apostila tecnica curso montagem e manutenção de micros para concursos

Apostila Técnica Curso Montagem e Manutenção de Micros

Apostila Técnica - Curso Montagem e Manutenção de Micros

Guia do Curso – Montagem e Manutenção de Micros

Comitê para Democratização da Informática

Rio de Janeiro, Novembro de 2008

www.cdi.org.br

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ESTA OBRA FOI REGISTRADA EM 2009, NO RIO DE JANEIRO, EM NOME DO COMITÊ PARA A

DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA, E TEM CARÁTER TOTALMENTE SOCIAL E SEM FINS LUCRATIVOS. O

CDI RESERVA ALGUNS DIREITOS INTELECTUAIS SOBRE SUA OBRA, MAS INCENTIVA SEU USO RESPONSÁVEL

E ESTIMULA A SUA DIFUSÃO, DESDE QUE DETERMINADAS DIRETRIZES SEJAM RESPEITADAS. COM ESTES

OBJETIVOS, A PRESENTE OBRA É OBJETO DE UMA LICENÇA CREATIVE COMMONS – ATRIBUIÇÃO - USO

NÃO-COMERCIAL - VEDADA A CRIAÇÃO DE OBRAS DERIVADAS 2.5 BRASIL.

VOCÊ PODE:

• COPIAR, DISTRIBUIR, EXIBIR E EXECUTAR A OBRA

SOB AS SEGUINTES CONDIÇÕES:

• ATRIBUIÇÃO. VOCÊ DEVE DAR CRÉDITO AO AUTOR ORIGINAL, DA FORMA ESPECIFICADA PELO AUTOR OU LICENCIANTE.

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OUTRA OBRA COM BASE NESTA.

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ESTE É UM SUMÁRIO DA LICENÇA JURÍDICA. PARA VER UMA CÓPIA DESTA LICENÇA, VISITE HTTP://CREATIVECOMMONS.ORG/LICENSES/BY-NC-ND/2.5/BR/LEGALCODE

NO USO DA PRESENTE OBRA, VOCÊ NÃO PODERÁ IMPLÍCITA OU EXPLICITAMENTE AFIRMAR OU SUGERIR

QUALQUER VÍNCULO, PATROCÍNIO OU APOIO DO COMITÊ PARA A DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA

SEM PRÉVIA E EXPRESSA AUTORIZAÇÃO DO PRÓPRIO CDI. A PRESENTE OBRA REPRESENTA UM MATERIAL

ESPECÍFICO PARA UTILIZAÇÃO NOS CDIS COMUNIDADE OU ORGANIZAÇÕES AFILIADAS. A UTILIZAÇÃO DO

MATERIAL NÃO PERMITE A APROPRIAÇÃO DA MARCA CDI NEM SUA METODOLOGIA DE TRABALHO. PARA

MAIORES INFORMAÇÕES SOBRE O CDI, VEJA O FINAL DESTE VOLUME.

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CDI - COMITÊ PARA DEMOCRATIZAÇÃO DA INFORMÁTICA

RIO DE JANEIRO – BRASIL

RUA ALICE 150 – CEP 22241-020

TEL: (21) 3235 - 9450

www.cdi.org.br

O CDI PROMOVE, DESDE 1995, A INCLUSÃO DIGITAL DE PÚBLICOS DE BAIXA RENDA, VISTA COMO UM

PROCESSO QUE INTEGRA EDUCAÇÃO, TECNOLOGIA, CIDADANIA E EMPREENDEDORISMO. E UTILIZA O

COMPUTADOR COMO PODEROSA FERRAMENTA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO DE INDIVÍDUOS E

COMUNIDADES, ESTIMULANDO-OS A EXERCITAR SUAS CAPACIDADES E A BUSCAR SOLUÇÕES PARA OS SEUS

DESAFIOS.

A EXPERIÊNCIA DO CDI COMPROVA QUE A APROPRIAÇÃO DA TECNOLOGIA COMBATE A POBREZA E

INCENTIVA JOVENS E ADULTOS A SE TORNAREM PROTAGONISTAS DE SUAS PRÓPRIAS VIDAS. ATRAVÉS DA

INFORMÁTICA, ELES PODEM ACESSAR O CONHECIMENTO, INTERAGIR COM O MUNDO E TORNAREM-SE

AGENTES DE TRANSFORMAÇÃO SOCIAL.

ESTA É UMA OBRA DE CRIAÇÃO COLETIVA E REÚNE O CONHECIMENTO PRODUZIDO, DEMOCRATIZADO E

COMUNICADO AO LONGO DOS 14 ANOS DE ATIVIDADE DA REDE CDI, A QUAL FICA AQUI TODO O NOSSO

AGRADECIMENTO.

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MISSÃO DO CDI

Promover a inclusão social de populações menos favorecidas, utilizando as tecnologias da informação e comunicação como um instrumento para a construção e o exercício da cidadania. VISÃO DO CDI

Tornar-se um projeto com efetiva influência no destino dos países onde atua, ampliando o conceito de inclusão digital como uma integração entre educação, tecnologia, cidadania e empreendedorismo - com vistas à transformação social. VALORES DO CDI

• Solidariedade • Protagonismo • Transparência • Co-responsabilidade • Eqüidade • Inovação • Excelência

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Sumário

1. APRESENTAÇÃO ....................................................................................... 10

1.1. COMO UTILIZAR A APOSTILA?........................................................................ 11

2. ASPECTOS FÍSICOS .................................................................................... 13

2.1. O QUE É ELETRICIDADE ESTÁTICA E O QUE ELA PODE OCASIONAR? .................................... 13 2.1.1. Situações em que o corpo humano acumula carga estática: ...................... 14 2.1.2. As recomendações para a minimização do efeito dessa energia são:............ 14

2.2. ENERGIA ELÉTRICA.................................................................................. 14 2.2.1. Proteções: ................................................................................. 14

a. Filtro de Linha: .............................................................................. 15 b. Estabilizadores de Tensão:................................................................. 15 c. No-breaks: .................................................................................... 16

2.2.2. A Tomada do micro: ..................................................................... 16 2.2.3. Aterramento: ............................................................................. 17

2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS ...................................................... 18 a. O barramento do processador ............................................................. 19 b. O barramento das memórias............................................................... 20 c. Velocidade do barramento das memórias ............................................... 20 d. Barramento AGP ............................................................................. 22 e. Barramento PCI .............................................................................. 22 f. Barramento PCI Express .................................................................... 23 g. Barramento VLB.............................................................................. 25 h. Barramento ISA .............................................................................. 26 i. Barramentos AMR, CNR e ACR ............................................................. 27

2.4. PORTAS DE COMUNICAÇÃO .................................................................... 28 a. Serial: ......................................................................................... 28 b. Paralela: ...................................................................................... 28 c. IrDA (Infrared Data Association):.......................................................... 28 d. USB (Universal Serial Bus):................................................................. 29 e. Firewire: ...................................................................................... 30

2.5. SISTEMA DE VÍDEO .............................................................................. 30 a. Tipos de Monitores .......................................................................... 31 b. Placas de Vídeo .............................................................................. 31

2.6. MEMÓRIAS........................................................................................ 32 2.6.1. MEMÓRIA ROM (Read Only Memory – Memória só de leitura)..................... 32 2.6.2. MEMÓRIA RAM (Random Access Memory – Memória de Acesso Aleatório) ...... 34 2.6.3. MEMÓRIA CACHE:......................................................................... 35 2.6.4. MEMÓRIA CMOS ........................................................................... 36

2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS................................................................ 37 a. Drive de disquete:........................................................................... 37 b. CD-ROM:....................................................................................... 37 c. Pendrive:...................................................................................... 39 d. Disco Rígido (HD – Hard Disk) .............................................................. 39

2.8. PLACA IDE (INTEGRATED DRIVER ELETRÔNICOS)................................................... 41 2.9. PLACA SCSI (SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE) .............................................. 41 2.10. TECLADO ........................................................................................... 43

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2.11. MOUSE ............................................................................................. 43 2.12. GABINETE .......................................................................................... 44 2.13. FONTE DE ALIMENTAÇÃO............................................................................ 45 2.14. PLACA MÃE (MOTHER BOARD) ................................................................. 47 2.15. MICROPROCESSADOR................................................................................ 48

a. Tipos de Processadores ..................................................................... 49 2.16. IMPRESSORAS .................................................................................... 49

3. SETUP................................................................................................... 52

STANDARD CMOS SETUP ............................................................................. 52 INTEGRATED PERIPHERALS .......................................................................... 52

3.1. STANDARD CMOS SETUP........................................................................ 53 3.2. BIOS FEATURES SETUP.......................................................................... 53 3.3. CHIPSET FEATURES SETUP ..................................................................... 55 3.4. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 56 3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP.............................................................. 57 3.6. INTEGRATED PERIPHERALS .................................................................... 58 3.7. ADVANCED CMOS SETUP........................................................................ 59 3.8. VÍDEO ROM SHADOWN ............................................................................. 61 3.9. ADVACED CHIPSET SETUP ...................................................................... 62 3.10. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 62 3.11. SISTEMA OPERACIONAL ............................................................................. 63

4. SEQUÊNCIA DE DESMONTAGEM ..................................................................... 65

5. ROTEIRO DE MONTAGEM............................................................................. 67

6. DICAS DE MANUTENÇÃO.............................................................................. 69

6.1. PROCEDIMENTOS DE SEGURANÇA .................................................................... 69

7. LOCALIZAÇÃO DOS DEFEITOS ....................................................................... 71

7.1. DEFEITOS SINALIZADOS POR HARDWARE............................................................. 71 7.2. DEFEITOS SINALIZADOS POR SOFTWARE ............................................................. 75 7.3. DEFEITOS NÃO SINALIZADOS ........................................................................ 78 7.4. COMO DESCOBRIR DEFEITOS NO PROCESSADOR...................................................... 78 7.5. COMO INSTALAR DOIS HDS ......................................................................... 79

8. ERROS TÍPICOS DE MONTAGEM ..................................................................... 82

8.1. ESPUMA ANTIESTÁTICA:............................................................................. 82 8.2. PLACA-MÃE FROUXA: ............................................................................... 82 8.3. CABO DE FORÇA INTERNO: .......................................................................... 82 8.4. FLAT CABLE DO DISCO RÍGIDO: ...................................................................... 83 8.5. CD-ROM COMO SLAVE DO DISCO RÍGIDO: ........................................................... 83 8.6. O MICRO NÃO LIGA................................................................................. 83 8.7. OVERCLOKING ...................................................................................... 84 8.8. UPGRADE DO PROCESSADOR ........................................................................ 85 8.9. CONSERTO DA PLACA-MÃE.......................................................................... 86 8.10. MONTAGEM POR PARTES: ........................................................................... 86 8.11. CONFIRA OS JUMPERS: .............................................................................. 87 8.12. CHIPSET DANIFICADO: .............................................................................. 87

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8.13. BIOS DANIFICADO: ................................................................................. 87 8.14. CAPACITOR DANIFICADO: ........................................................................... 88 8.15. CRISTAIS DANIFICADOS: ............................................................................. 89 8.16. REGULADORES DE VOLTAGEM: ...................................................................... 90 8.17. INTERFACE DE TECLADO:............................................................................ 90 8.18. TROCA DO PROCESSADOR: .......................................................................... 90 8.19. INSTALE UMA INTERFACE AUXILIAR:.................................................................. 91 8.20. VAZAMENTO DA BATERIA: ........................................................................... 91 8.21. É MELHOR COMPRAR UMA PLACA NOVA: ............................................................. 92 8.22. SUPERAQUECIMENTO................................................................................ 92 8.23. PROBLEMAS COM A VENTOINHA DA FONTE ........................................................... 93 8.24. MICROS MAL MONTADOS ............................................................................ 94

9. CUIDADOS COM O EQUIPAMENTO................................................................... 97

10. PRIMEIROS SOCORROS........................................................................... 100

10.1. LIMPEZA DOS ROLETES: ........................................................................... 100 10.2. TRAVAMENTO DE EIXO: ........................................................................... 100 10.3. LIMPEZA DOS SENSORES ÓTICOS: .................................................................. 100 10.4. MAU CONTATO NOS BOTÕES:...................................................................... 101 10.5. UMA OLHADINHA BÁSICA NOS CABOS............................................................... 101 10.6. UMA GERAL NO HD DOS MICROS................................................................... 102

11. ORGANIZAÇÃO.................................................................................... 104

11.1. ORGANIZAÇÃO DO AMBIENTE DE TRABALHO........................................................ 104 11.2. APLICANDO ORGANIZAÇÃO NO LABORATÓRIO DE MANUTENÇÃO: ................................ 105

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Capítulo I

Apresentação

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1. Apresentação

Seja bem vindo ao curso de Montagem e Manutenção de Micros!

Você inicia agora uma viagem ao universo físico de um computador e aprenderá além

das partes físicas como é possível montá-la e conservá-la de maneira para que tudo funcione

adequadamente.

Os conhecimentos adquiridos poderão ajudar na solução de problemas simples e

freqüentes, mas é necessário tempo e dedicação nos estudos. Para se tornar um bom

profissional você terá que reservar tempo fora do horário das aulas, para estudar a apostila,

fazer as pesquisas solicitadas, enfim... É preciso estudar para conseguir fazer um trabalho de

qualidade.

Não exploramos aqui todos os componentes de um computador. Mas esperamos que

se sinta motivado a investir em sua formação e se torne um bom profissional.

Esperamos também, contar com suas idéias e dinamismo para investir na oferta de

serviços na comunidade, na sua EIC, e quem sabe montar um negócio próprio.

Vamos dar início a este desafio?

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1.1. Como utilizar a apostila?

Esta apostila oferece os principais conceitos e apresentações sobre a montagem e

manutenção de equipamentos. Para você tirar um maior proveito recomendamos estudar

com atenção cada tópico abordado. Ao longo dos assuntos, também poderão aparecer

alguns ícones para lhe indicar alguma dica ou alguma atenção especial ao assunto abordado.

Este ícone alerta sobre coisas que não

podem ser feitas.

Este ícone oferece informações auxiliares para o entendimento básico do assunto.

Este ícone é seguido de instruções que

devem ser seguidas.

Organizamos a apostila em 11 capítulos com assuntos variados entre conceitos, dicas

e cuidados. Por isto, ela pode ser estudada passo a passo, servindo como um guia. Use o

sumário para localizar o que está procurando e vá diretamente ao assunto do seu interesse.

Bom estudo!

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Capítulo II

Aspectos Físicos

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2. ASPECTOS FÍSICOS

Neste capítulo vamos dar uma boa olhada na parte física do computador, conhecendo

cada peça que compõe esta grande arquitetura.

Quando observamos um computador de fora conseguimos identificar pelo menos

quadro partes principais que utilizamos enquanto usuário:

a. O computador que é o conjunto de circuitos

eletrônicos armazenados dentro do gabinete.

Nesta parte é onde ocorre o processamento de

dados.

b. O teclado e mouse que são dispositivos para

informar ao computador o que queremos, ou

seja, eles são dispositivos de entrada de

dados.

c. O monitor de vídeo, por onde conseguimos

visualizar as informações que inserimos e foram processadas pelo computador, ou

seja, um dispositivo de saída.

Todo este conjunto é conectado entre si por vários cabos e precisam de preparo para

funcionar corretamente. Mas até aqui temos o olhar apenas como usuário. E o que significa e

como funciona cada parte?

Antes de aprofundar na parte física, nosso estudo continua falando um pouco sobre

eletricidade, pois precisamos dela para o funcionamento do equipamento.

Falar sobre a Rede de Energia Elétrica pode parecer algo fora de um curso de

Montagem de Computadores, mas se soubermos alguns conhecimentos e a rede não estiver

bem preparada podem ocorrer choques ao usuário ou danos ao equipamento.

2.1. O que é eletricidade estática e o que ela pode ocasionar?

O corpo humano funciona como capacitador, isto é, um dispositivo eletrônico capaz de

acumular cargas elétricas. Quando o corpo está carregado, ao tocar uma peça metálica, uma

parte desta carga é transferida para a mesma. Durante esta transferência surge uma

pequena corrente elétrica. Se o corpo tocar um pino ou chip, este será submetido a uma

corrente instantânea acima da qual foi projetado para funcionar. Os CHIP’s de um modo geral

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e principalmente os CI’s e memórias de qualquer tipo são essencialmente sensíveis aos

efeitos da eletricidade estática, que pode danificá-los de uma maneira irreversível.

2.1.1. Situações em que o corpo humano acumula carga estática:

1. Não proceder a conexão de qualquer componente, placas ou periféricos com o aparelho ligado. 2. Quando estiver manuseando o computador, mesmo que tiver descarregado a eletricidade estática, pelo simples fato de andar pela sala, seu corpo estará novamente carregado, e após algum tempo, quando você for manusear o computador, terá que descarregar a eletricidade estática novamente.

• Ambiente muito seco dificulta a dissipação das cargas elétricas

como uma sala com ar condicionado.

• Salas com piso de material plástico, carpete ou piso suspenso

são altos condutores de eletricidade estática.

• Cadeiras de plástico possuem cargas elétricas que são

transferidas para o nosso corpo.

2.1.2. As recomendações para a minimização do efeito dessa energia são:

• Descarregar a eletricidade estática das mãos através de um fio

terra.

• Descarregar a eletricidade estática através de uma pulseira

anti-estática.

• Segurar sempre na placa pelas bordas, sem tocar nos componentes ou pinos.

• Descarregar a eletricidade estática tocando em alguma parte metálica do computador

que não seja pintada.

2.2. Energia elétrica

2.2.1. Proteções:

A rede elétrica assim como a rede telefônica e de dados devem ser protegidos de

distúrbios naturais ou artificiais. Existem 2 tipos de energias elétricas: tensão alternada ou

tensão contínua. Veja a seguir alguns problemas gerados na rede elétrica:

Transientes ou surtos de tensão;

• Ruídos de linha;

• Pico de tensão;

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• Sobretensão;

• Queda brusca e rápida;

• Queda de tensão ou subtensão.

Podemos utilizar os seguintes equipamentos para proteção:

a. Filtro de Linha:

Protege contra ruídos provenientes da rede elétrica, gerados por

rádio interferências e interferências eletromagnéticas, que podem

queimar equipamentos sensíveis como o microcomputador. Para que o

filtro de linha funcione, é necessário que o mesmo tenha em seu

interior vários componentes eletrônicos como capacitores, resistores e

bobinas, que formam um supressor de transientes e um fio terra.

b. Estabilizadores de Tensão:

O estabilizador de tensão é um equipamento responsável

por manter a tensão elétrica em sua saída estável, mesmo que haja

variações na rede elétrica. Assim, se a rede oferece picos ou está

com a tensão acima (sobretensão) ou abaixo (subtensão) do valor

ideal, ele oferece uma compensação e mantém a sua saída com

um valor estável, protegendo, assim, o seu equipamento.

Infelizmente os estabilizadores de tensão mais baratos do

mercado são ineficientes e não protegem corretamente, deixando que variações da rede

passem para o computador.

Bons estabilizadores de tensão são caros. Os mais caros são, inclusive, "inteligentes".

Esses estabilizadores podem ser conectados ao micro através da porta serial, permitindo que

você monitore a condição da rede, inclusive com gráficos estatísticos.

