ceitec estratégia de desenvolvimento para a indústria eletrôni
TRANSCRIPT
CEITECEstratégia de Desenvolvimento
para a Indústria Eletrônica Brasileira
Peak Production 1975-1980 1985-1090 1990-1995 1995-2000 2000-2005 2005-2010 2010-2020 M PU Speed 8MHz-10MHz 15MHz-30MHz 50MHz-100MHz 100MHz-30MHz 300MHz-800MHz 1GHz-4GHz 0GHz-100GHzDRAM 1Kb-8Kb 64Kb-256Kb 256Kb-1Mb 1Mb-16Mb 64Mb-256Mb 1Gb-64Gb 256GLogic/Gat es 100-500 gates 1,000-2,000 5,000-100,000 10,000-300,000 500,000-1million ASSP/SOC LOC/NOCProcess 5.0 um to 3.0 um 3.0 um to 1.0 um 1.0 um to 0.8 um 0.8 um to 0.35 um 0.35 um to 0.18 um 0.13 um to 0.10 um 0.08 umNode - - - - - 90 nm to 65 nm 45 nm to 8 nm
MattelIntellivison
VCRs
Cray 1
HandheldCalculators IBM Midrange
Digital Watch CD Player Sony TV Sensors
Epson LCD TV
LaserJet PrinterOffice PCSony Walkman
SharpPortable PC Motorola MicroTAC
Automotive ABSSony Video Camera Wristwatch Pager
Toshiba ICCard Camera Scanners AT&T Video Phone
ATM DVD
Smartphone iPod STB/HDTV Auto GPSVoIPMEMS
Radio Transceiver
Soft Lithography
Lab on a Chip
Low -k/High-k
M olecular Sensor
Biometric
NanoM EM SNanobot s
Biotechnology
Carbon
Nanotubes/Silicon
BlackBerry
Atari Games
300 mm
Military/Aerospace
Mainframe
Internet Portable
Fabless/Foundry ModelProduction
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
300,000
350,000
400,000
450,000
19
73
19
75
19
77
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93
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99
20
01
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09
20
20
Semiconductor Revenue ($M)
um = micron
Evolução da Indústria de Semicondutores: Mercado Mundial
P r o j e ç õ e s p a r a F a t u r a m e n t o T o t a l p o r Á r e a( R $ m i l h õ e s a p r e ç o s c o r r e n t e s )
2 0 0 6 2 0 0 7 2 0 0 7 X 2 0 0 6
A u t o m a ç ã o I n d u s t r i a l 2 . 5 9 8 2 . 9 6 2 1 4 %
C o m p o n e n t e s E l é t r i c o s e E l e t r ô n i c o s 9 . 3 0 1 1 0 . 1 4 2 9 %
E q u i p a m e n t o s I n d u s t r i a i s 1 3 . 5 2 6 1 5 . 5 8 3 1 5 %
G T D 8 . 8 1 8 1 0 . 6 1 3 2 0 %
I n f o r m á t i c a 2 9 . 9 3 3 3 6 . 9 4 9 2 3 %
M a t e r i a l E l é t r i c o d e I n s t a l a ç ã o 6 . 7 4 3 7 . 6 3 0 1 3 %
T e l e c o m u n i c a ç õ e s 1 7 . 6 8 3 1 9 . 0 9 9 8 %
U t i l i d a d e s D o m é s t i c a s E l e t r o e l e t r ô n i c a s 1 7 . 0 6 8 1 8 . 4 3 5 8 %
T o t a l 1 0 5 . 6 7 0 1 2 1 . 4 1 3 1 5 % ABINEE 2006
$(20.0)
$(10.0)
$-
$10.0
$20.0
$30.0
$40.0
$50.0
$60.0
M$
Revenue Export Import Delta
Financial Indicators
2006 2007
Projeção de Receitas 2006/2007
ABINEE 2006
Balança Comercial Brasileira - Eletroeletrônicos
IMPORTAÇÕES
18,7 bi U$
EXPORTAÇÕES
9,2 bi U$
DEFICIT
9,5 bi U$
SEMICONDUTORES
3,4 bi U$
Faturamento do Setor: 48 bi U$ - Empregados: 143.000
Mão-de-obra
Propriedade Intelectual (IP)
Mercado do CEITEC
* Valores estimados
Resultados do Setor Eletroeletrônico no Brasil em 2006*
• Exportações de baixo valor agregado
mão-de-obra para montagem X
desenvolvimento de tecnologia;
• Necessidade de criação de ecossistemas para
atração de atividades intensivas em
microeletrônica.
