 15~5V, -15~-5V Corrente de alimentao VO = 0V, Both Amps

90 12 10 12 80 80

8

Caractersticas eltrica ACTA = 25C, VS = 15V, RL = 2 k)Smbolo SR GBW Parmetro Taxa de subida Produto de largura de banda de ganho Condies RL = 10 k f = 100 kHz Min 5 10 Tip 7 15 Max Unidades V/s MHz

Caractersticas eltrica de projeto

TA = 25C, VS = 15V) Os seguintes parmetros no so testados ou garantidos.Smbolo VOS/T THD en in PBW fU M Parmetro Coeficiente de temperatura mdia da tenso de offset de entrada Distoro Tenso de rudo de entrada Corrente de rudo de entrada Largura de banda de potncia Frequencia em ganho unitrio Margem de fase Diafonia de entrada Condies Tip 2 0.002 4.5 0.7 120 9 60 -120 Unidades V/C % nV / Hz pA/ Hz kHz MHz deg dB

RL = 2 k, f = 20~20 kHz VOUT = 3 Vrms, AV = 1 RS = 1000, f = 1 kHz f = 1 kHz VO = 27 Vpp, RL = 2 k, THD 1% Open Loop Open Loop f = 20~20 kHz


Dimenses fsicas em polegadas (milmetros) a menos que informado do contrrio.


IC209(CI LM393 AMPLIFICADOR OPERACIONAL )Comparadores duplos de baixa potncia e baixa tenso de Offset A srie LM193 consiste de dois comparadores de tenso de preciso independentes com uma especificao de tenso de offset to baixa quanto 2,0mV mximos para dois comparadores que so projetados especificamente para operar em uma nica fonte de alimentao em uma larga faixa de tenses. Operao com fontes de alimentao divididas tambm possvel e o consumo de corrente de alimentao baixa independente da magnitude da tenso de alimentao. Esses comparadores tm tambm uma caracterstica nica em que a faixa de tenso modo-comum da entrada inclui terra, mesmo se operado em uma fonte de alimentao simples. reas de aplicao incluem comparadores de limite, conversores simples de analgico para digital, geradores de pulso, onda quadrada e tempo de atraso; VCO de faixa larga, temporizadores de clock MOS; multivibradores e portas lgicas digitais de tenso elevada. A srie LM193 foi projetada para fazer interface direta com TTL e CMOS. Quando operado com fontes de alimentao positiva e negativa, a srie LM193 faz interface direta com lgica MOS onde o seu baixo consumo de energia uma vantagem sobre os comparadores padro. Vantagens Comparadores de alta preciso Reduzida variao de Vos com a temperatura Elimina necessidade de fontes duplas Permite sensibilidade prxima ao terra Compatvel com todas as formas de lgica Consumo de energia adequado para operao com baterias Caractersticas Larga faixa de alimentao - Faixa de tenso - fonte simples ou dupla Consumo de corrente muito baixo (0,4mA)

2.0V a 36V 1.0V a 18V - independente da tenso de alimentao.

Baixa corrente de polarizao de entrada: 25nA Baixa corrente de entrada de offset: 5 nA Mxima tenso de offset: 3 mV Faixa de tenso de modo-comum de entrada inclui terra. Faixa de tenso de entrada diferencial igual tenso de alimentao. Baixa tenso de saturao de sada 250 mV em 4 mA Tenso de sada compatvel com sistemas de lgica TTL,DTL, ECL, MOS e CMOS.

Diagramas de conexo e esquemticoEncapsulamento Dual-In-Line

Nmero de pedido LM193J/883 * LM193AJ/883, LM193AJ-QMLV** LM393M, LM393MX, LM2903M, LM2903MX, LM393N ou LM2903N Veja nmero de encapsulamento NS J08A, M08A ou N08E


Valores mximos absolutos (nota 10) Se dispositivos com especificao para uso militar/ aeroespacial forem necessrios, por favor contate o escritrio de vendas da National Semiconductor / Distribuidores para disponibilidade e especificaes. Tenso de alimentao, V+ 36V Tenso de entrada diferencial (Nota 8) 36V Tenso de entrada -0.3V a +36V Corrente de entrada (Vin < -0,3V) (Nota 3) 50mA Dissipao de potncia (Nota 1) Molded DIP 780mW Metlico 660mW Encap. Small Outline 510mW Curto-circuito da sada para o terra (nota 2) Faixa de temperatura de operao LM393/LM393A 0C a +70C LM293/LM293A -25C a +85C