Você pode verificar esse problema fazendo um teste bem simples. Ligue um abajur, contendo uma lâmpada de 60W em uma das tomadas do estabilizador, e deixe-o ligado enquanto você estiver mexendo em seu micro. Ao longo do tempo, o brilho da lâmpada não deverá variar, provando que a tensão da saída do estabilizador é fixa, isto é, na varia. Porém, em muitos casos, você verificará que o brilho da lâmpada aumenta ou diminui, provando que o estabilizador que você está usando não está funcionando adequadamente, já que a tensão presente em sua saída está variando.

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c. No-breaks:

O no-break (que em inglês é chamado UPS, Uninterruptible Power

Supply) é um dispositivo que oferece uma proteção extra ao seu

equipamento. No caso da falta de energia elétrica, o no-break continua

alimentando o seu micro durante o tempo necessário para que você

salve o seu trabalho. Essa alimentação é provida por uma bateria, que fica sendo

carregada enquanto a rede elétrica está funcionando corretamente. Essa

bateria possui uma autonomia, que em geral não é muito grande (nos no-breaks mais

comuns, essa autonomia é de algo entre 10 e 15 minutos). Por isso, o no-break não deve ser

usado para ficar usando o computador enquanto não há luz, mas sim para dar a oportunidade

de salvar o seu trabalho e então desligar o micro.

Tanto que não é recomendado que você ligue outros periféricos ao no-break, tais

como impressoras e scanners. Nesse equipamento você deve conectar somente o micro e o

monitor.

2.2.2. A Tomada do micro:

A tomada do micro deve ser preparada do mesmo jeito em qualquer lugar do mundo,

dentro dos padrões internacionais. Uma tomada utilizada em sistema de microcomputador

tem a seguinte configuração:

• O fio FASE deve ser instalado no pólo da direita da tomada;

• O fio NEUTRO deve ser instalado no pólo da esquerda da tomada;

• O fio TERRA deve ser instalado no pólo inferior da tomada;

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O fio NEUTRO deve sempre estar ligado ao gabinete do micro. Caso o fio FASE seja

trocado com o NEUTRO, o computador dará choque em quem tocá-lo, já que o gabinete terá

a voltagem da rede a que estiver ligado, 110V ou 220V. O fio NEUTRO deve ser parafusado

na fonte, e esta parafusada ao gabinete.

A instalação elétrica é um dos itens mais importantes para a vida útil do computador.

A primeira providência é instalar uma tomada que possui três saídas: uma para neutro, uma

para fase e outra para o terra. Esta tomada é conhecida também como tomada para

computador ou fase-neutro-terra. Esta tomada obriga a energia a entrar e sair do computador

por lados padronizados e determinados. O elemento mais importante da história é o pino

terra.

Depois de definir qual é o local adequado para instalação da tomada do computador,

temos um problema: a tomada. Geralmente, as tomadas utilizadas nas instalações elétricas,

residenciais ou comerciais são de 2 pólos, mas, o cabo de força do micro contém 3 pinos,

portanto, seremos forçados a trocar a tomada de 2 pólos por uma de 3, específica para

computadores.

2.2.3. Aterramento:

O aterramento é feito para proteger o seu computador de eletricidade estática.

Muitos problemas que acontecem no computador são decorrentes de uma instalação

inadequada. Muitas vezes o usuário na ansiedade de ver o computador funcionando não tem

o devido cuidado com a instalação e usa adaptadores para ligar o micro em uma tomada

comum ou retira o pino de terra da tomada do computador, tais como:

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O computador torna-se mais sensível a interferências provenientes da rede elétrica.

Podemos levar choque quando tocamos em algumas das partes metálicas do computador.

Pode acontecer um curto circuito quando realizamos a conexão do computador com outros

periféricos, tais como: monitor, impressora e modem.

Alguns defeitos na fonte de alimentação podem tornar-se irrecuperáveis mesmo tendo

fusíveis de proteção. Muitas empresas anulam a garantia de seus micros caso estes tenham

sido ligados sem o fio terra.

Requisitos para um bom aterramento:

• Uma haste de cobre padrão Copel (2,20 à 3,00 metros de altura);

• Fio de eletricidade comum;

• Tomada tripolar.

2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS

Barramentos são conjuntos de sinais digitais através dos quais o processador

transmite e recebe dados de circuitos externos. Alguns barramentos são usados para

transmissões feitas entre placas, ou dentro de uma mesma placa. Existem vários

barramentos nesta categoria:

• Barramento local

• Barramento da memória

• Barramento PCI

• Barramento ISA

• Barramento AGP

• Barramento AMR/CNR

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a. O barramento do processador

Através deste barramento o processador faz a

comunicação com o seu exterior. Nele trafegam os

dados lidos da memória, escritos na memória,

enviados para interfaces e recebidos de interfaces.

Pode ser dividido em três grupos:

• Barramento de dados

• Barramento de endereços

• Barramento de controle

Através do barramento de endereços o processador pode especificar qual a placa ou

interface através da qual quer transmitir ou receber dados, e também especificar o endereço

de memória no qual deseja ler ou armazenar dados. A maioria dos processadores modernos

têm barramento de endereços com 36 bits, podendo assim endereçar até 64 GB de memória

física. O barramento de dados tem 64 bits na maioria dos processadores modernos. O

barramento de endereços é sempre unidirecional, ou seja, os bits são gerados pelo

processador. O barramento de dados é bidirecional, ou seja, os dados são ora transmitidos,

ora recebidos pelo processador.

O barramento de controle contém vários sinais que são necessários ao funcionamento

do processador, bem como controlar o tráfego do barramento de dados. Alguns dos seus

sinais são de saída, outros são de entrada, outros são bidirecionais. Existem sinais para

indicação do tipo de operação (leitura ou escrita), sinais se especificação de destino/origem

de dados (memória ou E/S), sinais de sincronismo, sinais de interrupção, sinais que permitem

a outro dispositivo tomar o controle do barramento, sinais de clock, sinais de programação e

diversos outros.

Na maioria dos casos, o barramento do processador é o mais veloz existente em uma

placa de CPU, mas isto nem sempre ocorre. Por exemplo, uma placa de CPU pode ter o

processador operando com barramento de 100 MHz e as memórias operando a 133 MHz. Ter

a memória mais rápida é vantajoso no caso de placas com vídeo onboard, já que estaria

sendo acessada, ora pelo processador, ora pelos circuitos de vídeo. Neste caso o

barramento da memória seria o de tráfego mais intenso do computador.

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b. O barramento das memórias

Nas placas de CPU antigas, as memórias eram ligadas diretamente ao

barramento do processador, através de chips chamados buffers bidirecionais. Esses

chips tinham como único objetivo amplificar a corrente vinda do processador,

permitindo que o barramento de dados fosse ligado a um número grande de chips de

memória. Portanto a velocidade do barramento do processador era igual à velocidade

do barramento das memórias.

c. Velocidade do barramento das memórias

Atualmente as memórias são ligadas ao processador através do chipset. A

função do chipset nesta conexão não é de apenas aplificar corrente. A maioria dos

chipsets possui registradores que permitem que a memória opere de forma assíncrona

ao processador, ou seja, com um clock diferente. Alguns chipsets podem ter o

processador operando a 100 MHz e as memórias a 66, ou 133 MHz. Outros podem ter

o processador operando a 200 MHz e as memórias a 133. Existem vários outros

exemplos de clocks diferentes. Nesses casos dizemos que a memória está operando

de forma assíncrona ao processador.

Podemos encontrar barramentos de memória operando com diversas

velocidades:

Tipo de memória Clock Transferências

por ciclo Taxa de transferência

máxima teórica

FPM, EDO 66 MHz 1/3 176 MB/s (*)

SDRAM PC66 66 MHz 1 533 MB/s



DDR200 100 MHz 2 1600 MB/s

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Tipo de memória Clock Transferências

por ciclo Taxa de transferência

máxima teórica

DDR266

133 MHz 2 2133 MB/s

DDR300

150 MHz 2 2400 MB/s

DDR333

166 MHz 2 2666 MB/s

DDR400

200 MHz 2 3200 MB/s

RDRAM

100 MHz 4 3200 MB/s (**)

(*) Memórias FPM e EDO gastam de 2 a 4 ciclos em Page Mode para fazer cada transferência, por isso

consideramos uma média de 3 ciclos para cada transferência, ou 1/3 de transferência a cada ciclo.

(**) Um módulo RDRAM opera com 1600 MB/s, porém são usados aos pares, resultando em 3200 MB/s.

Note ainda que a DDR SDRAM mais veloz indicada na tabela é a DDR400, porém na época em que a

RDRAM oferecia 3200 MB/s, a DDR mais veloz era a DDR266. Juntamente com a chegada de chips DDR

mais velozes, chegarão também ao mercado chips RDRAM também com maior velocidade.

As taxas de transferência mostradas na tabela acima são meros limites teóricos, e

nunca são obtidos na prática. São taxas momentâneas que vigoram apenas quando a

transferência se dá em modo burst. Essas taxas não são sustentadas por períodos

significativos, já que a cada 3 transferências em que usam um só ciclo, é exigida uma

transferência inicial que dura 2 ou 3 ciclos (latência 2 ou 3), resultando em temporizações

como 2-1-1-1 ou 3-1-1-1, o que resulta em 0,8 e 0,75 transferências por ciclo, em média. Mais

tempo é perdido, antes de cada transferência, ao serem usados os comandos de leitura e

gravação, onde mostramos como são as formas de onda dos acessos aos vários tipos de

memória. Finalmente um outro fator contribui para reduzir ainda mais o desempenho, que é a

atuação da cache. A maioria dos acessos à memória passa pelas caches do processador,

mas certos ciclos podem ser feitos no modo uncached. O processador estaria neste caso

fazendo leituras e escritas diretamente na memória, e sem usar o modo burst (transferências

da cache são feitas em grupos de 4 acessos consecutivos).

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d. Barramento AGP

Este barramento foi lançado em 1997 pela

Intel, especificamente para acelerar o desempenho de

placas de vídeo em PCs equipados com o Pentium II

e processadores mais modernos. Trata-se do

Acelerated Graphics Port. É formado por um único

slot, como o mostrado na figura abaixo. Observe que

este slot é muito parecido com os utilizados no bar-

ramento PCI, mas existem diferenças sutis do ponto

de vista mecânico. Fica um pouco mais deslocado

para a parte frontal do computador, além de possuir

uma separação interna diferente da existente no slot PCI. Desta forma, é impossível encaixar

neste slot, uma placa que não seja AGP.

O AGP é um slot solitário, usado exclusivamente para placas de vídeo projetadas no

padrão AGP. Muitos modelos de placas de vídeo são produzidos nas versões PCI e AGP (ex:

Voodoo 3 3000 AGP e Voodoo 3 3000 PCI). A principal vantagem do AGP é a sua taxa de

transferência, bem maior que a verificada no barramento PCI.

Placas de CPU com slot AGP começaram a se tornarem comuns a partir de 1998. As

primeiras placas de CPU a apresentar slot AGP foram as que usavam o chipset Intel i440LX,

para Pentium II, e depois as que usavam o i440BX. Outros fabricantes de chipsets passaram

a desenvolver produtos que também davam suporte ao barramento AGP. Placas de CPU

para a plataforma Super 7 (K6, K6-2, etc.) também passaram a apresentar slot AGP.

Atualmente todas as placas de CPU de alto desempenho apresentam um slot AGP. Por outro

lado, muitas placas de CPU para PCs de baixo custo, tipicamente as que possuem vídeo

onboard, não possuem slot AGP, com raras exceções.

e. Barramento PCI

A figura mostra os conectores usados no

barramento PCI (Peripheral Component Interconnect). Nas

placas de CPU modernas podemos encontrar 3, 4, 5 ou 6

slots PCI. Em algumas placas mais simples, tipicamente

aquelas que têm “tudo onboard”, podemos encontrar

22


apenas um ou dois slots PCI. Nos slots PCI, conectamos placas de expansão PCI. Alguns

exemplos típicos de placas de expansão PCI são:

• Placa de vídeo (SVGA);

• Placa de interface SCSI;

• Placa de rede;

• Placa digitalizadora de vídeo

É importante notar que Barramento PCI não é sinônimo de Slot PCI. O Barramento PCI é um conjunto de sinais digitais que partem do chipset e do processador, e atingem tanto as placas de expansão, através dos slots, como circuitos da placa de CPU. Por exemplo, as interfaces para disco rígido e as interfaces USB embutidas na placa de CPU são controladas através do barramento PCI, apesar de não utilizar os slots.

f. Barramento PCI Express

O barramento PCI Express foi desenvolvido para substituir os barramentos PCI e

AGP. Ele é compatível em termos de software com o barramento PCI, o que significa que os

sistemas operacionais e drivers antigos não precisam sofrer modificações para suportar o

barramento PCI Express.

O barramento PCI Express é um barramento serial trabalhando no modo full-duplex.

Os dados são transmitidos nesse barramento através de dois pares de fios chamados pista

utilizando o sistema de codificação 8b/10b, o mesmo sistema usado em redes Fast Ethernet

(100BaseT, 100 Mbps). Cada pista permite obter taxa de transferência máxima de 250 MB/s

em cada direção, quase o dobro da do barramento PCI. O barramento PCI Express pode ser

construído combinando várias pistas de modo a obter maior desempenho. Podemos

encontrar sistemas PCI Express com 1, 2, 4, 8, 16 e 32 pistas. Por exemplo, a taxa de

transferência de um sistema PCI Express com 8 pistas (x8) é de 2 GB/s (250 * 8).

23


Na tabela abaixo comparamos as taxas de transferências dos barramentos PCI, AGP

e PCI Express.

Barramento Taxa de Transferência

PCI 133 MB/s

AGP 2x 533 MB/s

AGP 4x 1.066 MB/s

AGP 8x 2.133 MB/s

PCI Express x1 250 MB/s

PCI Express x2 500 MB/s

PCI Express x4 1.000 MB/s



O barramento PCI Express define um tipo diferente de slot baseado na quantidade de

pistas do sistema. Por exemplo, o tamanho físico do slot do barramento PCI Express x1 é

diferente da do barramento PCI Express x4. Na Figura 4 você pode ver a diferença entre os

slots do barramento PCI Express.

24


g. Barramento VLB

Antes do surgimento do barramento PCI, alguns outros barramentos forma usados

nos PCs, oferecendo taxas de transferência mais elevadas. O barramento MCA e o EISA

foram dois padrões adotados entre o final dos anos 80 e o início dos anos 90. O MCA

(Microchannel Architecture) era usado em PCs IBM PS/2 e teve várias versões, de 16 e 32

bits, operando a 10 e 16 MHz. O barramento EISA (Enhanced ISA) foi desenvolvido por

diversas empresas que precisavam de um barramento mais rápido mas não podiam usar o

MCA, que era barramento proprietário da IBM. O EISA opera com 32 bits e usa clocks entre 6

e 8,33 MHz.

Algumas placas de CPU

chegaram a utilizar barramentos locais

de alta velocidade para expansões de

memória. Permitiam a instalação de

uma placa especial de memória, mas

infelizmente esses barramentos eram

proprietários. Significa que uma placa

de CPU com um barramento local

proprietário para expansão de

memória deveria obrigatoriamente

usar uma placa de expansão de

memória do mesmo fabricante. Como

esses barramentos não eram

padronizados, não foram usados em

larga escala pela indústria de placas

para PCs. A necessidade deste tipo de barramento cessou com a proliferação dos módulos

de memória, que permitiam obter elevadas capacidades de memória em pouco espaço.

A necessidade de barramentos mais rápidos voltou a ser grande quando as placas de

vídeo passaram a operar com altas resoluções e elevado número de cores. As antigas placas

VGA de 16 bits operavam de forma satisfatória em modo texto, e com gráficos de 640x480

com 256 cores, quando toda a memória de vídeo ocupava apenas 300 kB. Já com a

resolução de 1024x768 com 16 milhões de cores, a memória de vídeo ocupa cerca de 2 MB.

Para transferir integralmente uma tela nesta resolução para uma placa de vídeo ISA, seria

necessário um tempo de cerca de 0,25 a 0,5 segundo. A movimentação da tela seria

25


extremante lenta, o que criou a necessidade de um novo barramento mais veloz, próprio para

a placa de vídeo.

Foi então que surgiu o VESA Local Bus (VLB), criado pela Video Electronics

Standa

. Barramento ISA

mento ISA (Industry Standard Architecture) surgiu no início dos anos 80. Foi

criado

tos mais avançados, as placas de CPU

possuí

as quais:

Placas fax/modem

ce para scanner SCSI

ote que estamos falando principalmente de modelos antigos, pois a maioria dos

fabrica

is demoraram para adotar

o padrã

rds Association. Este barramento era representado fisicamente por um conector

adicional que ficava alinhado com os slots ISA. Neste barramento era feita a reprodução

quase fiel dos sinais de dados, endereço e controle do processador 486.

h

O barra

pela IBM para ser utilizado no IBM PC XT (8 bits) e no IBM PC AT (16 bits). Apesar de

ter sido lançado há muito tempo, podemos encontrar slots ISA em praticamente todos os PCs

produzidos nos últimos anos. Apenas a partir do ano 2000 tornaram-se comuns novas placas

de CPU que aboliram completamente os slots ISA.

No tempo em que não existiam barramen

am 6, 7 e até 8 slots ISA. Depois da popularização do barramento PCI, as placas de

CPU passaram a apresentar apenas 2 ou 3 slots ISA. As raras placas produzidas atualmente

que possuem slots ISA apresentam apenas um ou dois desses slots.

Os slots ISA são utilizados por várias placas de expansão, entre

•

• Placas de som

• Placas de interfa

• Interfaces proprietárias

• Placas de rede

N

ntes de placas de expansão já adotou definitivamente o padrão PCI, e não fabricam

mais novos modelos ISA. De qualquer forma, a presença de slots ISA em uma placa de CPU

é útil caso seja necessário aproveitar placas de expansão antigas.

As placas fax/modem e as placas de som foram as que ma

o PCI. O motivo desta demora é que o tráfego de dados que elas utilizam mal chega a

ocupar 5% da capacidade de transferência de um slot ISA. Já as placas de vídeo, placas de

26


rede, interfaces SCSI e digitalizadoras de vídeo operam com taxas de transferência mais

elevadas, por isso foram as primeiras a serem produzidas no padrão PCI.

i. Barramentos AMR, CNR e ACR

Muitas placas de CPU modernas possuem conectores para a instalação de um riser

card. São os slots AMR, CNR e ACR. Um riser card é uma placa de interface especial, cujo

principal objetivo é a redução de custo. A idéia básica dessas placas é dividir cada interface

em duas partes. Uma parte, totalmente digital e de baixo custo, é embutida no chipset. A

outra parte, mais voltada para funções analógicas, fica no riser card. A comunicação entre o

chipset da placa de CPU e o Riser Card é feita em um formato serial, utilizando um reduzido

número de pinos.

O primeiro padrão de riser card foi o

AMR (Audio Modem Riser). Destinava-se a ser

usado apenas com circuitos de som e modem.

Para utilizar essas placas é preciso ter no

chipset, os circuitos de áudio AC’97 e de

modem MC’97. Muitos chipsets modernos

possuem tais circuitos. Os circuitos de som

AC’97 são relativamente simples, mas com boa

qualidade. Os circuitos MC’97 são similares

aos existentes nos soft modems. Toda a parte

digital desses dispositivos fica localizada no

chipset, e a parte analógica fica em uma placa de expansão AMR, que deve ser instalada no

slot apropriado. A figura abaixo mostra um slot AMR.

