apresentacao luciano abreu de lacerda

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Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada SENAI SENAI CIMATEC CIMATEC CENTRO INTEGRADO DE MANUFATURA E TECNOLOGIA Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. - - - [email protected] [email protected] [email protected] [email protected]

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Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

SENAI SENAI CIMATECCIMATECCENTRO INTEGRADO DE MANUFATURA E TECNOLOGIA

Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. ---- [email protected]@[email protected]@cimatec.fieb.org.br

Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

Educação Profissional� Aprendizagem Industrial

� Básico� Técnico

� Treinamentos (cursos de curta duração)� CAPs, CQPs

� Formação

Atuação do SENAI-BA

� Formação� Técnico� Graduação (Cursos Superiores de Tecnologia)� Graduação (apoio às Universidades)� Pós-Graduação (Especialização e Mestrado)

Informação Tecnológica

Certificação de Pessoas

PA - Pesquisa Aplicada(Financiamento das indústrias, órgãos de fomento, fundos de apoio a CT&I - Lei da Informática)

Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

Apresentação:

A área tecnológica de Microeletrônica

& Eletrônica Embarcada (MEE) propõe-& Eletrônica Embarcada (MEE) propõe-

se ao desenvolvimento / validação da

eletrônica a ser incorporada a

produtos, bem como à confecção de

protótipos e apoio à produção em

escala.

Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

Atuação:

1. Empresas com programas de P&Dna Área de Eletrônica;

2. Fabricantes de equipamentos eletro-eletrônicos;

2. Fabricantes de equipamentos eletro-eletrônicos;

3. Fabricantes de equipamentos médico-hospitalares;

4. Fabricantes de componentes veiculares com eletrônica embarcada;

5. Fabricantes de Brinquedos;

6. Atendimento ao futuro Parque Tecnológico de Salvador.

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Estrutura

A Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada contará com umamoderna infra-estrutura, composta por:

Laboratório de Desenvolvimento;

Laboratório de Protótipos Eletrônicos;

Planta Piloto de Montagem Automatizada de Placas Eletrônicas;

Laboratório de Compatibilidade Eletromagnética;

Laboratório de Microeletrônica (Chip Design).

Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

Laboratório de Desenvolvimento

Competências

Desenvolvimento de circuitos e tecnologias• Softwares de simulação profissional de circuitos eletrônicos - CAE;circuitos eletrônicos - CAE;

• Plataformas de Desenvolvimento – IDE’s e Emuladores

• Programação de Microcontroladores e DSP’s.

• Desenvolvimento de Firmware• FPGA

Desenvolvimento de PCB• Software de roteamento de placa – CAD.

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Competências

Montagem rápida e com qualidadeprofissional de placas-protótipoavançadas, incluindo:

Laboratório de Protótipos Eletrônicos

avançadas, incluindo:

• Placas Multilayer (6 camadas)

• Placas para aplicações RF

• Furos Metalizados

• Verniz, Máscara de Solda e Acabamento profissional

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Competências

Realização de serviços de montagemcom alta qualidade, para pequenos emédios volumes de placas eletrônicas,

Planta Piloto de Montagem de Placas Eletrônicas

médios volumes de placas eletrônicas,utilizando tecnologia SMT, PTH, oumista;

Atuar como um laboratório deexcelência para a formação de mão-de-obra qualificada para a crescenteindústria de eletrônicos.

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Competências

Teste de Compatibilidade Eletromagnética em equipamentos e sistemas.

O laboratório de Compatibilidade Eletromagnética

Laboratório de Compatibilidade Eletromagnética

O laboratório de Compatibilidade Eletromagnética estará apto a realizar:

• Ensaios de Emissão Irradiada

• Ensaios de Emissão Conduzida

• Ensaio de imunidade Irradiada

• Ensaio de imunidade Conduzida

• Ensaios Automotivos

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Laboratório de Microeletrônica

Competências

• Design de Circuitos Integrados(ASIC).

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Projetos DesenvolvidosProjetos Desenvolvidos

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Objetivos:

•Desenvolvimento de nova solução eletrônica;•Utilização de novas tecnologias;

Projeto Painel para Cofre

•Utilização de novas tecnologias;�SMT e PTH

•Redução de tamanho – 50%�Restrições mecânicas

•Acabamento profissional•Manutenção do padrão do manual de instruções;•Aumento da autonomia da bateria;

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Câmera Digital utilizando sensores CCD

Objetivo:Desenvolver equipamentos baseados em sensores de imagem CCD (Charge Coupled Device). Adquirir competências em hardware e software embarcado para processamento de imagem.Não utiliza módulos de câmera digital prontos.Não utiliza módulos de câmera digital prontos.