LM193/LM193A -55C a +125C LM2903 -40C a +85C Faixa de temperatura de armazenagem -65C a +150C Temperatura do terminal (Soldagem, 10 segundos) +260C Informao de soldagem Encapsulamento Dual-In-Line (Soldagem (10 segundos) 215C Encapsulamento Small Outline Fase de vapor (60 segundos) Infravermelho (15 segundos) 220C Veja AN-450 Mtodos de montagem em superfcie e seus efeitos sobre a confiabilidade do produto para outros mtodos de soldagem de dispositivos montados em superfcie. Tolerncia a ESD (1,5kohms em srie com 100pF) 1300V

Caractersticas eltricasParmetro

(V+=5V, TA = 25C, exceto se especificado o contrrio)Condies Min Tenso de entrada de offset Corrente de polarizao de entrada Corrente de offset de entrada Faixa de tenso de modo comum de entrada Corrente de alimentao Ganho de tenso Tempo de resposta a sinal grande Tempo de resposta Corrente de dreno de sada Tenso de saturao Corrente de fuga de sada (Note 9) IIN(+) or IIN(-) with Output In Linear Range, VCM = 0V (Note 5) IIN(+)-IIN(-) VCM = 0V V+ = 30V (Note 6) RL= V+=5V V+=36V RL15 k, v+=15V VO = 1v to11V VIN=TTL Logic Swing, VREF=1.4V VRL=5V, RL=5.1 k VRL=5V, RL=5.1 k (Note 7) VIN(-)=1V, VIN(+)=0, VO=1.5V VIN(-)=1V, VIN(+)=0, ISINK4 mA VIN(-)=0, VIN(+)=1V, VO=5V LM193A Tip Max 1.0 2.0 25 100 3.0 0 0.4 1 200 300 1.3 16 250 0.1 25 V+-1.5 1 2.5 50 LM293A, LM393 Unids Min Tip Max 1.0 2.0 mV 25 250 nA 5.0 0 0.4 1 200 300 1.3 16 250 0.1 50 v+-1.5 1 2.5 nA v mA mA V/mV ns s mA mV nA

50

6.0

6.0 400

400

Caractersticas eltricasParmetro

(V+=5V, TA = 25C, exceto se especificado o contrrio)Condies LM193 Min Tip 1.0 25 3.0 0 0.4 1 Max 5.0 100 25 V+-1.5 1 2.5 LM293, LM393 Min Tip 1.0 25 5.0 0 0.4 1 Max 5.0 250 50 V+-1.5 1 2.5 LM2903 Min Tip 2.0 25 5.0 0 0.4 1 Max 7.0 250 50 V+-1.5 1.0 2.5 Unids mV nA nA V mA mA

(Note 9) Tenso de entrada de offset Corrente de polarizao de entrada IIN(+) or IIN(-) with Output In Linear Range, VCM= 0V Corrente de offset de entrada IIN(+)-IIN(-) VCM=0V Faixa de tenso de modo V+ = 30V (Note 6) comum de entrada Corrente de alimentao RL= V+=5V V+=36V


Caractersticas eltricas (continuao)Parmetro Ganho de tenso Condies

(V+=5V, TA = 25C, exceto se especificado o contrrio)LM293, LM393 Min 50 Tip 200 300 1.3 16 250 0.1 Max V/mV ns s mA mV nA Unids

RL15 k, V+=15V VO = 1V to 11V Tempo de resposta VIN=TTL Logic Swing, VREF=1.4V a sinal grande VRL=5V,RL=5.1 k Tempo de resposta VRL=5V, RL=5.1 k (Note 7) Corrente de fonte de sada VIN(-)=1V, VIN(+)=0,VO1.5V VIN(-)=1V, VIN(+)=0, ISINK4 mA Tenso de saturao Corrente de fuga de sada VIN(-)=0, VIN(+)=1V,VO=5V

6.0

400

Caractersticas eltricas(V+ = 5V) (Note 4)Parmetro Condies LM293, LM393 Min Tenso de entrada de offset (Note 9) Corrente de offset de entrada IIN(+)-IIN(-),VCM=0V Corrente de polarizao de entrada IIN(+) or IIN(-) with Output in Linear Range, VCM=0V (Note 5) Faixa de tenso de modo V+=30V (Note 6) comum de entrada Tenso de saturao VIN(-)=1V, VIN(+)=0, ISINK4 mA Corrente de fuga de sada VIN(-)=0, VIN(+)=1V, VO=30V Tenso de entrada diferencial Keep All VINs0V (or V-, if Used), (Note 8) Tip Max 9 150 400 V+-2.0 700 1.0 36 Unids mV nA nA V mV A V

