exposição a luz ultravioleta. material: o placa virgem preparada com uma película foto resistente...
TRANSCRIPT
Exposição A Luz Ultravioleta
2
Exposição A Luz Ultravioleta
• Material:o Placa virgem preparada com uma película foto resistente
para a produção do circuito;o Acetona/ álcool/ tiner;o Percloreto de ferro;o Luz Ultravioleta;o Solução de soda cáustica misturada com água;o Papel transparente preparado com a impressão do circuito
a ser produzido;
3
Preparação Da Placa
Limpar a placa com a palha de aço removendo qualquer tipo de mancha existente na superfície banhada de cobre.
Fig.8: limpeza da Placa.
4
Preparação Da Placa
Limpar a placa com um pano molhado com acetona/ tiner/ álcool para remover as restantes impurezas.
Fig.9: placa limpa.
5
Preparação Da Placa
Cobrir a face de cobre com uma película foto resistente.
Fig.10: placa com a película foto resistente.
6
Exposição Da Placa
Imprimir o circuito a ser produzido em um papel transparente.
Fig.11: circuitoImprimido no Papel transparente.4
7
Exposição Da Placa
Colocar o papel transparente com a face onde o circuito foi imprimido voltada contra a luz Ultravioleta.
Exposição Da Placa
Colocar a placa preparada com a película foto resistente sobre o papel transparente.
8
9
Exposição Da Placa
Expor a placa sobre a luz ultravioleta entre 3min – 5min.
Fig.14: placa após A exposição a luz UV.
10
Desenvolvimento Da Placa
Prepara a solução de soda caustica diluindo 7g de soda cáustica em 1 litro de água.
11
Desenvolvimento Da Placa
Banhar a placa, exposta a luz, na solução prepara e remove-la quando as trilhas estiverem todas definidas.
Fig.16: placa mergulhadaNa solução de soda Caustica. 4
12
Desenvolvimento Da Placa
Lavar a placa com água para retirar toda a solução de soda caustica da sua superfície.
Fig.17: placa limpa.4
13
Gravura Da Placa
• Imergir a placa em um contentor contendo a solução de percloreto de ferro aquecido a 40 graus célsius durante 15min – 30mim.
• Lavar a placa com agua para remover a solução de percloreto de ferro e limpar a placa com acetona para remover as trilhas pintadas sobre o cobre.
14
Perfuração• E recomendado que o processo de perfuração seja realizado
antes da gravura da placa para que as ilhas não sejam danificadas no processo.
• O processo de perfuração poderá ser feito por um berbequim
Aspectos a ter em conta com este processo• Largura das pistas não deverá ser excessivamente pequena
(>= 1mm)• A distância entre as pistas deverá ser sufuciente
Vantagens deste processo• Fácil de implementar• Pode ser feito em nossas casas desde que haja o mínimo de
condições.
Processo por Máquina CNC
Para este processo é necessário:• Um PC com um programa editor de desenhos
de circuitos impressos• Software