Depois do AMR, a Intel criou um novo padrão, o CNR (Communications Network

Riser). O tipo de slot é idêntico ao usado pelo padrão AMR. Neste slot podemos instalar riser

cards com funções de áudio, modem e rede. As placas AMR e CNR têm formatos

semelhantes.

Podemos então considerar que usar uma placa AMR ou CNR é o mesmo que utilizar

uma placa de som simples, ou um soft modem, ou uma interface de rede comum. A diferença

é que parte dos circuitos ficam no chipset (SouthBridge e Super I/O) e parte fica no riser card.

Existem vários tipos de riser card no mercado: modem, áudio, áudio+modem, áudio+rede,

modem+rede, modem+áudio+USB, etc.

27


O padrão ACR, promovido pela AMD e outros fabricantes de modems e produtos de

comunicação, é compatível com o AMR, e também oferece funções de rede, USB e

comunicação em banda larga. Seu slot possui mais pinos, e é similar ao slot PCI, porém com

uma fixação mecânica diferente.

2.4. PORTAS DE COMUNICAÇÃO

As portas de comunicação são plugues os quais permitem a ligação de periféricos

externos, que evoluíram conforme a necessidade das aplicações e dispositivos externos,

como impressoras, mouses, discos rígidos, câmeras digirais e outros.

a. Serial:

A porta serial inicialmente atingiu a velocidade de 9600 bits por segundo, e em sua

última versão chegou a atingir 115 kbps. Usada normalmente para mouse, antigamente

também foi utilizada para transferir arquivos e conectar modems externos.

b. Paralela:

A porta paralela inicialmente atingiu a velocidade de 150 kbytes por segundo e com o

padrão ECP chegou a atingir 1.2 Megabytes por segundo, este exigido pelas últimas

impressoras paralelas que foram fabricadas.

É uma porta normalmente usada para conectar impressoras e scanners, mas também

foi usada, antigamente para ligar microcomputadores e transmitir arquivos.

c. IrDA (Infrared Data Association):

O IrDA é uma porta para uso de comunicação sem fios: a comunicação é feita através

de luz infravermelha, da mesma forma que ocorre com o controle remoto da televisão. Você

pode ter até 126 periféricos IrDA “interligados” com uma mesma porta. É muito comum

notebooks com uma porta IrDA , podendo assim transferir arquivos de um notebook para

outro, ou imprimir em uma impressora com porta IrDA sem a necessidade de cabos.

28


A porta IrDA pode ser utilizada para conectar vários tipos de periféricos sem fio ao

micro, tais como teclado, mouse e impressora. A porta pode estar conectada diretamente à

placa-mãe do micro ou então através de um adaptador IrDA conectado à porta serial ou USB.

Existem dois padrões IrDA:

• IrDA 1.0: Comunicações até 115.200 bps

• IrDA 1.1: Comunicações até 4.194.304 bps

d. USB (Universal Serial Bus):

O USB é uma porta para periféricos onde, através de um único plugue, todos os

periféricos externos podem ser encaixados. Podemos conectar até 127 dispositivos em série

em uma única porta USB.

O padrão USB acaba de vez com inúmeros problemas de

falta de padronizações no PC moderno. Para cada periférico,

normalmente há a necessidade de uma porta no micro e,

dependendo do periférico (como alguns modelos de scanner de

mão), há a necessidade de instalação de uma placa periférica

dentro do micro, que ainda por cima deve ser configurada. Uma

das grandes vantagens do USB pe que o próprio usuário pode

instalar um novo periférico, sem a menor possibilidade de gerar

algum tipo de conflito, ou queimar uma placa. Conector USB

A porta USB utilizava inicialmente na versão 1.1 duas taxas de transferência: 12

Mbps, usada por periféricos que exigem mais velocidade (como câmeras digitais modems,

impressoras e scanners) e 1,5 Mbps para periféricos mais lentos (como teclados, joysticks e

mouse).

Já na versão recente (2.0), a porta USB pode atingir velocidade de até 480 Mbps. A

utilização do barramento USB depende sobretudo da placa-mãe: seu chipset deverá ter um

controlador USB.

29


e. Firewire:

A idéia da porta Firewire é bastante parecido com a do USB. A

grande diferença é o seu foco. Enquanto o USB pe voltado

basicamente para periféricos normais que todo PC apresenta

externamente, o firewire vai mais além: pretende simplesmente

substituir o padrão SCSI (Small Computer System Interface). Não é

apenas um padrão de discos rígidos, mas um padrão de ligação de

periféricos em geral.

Conector Firewire

Atualmente, a taxa de transferência da porta Firewire é de 200 Mbps, mas pode atingir

400 Mbps em sua segunda versão. Devido à complexidade na construção de circuitos mais

rápidos, a tecnologia Firewire é mais cara do que a USB.

O Firewire apresenta as demais idéias e características do barramento USB. Podemos

conectar até 63 periféricos ao barramento, como câmeras de vídeo, scanners de mesa,

videocassetes, fitas DAT, aprarelhos de som, etc. Depois do avanço do USB para versão 2.0,

várias placas-mãe deixaram de incluir portas firewire.

2.5. SISTEMA DE VÍDEO

O conjunto monitor e placa de vídeo têm a função de

transformar informações armazenadas na memória em imagem

visível. Hoje formam o principal meio de comunicação do micro

para o operador. A placa de vídeo transforma a informação em

pontos de cor e luz, juntando a eles sinais de sincronismo vertical e

horizontal e enviando para o monitor, que apresenta na tela uma

imagem visível.

Cada ponto desses é chamado pixel (picture element – elemento de imagem). Quanto

maior o número de pontos usados para formar a imagem, melhor a sua qualidade. O número

de bits usados para expressar as cores da imagem também é importante para a qualidade.

Quanto maior o número de bits, maior número de cores pode ser apresentado na tela.

Quanto menor o espaço entre dois pontos da imagem (DOT PITCH), maior a impressão de

continuidade. Essas configurações são executadas através do driver da placa, no sistema

operacional (painel de controle, no Windows).

30


a. Tipos de Monitores

• CGA: não é mais utilizado. São aquelas famosas telas verdes ou laranja. É facilmente

identificado pelo seu conector de 9 pinos.

• EGA: não é mais utilizado. Foi um avanço do CGA que tinha 4 cores, contra 16 cores do

EGA.

• VGA: ainda é usado e fabricado em baixa escala. Pode apresentar um número infinito de

cores. Tem conectores de 15 pinos.

• SVGA: é o mais utilizado atualmente. Pode apresentar um número infinito de cores e

existe de vários tamanhos: 14”, 15”, 17”, e 21”.

• LCD: os monitores de cristal líquido, antes um produto restrito aos notebooks, são

realidade nos mercados de desktops. As três grandes vantagens desses monitores são o

menor espaço que ele ocupa na mesa, o menor consumo elétrico e a total ausência de

cintilação. Os mais vendidos são os de 15” e 17”.

Monitor SVGA CRT 17” Monitor LCD 17”

b. Placas de Vídeo

Quanto maior a definição e o número de cores, mais memória é exigida na placa de

vídeo e mais desempenho será exigido do sistema. As placas de vídeo on-board geralmente

usam parte da memória RAM como memória de vídeo, diminuindo o espaço disponível para

outras aplicações.

CGA : primeiro padrão colorido para computadores pessoais. Com resolução em

monocromático, 4 tons de cinza ou 4 cores, 16 tons de cinza ou em cores.

Normalmente tinham barramento de 8 bits.

31


EGA : Com resolução mais avançada. Com 64 cores. Normalmente tinham barramento de 8

bits.

VGA : Com 16 ou 256 cores, dependendo da capacidade de memória que a placa possuir.

3D : A fim de melhorar o desempenho na formação de imagens tridimensionais, foram

criadas as placas de vídeo 3D. Com uma placa dessas no micro, o processador

principal, em vez de enviar informações de cada ponto que precisa ser desenhado na

tela, envia somente a localização das vértices dos polígonos presentes na imagem e o

processador 3D faz a ligação desses pontos na tela. Há várias placas de vídeo 3D no

mercado. Assim como as placas de vídeo tradicionais, as principais características de

placas 3D são provenientes do chipset e quantidade de memória de vídeo. Há uma

grande quantidade de chipsets 3D: GeForce, Voodoo, Savege 2000, TNT, ATI Radeon,

além das versões mais recentes desses chipsets, como as GeForce FX e ATI série X,

e assim por diante.

GEFORCE FX5500 ATI RADEON X800GT

2.6. MEMÓRIAS

Uma memória é um dispositivo capaz de armazenar informações. No micro, utilizamos

alguns tipos diferentes, sendo os principais: ROM, RAM, Cache e CMOS. Quando falamos de

memória estamos nos referindo àquela composta por Circuitos Integrados (CI’s). Os CI’s são

construídos com pequenos pedaços de silício que é um metal semicondutor.

2.6.1. MEMÓRIA ROM (Read Only Memory – Memória só de leitura)

Ë uma memória que contém dados gravados na fábrica, fundamentais para o

funcionamento básico do sistema. Algumas podem ser regravadas, mas não o são durante a

operação normal da máquina; apenas em situações especiais como atualizações. A principal

memória ROM do micro é a chamada BIOS, que recebe esse nome de um dos programas

armazenados em seu interior que ao todo são três: POST, BIOS e SETUP. Cada um desses

programas possui uma função específica.

32


a. POST (Power On Self Test – Teste inicial ao ligar)

Testa a máquina a cada vez que é ligada, para verificar se ela tem condições de

prosseguir o processamento sem erros. O POST detecta erros fatais capazes de impedir o

funcionamento seguro da máquina. Testa principalmente: a memória RAM, a placa de vídeo,

o micro-processador, a placa-mãe, driver de disquete e teclado. Caso seja encontrado um

erro, o sistema permanecerá travado (o boot não irá prosseguir) e uma série de apitos será

emitida através do alto-falante do sistema. Essa série de apitos obedece a um código,

informando a natureza da falha encontrada. Cada modelo de BIOS usa um código diferente,

e, portanto, só poderemos identificar o erro caso conheçamos o código para aquela BIOS.

Caso contrário, será necessária a substituição de peças para diagnosticar o defeito.

b. BIOS (Basic Input-Output System – Sistema básico de entrada e saída)

Programa básico que controla todo o fluxo de informações no micro. Opera de acordo

com as configurações de hardware e preferências carregadas através do setup na CMOS.

c. SETUP

Programa de configuração que nos permite informar ao sistema, dispositivos de

hardware presentes e opções de funcionamento. As placas-mãe novas permitem

também o monitoramento de algumas funções através do Setup – temperatura do

micro-processador, por exemplo. O setup é o programa que nos dá acesso à

configuração; os dados configurados através dele são gravados numa memória

chamada CMOS. Cada versão de ROM da BIOS possui um setup diferente,

correspondente aos recursos presentes na placa-mãe onde está implantada. Existem

diversos fabricantes de BIOS, sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix.

Cada um apresenta aparência diferente, porém o conteúdo é equivalente.

33


2.6.2. MEMÓRIA RAM (Random Access Memory – Memória de Acesso Aleatório)

Representa a maior parte da memória que vamos encontrar no computador. Quando

dizemos que um micro tem 16 MB de memória estamos nos referindo à DRAM. Constitui a

memória de trabalho do micro-processador. Os programas em atividade, assim como os

dados em processamento, ficam na memória RAM. As instruções a serem executadas e os

dados a serem processados são lidos na memória RAM; os resultados são armazenados

também na memória RAM. Embora montada na placa-mãe, a memória RAM é considerada

um módulo à parte, pois pode ser trocada ou expandida independentemente.

Tipos de memória RAM:

A memória RAM é constituída de células de memória, capazes de armazenar um bit

cada uma, construídas dentro de chips de maneira que podem ser acessadas diretamente

onde está a informação que nos interessa, através de endereçamento. Os chips são

agrupados em placas de pequeno porte chamadas PENTES que são encaixadas em slots

próprios na placa-mãe. Existem duas tecnologias principais para construção dessas

memórias, denominadas memória dinâmica e memória estática.

a. Dinâmica

Constituída por minúsculos capacitores, capazes de armazenar energia. Cada

capacitor armazena um bit, podendo assumir duas voltagens de carga diferentes, que

representam bits 0 e 1. Como o tamanho físico é pequeno, a quantidade de carga

armazenada também é, e se perde se a memória não for regravada de tempos em tempos.

Esse processo de regravação é chamado REFRESHING (refrescamento) e ocorre

automaticamente a intervalos de tempo da ordem de mili-segundos, comandado pela lógica

da placa-mãe. Ao desligarmos a máquina, cessa a alimentação e o refrescamento, e os

dados armazenados são perdidos.

b. Estática

Constituída por pequenos flip-flops, que podem ser setados em dois estados

diferentes, representando bits 0 e 1. O flip-flop, uma vez setado, não muda de estado a não

ser que seja forçado pelo circuito de controle, e por isso não é necessário refrescamento para

34


esse tipo de memória. Quando o equipamento é desligado, cessa a alimentação e os flip-

flops são desligados, perdendo-se os dados gravados na memória.

Tamanhos e tipos de pentes de memória:

Nos XT e nos primeiros 286, as memórias não eram agrupadas em pentes. Os chips

eram diretamente soquetados nas placas-mãe. A quantidade de chips era grande e isso

dificultava a manutenção. Em seguida, surgiram os pentes, que foram evoluindo em

capacidade, tipo e tamanho.

Pente Utilização

30 PINOS

Usado do 286 ao 486. Capacidade típica entre 256KB e 2MB. Memória dinâmica SIMM.

72 PINOS

Usado do 486 ao Pentium MMX. Capacidade típica entre 4 e 16 MB. Memória dinâmica SIMM, de tipos FP (Fast Page) ou EDO (Extended Data Output).

168 PINOS

Usado do Pentium 2 ao Pentium 3. Capacidade típica entre 32 e 256 MB. Memórias dinâmicas EDO ou estática.

184 PINOS

Usado a partir do Pentium 4. Capacidade típica entre 128 e 256 MB. Memórias dinâmicas dos tipos RAMBUS ou DDR (Double Data Rate).

2.6.3. MEMÓRIA CACHE:

É uma memória que podemos chamar de secretária, ou seja, deixa na mão tudo

aquilo que nós mais utilizamos para facilitar a busca de arquivos. Exemplo: quando

minimizamos um programa deixando-o na barra de tarefas, este programa está armazenado

na memória cachê, fazendo com que o acesso a este programa fique mais rápido, não

necessitando que seja fechado o aplicativo. Esta opção só pode ser utilizada com o micro

ligado.

A memória cache é uma memória auxiliar utilizada pelo processador para tornar mais

rápido o acesso às informações gravadas na memória RAM. Verificou-se que o processador,

durante a operação, acessa repetidas vezes o mesmo endereço de memória RAM, buscando

a mesma informação. Como a memória cache é mais rápida, embora de menor capacidade

que a RAM, os dados lidos são copiados na cache, permitindo que a próxima leitura seja

35


efetuada nela, o que agiliza o processamento. Normalmente existem duas memórias cache

no sistema:

a. Cache Interno ou L1 (Level 1 – nível 1)

Fica dentro do chip do micro-processador. Tem pouca capacidade devido ao pouco

espaço disponível, mas como está dentro do micro-processador, trabalha com o seu clock

interno e por isso é muito veloz.

b. Cache Externo ou L2 (Level 2 – nível 2)

Fica soldado na placa-mãe. Tem maior capacidade devido ao maior espaço

disponível, mas como está fora do micro-processador, trabalha com o seu clock externo e por

isso é mais lento que o cache interno. Os dados que se encontram armazenados na cache

são arquivados em outra memória que funciona como se fosse um índice, chamada TAG

RAM, e que está também implementada na placa-mãe. A existência de um cache de tamanho

razoável dá ao sistema um desempenho muito superior ao de outro idêntico, porém, sem

cache ou com cache reduzido. Nas placas de hoje em dia o cache não é expansível.

2.6.4. MEMÓRIA CMOS

Memória fabricada com tecnologia CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon) que

tem a função de armazenar os dados configurados no Setup. A CMOS é uma memória volátil,

isto é, quando sem alimentação, ela perde os dados gravados. Por esse motivo, e porque a

configuração do Setup é trabalhosa, a CMOS é alimentada por uma bateria presente na

placa-mãe. Quando o micro é desligado, a bateria mantém a CMOS alimentada, garantindo

que ao ser ligado novamente, não seja necessária nova configuração.

36


2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS

a. Drive de disquete:

Atualmente os equipamentos fabricados já não

vêem com disquete, pois sua capacidade de

armazenamento já foi ultrapassada por outras

possibilidades. No entanto, é importante conhece-los no

caso de uma situação que necessite utilizar um

equipamento mais antigo.

Os tipos mais populares são de 1.44 MB polegadas. Cada tipo de disco tem diferentes

frutos na embalagem para indicar a capacidade. O de 1.44MB tem dois furos e possui um

envelope de plástico duro, que dá mais proteção contra danos físicos.

Em geral, os disquetes possuem uma abertura que permite que eles possam ser

protegidos contra gravações, evitando desta forma a infecção por alguns vírus durante a

leitura. Nos disquetes de 1.44, se a abertura estiver fechada, poderemos ler e escrever

normalmente e se estiver aberta, só poderemos ler.

Os principais cuidados ao utilizar disquetes são:

• Mantenha sempre longe de campos magnéticos e de materiais ferromagnéticos;

• Não exponha o disquete ao calor excessivo ou ao sol;

• Não coloque objetos pesados sobre o disquetes;

• Não dobre o disquete ou fixe papeletes com clipes, pois estes produzem dobras no

invólucro, causando atrito interno durante seu uso.

b. CD-ROM:

O aparelho de CD se tornou um padrão mundial de gravações, pois os discos, além

de serem portáteis e oferecerem uma excelente resistência física, apresentam sons de alta

qualidade, sem ruído. O aparelho lê a superfície da mídia de CD através de um feixe ótico

(laser), o que permite que informações sejam gravadas muito próximas das outras.

Como um CD trabalha com dados digitais, o mesmo serve para o armazenamento de

informações utilizadas por computadores. O CD de áudio armazena até 74 minutos de

música e 650 Mb de dados.

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A velocidade de transferência de dados de uma unidade de leitura ou gravação de CD

é expressa em “X”. 1 X corresponde a uma transferência de 150 KB por segundo; portanto

um CD-ROM de 52X transfere 52x150 KB/s ou 7,8 MB/s.

Existem ainda outros tipos de CD que são cada vez mais facilmente encontrados,

todos com o mesmo tamanho de um CD convencional:

• CD-R: Cd Recordable – estes discos só podem ser gravados uma vez, não aceitando

regravações;

• CD-RW: CD Read and Write – estes discos permitem a regravação, graças ao material

de mídia de CD-RW, que é fotossensível e altera suas propriedades de acordo com a

incidência do laser;

• DVD: Digital Versatile Disk - há vários padrões de DVD, os mais comuns são o DVD-5,

que consegue armazenar até 4,7 Gb de dados e o DVD-9 que pode armazenar até 9 Gb

de dados. Os discos de DVD só podem ser lidos por unidades de DVD, ou então

aparelhos de DVD. Já as unidades de DVD podem ler qualquer tipo de CD;

• DVD-RW: DVD Read and Write – com a evolução, as gravadoras de DVD passaram a

ficar cada vez mais acessíveis, assim, hoje em dia, encontramos usuários fazendo filmes

caseiros e backups em mídias de DVD. Existem vários formatos também, entre eles o

DVD+R, DVD-R, DVD+RW, DVD-RW e DVD-RAM, onde deve-se verificar qual o padrão

que a gravadora aceita antes de comprar a mídia a ser usada.