Déficit Eletroeletrônico no Brasil
O que foi feito em outros
países semelhantes ao Brasil
para enfrentar esse tipo de
déficit?
Implantação de centros de design e pequenas fábricas para prototipagem e produção de pequenos lotes;
Implantação de infra-estrutura básica e formação de recursos humanos para promover a expansão do sistema de foundries de semicondutores.
Estratégia da China e da Índia
Início do projeto
semelhanteao CEITEC
com a Motorola
... Phenomenal Achievements In Last 5 Years
Situação da China
Atração de projeto de fábrica de semicondutores de US$ 3 Bilhões;
Convênio assinado entre governo da Índia, AMD e empresários privados.
Situação da Índia
E no Brasil,
o que está sendo
feito?
Política Industrial, Tecnológica e de Comércio Exterior – PITCE, no final de 2003, priorizou quatro setores considerados estratégicos para
a economia brasileira:
»Semicondutores
»Software
»Fármacos e medicamentos
»Bens de Capital
Setores estratégicos
Estrada João de Oliveira Remião nº 777 – Porto Alegre
Área do terreno = 56.000 m2
Área Edificada = 23.000 m2 Área Construída = 14.600 m2
FÁBRICA
PRÉDIO ADMINIST.
DESIGN CENTER
CEITEC
• Uma fábrica de semicondutores para prototipagem e produção de pequenos lotes;
• Um centro de design que oferece soluções em microeletrônica digital, analógica e mista;
FOCO NA PRODUÇÃO INDUSTRIAL E NA CAPACITAÇÃO PROFISSIONAL
O CEITEC é
Fábrica:Salas Limpas de Produção e
Treinamento
Suporte (água ultra-pura, energia, gases, ar
condicionado, vácuo,etc.)
9.600 m2
2.000 m2 salas limpas800 m2 classe 100
4.000 lâminas/mês com 200 a 15.000 chips por lâmina
Prédio Administrativo:
Centro de DesignEscritórios Administrativos
Engenharia de processo
Incubadora tecnológica
Salas de Aula e Anfiteatro
5.100 m2
Fábrica e Centro de Design
A tecnologia do CEITEC permite atender dois terços das
demandas do mercado brasileiro atual.
Tecnologia utilizada
IC Sales by End Market - Brasil
$-
$500
$1,000
$1,500
$2,000
$2,500
$3,000
$3,500
$4,000
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
Year
Mark
et(
M$
)
Eletrônicos Telecomunicações Automotivo Informática Industrial Total
Segmentos 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 CAGR 01-06Eletr™nicos $ 154 $ 175 $ 184 $ 219 $ 248 $ 215 $ 239 $ 323 $ 323 $ 377 9%Telecomunica¨›es $ 122 $ 297 $ 639 $ 602 $ 466 $ 442 $ 567 $ 669 $ 768 $ 848 13%
Automotivo $ 102 $ 91 $ 104 $ 125 $ 138 $ 137 $ 151 $ 173 $ 189 $ 203 8%
Inform‡tica $ 552 $ 568 $ 671 $ 952 $ 1,125 $ 1,030 $ 1,222 $ 1,406 $ 1,609 $ 1,828 10%
Industrial $ 58 $ 58 $ 64 $ 79 $ 109 $ 116 $ 125 $ 141 $ 157 $ 181 11%
Total $ 988 $ 1,189 $ 1,662 $ 1,977 $ 2,086 $ 1,940 $ 2,304 $ 2,712 $ 3,046 $ 3,437 11%
Fonte: BNDES
Brasil: Mercado de Circuitos Integrados – CI’s
Placa de Circuito Impresso
Equipamento Eletroeletrônico
Circuito Integrado (Chip)
Lâmina de Silício (Wafer)
O que o CEITEC fará
Encapsulamento do Chip
Lâmina de Silício
Design(Projeto de chip)
Fabricação
(Wafer)
CEITEC
CEITEC
Processo de Fabricação de um Chip
O Centro de Design oferece soluções em
microeletrônica digital, analógica e mista;
Está em funcionamento em dois sites
provisórios
* No Parque Tecnológico da PUCRS – TECNOPUC
* No Instituto de Informática da UFRGS
Situação do Centro de Design
Centro de Design Operacional Sede Provisória no TECNOPUC
Centro de Design Operacional Sede Provisória na UFRGS
• Projeto Altus• CPLD em Rede.
