8/3/2019 Curso de Solda BGA

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Curso de Solda BGA

O que Solda BGA?

Solda BGA (Ball Grid Array) um tipo de conexo de Componentes eletrnicos e chips

numa placa eletrnica muito usado atualmente, os componentes e chips possuempequenas bolas ( esferas ) de solda na sua parte inferior, que so soldados diretamente

em contatos ( Ilhas ) na placa eletrnica . O chip encaixado e a solda feita a partir de

uma temperatura de 180 graus, temperatura em que a solda se funde mas que ainda no

suficiente para derreter os demais componentes da placa , incluindo os conectores

plsticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA

utilizado por vrios componentes, entre eles chipsets e chips de memria, destinados

principalmente a equipamentos e computadores portteis.

O que Reflow de BGA?

Reflow apenas o aquecimento do chip para que assim saia a oxidao dos contatosentre a placa e o chip , o Reflow deve ser utilizado para se diagnosticar defeitos em

placas eletrnicas , o reparo conseguido com este processo paliativo e pode durar um

ou mais anos , mais pode durar tambm apenas algumas horas e sua pratica no deve ser

executada como servio final e sim como diagnstico.

O que Reballing de BGA?

Reballing o processo de retirada do Chip, onde so trocadas as esferas contidas no

chip que do contato com a placa eletrnica , substituindo-as por esferas de maior

concentrao de chumbo, recuperando o contato do Chip com a placa e restabelecendo o

funcionamento desta.

Como saber se meu Equipamento eletrnico ou Notebook esta com defeito no

BGA?

- Equipamento s liga aps varias tentativas ou desliga aps algum tempo de uso;

- Notebook Trava aps a conexo de um pendriver ou mouse usb. (Mais comum em

Notes Toshiba e Acer);

- Teclado No Funciona, nem o Mouse (touch Pad);

- Notebook apresenta linhas na tela aps pouco tempo de uso (Mais comum nos Notes

da Toshiba);- O notebook no detecta redes sem fio e o adaptador wireless no detectado no

Gerenciador de Dispositivos;

- Notebook liga mas no h vdeo na tela LCD do computador ou monitor externo;

- O Equipamento no tem energia e no h LEDs ativos;

- O indicador de carga da bateria no se acende quando a bateria est instalada e o

adaptador AC est conectado;

- O notebook emite um nico bipe, durante a inicializao, indicando que no h

alimentao;

- O notebook emite dois, trs ou 4 bips, e no emite imagem na tela LCD do notebook;

- O notebook pisca os leds, gravadora, do hd, e no mostra imagem na tela LCD do

notebook;- O notebook liga somente um vez aparecendo imagem na tela LCD, mas aps

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desligado no volta a dar imagem quando acionado o boto de power on. - A imagem

fica quadriculada ou distorcida quando o notebook ligado ou durmante o

processamento de Dvds ou vdeos;

- Notebook travando durante o uso de tarefas simples, como trabalho no word,

navegando na internet etc.

As atividades prticas do curso so feitas pelos participantes em placas eletrnicas de

Notebooks e placas me desktops , mais os defeitos em soldas BGAs podem aparecer

em quaisquer equipamentos eletrnicos fabricados a partir de 2006.

Contedo Programtico:

- Lead Free / RoHS , Retrabalho conforme Normas e leis internacionais;

- Introduo aos chips SMDs: Tipos de Chips e Encapsulamentos, Defeitos que ocorrem

nos terminais e esferas de contato na soldagem, Tipos e tamanhos de Esferas, Tipos de

Plataformas de suporte para alinhamento de esferas, mscaras e Stencils para

realinhamento de esferas em BGAs;- Tarefas prticas: Ressoldando o Chip BGA ( Reflow) , Retirando o chip BGA

defeituoso, Limpando a placa eletrnica e o chip BGA, Recolocao de esferas no BGA

(Reballing ), ressoldando o chip BGA na placa eletrnica, Construo de uma estufa

para secagem de placas eletrnicas, Recuperao de trilhas danificadas na placa;

- Equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho, Reflow e Reballing de

CIs BGAs;

- Identificao dos principais defeitos e definio dos procedimentos para reparos;

- Procedimentos tcnicos que reduzem a ocorrncia de retorno e aumentam a autonomia

de servios realizados em BGAs;

- Cuidados bsicos e procedimentos utilizados para evitar danos causados por

eletricidade esttica;

- Equipamentos , materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho de CIs BGAs;

- Fornecedores de equipamentos , materiais e ferramentas utilizadas para retrabalho em

CIs SMDs e BGAs;

- Substituio de chipset BGA usando a tcnica de ar quente com estao de retrabalho

SMD , Substituio de chipset BGA, usando estao de solda infravermelho.

- Equipamentos necessrios para BGA;

- Solda lead free x chumbo e problemas ocasionados pelas esferas lead free;

- Defeitos ocasionados por BGA, como identificar os mais comuns;

- Reflow x Reballing x Replace entenda cada um desses processos;

- Tcnicas de reflow utilizando mtodos alternativos (ar quente + pr heater);- Procedimento de limpeza do chipset e placa me, e recolocao das esferas utilizando

stencil de aquecimento direto e stencil universal com base de retrabalho;

- Manuseio da estao infrared IR6000;

- Tcnicas de reballing utilizando a estao infrared IR6000;

- Tcnicas alternativas para melhor refrigerao do notebook aps fazer BGA.

Conceitos de solda, Conceitos de BGA, Ressolda de componentes BGA, Troca do

BGA, Identificando os principais defeitos, Ferramentas necessrias, Procedimentos de

retirada do chip BGA da placa, Procedimentos de limpeza da placa e do chip, Uso do

Estncil, Uso da plataforma para reballing, Diferenciando os tipos de esferas, Reflow X

Reballing, Procedimento de alinhamento do chip, Procedimentos de ressolda, Testes defuncionamento.

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