Gravador de DVD Interno Gravador de DVD Externo

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c. Pendrive:

Para atender o tamanho de arquivos cada vez maiores e a

necessidade de mobilidade foi criado o pendrive, na qual podermos

armazenar, transferir e transportar grandes arquivos em um

dispositivo do tamanho de um batom ou um isqueiro. É clicar,

arrastar e soltar e em instantes os arquivos estão prontos para

viagem. Pode armazenar qualquer arquivo digital em que você

possa pensar: trabalhos, teses, imagens, planilhas, slides, m

Encontramos no mercado uma diversidade de capacidade de armazenamento que varia

desde 128 Mb, 512 Mb, 1Gb até 32 Gb.

úsicas e muito mais.

d. Disco Rígido (HD – Hard Disk)

HD é a abreviatura de Hard Disk (disco rígido), e é a mesma coisa que winchester. O

HD é um disco fabricado com metal ou vidro, rígido, recoberto por material composto de

partículas magnetizáveis, como no disquete. É uma unidade selada que contém uma série de

placas metálicas chamadas de pratos. Cada lado de um prato é coberto com uma fina

camada de material magnético. Cada superfície do disco tem uma cabeça magnética

associada, de forma que os dados podem ser gravados em cada superfície. Cada superfície

dos pratos é dividida em uma série de anéis chamados de TRILHAS, e cada trilha fica

dividida em seções, com o nome de setores.

As diferenças principais estão na capacidade de armazenamento, muito maior no HD,

e no fato de que o disquete é removível e o HD é fixo. O sistema de gravação e leitura é

idêntico ao do disquete, porém para obter essa capacidade maior, as partículas

magnetizáveis precisam ter um tamanho menor e estar mais juntas, aumentando a densidade

de gravação (número de bits por unidade de área). Para manter a integridade da cobertura

magnética do disco, a cabeça de gravação e leitura do HD não pode encostar nele, mas

precisa ficar a uma distância tão pequena que permita a leitura dos minúsculos ímãs.

A distância entre a cabeça e a superfície do disco é de cerca de 1 mícron (1 milésimo

de milímetro). Para conseguir manter essa distância tão pequena, a cabeça é separada do

disco por um colchão de ar criado pela própria rotação do disco. Quando a máquina é

desligada e o disco para de girar, as cabeças “aterrisam”. Um circuito no driver movimenta-as

para uma área apropriada onde podem tocar o disco sem danos.

39


Os fabricantes estabelecem um tempo de acesso médio para os discos rígidos. Este

número indica o tempo médio levado pelo computador para iniciar a leitura dos dados.

Embora os primeiros discos rígidos muitas vezes apresentassem um tempo de acesso

médio de 80 milissegundos (ms), em muitos drives mais novos de grandes capacidades, o

tempo de acesso médio é inferior a 10 (ms). Os parâmetros restantes de importância são os

mais fáceis de entender. O driver tem uma capacidade de disco formatado, um fator de forma

e uma altura.

A capacidade de armazenagem formatada é a quantidade máxima de dados que pode

ser guardada em disco. O sistema operacional utiliza alguma área do disco para guardar

informações com números de setores e trilhas divididas em setores. Cada setor do disco tem

seu próprio número de referência e o controlador do driver usa este número para achar um

determinado setor do disco. O disco é dividido em áreas chamadas de clusters. Um cluster é

o tamanho mínimo de espaço para dados que o sistema operacional utiliza para guardar um

arquivo.

O sistema operacional coloca informações úteis para a armazenagem de dados em

três áreas do disco: o setor de inicialização, o diretório e a tabela de alocação de arquivos

(FAT).

O setor de inicialização (“boot”) contém informações sobre onde cada partição inicia e

termina. Quando dá partida do computador, ele usa os dados sobre esta partição, para nela

encontrar os arquivos do sistema operacional. Uma vantagem de adicionar um disco rígido no

computador é que poderá normalmente inicializar através dele. Cada vez mais fabricantes

estão fornecendo discos rígidos que já vêm formatados e assim a instalação fica mais fácil

para o usuário final, porém, existem diversos passos na preparação do disco. Depois que o

disco estiver instalado e configurado você fica com um disco inicializável que contém três

áreas principais: o setor de inicialização, o diretório, a área de alocação de arquivos e a área

de dados.

A área mais importante do disco é a do diretório e tabela de locação de arquivos e de

uma FAT. A lista do diretório tem informações, como os atributos de arquivo que indicam se

um arquivo é só para leitura ou se é de sistema escondido (oculto) ou tipo arquivo.

A FAT (File Allocation Table) é outra lista que guarda informações sobre a posição dos

dados do arquivo. A lista consiste em uma série de entradas, uma para cada cluster.

Quando o sistema operacional quer ler um arquivo, encontra o cluster de partida do

arquivo no diretório e olha a entrada do cluster de partida. Se todo arquivo cabe em um só

cluster, a entrada da FAT mostra um indicador de final de arquivo. Embora este processo de

40


armazenagem de arquivos possa parecer complicado, é bastante eficiente. O sistema

operacional pode rapidamente armazenar e recuperar as informações desejadas.

HD ATA HD SATA

2.8. PLACA IDE (Integrated Driver Eletrônicos)

A placa Super IDE é uma controladora que era indispensável nos antigos 386 e em

alguns 486. Era nesta placa que eram obrigatoriamente conectados o winchester, drives de

disco flexível, mouse e impressora. No suporte metálico da placa estão alojados normalmente

dois conectores; um DB-9 macho, usado normalmente o mouse e um DB-25, usado para

conectar a impressora paralela. Pode suportar até dois discos rígidos conectados à placa

através de um “cabo flat”.

Nos micros Pentium, 586 e até mesmo nos 486 mais modernos, a placa SIDE já está

agregada à placa mãe. As placas-mãe que dispensam o uso da placa SIDE são chamadas

de IDE-ON-BOARD (hoje é muito comum encontrar no mercado).

2.9. PLACA SCSI (Small Computer System Interface)

Pronuncia-se “Scazy”. Ao contrário da IDE e outras, não é um interface de disco, mas

uma interface geral em nível de sistema, ou seja, suporta diversos tipos de periféricos,

incluindo CD-ROM’s, Scanners, impressoras.

Trata-se de um padrão de interligação entre os periféricos e o sistema. Uma SCSI

geralmente suporta até 7 periféricos conectados.

Discos rígidos SCSI são mais inteligentes que os modelos IDE. Um disco SCSI pode

receber diversas solicitações de acesso, em várias partes da sua superfície magnética. Esses

discos podem receber e manter pendentes comandos de leitura ao mesmo tempo em que

41


realizam outros acessos. Ao terminar um acesso, obtém da fila de acessos pendentes, aquele

que resulta no mais curto movimento com as cabeças de leitura e gravação. Desta forma os

acessos são feitos em uma ordem mais inteligente, resultando em maior desempenho global.

Discos IDE não possuem este recurso. Executam um comando de leitura ou gravação de

cada vez. Os discos SCSI são portanto os mais indicados para uso em servidores, nos quais

o número de solicitações de acesso é muito maior.

O padrão SCSI (ou melhor, “os padrões”) deixa o usuário confuso com o grande nú-

mero de termos empregados. Você encontrará nomes como:

• SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3

• Fast SCSI, Wide SCSI, Fast Wide SCSI

• Ultra SCSI, Wide Ultra SCSI

• Ultra2 SCSI, Wide Ultra2 SCSI

• Ultra3 SCSI, Wide Ultra3 SCSI

• Fast-20, Fast-40, Fast-80

• Ultra160, Ultra320

A maioria desses padrões é compatível com os padrões anteriores. Por exemplo,

placas de interface Ultra2 SCSI podem controlar dispositivos Ultra2 SCSI, Ultra SCSI, Fast

SCSI, SCSI-1, etc. As interfaces são vendidas de acordo com o máximo clock utilizado.

Encontramos então placas dos tipos:

• SCSI-1 • SCSI-2 (Fast, Wide, Fast Wide)

• Ultra SCSI • Ultra2 SCSI

• Ultra3 SCSI • Ultra4 SCSI

Placa SCSI com 2 canais

42


2.10. Teclado

O teclado constitui o principal meio

de entrada de comandos e dados para o

micro. A conexão do teclado ao computador

é feita através de um cabo com uma

tomada tipo DIN, Mini DIN, USB que é ligada diretamente na placa mãe, não necessitando de

placa específica para controle do teclado.

Quanto às teclas, existem inúmeros tipos de teclados, atendendo a cada língua. Há

teclados para uso com o português, que possuem tecla “Ç”; já o padrão americano, para uso

com inglês não tem o “Ç” porque ele não é usado. Quando o tipo de teclado não está

corretamente configurado no sistema, algumas letras e caracteres especiais são trocados.

2.11. Mouse

O mouse é um item praticamente obrigatório nos computadores (exceto àqueles com

aplicações especiais, tais como servidores). Graças a esse dispositivo, que orienta uma seta

na tela do computador, conseguimos realizar tarefas de tal forma que o mouse parece ser

uma extensão de nossas mãos. Atualmente, existem dois tipos básicos de mouse: os

tradicionais, que operam com uma "bolinha" em sua base inferior e os mouses ópticos, que

usam um sensor óptico no lugar da "bolinha".

Tradicional Optical

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2.12. Gabinete

O Gabinete é a estrutura onde são montados todos

os componentes do micro: fonte, placa–mãe, drives, disco

rígido, cd rom etc. Muitas pessoas confundem e acabam

chamando erroneamente o gabinete de CPU (CPU é

apenas o processo). Isso se deve ao fato de que o gabinete

envolve praticamente todo o computador.

Os gabinetes verticais podem ser encontrados em 3

tipos básicos:

Mini Tower: pequeno, possui apenas 3 baias (visto na imagem abaixo);

Mid Tower: médio, possui 4 baias;

Full Tower: grande, com mais de 4 baias.

Nos gabinentes ainda é possível encontrar os seguintes itens:

• Botão TURBO (apenas em gabinetes antigos)

• Botão RESET

• Botão ou chave para ligar o computador (POWER)

• LED de POWER ON

• LED indicador de modo turbo (apenas em gabinetes antigos)

• LED indicador de acesso ao disco rígido (indica que o disco rígido está sendo acessado)

• Display digital para indicação de clock (apenas em gabinetes antigos)

O gabinete exerce as seguintes funções no micro:

• Serve como base ou chassis para a montagem dos módulos internos;

• Oferece uma proteção mecânica para as peças internas;

• Efetua uma blindagem dos componentes, impedindo que campos eletrostáticos e

eletromagnéticos externos causem interferência no funcionamento do micro;

• Serve como painel de operação, com chaves e indicadores.

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Algumas características:

• LIGADO ou POWER: indica que a máquina está ligada.

• STANBY: indica que a máquina está recebendo alimentação, porém está em estado de

desativada.

• ATIVIDADE DO HD: indica que o HD está sendo acessado.

2.13. Fonte de Alimentação

A principal função da fonte de alimentação é converter em tensão contínua a tensão

alternada fornecida pela rede elétrica comercial. Em outras palavras, a fonte de alimentação

converte os 110V ou 220V alternados da rede elétrica convencional para as tensões

contínuas utilizadas pelos componentes eletrônicos do computador, que são: +3,3V, +5V,

+12V, -5V e -12V. A fonte de alimentação também participa do processo de refrigeração,

facilitando a circulação de ar dentro do gabinete.

Uma fonte típica é montada com uma das laterais aparente, pela traseira do gabinete.

Nessa lateral, a fonte possui alguns dispositivos com funções específicas:

• Tomada de entrada: conector onde é encaixado o cabo de força, que vem do

estabilizador, do no-break ou da tomada.

• Tomada de saída para monitor: conector onde é encaixado o cabo de força que vai

alimentar o monitor. A vantagem de ligá-lo a esse conector é que não precisaremos mais

acionar o botão liga-desliga do monitor, pois essa saída é desligada quando se desliga o

micro e é ligada quando o micro é ligado. Importante: essa saída é calculada para

fornecer a energia requerida pelo monitor, que é baixa. Não ligue nenhuma outra coisa

nessa tomada.

• Chave 110/220 Volts: serve para selecionar a voltagem em que a fonte será ligada, de

acordo com a rede local. Algumas fontes mais modernas têm seleção automática de

voltagem e não usam mais a chave. Normalmente funcionam de 90 a 240 volts, porém

ainda é necessário que a voltagem de entrada seja estabilizada.

• Ventilador: a fonte possui um ventilador, funcionando como exaustor, que refrigera a sua

parte interna. Se o ventilador parar, ou se as grades de ventilação (interna e externa)

estiverem entupidas de sujeira, a fonte irá aquecer demais chegando a ponto de queimar,

e até podendo causar a queima de outros módulos como placa-mãe e processador.

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Recomenda-se que ao abrir um micro para manutenção, seja efetuada limpeza nessas

grades, como prevenção.

AT: Fontes de alimentação AT são instaladas em gabinetes e em placas-mãe AT. Esta fonte

de alimentação fornece quatro tensões, +5 V, +12 V, -5 V e -12 V, e usa um conector de 12

pinos, geralmente dividido em dois conectores de seis pinos.

ATX: Fontes de alimentação ATX são instaladas em gabinetes e em placas-mãe ATX.

Existem várias variações do padrão ATX e falaremos sobre cada uma delas separadamente.

Existem três principais diferenças entre fontes de alimentação AT e ATX. Primeiro, uma nova

linha de tensão está disponível nas fontes de alimentação ATX, de +3,3 V. Segundo, fontes

de alimentação ATX utilizam um único conector de 20 pinos (ver Figura 2). E terceiro, a fonte

de alimentação ATX tem um fio chamado power-on, permitindo que a fonte de alimentação

seja desligada por software.

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2.14. PLACA MÃE (MOTHER BOARD)

A placa-mãe é uma placa de circuito

integrado e é o maior componente interno de um

computador. Ela é projetada para poder funcionar

com vários modelos de processadores, e ainda tem

diversos recursos que podem ser habilitados ou

desabilitados pelo usuário.

As placas mais modernas são formadas por

várias camadas isoladas de trilhas (multi-nível).

Através de SLOTS que são ligados aos

barramentos do sistema, as demais placas controladoras são interligadas a CPU, tornando-se

extensões da placa mãe. As placas-mãe são desenvolvidas de forma que seja possível

conectar todos os dispositivos que compõem o computador. Para isso, elas oferecem

conexões para o processador, para a memória RAM, para o HD, para os dispositivos de

entrada e saída, entre outros.

Para permitir a configuração dos recursos, as placas-mãe possuem um conjunto de

estrapes – pinos que podem ser colocados em curto através de pequenas peças plásticas

com uma lingüeta metálica interna, que atuam como chaves. Quanto mais moderna a placa,

menos estrapes ela possui, pois a tendência da indústria é transferir as configurações para o

setup, permitindo que sejam feitas através do teclado, sem abrir a máquina. Algumas delas,

como velocidade e tensão de alimentação do micro-processador já são plug and play – o

sistema verifica e configura automaticamente na inicialização. O estrapeamento da placa-mãe

precisa ser feito sempre de acordo com as instruções contidas no seu manual.

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2.15. Microprocessador

O processador é a parte mais fundamental

para o funcionamento de um computador. Eles são

circuitos digitais que realizam operações como: cópia

de dados, acesso a memórias, operações lógicas e

matemáticas, ou seja, instruções existentes nos

programas, sendo denominado “Unidade Central de

Processamento” - UCP ou CPU.

Hoje em dia trabalhando em altíssima

velocidade este componente precisa de ventilação constante, e isto é conseguido colocando-

se um pequeno ventilador em contato com um dissipador de calor que por sua vez está em

contato com a CPU.

Existem vários tipos de microprocessadores, os mais comuns são os produzidos pela

Intel, que surgiram a partir de 1981 e foram denominados: 8088, 80286, 80386, 80486 e

Pentium. Existem outros fabricantes de processadores que são Cyrix, AMD, Texas, etc.

Os processadores comuns trabalham apenas com lógica digital binária. Existem os

simples, que realizam um número pequeno de tarefas, que podem ser utilizados em

aplicações mais específicas, e também existem os mais sofisticados, que podem ser

utilizados para os mais diferentes objetivos, desde que programados apropriadamente.

Processadores geralmente possuem uma pequena memória interna, portas de

entrada e de saída, e são geralmente ligados a outros circuitos digitais como memórias,

multiplexadores e circuitos lógicos. Muitas vezes um processador possui uma porta de

entrada de instruções, que determinam a tarefa a ser realizada por ele. Estas seqüências de

instruções geralmente estão armazenadas em memórias, e formam o programa a ser

executado pelo processador.

Em geral, fala-se que um processador é melhor do que outro na medida em que ele

pode realizar uma mesma tarefa em menos tempo, ou com mais eficiência. Processadores

podem ser projetados para tarefas extremamente específicas, realizando-as com eficiência

insuperável. Este é o caso nos processadores que controlam eletrodomésticos e dispositivos

simples como portões eletrônicos e algumas partes de automóveis. Outros visam uma maior

genericidade, como nos processadores em computadores pessoais.

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a. Tipos de Processadores

Os mais utilizados são da marca Intel e AMD. Dentro dessas marcas há diferentes

tipos de processadores. Confira:

Intel Celeron – para atividades que não demandem muita capacidade do processador.

Intel Pentium 4 HT – para atividades de alta performance.

Intel Xeon e Itanium – para estações de trabalho e servidores.

AMD Sempron - para atividades que não demandem muita capacidade do processador.

AMD Atlhon 64 - para atividades de alta performance.

AMD Opteron - para estações de trabalho e servidores.

2.16. IMPRESSORAS

A impressora também é outro dispositivo de saída de dados. Ela registra em papel as

imagens e os textos que foram criados em formato digital. Pode-se dizer que faz a função

contrária a do scanner. Existem diversos tipos de impressoras, sendo os mais comuns:

• Matricial de Impacto: a impressão é executada pelo impacto de agulhas que pressionam

a fita entintada de encontro ao papel, formando a imagem através de uma matriz de

pontos. É barulhenta, a qualidade de impressão é baixa, mas pode imprimir cópias

carbonadas, o que a torna ideal para impressão de notas fiscais. O custo da fita de

impressão é baixíssimo. As coloridas têm impressão péssima.

• Jato de Tinta: imprime através de matriz de pontos obtida pelo aquecimento de tinta na

cabeça de impressão. É silenciosa, tem boa qualidade de impressão a cores ou preto e

branco e é a mais usada em micros domésticos, para impressão de figuras e trabalhos e

escolares.

• Laser: utiliza um feixe de laser para sensibilizar um cilindro especial, onde forma a

imagem a ser impressa. Essa imagem é transferida para o papel pela atração do toner, pó

que forma a impressão, e fixada pela alta temperatura do fusor. A qualidade da

impressora laser é excelente tanto em cores como em preto e branco. É silenciosa,

rápida, porém de alto custo inicial.

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• Cera Derretida: usa bastões de cera que são derretidos e depositados no papel

formando a impressão. Sua qualidade é excelente, ainda superior à laser. Pode imprimir

em outros materiais além do papel, como tecido, por exemplo.

As impressoras para micro costumam usar um dos seguintes interfaces para

comunicação:

• Paralelo: transfere caracter a caracter. Conecta-se à saída paralela do micro (LPT)

através de um cabo com conector DB-25 macho (no micro) e Amphenol 36 pinos (na

impressora).