• Requisitos:• Alta Confiabilidade;• Baixo Consumo de
Energia.
Portfólio de ProjetosPortfólio de Projetos
Portfólio de ProjetosDivulgação da Imprensa:Entrega do Primeiro chip comercial brasileiro
Gazeta Mercantil – 15/03/2007
Correio do Povo- 21/03/07
Computerworld – 21/03/07
TI inside – 23/03/2007
B2B Magazine – 23/03/2007
Estadão- Agência Brasil – 27/03/2007
Zero Hora- capa – 25/03/2007
Portfólio de ProjetosDivulgação da Imprensa
Correio do Povo – 27/03/2007 Jornal do Comércio – 27/03/2007
IstoÉ Dinheiro – 29/03/2007
Gazeta Mercantil – 27/03/2007
Mais de 30 divulgações entre rádio e TV do Estado e País
• Projeto PUC/INNALOGICS (RFID)●Código de barras eletrônico
● Requisitos:
●Baixo consumo de energia.
Portfólio de Projetos
• Projeto de Chip para TV Digital
Projeto Modulador para Transmissão de Sinais de Televisão Digital:
Integra a funcionalidade do modulador configurável nos três padrões de modulação dominantes do mercado mundial: ATSC-T, ISDB-T e DVB-T.
Portfólio de Projetos
Encapsulamento do Chip
Lâmina de Silício
Design(Projeto de chip)
Fabricação
(Wafer)
CEITEC
CEITEC
Processo de Fabricação de um Chip
Status da Obra – Março 2007
Sala Limpa
Subfab
Subfab
Sala LimpaSuporte
Suporte
Fábrica: Sala Limpa
Classe 100:
Fluxo laminar ou misto
Vel do ar: 0,3 a 0,5 m/s
240 a 480 trocas/h
Classe 10.000
Fluxo turbulento
Vel do ar: 0,1 a 0,2 m/s
60-100 trocas/h
CEITEC: Conceito Sala Limpa
Partículas
Não conseguimos ver partículas menores que 50 µm
Uma pessoa gera de 3 a 5 kg de partículas/ano
Partículas
Vibraçãohttp://www.research.ibm.com/topics/serious/chip/
VIBRAÇÃO:
Durante a
fabricação são
necessários vários
alinhamentos entre
camadas
diferentes ( 20
a 50)
Projeto Original previa iniciar com 0,8 m μ evoluindo até 0,5 m.μ
Projeto da Fábrica atualizado em 2004 para iniciar com 0,5 m, μpassar para 0,35 m μ e chegar até 0,18 m.μ
0,5 μm
60 mm2
300 chips/lam
Similar ao Pentium
0,35 μm
30 mm2
600 chips/lam
Similar ao Pentium
0,25 μm
15 mm2
1200 chips/lam
Similar ao Pentium II
0,18 μm
8 mm2
2400 chips/lam
Similar ao Pentium III
Evolução Tecnológica do Projeto da Fábrica
VLSI 2/ 2007
Projetos de Design
0200400600800
1.0001.2001.4001.6001.8002.0002.200
1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009
≥ 0.5 micron 0.35 micron 0.25 micron0.18 micron 130 nm 90 nm65 nm 45 nm 32 nm
Millions of Square Inches, Year-End Total
Dataquest 1/ 2007
Produção de Circuitos Integrados – por dimensão
20052005 20072007
Projeto detalhado
Construção
Primeiro Silício
Instalação equipamento
Plano de negócios Marketing do CEITEC Clientes e
parcerias
Tecnologia 0.5µm
Completo
Em processo
Planejado
Tecnologia 0.35µm
Situação atual da fábrica Cronograma
20062006 20082008
www.ceitec.org.br