0


Dimenses fsicas em polegadas (milmetros) a menos que especificado o contrrio (continuao)


IC210(CI TL7702A SUPERVISOR DE TENSO DE ALIMENTAO) Gerador de power-on reset Gerao automtica de reset aps queda de tenso Larga faixa de tenso de alimentao... 3V a 18V Sensor de tenso de preciso Referncia de tenso com compensao de temperatura Sadas de reset verdadeira e complementar Largura do pulso ajustvel externamente Descrio A srie TL7700A so circuitos integrados monolticos de superviso de tenso de alimentao especificamente projetados para uso como controladores de reset em sistemas de microcomputador e microprocessador. Durante a ativao o dispositivo testa a tenso de alimentao e mantm as sadas RESET e RESET ativas (alta e baixa, respectivamente) enquanto a tenso de alimentao no tenha atingido seu valor nominal de tenso. Manter RESIN em nvel baixo tem o mesmo efeito. Para assegurar que o sistema microprocessador seja resetado, o TL7700A inicia ento um tempo interno que atrasa o retorno das sadas de reset ao estado de inativas. J que o atraso de tempo para a maioria dos microcomputadores e microprocessadores da ordem de alguns ciclos de mquina, o tempo de atraso interno determinado por um capacitor externo conectado entrada Ct (pino 3). td = 1.3 x 104 x CT Onde: Ct em Farads(F) E td em segundos(s). Adicionalmente, quando a tenso cai abaixo do valor nominal, as sadas estaro ativas at que ela retorne ao valor nominal. Um capacitor externo (tipicamente 0,1uF) deve ser conectado sada REF (pino 1) para reduzir a influncia de transientes rpidos na tenso de alimentao. A srie TL7700AI para operao de -25C a 85C; a srie TL7700AC para operao de 0C a 70C. Diagrama de Blocos


Valores Mximos AbsolutosSmbolo Vs Vi Vi IOH IOL Tamb Parmetro Tenso de alimentao (veja nota 1) Faixa de tenso de entrada em RESIN Tenso de entrada em SENSE: TL7702A (see note 2) Corrente de nvel alto na sada RESET Corrente de nvel baixo na sada RESET Faixa de temperatura de operao no ar livre: TL77XXAI TL77XXAC Faixa de temperatura de armazenamento Valores 20 -0.3 to 20 -0.3 to 6 -30 30 -25 to 85 0 to 70 -65 to 150 Unid V V V mA mA C

Tstg

C

Notas: 1.Todas as tenses so em relao ao terminal de terra da rede. 2.Para o TL7700A, a tenso aplicada no terminal SENSE nunca deve exceder Vs.

Dados TrmicosSmbolo Rth j-amb Parmetro Resistncia trmica juno-ambiente Mx. Valores 120 Unid C/W

Condies Recomendadas de OperaoSmbolo VS VIH VIL VI IOH IOL Tamb Parmetro Tenso de alimentao Corrente de nvel alto na entrada RESIN Corrente de nvel baxo na entrada RESIN Tenso de entrada em SENSE: TL7702A Corrente de nvel alto na sada RESET Corrente de nvel baixo na sada RESET Faixa de temperatura de operao no ar livre: TL77-AI TL77-AC Min. 3.6 2 0 Max 18 0.6 See note 3 -16 16 85 70 Unid V V V V mA mA C

-25 0

Notas: 3. Para correta operao do TL7702A, a tenso aplicada no terminal SENSE no deve exceder vc - 1v ou 6v,o que for menor.


Caractersticas eltricas (essas especificaes, a menos que seja mencionado o contrrio, se aplicam a:Tamb = -25 a 85C (TLXXAI), Tamb = 0 a 70C (TL77XXAC))Smbolo VOH VOL Vref VT VT VT+1 VTII II IOH IOL IS Parmetro Tenso de sida do nvel alto em RESET Tenso de sada do nvel baixo em RESET Tenso de referncia Limiar de tenso na entrada SENSE Limiar de tenso na entrada SENSE Histerese (2) na entrada SENSE Corrente de entrada na entrada RESIN Corrente Corrente Corrente Corrente de de de de entrada na entrada SENSE nvel alto na sada RESET nvel baixo na sada RESET alimentao Condies de teste IOH = -16mA IOL = 16mA Tamb = 25C TL7702A VS = 3.6V to 18V Tamb = 25C TL7702A VS = 3.6V to 18V VS = 3.6V to 18V Tamb = 25C V I = 2.4V to VS VI = 0.4V TL7702A Vref < VI < VS - 1.5V V O = 18V VO = 0V Todas as entradas e sadas abertas Min VS 1.5 2.48 2.48 2.45 Tip Max Unid V V V V V mV A 2 A A A mA