• Serial: transfere bit a bit, o que torna a impressão mais lenta. Conectar a uma das saídas

seriais do micro através de cabo com dois conectores DB-25 (macho na impressora e

fêmea no micro) ou com um DB-25 (macho na impressora) e um DB-9 (fêmea no micro).

• USB: também transfere bit a bit. Usa cabo com conectores específicos.

50


Capítulo III

SETUP

51


3. SETUP

O setup é o programa com finalidade de fazer a checagem de

todos os componentes existentes num determinado micro. As placas-

mãe novas permitem também o monitoramento de algumas funções

através do Setup como temperatura do micro-processador, por

exemplo.

O setup nos dá acesso à configuração dos dados que ficam

gravados na memória CMOS. Cada versão de ROM da BIOS possui

um setup diferente, correspondente aos recursos presentes na placa-

mãe onde está implantada. Existem diversos fabricantes de BIOS,

sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix. Cada um

apresenta aparência diferente, porém o conteúdo é equivalente.

O que se chama “montar o SETUP” é executar o programa

Setup, que fica gravado na ROM, para indicar ao sistema qual é a configuração da máquina.

Este programa tem que ser executado quando montamos, mudamos ou acrescentamos

algum componente que o próprio sistema não possa reconhecer automaticamente. Para

montar um micro não há necessidade de conhecer todos os detalhes sobre o Setup.

Para entrar no programa proceda da seguinte forma:

Antes de fazer mudanças no SETUP, é

aconselhável fazer uma cópia de segurança da

configuração já existente para que você

possa voltar à programação original em caso de alguma mudança

que não esteja no padrão do seu computador.

• Ao iniciar o computador, aparecerá a seguinte mensagem: Press DEL to enter Setup.

• Pressione a tecla DEL (DELETE) para entrar no programa e aparecerá a tela principal.

• Escolha uma das opções e pressione Enter. Você poderá, assim, alterar as opções

desejadas.

• Pressione a tecla ESC a qualquer momento para voltar ao menu principal.

STANDARD CMOS SETUP BIOS FEATURES SETUP CHIPSET FEATURES SETUP POWER MANAGEMENT SETUP PNP/PCI CONFIGURATION LOAD SETUP DEFAULTS Esc. : Quit F10 : Save & Exit Setup

INTEGRATED PERIPHERALS SUPERVISOR PASSWORD USER PASSWORD IDE HDD AUTO DETECTION SAVE &EXIT SETUP EXIT WITHOUT SAVING Shift F2 : Change Color

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As opções anteriores podem ser encontradas em micro chips mais atualizados que

usam os programas do fabricante AWARD e com grande freqüência nos micros Pentium

(podendo também ser encontrados em máquinas inferiores).

Estas mudanças, ao serem executadas, podem aumentar ou até mesmo reduzir o

desempenho de seu computador, por este motivo, é necessário estar bem ciente das

operações a serem executadas.

3.1. STANDARD CMOS SETUP

Date (mm/dd/yy) Entre com a data atual.

Time (hh:mm:ss) Entre com a hora atual.

Primary (Secondary) Esta opção é ignorada, pois os valores corretos são utilizados,

utilizando a opção:

IDE HDD AUTO DETECTION.

Driver A & B

Escolha entre:

Vídeo

Escolha entre:

Todos os monitores atualme

360KB, 5¼ 1.2MB, 5¼ 720KB, 3½ 1.44MB, 3½ (DEFAULT) 2.88MB, 3½ NOT INSTALLED

3.2. BIOS FEATURES SE a) CPU Internal Cachê: Es

processador dos micros

b) External Cachê: Esta op

MONOCHROME COLOR 40X25 VGA/EGA (DEFAULT) COLOR 80X25

nte utilizam a opção VGA/EGA.

TUP

ta opção liga ou desliga uma memória cache que existe no chi do

486 e Pentium.

ção liga ou desliga a memória cache da placa mãe.

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c) Quick Power on Self Test: Ligada esta opção, acarreta em um teste de POST mais

rápido quando se inicia o micro.

d) Boot Sequence: A opção A, C diz ao micro para procurar primeiramente os arquivos de

sistema no driver A; caso não encontre no driver o micro procura no driver C. Você pode

inverter a seqüência com esta opção usando “C, A”.

e) Swap Floppy Driver: Ligando esta opção estaremos alternando a seqüência dos drivers

A e B sem termos que inverter os cabos flat.

f) Boot Up Num Lock Status: Escolha entre On ou Off. Quando “On”, após a inicialização

do micro a tecla Num Lock já estará ligada.

g) Gate A20 Option: Opte entre Rápida ou Normal. “Rápida” permite acesso rápido à RAM

acima de 1MB utilizando a fast gate A20 line.

h) Typematic Rate Setting: Ligue esta opção para que possa ajustar a taxa de repetição de

teclas.

i) Typematic Rate (Chars/Sec): Escolha a taxa de repetição em caracteres por segundo de

uma tecla quando esta é mantida pressionada.

j) Typematic Delay (msec): Escolha o tempo de espera quando pressionado uma tecla até

quando o caractere começa a repetir.

k) Security option: Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots não

autorizados ou uso do BIOS SETUP sem autorização.

• “ALWAYS” – Cada vez que o sistema reinicializar será solicitada a senha.

• “SETUP” – Se houver uma senha setada, ela será solicitada na tentativa de entrar no

SETUP.

l) PCI/VGA Palette Snoop

• Ligado: As cores do monitor aparecerão incorretas se utilizado com uma placa

MPEG. Ligar esta opção para deixar o monitor normal. O monitor utilizado deverá

suportar a função Snoop.

• Desligado: Defaul do fabricante.

m) OS select for DRAM > 64MB: Escolha OS/2 se o sistema operacional que você está

utilizando for o OS/2 da IBM.

n) Video or Adapter BIOS Shadow: BIOS Shadow copia os códigos da bios de uma área

lenta da ROM para uma área mais rápida da RAM. Este segmento de 32K pode ser

sombreado a partir da ROM para a RAM. BIOS é sombreado em um segmento de 32K se

ele for ligado.

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3.3. CHIPSET FEATURES SETUP

a) Auto Configuration: Ligue esta opção (altamente recomendável).

b) DRAW Timing: Escolha a mesma velocidade da especificação de suas memórias RAM.

c) DRAW RAS Precharge Time: Use a opção default.

d) DRAW R/S Leadoff Timing: Use a opção default.

e) DRAW RAS to CAS Delay: Use a opção default.

f) DRAW Read Bust Timing: Use a opção default.

g) DRAW Write Burst Timing: Use a opção default.

h) Fast MA to RAS# Delay CLK: Use a opção default.

i) Fast EDO Path Select: Use a opção default.

j) Refresh RAS# Assertion: Use a opção default.

k) ISA Bus Clock: Use a opção default ou escolha:

• /4 para as freqüências da CPU de 60/66MHz

• /3 para as freqüências da CPU de 50/55MHz

l) System BIOS Cacheable

• Disabled: A área F0000H-FFFFFH da memória ROM não está ativa.

• Enabled: A área F0000H-FFFFFH da memória ROM está com cache ativada se o

controlador de cache estiver ligado.

m) Video BIOS Cacheable

• Disabled: O vídeo BIOS C0000H-C7FFFH não está ativa.

• Enabled: O vídeo BIOS C0000H-C7FFFH está com a cache ativa se o controlador de

cache estiver ligado.

8 bits I/O recovery Time: Use a opção default.

16 bits I/O Recovery Time: Use a opção default.

n) Memory hole At 15M-16M: Escolha Enabled ou disabled (default). Algumas placas

deverão mapear seus endereços na ROM para esta área. Se isto ocorrer, você deverá

selecionar Enabled, em outros casos, use Disabled.

o) Peer Concurrency: Use a opção default.

p) Early NA Control: Use a opção default.

q) Single BIT Error Report

• Enabled: o sistema deverá reportar erros da DRAW à CPU.

• Disabled: o sistema não deverá reportar erros da DRAW à CPU.

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r) L2 Cache Cacheable Size: Use a opção default.

3.4. POWER MANAGEMENT SETUP a) User Define: Esta opção permite que você defina o tempo de inatividade necessária para

que o HDD e o sistema entrem em modo de economia de energia.

b) Disabled: Desliga os recursos Green PC.

c) Max/Min Saving: Doze Time = 10sec/40min, Standby Mode = 10sec/40min, Suspend

Mode = 10sec/40min.

d) PM Control by APM: Escolha entre “YES” ou “No” (default). A opção APM permite que

você use igerenciador avançado de economia de energia. Para utilizar APM você deve

rodar o “Power.exe” no DOS v6.0 ou versão mais antiga.

e) Video off Method:Quando está em Suspend mode o monitor se desliga passado o tempo

pré selecionado. Caso qualquer uma das IRQ’s WAKE UP seja acessada o monitor volta

ao normal.

f) HDD Power Down: Quando o tempo pré-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um

comando para o winchester entrar em modo Standby onde o motor também é desligado.

O tempo é ajustável entre 1 e 15 minutos. A opção default é Disabled. Alguns winchesters

antigos podem não aceitar este novo recurso.

g) Doze Mode: Quando o tempo pré-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um

comando para o sistema entrar em modo Doze (a freqüência do sistema cai para 8MHz).

Este tempo pré-determinado é ajustável entre 10 segundos a 40 minutos.

h) Standby Mode: Quando o tempo pré-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um

comando para o sistema entrar em modo Standby (a freqüência do sistema cai para

8MHz). Este tempo pre determinado é ajustável entre 10 segundos a 40 minutos.

i) Suspend Mode: Quando o tempo pré determinado for ultrapassado, o BIOS envia um

comando para o sistema entrar em modo Suspend (a freqüência do sistema cai para

8MHz). Este tempo pré-determinado é ajustável entre 10 segundos a 40 minutos.

j) IRQx (Wake-Up Events): O BIOS monitora estes itens por atividade. Caso haja uma

ocorrência com o item Enabled, o sistema sai do modo de economia de energia

k) xxx Ports Acivity: Habilite esta opção para a BIOS monitorar estas portas em atividade.

Caso não haja ocorrência ao item Enabled, o sistema entrará em modo de economia de

energia (Doze/Standby/Suspend/HDD Power Down Mode).

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3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP

a) Resource Controlled By

• Manual: O BIOS não gerencia as placas PCI/ISA PnP automaticamente (ex.: IRQ).

• Auto: O BIOS gerencia automaticamente as placas PCI e ISA PnP (recomendado).

b) Reset Configuration Data

• Disabled: Guarda as configurações PnP na BIOS.

• Enabled: Reseta as configurações PnP na BIOS.

c) IRQx and DMAX assigned to Escolha entre PCI/ISA PnP or Legancy ISA. Se o 1º item (Resource Controlled By) for setado

para normal, você deve escolher IRQx ou DMAX a ser associada com cada placa PCI/ISA

PnP ou placa ISA.

d) PCI IDE IRQ Map to Selecione entre PCI-AUTO, ISA ou associe o número do slot (dependendo em qual slot a IDE

PCI está inserida). A opção default é PCI-AUTO. Se PCI-AUTO não funcionar associe ao

número de um SLOT PCI.

e) Primary IDE INT#: Escolha entre INT#, INTB# ou INTD#. A opção default é INTA#>

Secondary IDE INT#: Escolha entre INTB#, INTB#, INTC# ou INTD#. A opção é INTB#.

f) LOAD SETUP DEFALTS Esta opção carrega os valores do sistema que você gravou anteriormente. Escolha esta

opção e a seguinte mensagem aparecerá:

“Load SETUP Defaul ( Y/N)? N”

Para utilizar os defaults do SETUP, pressione “Y” e pressione <Enter>.

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3.6. INTEGRATED PERIPHERALS

a) IDE HDD Block Mode Escolha Enabled (default) ou Disabled. Enabled comanda multi – setores de transferência ao

invés de um setor por transferência. Nem todos os HDs suportam esta função.

b) PCI Slot 2nd Channel Escolha Enabled (default) ou Disabled. Quando Enabled está ativado o IRQ15 é dedicado

para o uso da transferência. Quando Disabled está ativado IRQ15 está livre para outros

dispositivos.

• On-chip Primary PCI IDE: Disabled: Use o On-board (default).

• On-chip Secunnary PCI IDE: Enabled: Desliga a IDE On-board.

c) IDE Primary Master PIO Escolha entre Auto (defult) ou 1,2,3,4. As opções 0-4 são para as velocidades da IDE. (O

modem 0 é mais lento e o 4 é o mais rápido ). Caso não saibamos a velocidade do HDD

devemos optar por Auto para maior performance.

d) USB Controller:

• Enabled: Quando você usa o dispositivo USB.

• Onboard FDC Controller

• Enabled: Usa o controlador de disco flexível na placa (default ).

• Disabled: Desliga o controlador de disco da placa.

e) Onboard Serial Port 1 Escolha os endereços |/O para as portas seriais 1 e 2. Não escolha os mesmos valores para

as portas 1 e 2 exceto para desativá-las.

COM 1/3F8H COM2/2F8H (default)

f) URART Mode

• Standart: Use o modo URART (default).

• ASK IR: Use UART com função ASKIR.

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g) Onboard Parallel Port Escolha o endereço da impressora |/O: 378H/IRQ7 (default), 3BCH/IRQ7, 278H?IRQ5

h) Onboard Printer Mode Escolha ECP + EPP (default), SPP ou EPP, modo ECP. O modo depende de seu dispositivo

externo no qual está conectado para esta porta

i) ECP Mode DMA Select Escolha DMA3 (default) ou DMA1. Esta opção trabalha apenas quando o Onboard Printer

Mode está selecionada no modo ECP.

j) Parallel Port EPP Type Escolha a especificação EPP Ver. 1.7 (default) ou 1.9.

3.7. ADVANCED CMOS SETUP a) Typematic Rate Promagamming Opte por ligado ou desligado. Ligue esta opção para ajustar a taxa de repetição da tecla.

Ajuste a taxa via Typematic Rate Dely e Typematic Rate.

b) Type Rate Delay Escolha o tempo e espera quando pressionando uma tecla e quando começa a repetir.

c) Above 1MB Memory test Opte entre ligado e desligado. Habilite esta opção para o teste POST nas memórias acima de

1MB de RAM. Desligue o BIOS só checa o primeiro 1MB de RAM.

d) Memory Test Tick Sound Escolha entre ligado e desligado. Esta opção liga ou desliga a indicação sonora do teste de

memória.

e) Memory Parity Error Check Escolha entre ligado e desligado. Esta opção deve ser usada quando usamos pentes de

memória com paridade. Desligue-a se as memórias utilizadas forem sem paridade.

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f) Hit <DEL> Message Display Escolha entre ligado e desligado. Esta opção habilita ou não a visualização da mensagem Hit

DEL to Enter SETUP quando está sendo executado o teste de memória.

g) Hard Disk Type 47 RAM Area Esta opção “0:300” é recomendada para a maioria dos casos. No entanto, se o sistema é

envolvido com Novell Netware, escolha “DOS 1MB” para livrar dos conflitos do DOS.

h) Wait For <F1> IF Any Error Escolha entre ligado e desligado. Esta função permite que o usuário opte por continuar o uso

do micro sem ter de entrar no SETUP caso haja algum erro.

i) System Boot Up Num Luck Escolha entre ligado e desligado. “On” deixa o teclado numérico no modo Num Lock no início.

“OFF” deixa o teclado numérico no modo de teclas setas no início.

j) Numeric Processor Test Escolha entre ligado e desligado. Habilite esta opção caso exista um coprocessador

artmétrico instalado na placa mãe.

k) Floppy driver Seek At Boot Escolha entre ligado e desligado. O default é desligado para providenciar um boot rápido e

reduzir a possibilidade de danos às cabeças dos drivers.

l) System Boot Up Sequence A AMI BIOS primeiro atende o boot a partir do driver A: e então, se sem sucesso ao disco

rígido C: você pode inverter a seqüência com esta opção usando “C: A:”.

m) System Boot Up CPU Speed Opte entre rápido ou lento. Esta opção faz com quem você escolha a velocidade do sistema

após um boot.

n) External Cache Memory Esta opção liga ou desliga a memória cache da placa mãe.

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o) Internal Cache Memory Esta opção liga ou desliga a memória cache do chi do processador 486.

p) Password cheking Option Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots não autorizados ou uso

do BIOS SETUP sem autorização.

• “ALWAYS” – cada vez que o sistema reiniciar será solicitada uma senha.

• “SETUP” – se houver uma senha setada, ela será solicitada na tentativa de entrar no

SETUP. Se não existir uma senha setada então a opção Password checking Option

estará ligada. Nota: Para usar esta opção você terá de escolher uma senha.

3.8. Vídeo ROM Shadown

a. BIOS Shadown

Copia os códigos da BIOS de uma lenta da ROM para uma área mais rápida da RAM.

BIOS pode então ser executada a partir da RAM. Estes segmentos de 32K podem ser

sombreados a partir da ROM para RAM. BIOS é sombreado em um segmento de 32k se ele

for ligado e houver BIOS presente.

b. Adaptor ROM Shadown

ROM Shadown copia os código BIOS a partir de um endereçamento ROM lento para

uma RAM mais rápida. BIOS pode então ser executada a partir da RAM. Estes segmentos

podem então ser sombreados da ROM para RAM. BIOS é sombreado num segmento se ela

for ligada e houver BIOS presente. Para uma execução eficiente da BIOS, é preferível o

código da BIOS em RAM, uma vez que são mais rápidas que as EPROMs. A placa tem uma

característica que permite que a execução do código da BIOS da EPROM para a RAM antes

idêntico ao da EPROM. O software transfere o código da BIOS da EPROM para a RAM antes

de habilitar a característica SHADOWN RAM. Isto aumenta significativamente a performance

do sistema em aplicações de uso intensivo da BIOS. Tem – se verificado melhorias de 300 a

400 % em testes da SHAFOWN RAM.

A SHADOWN RAM do sistema do sistema (BIOS) é habilitada automaticamente pela

BIOS na sua inicialização do sistema.

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c. Boot Sector Vírus Protecton Esta opção liga e desliga a função boot sector protection.

d. IDE Block Mode Transfer Se seu disco rígido tem IDE Block Mode, ligue esta opção para transferências mais rápidas.

3.9. ADVACED CHIPSET SETUP Auto Confing Function Ligue este item para configurar automaticamente os itens que o seguem.

3.10. POWER MANAGEMENT SETUP

a. APM Function Você deve ligar este item se estiver usando um “SMM” CPU e ligar a opção “Suspend Mode

Timeout”.

b. Power Management Mode Esta opção liga ou desliga a função Green PC.

c. IRQn Se você usa placa e quer setar eventos condicionais, você pode ligar ou desligar o item que

corresponde ao IRQ da placa.

d. Doze Mode Timeout Escolha o tempo de inatividade necessário antes do monitor e disco rígido economizarem

energia.

e. Suspend Mode Timeout Escolha o tempo de inatividade necessário antes da freqüência da CPU parar. Esta função

somente funciona CPU’s “SMM”.

f. Power Down VGA Monitor

• Escolha Disabled, Normal ou Smart como descrito abaixo:

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• Disabled – Quando for ultrapassado o tempo do System Standby Timer o monitor não

será desativado.

• Normal – Use esta opção se você utiliza o Green Power e qualquer tipo de vídeo. No

entanto você precisa conectar o pino de controle do Green no conector JG3 da placa

mãe.

