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Minicurso: Fabricação de PCI PET Engenharia de COmputação 1

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diarreica minemonica

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  • Minicurso:

    Fabricao de PCI

    PET Engenharia de COmputao

    1

  • Objetivo

    Aprender a construir o layout de uma placa de

    circuito impresso utilizando o software Eagle.

    Aprender um mtodo de fabricao de placas de

    circuito impresso.

    Construir uma placa de circuito impresso face

    simples.

    Prototipagem!

    2

  • Sumrio

    1. Processos de fabricao

    2. Materiais para substrato

    3. Processo industrial (exemplo Micropress)

    4. Software Eagle

    1. Esquemtico

    2. Layout

    3

  • Processos de fabricao

    Subtrativos: Serigrfico

    Fotogrfico

    Trmico

    Aditivos: Deposio metlica

    4

  • Processo serigrfico

    5

    RDO

    TINTA

    TELA

    SUBSTRATO

    COBRE

  • Processo fotogrfico

    6

    SUBSTRATO

    COBRE

    PHOTO-RESIST

    FOTOLITO (DIAZO)

    U.V.

  • Processo trmico

    7

    TRANSFER PAPER SUBSTRATO

    COBRE

    TINTA

    CALOR

  • Processo trmico

    8

  • Corroso

    9

    COBRE

    Aps revelao/ transferncia

    Aps corroso

  • Resultado

    10

  • Materiais para substrato

    Fenolite = Papel prensado, impregnado com resina fenlica Vantagens: Baixo custo Facilidade de usinagem (puncionamento)

    Desvantagens: Baixa resistncia mecnica Baixa resistncia trmica Baixa resistncia umidade Dilatao durante processamento Propriedades dieltricas inferiores

    11

  • Materiais para substrato

    Fibra de Vidro/Epxi (FR-4) = Manta de fibra de vidro tranada, impregnada com Resina Epxi Vantagens: Boa estabilidade mecnica Boa resistncia umidade Boa resistncia trmica Caractersticas dieltricas satisfatrias Permite fabricao de circuitos multi-camadas

    Desvantagens: Material abrasivo prejudica usinagem Custo mais elevado que a Fenolite

    12

  • Fluxo de Processos para Placa Dupla Face

    (Micropress)

    Laminado Base Furao Metalizao Direta Laminao do Dry-Film

    Exposio Fotogrfica

    do Dry-Film

    Revelao do Dry-Film

    (2 metalizao) Proteo com Estanho Remoo do Dry-Film

    Corroso do Cobre Remoo do Estanho Mscara de Solda Fotogrfica

    Exposio da Mscara

    de Solda

    13

  • Fluxo de Processos para Placa Dupla Face

    (Micropress)

    Exposio da Mscara

    de Componentes

    Mscara de Componentes

    Fotogrfica

    Revelao da Mscara

    de Solda

    Acabamento Mecnico Acabamento da Superfcie Revelao da Mscara

    de Componentes

    Teste Eltrico

    14

  • 15