Nomenclatura dos circuitos integrados (C.I.)

No existe actualmente uniformidade nos fabricantes de circuitos integrados para a sua designao, utilizando os europeus normalmente o cdigo Pro electron.

CDIGO PRO ELECTRON Este cdigo aplica-se ao semicondutor monoltico, multi-chip, pelicular de pelcula delgada ou pelcula grosso e a circuitos integrados hbridos. Neste cdigo, o nmero tpico bsico compreende trs letras seguidas por um nmero de srie.

A primeira e segunda letra: - FAMLIA DE CIRCUITOS DIGITAIS As primeiras duas letras identificam a famlia lgica (por exemplo, TTL, CMOS, etc.); - CIRCUITO INDEPENDENTES A primeira letra classifica o c.i. nos seguintes grupos: S c.i. digital que no forma famlia com outros T c.i. linear ou analgico U c.i. misto (analgico-digital) A segunda letra no tem significado especial, excepto se for H, que designa circuito hbrido. - MICROPROCESSADORES As duas primeiras letras identificam o microprocessador e circuitos relacionados: MA microcomputador ou unidade central de processamento (CPU) MB microprocessador bit-slice MD memrias ME outros circuitos relacionados tal como interfaces, clocks, controladores perifricos, etc. - DISPOSITIVOS DE TRANSFERNCIA DE CARGA As duas primeiras letras identificam: NH circuitos hbridos NL circuitos lgicos NM memrias NS processamento de sinal analgico NT processamento de sinal analgico usando dispositivos de transferncia de carga NX dispositivos de imagem NY outros circuitos relacionados.

A terceira letra: A terceira letra indica a margem de temperatura ambiente em que podem funcionar: A: margem de temperatura no especificada em baixo. B: 0 a +70C C: -55 a +125C D: -25 a +70C E: -25 a +85C F: -40 a +85C G: -55 a +85C

Nmero de srie: Pode ser formado por quatro dgitos ou o nmero de srie (que pode ser a combinao de figuras e letras) de uma empresa.

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Nomenclatura dos circuitos integrados (C.I.)

Letra da verso: A verso da letra simples pode estar acrescentada ao nmero tpico bsico. As seguintes letras so recomendadas para os vrios encapsulamentos: C cilndrica D DIL cermica (CERDIL, CERDIP) F Flat pack (dois terminais) G Flat pack (quatro terminais) H Quad flat pack (QFP) L Chip sobre fita P DIL plstico (DIL) Q Quad in-line (QUIL) T Encapsulamento mini (SOL, SO, VSO) U Chip sem encapsulamento

Sufixo de duas letras:

O sufixo de duas letras pode ser usado em vez da verso da letra simples para dar mais informaes. Para evitar confuses com os nmeros de srie que terminam numa letra deve o sufixo ser precedido de um hfen.

Primeira letra (cpsula)C Cilndrica D Dual in-line (DIL) E DIL de potncia (com dissipador externo) F cpsula plana (terminais em dois lados) G cpsula plana (terminais em quatro lados) H cpsula plana quadrada (Quad flat pack QFP) K cpsula tipo TO3 M Linha mltipla de terminais (excepto dual, triple e quad) Q Linha qudrupla de terminais (Quad in-line QUIL) R QUIL de potncia (com dissipador externo) S Linha nica de terminais (Single in-line - SIL) T Linha tripla de terminais W Leaded chip carrier (LCC) X Leadless chip carrier (LLCC) Y Pin grid array (PGA)

Segunda letra (material)C metal-cermico G vidro-cermico M metal P plstico

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Nomenclatura dos circuitos integrados (C.I.)Seguem-se, como exemplo, os cdigos de identificao de alguns fabricantes de c.i:TEXAS INSTRUMENTS 1 Conjunto de duas ou trs letras SN c.i. standard SNJ c.i. de acordo com a norma MIL STD-833, Mtodo 5004, Nvel B SNM idntico ao anterior, mas para o nvel 1 SNA idntico ao anterior, mas para o nvel 2 SNC idntico ao anterior, mas para o nvel 3 SNH idntico ao anterior, mas para o nvel 4 TL circuitos lineares TMS microprocessador / memrias MOS0 TM mdulo microcomputador TBP memria bipolar TIB memria de bolhas magnticas 2 Margem e temperatura 5: militar (-55C a +125C, sries 52, 54 e 55) 6: militar reduzida (-25C a +85C, srie 62) 7: comercial (0C a 70C, sries 72, 74 e 75) 3 Categoria do c.i. 2: 4: 5: 6: linear ou analgico lgico TTL digital de interface comunicao (ou de grande consumo)

4 Identificao da funo Consta de 2 a 3 nmeros, podendo inclui ou no uma letra. Serve para definir a funo que realiza o c.i. 5 Especificaes do encapsulamento uma das partes da nomenclatura constituda por uma ou duas letras e que define o tipo de encapsulamento: N: DIL plstico de 14 a 16 pinos. J: DIL cermico de 14 a 16 pinos. P: DIL plstico de 8 pinos L: cpsula de metal cilndrica de 8 a 10 pinos. R; A; U ou W: cpsula cermica plana. S ou B: cpsula de metal plana. FAIRCHILD SEMICONDUCTOR A primeira letra que utiliza o F que identifica o prprio fabricante. Se o c.i. for hbrido, a letra F transforma-se em SH, ou em A no caso de ser linear. Segue-se um nmero de trs algarismos que indica a funo. Finalmente duas letras que referenciam o tipo de encapsulamento e a margem de temperatura. Encapsulamento: D: DIP cermico F: cpsula plana H: cilndrica de metal P: DIP plstico MOTOROLA A Motorola utiliza as letras MC para identificar o prprio fabricante, seguidas de dois nmeros, 13 ou 14, indicando a margem de temperatura comercial (0 a 70C) ou 15 se for militar. A restante designao da Motorola pode ainda incluir um nmero e letra, identificando respectivamente o modelo e as suas caractersticas mximas de utilizao e o tipo de encapsulamento. Margem e temperatura: C: 0 a 70C L: -55 a +85C M: -55 a +125C

Lucnio Preza de Arajo Pgina 3 de 3