• Smart – Escolha esta opção se você utiliza um Monitor Green com uma placa de vídeo

que suporta a função Green do monitor.

Lembre-se sempre que no Setup é configurado o hardware do equipamento e qualquer alteração negligente pode acarretar em travamentos, mau funcionamento ou mesmo no danificar de peças ou perda do micro. As melhores senhas são as alfanuméricas (com números e letras) e que tenham pelo menos seis dígitos. Outra coisa importante é habilitar no Standard CMOS Setup a opção Boot Sector Vírus Protection, lembrando-se que na necessidade de formatação e instalação de novo sistema operacional esta opção deve ser desabilitada...

3.11. Sistema Operacional

O Sistema Operacional é responsável por traduzir as tarefas que o Operador ou que

outros Programas/Aplicativos de um modo que o Computador compreenda (Linguagem de

Máquina) e possa executar essas tarefas de acordo com as necessidades exigidas. Abaixo

alguns dos Sistemas Operacionais nos Últimos 15 anos:

a. Microsoft

• MSDOS • WINDOWS 3.X • WINDOWS 95 • WINDOWS 98 • WINDOWS ME

• WINDOWS CE • WINDOWS NT 3.5 , 4 • WINDOWS 2000 • WINDOWS XP • WINDOWS 2003

b. LINUX

• Conectiva ( Mandriva) • DEBIAN • KNOPPIX • KURUMIN • KALANGO

• FAMELIX • MANDRAKE ( MANDRIVA) • REDHAT • FEDORA CORE • SLACKWARE

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Capítulo IV

Desmontagem

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4. SEQUÊNCIA DE DESMONTAGEM

As etapas abaixo devem ser executadas com muito cuidado para não danificar um

componente. Por exemplo, o winchester e outros drivers deverão ser desparafusados

apoiando-os com a mão para não caírem.

Na prática a operação de desmontagem, como no caso de manutenção, é muito

freqüente. Mas se trata sempre de uma desmontagem parcial intercalada de testes e

recolocação de componentes.

• Retirar a energia estática de seu corpo tocando na parte metálica do gabinete.

• Desligar o equipamento e desconectar o cabo de energia.

• Desconectar o cabo do teclado e o cabo do vídeo.

• Retirar a tampa do gabinete.

• Desconectar os cabos de alimentação e de dados do HD.

• Desconectar os cabos de alimentação e de dados dos drivers.

• Retirar os parafusos com cuidado e extrair o HD.

• Retirar os parafusos com cuidado e extrair os drivers.

• Desconectar da placa IDE os cabos flat do HD e dos drivers.

• Desconectar todas as ligações do painel frontal da placa mãe.

• Desparafusar e extrair a placa de vídeo e a placa IDE.

• Desconectar da placa mãe as duas conexões da fonte.

• Retirar a placa do sistema.

Um micro para funcionar de maneira correta, é necessário ter alguns cuidados especiais: • Deve ser conectado a uma tomada tripolar com aterramento. • Não se deve balançar ou remover o gabinete enquanto este estiver ligado.

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Capítulo V

Montagem

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5. ROTEIRO DE MONTAGEM

Este caminho para a montagem de um PC tem a finalidade de ajudar na colocação de

cada componente em uma ordem que não dificulte a colocação dos outros componentes.

1º) Verificar a chave de voltagem na Fonte de Energia;

2º) Verificar se os parafusos que prendem a Fonte estão bem fixados;

3º) Remover, do gabinete, a lateral e fixar a Placa Mãe;

4º) Acertar os jumpers para a CPU que será colocada na Placa Mãe;

5º) Colocar o ventilador (Cooler) sobre a CPU;

6º) Ligar os fios da Fonte no interruptor liga/desliga;

7º) Testar a Fonte antes de ligar na placa;

8º) Ligar o fio da Fonte no Display e acertá-lo;

9º) Prender Drivers no Gabinete (Disco flexível, Disco Rígido, CD-ROM, etc.)

10º) Recolocar a lateral com a Placa Mãe já fixada;

11º) Conectar o fio do Alto-falante na Placa Mãe;

12º) Conectar os fios da Fonte na Placa mãe;

13º) Ligar o fio do Cooler na Fonte;

14º) Ligar o microcomputador. A placa só estará boa se soar um bip repetido;

15º) Desligue o microcomputador;

16º) Coloque o(s) Módulo(s) de Memória;

17º) Conectar os fios do painel do Gabinete à placa de CPU (HD, Turbo, etc.);

18º) Conectar os Cabos Flat na Placa Mãe e nos componentes (HD, FD, COM1, COM2,

LPT);

19º) Conectar os cabos de alimentação nos componentes;

20º) Retirar uma das proteções da parte traseira do Gabinete;

21º) Colocar a Placa Controladora de Vídeo em um dos slots PCI e aparafusar ao Gabinete;

22º) Prender os conectores dos cabos flat no Gabinete (LPT, Mouse, COM2, Games);

23º) Conectar Monitor de Vídeo, Mouse e Teclado;

24º) Ligar o Microcomputador;

25º) Acertar o Setup;

26º) Instalar os softwares básicos.

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Capítulo VI

Dicas de Manutenção

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6. Dicas de Manutenção

Manutenção, segundo o dicionário, é o ato ou efeito de manter. Manter, no nosso caso

é manter em perfeito funcionamento, adequando o computador às necessidades do usuário.

Se o usuário quer passar um fax, o computador deverá ser configurado da maneira que mais

agradá-lo.

6.1. Procedimentos de Segurança

Confira logo abaixo alguns cuidados de segurança que devemos tomar durante uma

reparação:

• Tome cuidado com o interior dos monitores de vídeo, mesmo estando desligados, eles

podem armazenar cargas elétricas de 25000V.

• Tome cuidado com o interior da fonte de alimentação. Alguns pontos estão ligados

diretamente à rede elétrica.

• Desligue sempre o microcomputador, retire o cabo de força e descarregue sua

eletricidade estática. A eletricidade estática pode ser eliminada quando seguramos

objetos metálicos. Pode-se ainda usar pulseiras anti-estáticas.

• Nunca desligue e ligue rapidamente o equipamento. Espere pelo menos 10 segundos

antes de religar, pois os circuitos do computador levam algum tempo para perderem a

energia armazenada.

• Mantenha todos os líquidos distantes do equipamento, pois podem tornar irrecuperável a

área atingida e provocarem curto-circuito.

• Manuseie com cuidado os componentes.

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Capítulo VII

Localização de Defeitos

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7. Localização dos Defeitos

A principal dificuldade que se tem na localização de defeitos é isolar o problema. Com

o intuito de facilitar, os defeitos se classificam como: defeitos sinalizados por hardware,

defeitos sinalizados por software, defeitos não sinalizados.

7.1. Defeitos Sinalizados por Hardware

Esses defeitos são sinalizados antes que o sistema necessite de qualquer informação

do sistema operacional. Podem existir de dois tipos: sinalizados por mensagens e sinalizados

por sons “BBEPs”.

a. Defeitos Sinalizados por “Beeps”

Como nos BEEPs, as mensagens de erro alteram em função do fabricante da BIOS. O

quadro abaixo, apresenta a tabela da AMI com diversas mensagens e as providências a

serem tomadas.

Número de

Beeps Mensagens de Erro Procedimentos a Executar

1 Problemas no circuito de REFRESH Trocar memórias RAM por outras sabidamente boas

2 Problemas no circuito de Paridade

Trocar memórias RAM por outras sabidamente boas

3 Problemas no circuito da memória básica O primeiro módulo SIMM está com problemas

4 Problemas na temporização Trocar conhecimento como 80c206 ou correspondente

5 Problemas no microprocessador

Trocar o microprocessador ou está mal soqueado

6 Problemas no controlador de teclado 8042

Verificar a configuração do teclado ou trocar o 8042

7 Problemas no microprocessador Trocar o microprocessador ou o chipset

8 Erro de memória de vídeo ou placa interface

Trocar as RAM, que pode ser da placa de sistema ou de vídeo

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Número de

Beeps Mensagens de Erro Procedimentos a Executar

9 Problemas no circuito da ROM BIOS Trocar a Rom ou chipset

10 Problemas nos chipset Provavelmente trocar os chipsets

Código de som Provável Defeito

Nenhum Beep Fonte

Beep Contínuo Fonte

Beeps curtos repetitivos Fonte

1 beep longo e 1 curto Placa de sistema

1 beep longo e 2 curtos Interface de vídeo

1 beep longo e 3 curtos Interface e vídeo

3 beeps curtos Interface de vídeo

1 beep longo e 1 curto Interface de vídeo

1 beep curto e nada na tela Monitor ou cabo

Nenhum beep Auto falante

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b. Defeitos Sinalizados por Mensagens

Nesta situação, o micro funciona, mas interrompe as operações com a apresentação

de uma mensagem de erro.

Mensagens Providências

Channel 2 Tme Error Verificar o chip 80C206 e circuito do speaker

Intr. 1 Error Erro de Interrupção do teclado

CMOS Battery State Low Trocar Baterias

CMOS Checksum Failure Verificar o SETUP

CMOS System Options Not Set Ajustar todas as opções do SETUP

CMOS Dysplay Not Proper Opções de vídeo Incorretas no SETUP

CMOS Switch Not Proper Verificar opções de vídeo no SETUP ou jumpers adicionais na placa

Keyboard is Locked... unlock it Destravar o teclado

Keyboard Error Verificar a conexão do teclado ou SETUP, em o chip 8042 (se houver)

KB/Interface Error Podem haver problemas no circuito

CMOS Memory Size Mismatch

Verificar no SETUP as configurações da memória e checar os bancos de memória

FDD controller falilure Verificar os cabos e conexões do drive de disquetes

HDD controller faillure Verificar os cabos e conexões de HD

C: Drive Error Verificar a instalação do HD ou configuração do SETUP

D: Drive Error Verificar a instalação do HD ou configuração do SETUP

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Mensagens Providências

C: Drive Faillure Passar teste de superfície no HD ou, em último caso, formatar o disco

D: Drive Faillure Passar teste de superfície no HD ou, em último caso formatar o disco

CMOS Time & Date Not Set Ajustar a data e relógio no SETUP

Cachê Memory Bad Problemas na memória CACHE

8042 Gate not A20 Error Trocar controlador de teclado 8042

Adress Line Short Problemas no bus de endereços de 8 bits

Do not Enable Cachê Trocar a memória CACHE

DMA 2 Error Trocar chip 8C206 ou equivalente

DMA 1 Error Trocar chip 82C206 ou equivalente

No ROM Basic Substituir ou regravar a Bios

Diskette Boot Failure Usar outro disquete de boot

Invalid Boot Failure Usar outro disquete de boot

On board Parity Error Problemas nos bancos de memória

Off board Parity Error Problemas nos bancos de memória

Parity Error???? Problemas nos bancos de memória

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7.2. Defeitos Sinalizados por Software

Esses defeitos somente são apresentados em forma de mensagens, no entanto,

variam de sistema operacional para sistema operacional. Fornecemos algumas mensagens

de erro do sistema operacional DOS 6.2, que possui mensagens que podem aparecer

também no Windows 95 e 98:

Mensagem Possível solução

“A TABELA DE LOCAÇÃO DE ARQUIVOS NÃO PODE SER LIDA”

Pode ser um problema no disco. Tente recuperar a tabela com o comando SCANDISK ou formate o disco.

“A UNIDADE ATUAL NÃO É VÁLIDA”

Provavelmente não há disco ou a porta está aberta. Corrija ou vá para outra unidade.

“ABORTAR, REPETIR, IGNORAR, FALHAR”

Ocorreu um erro durante a operação que estava sendo executada. Se você escolher A (abortar) o processo termina, R (repetir) faz o sistema tentar de novo, I (ignorar) faz o sistema ir em frente mesmo com erro, F (falhar) é semelhante a Ignorar, fazendo com que o processamento continue mesmo que com erro, mas o sistema é reportado internamente sobre a falha.

“ACESSO NEGADO” O diretório ou arquivo está em uso pelo sistema ou está com o atributo de somente leitura (comando ATTRIB).

“ARQUIVO NÃO ENCONTRADO” O arquivo não foi encontrado onde especificado, se estiver em DOS, verifique o PATH e o APEEND.

“ARQUIVOS DE SISTEMA NÃO FORAM ENCONTRADOS”

A unidade/disco não contém arquivos de sistema ou eles estão danificados. Tente usar o comando SYS com a opção/ S de um disquete de boot do mesmo sistema usado.

“CAMINHO INVÁLIDO” O diretório ou arquivo do caminho especificado não existe, verifique o PATH e o APPEND.

“COMANDO NÃO CONHECIDO NO CONFIG. SYS”

Verifique a sintaxe das linhas de comando do arquivo Config.Sys.

“COMANDO OU NOME DE ARQUIVO INVÁLIDO”

Verifique a sintaxe do comando ou do nome do arquivo.

“CONTINUAR (S/N)” Solicitação de confirmação da operação, por exemplo, durante a execução de um comando DEL*.*.

“DIRETÓRIO INVÁLIDO” Não é diretório ou não foi encontrado. Verifique o PATH.

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“DISCO SEM SISTEMA OU ERRO NO DISCO”

O disco está com defeito ou sem os arquivos de sistema. Use FORMAT/ S (perderá todos os dados) ou SYS.

“ERRO DE ALOCAÇÃO DE MEMÓRIA”

Houve um problema na alocação da memória RAM. Verifique se as memórias estão instaladas corretamente, se nos arquivos de memória e configurações corretas, ou faça testes mais profundos na memória física (recomenda-se o programa MEMTEST).

“ERRO DE DADOS” Ocorreram problemas durante a leitura/ gravação do arquivo. Experimente usar o SCANDISK.

“ERRO DE GRAVAÇÃO” Retire e recoloque o disquete da unidade e pressione R, de repetir. Use o SCANDISK ou reformate o disco.

“ERRO DE GRAVAÇÃO NO DISPOSITIVO”

Verifique o dispositivo indicado, se está corretamente configurado, se está ligado ou se os cabos estão bem conectados.

“ERRO DE LEITURA” Experimente repetir a operação, use o SCANDISK.

“ERRO DE PROTEÇÃO DE GRAVAÇÃO”

Verifique se o disquete não está protegido.

“ERRO INTERMEDIÁRIO DE ARQUIVO DURANTE CONEXÃO”

Verifique se o disco não está muito cheio, experimente o SCANDISK, reinicialize o equipamento, altere o comando FILES do arquivo Config.sys.

“ERRO INTERNO” Reinicialize o computador.

“ERRO IRRECUPERÁVEL DE LEITURA OU GRAVAÇÃO”

Talvez o disco esteja danificado, experimente o SCANDISK.

“ERRO NA CARGA” Reinicialize o micro, reinstale os arquivos de sistema.

“ERRO DE CRIAÇÃO DO ARQUIVO”

Pode não haver espaço em disco, você tentou renomear um arquivo para o mesmo nome ou o arquivo já existe e está com o atributo de somente leitura.

“ERRO NA IMPRESSORA” Veja se a impressora está ligada e se não existe nenhum redirecionamento.

“ERRO NO ARQUIVO EXE” O arquivo pode ser incompatível com a sua versão do DOS ou pode estar com defeito.

“ESPEÇO INSUFICIENTE EM DISCO”

Apague alguns arquivos ou troque o disco.

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“ESPECIFICAÇÃO DE UNIDADE INVÁLIDA”

A unidade especificada não existe física/logicamente.

“FALHA GERAL” Provavelmente o disco não está formatado ou há setores defeituosos, use o SCANDISK.

“FALHA NO ARQUIVO EXECUTÁVEL”

O arquivo contém erros, não é compatível com sua versão do DOS ou existem muitos arquivos abertos simultaneamente.

“INTERPRETADOR DE COMANDO INVÁLIDO OU NÀO ENCONTRADO”

Verifique a presença do COMMAND.COM de versão correta no diretório raiz e o PATH.

“MEMÓRIA INSUFICIENTE”

Remova arquivos residentes da memória, reinicialize o micro, aumente a memória RAM ou use gerenciadores de memória.

“MUITOS ARQUIVOS ABERTOS” Aumente o número especificado em FILES no Config.sys, verifique se não é possível fechar alguns arquivos.

“NENHUM DISCO FIXO PRESENTE”

O disco não está selecionando ou não está formatado, verifique o SETUP.

“NOME DE ARQUIVO INVÁLIDO” Existem caracteres coringas ou não aceitos no nome do arquivo.

“O ARQUIVO NÃO PODE SER COPIADO PARA DENTRO DELE MESMO”

O usuário está tentando copiar um arquivo para ele mesmo, verifique a sintaxe do comando.

“O COMMAND NÃO PODE SER CARREGADO, SISTEMA PARALIZADO”

Reinicialize o equipamento.

“PARÂMETRO INVÁLIDO”

Você não especificou a opção correta na linha de comandos, duplicou os parâmetros ou combinou parâmetros ilegalmente, reveja a sintaxe correta do comando e tente mais uma vez.

“PROCESSAMENTO DE ALTO NÍVEL INTERROMPIDO, NÃO PODE CONTINUAR”

Reinicialize o micro.

“SEM ESPAÇO NO AMBIENTE” Remova algumas variáveis usando o comando SET, reinicialize o micro.

“SINTAXE INVÁLIDA” Reveja a sintaxe para o comando”.

“TABELA DE ALOCAÇÃO DE ARQUIVOS DANIFICADA”

Utilize o SCANDISK, restaure os backups.

“TROCA DE DISCO INVÁLIDA” Recoloque o disco original na unidade e tente novamente.

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“VERSÃO INCORRETA DO DOS” O comando externo é de outra versão do DOS

“VIOLAÇÃO DE COMPARTILHAMENTO”

O arquivo que você está tentando usar já está aberto.

“VOCÊ DEVE ESPECIFICAR ON OU OFF”

O parâmetro introduzido na linha de comando deve ser ON ou OFF.

7.3. Defeitos Não Sinalizados

Nos defeitos não sinalizados é necessário um embasamento teórico para que se

possa localizar e solucionar os defeitos. O processo é facilitado em computadores, por serem

projetados modularmente, podendo substituir o módulo que uma prévia análise pôde concluir

defeituoso. Peças de reposição são imprescindíveis. Sendo o computador modular, em certos

casos, somente com a troca de módulos é possível a identificação do problema.

7.4. Como Descobrir Defeitos no Processador

Ao contrário de outros componentes, como por exemplo, os discos rígidos, os CD-

ROMs, onde é muito comum componentes já bem rodados apresentarem defeitos, é raro um

processador chegar a queimar, mesmo quando usado anos a fio. O defeito mais comum

apresenta pelos processadores é o superaquecimento.

Como a maioria dos dispositivos elétricos, um processador gera uma quantidade

considerável de calor, conseqüentemente, necessitando de refrigeração adequada. Na falta

desta, o processador vai aquecendo até o ponto que simplesmente pára de funcionar.

Ao reiniciar o micro, o equipamento funcionará normalmente por algum tempo e

travará de novo. E assim será até que o problema tenha sido resolvido. Em alguns casos,

pode ser que o micro só trave em dias muito quentes ou quando rodar aplicativos mais

pesados.

É lógico que o micro pode travar por muitos outros fatores, que vão de aplicativos mal

escritos a defeitos em outros componentes, como na memória RAM, mas no caso dos

travamentos causados por superaquecimento do processador é fácil perceber, pois o micro

ficará congelando do nada, ou simplesmente reiniciará sozinho de forma aleatória. Lembre-se

de que os problemas dos resets aleatórios podem ser causados também pela fonte, e que o

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micro pode travar sem causa, caso a placa de vídeo 3D superaqueça ou caso a memória

RAM falhe etc.