0.4 2.53 2.53 2.53 10 20 -100 0.5 50 -50 1.8

2.58 2.58 2.58

3.3

Notas: 1. Todas as caractersticas so medidas com C=0, 1uF do pino ao GND, com C=0, 1uF do pino 3 ao GND. 2. Histerese a diferena entre a tenso limiar positiva de entrada VT+ e tenso limiar negativa de entrada VT-.


Dados de encapsulamento do mecanismoDIM. MIN. A a1 a2 a3 b b1 C c1 D E e e3 F L M S 0.1 0.65 0.35 0.19 0.25 4.8 5.8 1.27 3.81 3.8 0.4 4.0 1.27 0.6 8 (max.) 0.15 0.016 mm TIP. MAX. 1.75 0.25 1.65 0.85 0.48 0.25 0.5 45 (typ.) 5.0 6.2 MIN. 0.004 0.026 0.014 0.007 0.010 0.189 0.228 0.050 0.150 0.157 0.050 0.024 Polegadas TIP. MAX. 0.069 0.010 0.065 0.033 0.019 0.010 0.020 0.197 0.244


IC212(CI LB1641 DIRVER MOTOR BIDIRECIONAL)Driver de Motor Bidirecional O LB1641 um CI driver de motor bidirecional. Tendo circuitos lgicos de 2 entradas e executando funes de acionamento bidirecional e frenagem, ele capaz de acionar diretamente motores de 12V. A tenso de sada pode ser variada usando um diodo zener externo. Caractersticas A lgica de 2 entradas pode ser usada para controle do acionamento bidirecional e frenagem. Elementos no chip para absorver a corrente de partida do motor. Entrada compatvel com MOS LSI. Tenso de sada varivel pelo uso de um diodo zener externo Valores mximos absolutos em Ta = 25CTenso mxima de alimentao Tenso de entrada Corrente de sada Dissipao de potncia permitida Temperatura de operao Temperatura de armazenagem VCCmax 18 Vin -0,3 a Vcc Iout +-1,6 Pdmax 1,2 Topr -25 a +75 Tstg -55 a +125 unidade V V A W C C

Dimenses do encapsulamento 3043A (unidade: mm)

Diagrama de blocos do circuito equivalente

Condies de operao permitidas em Ta=25 Tenso de Alimentao Vcc1 Vcc2 7 a 18 5 a 18

unidade V V

Caractersticas eltricas em Ta=25 C, Vcc=12Vmn. Tenso limiar de entrada Mnima corrente de entrada em estado ligado: Tenso de sada Corrente de fuga de sada Dissipao de Corrente Iin Vo IOL Icc Vsat1 Tenso de saturao(mais baixa) Vsat1 Vsat1 RL= RL=60ohms,Vz=7,4V Pinos 5,6 GND, RL= Pinos 5,6 GND, RL= Vcc=12V ,Iout=300mA Vcc=12V ,Iout=500mA Vcc=12V ,Iout=300mA Vcc=12V ,Iout=500mA 3 6,6 10 7,2 0,01 6 1,9 1,9 0,25 0,4 15 7,4 1,0 10 2,2 2,3 0,5 0,65 uA V mA mA V V V V Vth RL= 1,1 tp. 1,3 mx. 1,5 unidade V

Tenso de saturao (mais alta) Vsat1

Tabela verdadeEntrada Sada Operao

Circuito Lgico de Entrada

IN1 IN2 OUT1 OUT2 0 1 0 1 0 0 1 1 0 1 0 0 0 0 1 0 Frenagem Acionamento para frente (para trs) Acionamento para trs (para frente) Frenagem

Nvel de entrada

1: 2,0V ou maior 0: 0,7V ou menos


Predriver

IC501 (TDA16833 CONTROLADOR OFF-LINE COM SENSOR DE 600V)Dados preliminares Viso Geral Caractersticas Controlador PWM + sensor CoolMOS anexados em um encapsulamento compacto. CoolMOS de avalanche rigoroso de 600V Tpico Rdson = 0,5...2,5ohms em Tj = 25C Somente 4 pinos ativos Encapsulamento padro DIP-8 para potncia de sada

cópia de d12-2++d20-3

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