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Serão desenvolvidosdispositivos originais, como

Objetivo:

Equipamento para sistema de orientação através debússola eletrônica, inclinômetro de dois eixos, sistemamedidor de distâncias para estacionamento utilizandotecnologia ultra-sônica.

dispositivos originais, comoinclinômetro de 02 eixos,que permitirá uma melhoravaliação de risco dotombo em terrenosacidentados, sistema deorientação através debússola eletrônica, medidorde distâncias paraestacionamento utilizandotecnologia ultras sônica.

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Sistema eletrônico para auxílio de portadores dedeficiência através da Comunicação AlternativaAumentativa

Sistema eletrônico, portátil, adaptável, dinâmico, interativo e acessívelde comunicação alternativa ou aumentativa para situações de

Objetivo:

de comunicação alternativa ou aumentativa para situações decomprometimento da expressão e compreensão linguística associado àdeficiência intelectual, transtornos específicos da linguagem, problemassensoriais e/ou motores.

Sistema de comunicação Iconográfico, baseado em sistemas padrões como o BCS.

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Sistema de Aquisição de Dados de Sinais Biomédicos

Envolve o desenvolvimento de equipamento portátil capaz de identificarbiopotenciais, possibilitando a captação de sinais de eletrocardiografia(coração), eletroencefalografia (cérebro) e eletroneuromiografia (músculos)

Objetivo:

(coração), eletroencefalografia (cérebro) e eletroneuromiografia (músculos)para uso exclusivamente didático.

Envolve:

• Hardware

• IHM (Interface Homem-Máquina)

• IMM (Interface Máquina-Máquina)

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Desenvolver um Robô autônomo capaz de transpor os obstáculos de umaLinha de Transmissão, e efetivar o monitoramento da Linha.

Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão

Objetivo:

• Análise térmica da emenda dos cabos

• Pontos de ruptura

• Identificação do Efeito Corona

• Monitoramento da faixa de servidão

Aplicações:

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Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores daCOELBA, para estimação da impedância da malha de aterramento emsubestações (SE’s) energizadas para o desenvolvimento de um sistema

Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's da COELBA

Objetivo:

subestações (SE’s) energizadas para o desenvolvimento de um sistemadedicado consistindo de um protótipo de um equipamento inteligentebaseado em microcontroladores, para auxílio à automação de subestações(SE’s) energizadas da COELBA.

Supervisão contínua e remota, não mais pontuais.

Redução de custo.

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Objetivo:Desenvolver um equipamento

Equipamento para Estimação do Torque em Hastesdos Sistemas com Bombeamento por CavidadesProgressivas – BCP – para Supervisão de Poços dePetróleo da PETROBRÁS

Desenvolver um equipamento

eletrônico inovador, de alto valor agregado, não intrusivo e competitivo

no mercado, que utilize processamento

digital de sinais para estimar o Torque desenvolvido na haste dos sistemas

BCP.

1ª Solução: Torquímetro Dinâmico2ª Solução: Equipamento inovador, que

estima o torque através do campomagnético do cabo de alimentação

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Requisitos Mecânicos

Caixa EG-67,5/ABS da Phoenix Contact COMBICON.

Caixa comerciais.

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Requisitos Dimensionais e Compatibilidade EM

� Características construtivas comuns (dimensões, número de layers, etc.).

� Consideração de EMC e EMI.

� Auxílio à fabricação e a manutenção: legendas de controle de qualidade, versão, manutenção e pontos de teste.

Seqüência de projeto, fabricação e montagem das placas eletrônicas.

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Requisitos de Modularidade

� Sem parafusos;

� Fixação por travas e conectores;

� Mini-rack.

Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

Montagem e Aspecto Final

Baixo custo (R$2.000,00 X R$17.000,00, torquímetro dinâmico)

Fornece outras informações relevantes

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Novas PossibilidadesNovas Possibilidadese Desafios

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� Homologação de equipamentos de RFID;

� Completa Integração entre laboratórios de RF (SAC x RFID);laboratórios de RF (SAC x RFID);

� Reconhecimento (inter)nacional.

Área de Microeletrônica & Eletrônica EmbarcadaÁrea de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

� Customização de equipamentos e produtos através da microeletrônica

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Muito Obrigado!

LucianoLucianoLucianoLuciano AbreuAbreuAbreuAbreu de de de de LacerdaLacerdaLacerdaLacerda, Eng. M.Sc., Eng. M.Sc., Eng. M.Sc., Eng. [email protected]@[email protected]@cimatec.fieb.org.br