O resfriamento adequado do processador é feito por dois componentes, o cooler e a

pasta térmica. O cooler é composto pelo dissipador metálico e pelo ventilador, que são

fixados sobre o processador, enquanto a pasta térmica é uma pasta branca que deve ser

colocada em pequena quantidade entre o processador e o cooler, de modo que a

transmissão de calor entre os dois seja perfeita.

Existem três ótimos programas para detectar tanto defeitos no processador, quantos

problemas de superaquecimento:

• Stalility-Test: Encarrega-se de fazer um check-up geral no processador, cachê e memória

RAM, e detecta qualquer tipo de erro nestes componentes. É muito útil se você fez

overclock e quer saber se o seu processador está totalmente estável, ou se você está

desconfiado de um possível defeito num destes componentes. O teste dura várias horas,

mas você pode usar o micro normalmente durante o teste.

• O CPU Burn: Esse foi desenvolvido para exigir o máximo do processador, testando sua

estabilidade. Ao ser executado o programa, aparecerá apenas uma janela DOS com o

cursor piscando; deixe o programa rodar por pelo menos uns 20 minutos. Caso neste

tempo o micro trave, ou o programa feche sozinho, então é melhor caprichar mais no

resfriamento do processador, pois os mesmos travamentos poderão ocorrer em outro

aplicativo;

• WCPUID: Outro programa útil para detectar a freqüência real de operação do

processador com uma precisão incrível, dando inclusive outros detalhes, como a

quantidade de cachê L1, modelo e série do processador e até mesmo informações sobre

o slot AGP da placa mãe.

7.5. Como Instalar Dois HDs

Quando colocamos somente um HD no equipamento este deve ser jumpeado como

Master, o que é o padrão que todos os HD’s vêm da fábrica. Se quisermos colocar um

segundo HD devemos jumpear um deles para Slave, a indicação da colocação correta deste

jumper, é conseguido no manual.

Com o micro aberto, procure o cabo lógico que sai da controladora; ele deverá conter

dois conectores em uma de suas extremidades. Eles devem ser encaixados nos conectores

dos discos. Uma das laterais do cabo tem a cor vermelha. Ela deve ficar posicionada ao lado

79


do pino 1 do conector. Esse pino, por sua vez, fica próximo do encaixe do cabo de energia.

Os drives saem configurados de fábrica para funcionar como Máster (mestre).

Quando mais de um drive é usado, um deles deve ser configurado como Slave

(escravo). Se isso não for feito, o micro não saberá qual dos drives deve ser usado para a

carga do sistema operacional. Essa tarefa é realizada pela mudança de posição de algumas

chaves (switches), ou então da desconexão de um jumper. Para isso, você deve ter o manual

do disco em mãos ou informar-se sobre qual jumper/ switches deve ser modificado.

Depois de ter conectado o cabo lógico, o de força, e alterado os jumpers, você deve

religar a máquina para configurar o SETUP CMOS. Aparecerá uma mensagem informando

para pressionar alguma tecla, geralmente DEL, como já vimos.

Ao abrir menu principal, escolha a opção “IDE/ Hard Disk Auto Detection”. Ela se

encarregará de detectar os discos. Nas máquinas mais antigas, o usuário deve informar

manualmente a quantidade de trilhas (cylinders), cabeça de gravação (heads) e setores

(sectors) do disco C: e D:.Depois da alteração escolha a opção “Write and Exit” em sua

máquina.

80


Capítulo VIII

Erros de montagem

81


8. Erros Típicos de Montagem

Eis aqui alguns erros comuns que muitos técnicos cometem ao montar um

computador, e que pode prejudicar seu bom funcionamento:

8.1. Espuma antiestática:

A maioria das placas-mãe vem de fábrica com uma espuma antiestática em sua

embalagem. Muitos técnicos, ao montar a placa-mãe no gabinete, prendem essa espuma

entre a placa-mãe e o chassi metálico do gabinete. Acontece que essa espuma retém o calor

gerado pela placa-mãe e evita a normal circulação de ar que há no espaço existente entre a

placa-mãe e o chassi metálico do gabinete. Com isso, é muito comum que micros montados

usando essa espuma travem e/ou dêem erros aleatórios por superaquecimento.

8.2. Placa-mãe frouxa:

A placa-mãe deve estar muito bem presa no chassi metálico do gabinete. Há casos

onde o micro dá resets aleatórios ou trava quando a mesa balança, porque a placa-mãe está

praticamente solta dentro do gabinete. Em outros casos é muito comum o computador perder

a configuração da máquina quando uma nova placa é instalada no micro, porque a placa-mãe

enverga, por falta de pontos de apoio e alguns de seus pontos de solda encostam no chassi

metálico. A placa-mãe deve estar muito bem presa ao chassi do gabinete, com a maior

quantidade de pontos de fixação possível.

8.3. Cabo de força interno:

Em gabinetes do tipo AT, é comum a cabo que liga a fonte de alimentação á chave

liga-desliga do painel frontal do gabinete ficar caído sobre a placa-mãe, atrapalhando a

dissipação de calor, e até mesmo encostando na ventoinha do processador, fazendo com

que ela pare de girar e que o micro trave por superaquecimento. O ideal é fazer com que

esse cabo chegue até a chave liga-desliga pelo lado direito do gabinete, pela parte superior

do chassi, e não solto pelo lado esquerdo, como é o mais comum ocorrer.

82


8.4. Flat cable do disco rígido:

O disco rígido é conectado á placa-mãe do micro através de um flat cable de 40 fios,

que normalmente possui três conectores, um em cada ponta do cabo e um no meio. O disco

rígido deve ser conectado em uma das extremidades, o cabo e a placa-mãe na outra. O

conector do meio fica normalmente vazio. Alguns técnicos instalam o disco rígido no conector

do meio do cabo, fazendo que o conector da ponta fique sobrando, e isso não é bom, pois

esse pedaço do cabo irá funcionar como uma antena, captando e injetando ruídos na

transmissão de dados, fazendo com que a taxa de transferência do disco rígido seja menor.

8.5. CD-ROM como slave do disco rígido:

Para obter o máximo desempenho de seu micro, a unidade de CD-ROM deve ser

instalada na porta IDE secundária da placa-mãe. Muitas pessoas instalam o CD-ROM no

mesmo cabo do disco rígido, e isso faz com que o disco rígido e o CD-ROM tenham disputar

pelo uso do cabo, isto é, já que usam o mesmo cabo, os dois não podem trocar informações

com o micro ao mesmo tempo, diminuindo o desempenho do micro. Se o seu micro estiver

com o CD-ROM instalado no mesmo cabo do disco rígido, desfaça essa instalação: instale a

unidade de CD-ROM na porta IDE secundária do micro, isto é, consiga um flat cable de 40

vias e instale o CD-ROM no conector vazio, ao lado do conector o disco rígido está ligado na

placa-mãe.

8.6. O Micro Não Liga

Quando o micro não está ligando, pode haver uma série de fatores envolvidos. O que

se deve fazer é isolar qual a peça que está fazendo com que o micro não ligue.

• Retire de seu micro todos os periféricos extras, tais como discos rígidos, placa de som,

fax/modem etc. Deixe em seu micro somente os elementos necessários: placa-mãe,

processador, memória, interface de vídeo, monitor, além da fonte de alimentação.

Experimente ligar o micro.

• Se o micro passar a ligar, vá reinstalando cada periférico retirado um-a-um, ou seja,

reinstale a placa de som, ligue o micro. Se funcionar, desligue o micro e instale o próximo

periférico.

83


• Se quando você reinstalar um periférico o micro passar a não ligar, você acaba de

descobrir o periférico defeituoso, que está fazendo com que o micro não ligue.

• Se após você reinstalar todos os periféricos o micro ligar e você não descobrir nenhum

componente defeituoso, não precisa ficar achando que foi de mau contato , limpe os

contados de borda das interfaces e dos módulos de memória instalados em seu micro

com uma borracha branca.

• Limpe os slots e os soquetes de memória com uma escova de dentes velha embebida em

álcool isopropílico.

• Caso o flat-cable que liga o disco rígido á interface IDE esteja instalado invertido, o micro

também não liga.

Agora, se o computador continuar não ligando após você deixá-los somente com seus

componentes mais básicos, você deverá descobrir qual peça básica: placa-mãe,

processador, memória, interface de vídeo e fonte de alimentação, está com problemas, por

substituição. Obviamente você precisará de peças com funcionamento normal.

Se você chegar a conclusão de que o problema é na placa mãe, não se esqueça de que nela existem diversos jumpers de configuração, e que eles podem estar configurados de forma errada. Não deixe de conferir a posição correta dos jumpers junto ao manual da placa mãe.

8.7. Overcloking

O overcloking é um recurso técnico que visa aumentar o desempenho do processador,

obrigando-o a operar com um clock acima do seu nominal, assim, um processador com um

clock nominal de 200 MHz, é levado a operar em 233MHz.

Essa técnica deve ser tratada como um experimento arriscado, cujo resultado é

imprevisível, pode tanto dar certo e aumentar a performace do processador, como pode

também dar errado, causando sua total inutilização.

Quando feita a configuração do overclocking, deve-se levar em consideração os

recursos as placa-mãe, do processador e da memória. A placa-mãe deve estar acompanhada

de seu manual, que possui as especificações técnicas como a velocidade do barramento,

fator multiplicador etc.

Um computador com uma placa TXPro II e processador AMD K6 de 200MHz possui

os seguintes recursos:

84


• Clo

ação normal desta placa para operar tal processador seria: clock externo

=66,6 e fator multiplicador = 3. Porém, vamos utilizar o clock externo = 66 MHz e fator

multipli

. Como a freqüência do barramento não foi alterada, não

há nec

torna possível a evolução máquina com a simples

o processador, e tem como finalidade o aumento do desempenho do

compu

ck externo: 50,55,60,66,75 MHz, cuja seleção do fator multiplicador é feita através de

JP5(A,B,C).

• Fator multiplicador: 1,5;2;2,5;3;3,5; cuja seleção do fator multiplicador é efetuada através

do JP7(A,B).

A configur

cador 3,5. Assim, como o clock final é o produto do clock externo vezes o fator

multiplicador, o processador vai operar em 233 MHz que representa mais de 10% acima de

sua velocidade normal de trabalho.

O problema está no fato de que, aumentando a freqüência, ocorre a elevação da

temperatura do processador dissipa

essidade de substituir a memória por outra mais veloz.

8.8. Upgrade do Processador

A tecnologia de upgrade

substituição d

tador. O upgrade consiste na instalação de um processador mais evoluído, no mesmo

soquete/ slot onde estava instalado o processador antigo. Para se fazer um upgrade de um

processador, deve-se saber quais os processadores que a placa-mãe admite, verificando no

manual da mesma.

Tipo do Soquete/Slot Processadores

4 Soquete 3 486 DX, SX, DX2, DX

Soquete 7 Pentium (P54 E P55), K5, K6, C6, MII

Soquete 8 Pentium Pro

Soquete Super 7 Pentium(P54 e P55), K5, K6, MII, K6-2, K6-3

Slot 1 CELERON, Pentium II, Pentium III

85


Tipo do Soquete/Slot Processadores

Slot 2 Pentium II, Pentium III Xeon, Tanner

Soquete 370 Celeron

Slot A AMD-Athlon

Soquete A AMD-Duron e AMD-Thunderbird

Soquete 428 Pentium 4

.9. Conserto da Placa-Mãe

em termos de conserto de uma placa-mãe moderna. Essas

m feitas para serem consertadas. Se realmente existir um defeito, é provável

que se

m uma placa-mãe envolve testes com o menor número

mponentes. Primeiro liga a placa mãe na fonte, no botão Reset e no alto

falante

ituoso, ou então causando conflito.

sem imitir beeps. O problema pode ser

muito s

8

Muito pouco pode ser feito

placas não fora

ja necessário fazer a substituição por uma nova.

8.10. Montagem por partes:

A pesquisa por defeitos e

possível de co

. Instalamos também memória RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC

deverá funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir daí, começamos a adicionar

outros componentes, como teclado, placa de vídeo, e assim por diante, até descobrir onde

ocorre o defeito.

Nessas condições, o defeito provavelmente não está na placa-mãe, e sim em outro

componente defe

Os piores casos são aqueles em que a placa-mãe fica completamente inativa, sem

contar memória, sem apresentar imagens no vídeo e

ério.

86


8.11. Confira os jumpers:

Todos os jumpers da placa-mãe devem ser checados. Erros na programação dos

clocks e voltagens do processador impedirão seu funcionamento.

Também é preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memórias.

Algumas placas possuem jumpers para selecionar entre memória de 5 volts e memória de 3,3

volts.

Os módulos FPM e EDO operam com 5 volts, já os módulos SDRAM operam em geral

com 3,3 volts, mas existem modelos de 5 volts. No capítulo 6 mostramos várias listas de

memória, indicando várias de suas características, como por exemplo, as vantagens.

As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da

bateria para o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa-mãe

poderá ficar inativa. Verifique, portanto, como este jumper está programado. O capítulo 5 traz

todas as informações necessárias para entender as configurações de jumpers, mas em geral

será preciso consultar também o manual da placa-mãe.

8.12. Chipset danificado:

Quando temos uma placa de diagnóstico, a detecção de problemas pode ser muito

facilitada. Mesmo quando a placa-mãe está inativa, alguns códigos de POST podem ser

exibidos. Se o código do POST diz respeito a um erro nos controladores de DMA,

controladores de interrupção ou timers (circuitos que fazem parte do chipset), podemos

considerar a placa como condenada, já que não será possível substituir o chipset.

8.13. BIOS danificado:

Uma placa-mãe ainda pode estar com o BIOS defeituoso (uma placa de diagnóstico

apresentaria este resultado, o display ficaria apagado). Não é possível substituir o BIOS pelo

de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas você pode, em

laboratório, experimentar fazer a troca. Mesmo não funcionando, este BIOS transplantado

deverá, pelo menos, emitir mensagens de erro através de beeps. Se os beeps forem

emitidos, não os leve em conta, já que este BIOS é inadequado. Os beeps apenas servirão

para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps não forem emitidos, você

ainda não poderá ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um

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BIOS diferente, o novo BIOS poderá realmente travar nas etapas iniciais do POST, não

chegando a emitir beeps.

Por outro lado, uma placa de diagnóstico deve apresentar valores no seu display,

mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original

está defeituoso. Uma solução para o problema é fazer sua substituição por outro idêntico,

retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI,

o que é bem difícil de conseguir. Em um laboratório equipado com um gravador de ROM,

seria possível gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idêntica, ou a partir de

um arquivo contendo o BIOS, obtido através da internet, do site do fabricante da placa-mãe.

8.14. Capacitor danificado:

A placa-mãe pode estar com algum capacitor eletrolítico danificado. Infelizmente os

capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores é

armazenar cargas elétricas. Quando a tensão da fonte sobre flutuações, os capacitores

evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma fração de

segundo, o suficiente para que a flutuação na fonte termine. Normalmente existe um

capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente são acompanhados

de capacitores de maior tamanho, que são os eletrolíticos.

Com os passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos,

principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente

contínua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que é fornecer corrente aos

chips durante as flutuações de tensão. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua

temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente está defeituoso.

Faça a sua substituição por outro equivalente ou com maior valor. Note que o capacitor

eletrolítico possui três indicações: voltagem, capacitância e temperatura. Nunca troque um

capacitor por outro com parâmetros menores. Você sempre poderá utilizar outro de valores

iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 150ºC pode ser trocado

por outro de 470uF, 12 volts e 150ºC, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70ºC (apesar

de maior capacitância e maior voltagem, a temperatura máxima suportada é inferior).

88


8.15. Cristais danificados:

As placas de CPU possuem vários cristais. Esses frágeis componentes são

responsáveis pela geração de sinais de clock. Os mais comuns são apresentados na tabela

abaixo.

Freqüência Função

32768 Hz Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS. Define a base para a contagem de tempo.

14,31818 MHz

Este cristal gera sinal OSC que é enviado ao barramento ISA. Sem ele a placa de vídeo pode ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de diagnósticos são capazes de indicar o sinal OSC está presente no barramento ISA.

24 MHz

Este cristal é responsável pela geração do clock para o funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando este cristal está danificado, os drives de disquete não funcionam.

Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizados

de clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,

CY2274, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros.

Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessários á placa-

mãe, como por exemplo o clock necessário ao barramento USB. Todos esses clocks são

gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsável pela geração do sinal

OSC.

Nessas placas, se este cristal estiver danificado, não apenas o sinal OSC do

barramento ISA será prejudicado – todos os demais clocks ficarão inativos, e a placa-mãe

ficará completamente paralisada. Normalmente, os chips sintetizadores de clocks ficam

próximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programação do clock externo do

processador. Dificilmente esses chips ficam danificados, mas o cristal pode quebrar com um

pequeno choque mecânico.

Lojas de material eletrônico fornecem cristais com várias freqüências, principalmente

os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e os de 14.31 MHz, usado para a geração do sinal OSC

e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, você pode

retira-los de qualquer placa mãe antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes

89


eletrônicos. Tome cuidado ao manusear esses cristais. Se você deixar cair no chão

certamente serão danificados.

8.16. Reguladores de voltagem:

Esses são componentes responsáveis por gerar as tensões necessárias aos

processadores. Recebem em geral 5 volts ou 3,3 volts( dependendo da fonte), e geram

tensões programadas pelo usuário, de acordo com as voltagens interna e externa requeridas

pelos processadores. Alguns geram tensões fixas, outros podem gerar tensões variáveis.

Infelizmente é muito difícil fazer as substituições desses componentes, pois várias placas de

CPU DIFERENTES UTILIZAM OS MAIS VARIADOS, ODELOS DE REGULADORES. Em

laboratórios bem equipados, podemos encontrar catálogos com informações sobre milhares

de transistores, diodos, reguladores e semicondutores de todos os tipos. Esses catálogos

possuem também tabelas de referência, a partir das quais é possível encontrar modelos

equivalentes de outros fabricantes. Um técnico paciente pode localizar um regulador em um

desses catálogos e descobrir equivalentes disponíveis no mercado nacional, fazendo assim a

substituição.

8.17. Interface de teclado:

A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de

teclado formada pelo chip 8042(figura 17). Em geral, este chip possui a indicação Keyboard

BIOS. Todos esses chips são compatíveis. Em caso de mau funcionamento na interface de

teclado, você pode procurar obter este chip em uma placa-mãe danificada, encontrada á

venda em sucatas eletrônicas. Note que, quando este chip está defeituoso, também pode

ocorrer erro no acesso á memória estendida.

8.18. Troca do processador:

A culpa de todo o problema pode ser o próprio processador, por estar danificado.

Você pode fazer o teste instalando em seu lugar outro modelo que seja suportado pela placa-

mãe. Neste caso, será preciso, antes de ligá-la com o novo processador, configurar

corretamente os jumpers que definem os clocks e voltagens do processador.

90


8.19. Instale uma interface auxiliar:

Uma placa-mãe pode ficar com uma determinada interface danificada.Como esses

interfaces estão localizadas nos chips VLSI, é inviável conserta-las. Para não condenar a

placa só por causa de uma interface, podemos desabilitar no CMOS Setup a interface

danificada e deixar a placa funcionar sem esta interface. Uma COM1 não fará falta, pois

podemos ligar o mouse na COM2, ou então na interface para mouse padrão PS/2,

normalmente presente nas placas de CPU. Entretanto, outras interfaces farão muita falta. A

solução para este problema é instalar uma placa IDEPLUS de 16 bits.

Devemos deixar esta placa com todas as suas interfaces desabilitadas(isto é feito

através dos seus jumpers) e habilitar apenas a interface correspondente á que está

defeituosa na placa-mãe. O custo desta placa IDEPLUS é muito menor que o de uma placa-

mãe nova.

8.20. Vazamento da bateria:

Baterias de níquel-cádmio podem vazar, deixando cair um ácido que deteriora as

trilhas de circuito impresso á sua volta. Você verá na parte afetada uma crosta azul, que é o

resultado da reação entre o ácido e o cobre das trilhas de circuito da placa. Quando a área

deteriorada é muito grande, é preciso destacar a placa-mãe. A próxima figura mostra um

vazamento que não chegou a causar estragos significativos. Podemos, neste caso, tentar

recuperar a placa-mãe.

Quando isso ocorre, devemos, antes de mais nada, retirar a bateria. Usamos spray

limpador de contatos e algodão para limpar a parte corroída. Talvez seja possível recuperar a

área afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral não existe chips próximos

da bateria, apenas resistores, capacitores, diodos etc) e reforçando a soldagem. Também

pode ser necessário reconstruir trilhas de circuito impresso corroídas pelo ácido. Use uma

pequena lixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre, e aplique sobre o

cobre limpo uma camada de solda. Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carrega-

la. Se as funções do PC estiverem todas normais, a placa-mãe estará recuperada. Use

esmalte de unhas transparente para cobrir a área da placa na qual foi feito o ataque pelo

ácido. O cobre exposto poderá oxidar com o tempo, e o esmalte funcionará como verniz que

os fabricantes aplicam sobre as placas para proteger o cobre da oxidação.

91


Se continuar com problemas, é possível que o ácido tenha afetado trilhas que não

enxergou. Se você não conseguir recuperar a área afetada pelo ácido, será preciso comprar

uma nova placa-mãe.

Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips são soldados sobre a superfície da

placa e não em furos, como ocorre com outros componentes. O ácido da bateria soltará as

ligações deste chip na placa com muita facilidade. Você pode reduzir bastante o risco de

dano por vazamento, cobrindo a área em torno da bateria com cola plástica. Espere algumas

horas até a cola secar, antes de ligar novamente o computador.

8.21. É melhor comprar uma placa nova:

Uma placa-mãe pode estar com um chip VLSI danificado, ou uma trilha partida, ou

ainda um capacitor, diodo, bobina ou transistor danificado. Chegamos ao ponto em que, para

consertar a placa, seria necessário usar um osciloscópio, ter o esquema da placa,

equipamento especial para soldagem e dessoldagem de componentes VLSI, e

principalmente, chips VLSI para reposição. Levando em conta que o preço de uma placa

nova é relativamente baixo, não vale a pena investir nesses equipamentos e nem contratar

um técnico altamente especializado neste tipo de conserto. É hora de desistir de consertar a

placa e comprar uma nova.

8.22. Superaquecimento

Todos os processadores modernos necessitam de uma ventoinha (um pequeno

ventilador) para dissipar o calor que é produzido durante o funcionamento. O problema é que

muitos micros são montados com ventoinhas subdimensionadas, isto é, que não conseguem

refrigerar o processador corretamente. Com isso, ele se aquece demais e acaba “travando”.

As maiores vítimas desses problemas são os processadores montados em soquete,

como o Pentium clássico, Pentium MMX, k6, k6-2, k6-III e Celeron PPGA, pois as ventoinhas

antigas não conseguem resfriar corretamente processadores mais novos, apesar de elas se

encaixarem perfeitamente sobre o processador. Em outras palavras, uma ventoinha criada na

época do primeiro Pentium não serve para um moderno k6III: mesmo encaixando nele, a

ventoinha não conseguirá dissipar o calor emanado e acabará fazendo com que o micro trave

por superaquecimento.

Quanto maior o tamanho do dissipador de calor que vem acoplado à ventoinha,

melhor. As melhores ventoinhas para esses processadores são as que têm uma presilha em

92


forma de clipe metálico, que as prende firmemente ao soquete do processador através de

dois ganchos.

Processadores como o Pentium II, Pentium III e o Athlon não costumam apresentar

muito esse problema, já que são montados em um cartucho o que cria uma grande área de

dissipação térmica. Além disso, muitos modelos desses processadores (chamados in-a Box)

já vêm de fábrica com uma ventoinha integrada, presa ao corpo do processador.

Uma solução usada por muitos técnicos é o uso da pasta térmica. Essa pasta, que é

facilmente encontrada em casas de material eletrônico, é aplicada entre o processador e o

dissipador para melhorar a transferência térmica, evitando o problema do superaquecimento

– se você usar uma boa ventoinha, é claro. Na hora de aplicar a pasta térmica, use uma

espátula, pois essa pasta é bastante viscosa.

Uma dica importante é manter sempre a ventoinha limpa. Muitas vezes, ao abrir o

gabinete, você verá que a ventoinha está repleta de poeira grudada, impossibilitando o seu

perfeito funcionamento. Nesse caso, retire a ventoinha do micro e limpe-a com o auxílio de

um pincel ou uma escova de dentes.

8.23. Problemas com a ventoinha da fonte

A ventoinha existente dentro da fonte de alimentação do micro (aquela que você vê na

parte detrás do seu PC) serve para ventilar a parte interna do micro, e não só a fonte de

alimentação, ao contrário do que muitos pensam. Como o ar quente sobe, a ventoinha “puxa”

esse ar quente para fora do gabinete. Como conseqüência, ar frio entra através das ranhuras

existentes na parte da frente do gabinete. É por esse motivo que a ventoinha do gabinete

sopra o ar para fora do gabinete, e não ao contrário.

Infelizmente, algumas fontes de alimentação são montadas de forma errada, com a

ventoinha invertida, jogando ar frio para dentro do gabinete. Quando isso acontece, há

retenção de calor e o micro superaquece, pois o ar quente existente dentro dele não

consegue sair. Se o seu micro possui ventoinha invertida, você deve corrigir o problema,

abrindo a fonte e invertendo a posição dela. Se o micro ainda estiver na garantia, peça ao

vendedor para fazer essa correção para você, pois caso contrário você perderá a garantia do

micro.

93


a. Instalando mais uma ventoinha

A maioria dos gabinetes existente no mercado possui local apropriado para a

instalação dessa ventoinha. Na maioria dos gabinetes esse espaço fica na parte frontal

inferior do gabinete, abaixo das baias do disco rígido. Em alguns casos, esse espaço fica na

parte traseira, à meia altura.

Seja qual for o local de instalação da ventoinha, você deverá posicioná-la de modo

que o ar entre no gabinete, para fazer a correta circulação de ar. Essa ventoinha servirá para

jogar ar frio para dentro do gabinete, enquanto a ventoinha da fonte estará puxando o ar

quente para fora, fazendo o ar circular corretamente.

Essa ventoinha é vendida em lojas de componentes eletrônicos e é alimentada com

12 V.

Seu fio vermelho deve ser ligado a um dos fios amarelos da fonte, e o fio preto deve

ser conectado a qualquer fio preto da fonte. Placas-mãe mais modernas (especialmente as

ATX) possuem um conector para essa ventoinha, chamado “chassis fan” ou “case fan” e,

nesse caso, você pode ligar a ventoinha à placa-mãe em vez de ligá-la diretamente à fonte.

8.24. Micros mal montados

Alguns técnicos montam de forma errada, colocando uma espuma antiestática entre a

placa-mãe e o chassi metálico (essa espuma é normalmente vermelha). Ela impede que o ar

circule na parte inferior da placa-mãe e o micro acaba travando por superaquecimento.

Outro fator que colabora para o superaquecimento é o excesso de fios e cabos

espalhados dentro do gabinete. Muitas vezes, os fios que ficam soltos acabam prendendo a

ventoinha, fazendo com que o micro trave. Por isso, organize os fios que passam no interior

do gabinete e prenda-os com presilhas ao gabinete (você pode usar aqueles arames

coloridos que vêm nos sacos de pão de forma), para que não fiquem soltos. Uma dica para

quem tem gabinete AT é passar o cabo que liga a fonte de alimentação à chave liga-desliga

do painel frontal pelo lado superior direito do gabinete, como mostra a figura ao lado, em vez

de deixá-lo completamente solto.

As dicas acima devem ser suficientes para evitar o superaquecimento, mas existem

micreiros que não se contentam com o básico. Nos Estados Unidos, apesar do clima mais

ameno, é possível encontrar produtos de resfriamento inimagináveis, usados principalmente

para os adeptos do overclock (utilização do processador a velocidades acima da

recomendada), que tende a aumentar consideravelmente a temperatura do micro.

94


As soluções vão desde enormes dissipadores de calor, equipados com duas ou três

ventoinhas até sistemas de refrigeração a água. Nesses últimos, uma bomba localizada fora

do gabinete faz o líquido circular por pequenas mangueiras que conduzem o calor do

processador para um dissipador externo, como acontece no radiador dos automóveis.

Como o processador não é o único componente “esquentadinho” do PC, é possível

encontrar também dissipadores de calor para discos rígidos e placas de vídeo. Aliás, algumas

placas 3D esquentam tanto que já vêm de fábrica, com um dissipador e, às vezes, até

ventoinha. E se o problema for no gabinete como um todo, é só apelar para ventiladores que

podem ser instalados nas aberturas traseiras localizadas sobre os slots da placa mãe.

Para quem quiser que a temperatura do processador caia abaixo da temperatura

ambiente, a saída está na termoelétrica, através dos chamados elementos peltier. Compostos

de duas placas de cerâmica que transferem calor de uma para a outra quando recebem

corrente elétrica entre si, esses elementos podem reduzir a temperatura em até 60 graus.

O problema é que além de consumirem muita energia e esquentarem demais o resto

do sistema, os peltier podem provocar condensação dentro do micro, o que danificaria os

componentes. Para utilizá-los, só se estiverem totalmente isolados do ar externo e se a sua

fonte de alimentação puder fornecer uns 60W a mais.

Mas o supra sumo da refrigeração micreira são os gabinetes da Kryotech, que ficaram

famosos ao permitirem que um Athlon, a AMD, rompesse a barreira de 1 GHz. Os tais

gabinetes, que custam algo em torno de 2.500 dólares, e são praticamente um congelador

para PCs: a temperatura interna chega a 40 graus negativos.

Alguns modelos de mouse são tão baratos que dá vontade de trocar por um novo,

outros são tão caros que rezamos para conseguir consertá-los. Mesmo no caso de um mouse

barato, podemos passar por situações em que o conserto é necessário. Digamos que você

esteja navegando na internet em plena madrugada e o mouse fique travado no eixo X. Você

provavelmente não vai querer ficar operando só pelo teclado e nem vai querer esperar até o

dia seguinte para comprar um mouse novo. Pelo menos os primeiros socorros você tem que

tentar.

95


Capítulo IX

Cuidados com equipamento

96


9. Cuidados com o equipamento

Muitos procedimentos incorretos e falta de interesse por parte do dono do computador

podem causar muita dor de cabeça. Veja a seguir algumas digas para a boa saúde do

hardware:

Instruções: Todos os manuais de instruções, softwares e periféricos do seu equipamento

devem ser guardados, pois um dia podem ser requisitados.

Advertências: Leve em consideração todas as informações de advertência e avisos do seu

equipamento e/ ou periféricos.

• Instalações: Siga todos os procedimentos de instalação, operação e uso de seu

equipamento e periféricos.

• Ventilação: Todas as aberturas em sua máquina devem ficar desbloqueadas, pois

possibilitam a operação segura do equipamento e o protegem de superaquecimento.O

computador não deve ser colocado em um local embutido como uma estante de livros ou

uma prateleira, a menos que a ventilação seja adequada ou que o fabricante o instrua

dessa forma.

• Água e Umidade: Não utilize o equipamento próximo a água, nem sobre uma superfície

molhada e muito menos em ambientes úmidos.

• Produtos Aterrados: Alguns computadores são equipadas com um plugue elétrico do

tipo aterrado de três fios e três pinos. Este plugue se encaixará apenas em uma tomada

de alimentação do tipo aterrada.

• Acessibilidade: Certifique-se de que a tomada de alimentação em que você conecta o

cabo de alimentação é de fácil acesso e está localizada o mais próximo possível do

usuário do equipamento.

• Fontes de alimentação: O produto deve ser operado apenas a partir do tipo de fonte de

alimentação indicado no rótulo. Se você não tiver certeza de qual é o tipo consulte o

distribuidor do produto ou a companhia de fornecimento de energia.

• Cabos de Alimentação: Os cabos de fonte de alimentação devem ser posicionados de

forma que fiquem em locais que possam ser apertados.

• Sobrecarregar: Não sobrecarregar as tomadas da parede e evitar utilizar benjamins. Isso

pode resultar em risco de fogo ou choque elétrico. Utilize bons filtros de linha e/ou

estabilizadores.

97


• Limpar: Desconecte o computador da tomada antes de limpa-lo, e não utilize produtos

para limpeza de líquidos ou aerosol. Utilize um pano umedecido.

Calor: O compu• tador deverá estar posicionado distante de fontes de calor, tais como

• cie para dentro de seu

ia.

disco fixo.

gue o computador e todos os dispositivos externos.

a parede e, em seguida, do

nentes do sistema das suas

6. odas as placas do seu computador estão encaixadas perfeitamente nos

fixadas.

radiadores, fornos e até amplificadores.

Entrada de Objetos: Nunca introduza objetos de qualquer espé

equipamento através de suas aberturas, pois podem tocar em pontos perigosos de

voltagem ou em locais de saída de energ

• Transporte: Se for preciso realizar a remoção e transporte, siga os procedimentos

abaixo:

1. Faça backups dos arquivos da unidade de

2. Retire todos os discos ou CDs das respectivas unidades.

3. Desli

4. Desconecte o cabo de alimentação da tomada d

computador.

5. Desconecte todos os dispositivos externos e os compo

fontes de alimentação e, então do computador.

Verifique se t

conectores da placa e se os parafusos de retenção, tanto das placas quanto das

guarnições de equipamento, estão corretamente

7. Empacote os dispositivos externos e componentes do sistema em suas embalagens

originais ou semelhantes para protegê-los.

98


Capítulo X

Primeiros socorros

99


10. Primeiros socorros

A sujeira é a principal causadora de problemas no mouse. Tanto a esfera como os

roletes podem ficar impregnados com um aglomerado de partículas de poeira e pequenos

pêlos que caem de tecidos ou até mesmo pêlos humanos. Vejamos o que pode ser feito:

Limpeza da esfera: quando a esfera está suja, os movimentos do mouse serão

erráticos, o seu cursor dará saltos na tela. Abra a parte inferior do mouse e retira a sua

esfera. Lave-a com água morna. Se quiser pode usar algum tipo de sabão neutro. Não lave a

esfera com detergentes fortes nem aqueles com amoníaco. Esses detergentes podem reagir

com o material da esfera, fazendo com que sua textura seja alterada. A esfera pode passar a

não deslizar direito, escorregando ou então travando.

10.1. Limpeza dos roletes:

Roletes sujos fazem com que o cursor do mouse dê saltos na tela, como se quisesse

desobedecer os movimentos do mouse sobre a mesa. O mouse tem três pequenos roletes

que tangenciam a esfera. Dois deles são responsáveis por transmitir os movimentos nos

sentidos X e Y, o terceiro serve apenas para pressionar a esfera sobre os outros dois roletes.

Esses três roletes podem ficar impregnados com sujeira. Podemos removê-la usando uma

ponteira de caneta ou outro objeto plástico pontiagudo. Depois de soltar a sujeira, usamos um

pincel ou mini-aspirador de pó para terminar a remoção.

10.2. Travamento de eixo:

Quando um eixo travado, o cursor do mouse pode ter seus movimentos inativos no

eixo correspondente. Este problema ocorre quando fios de cabelo prendem em ambos os

eixos responsáveis pelos movimentos X e Y. em cada eixo existe uma pequena roda dentada

que passa por sensores óticos. Fios de cabelo prendem nessas rodas com facilidade,

travando seus movimentos. Devemos utilizar uma pequena tesoura e uma pinça para

remover os fios de cabelo.

10.3. Limpeza dos sensores óticos:

Sujeira nesses sensores também faz com que os movimentos fiquem paralisados em

um ou nos dois sentidos. Existem sensores óticos acoplados às rodas dentadas dos dois

eixos X e Y. Sujeira pode obstruir esses sensores e uma limpeza resolverá o problema.

100


Usamos um pincel ou um aspirador para remover a poeira, e depois aplicamos spray

limpador de contatos. Um cotonete com álcool isopropílico também pode ser usado.

10.4. Mau contato nos botões:

Quando isso ocorre, os cliques do mouse não funcionarão corretamente. Será preciso

clicar duas ou mais vezes até funcionar. Abra o mouse e aplique spray limpador de contatos

nos seus botões. Espere secar e verifique se o problema ficou resolvido.

O mouse pode apresentar alguns defeitos mais difíceis de resolver, já que

necessitarão de soldagem. Um deles é o mau contato no cabo. Em caso de pressa, pode ser

mais indicado comprar um mouse novo e depois consertar o cabo com mais calma. O mesmo

podemos dizer sobre o mau contato nos botões. Quando a aplicação de spray não resolve o

problema, podemos experimentar fazer um transplante de botões. Quase todos os modelos

de mouse possuem 3 botões, sendo que o botão do meio, em geral não é usado. Podemos

substituir o botão problemático pelo botão do meio, o que requer solda, ferro de solda,

sugador de solda e paciência.

Também a sujeira é uma grande causadora de problemas no teclado. Não só a

sujeira, mas vários tipos de pequenos objetos podem cair no seu interior, causando

problemas. Assim como fizemos com o mouse, vemos os primeiros socorros e depois os

problemas mais complicados.

10.5. Uma olhadinha básica nos cabos...

Muitas vezes podemos verificar em atendimentos técnicos trabalhando em empresas

do setor, também como autônomo e agora como técnico de manutenção do CDI, que muitos

chamados poderiam ser evitados se as pessoas dessem uma breve verificada e mesmo uma

reconexão nos cabos de força do micro (cpu), monitor e outros equipamentos. Também dar

uma firmeza nos encaixes mecânicos e nos parafusos dos cabos lógicos do monitor de vídeo,

da impressora, nos cabos da rede, etc... Isso evita o “mico do Osmar”, os mar contato

☺.

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10.6. Uma geral no HD dos micros...

Uma vez por mês é bom dar uma geral nos HDs dos micros, usando programas

simples embutidos no Windows: o Scandisk e o Desfragmentador de Discos. O primeiro

busca dar uma geral nos HDs verificando e tentando corrigir falhas físicas no disco rígido

enquanto gravação e leitura de dados, dá uma remagnetizada nos discos. O segundo é um

processo que busca reorganizar a distribuição dos arquivos no HD e agilizar o acesso aos

dados, retirando os arquivos de áreas danificadas descobertas com o Scandisk e colocando-

os o mais próximo da borda do HD, uma vez que a leitura é feita da borda para o centro do

disco como ocorre com um toca-disco.

Estes dois processos são lentos, principalmente porque dependem do tamanho do HD, da velocidade de rotação dos discos, do sistema operacional, da FAT usada, do número de arquivos armazenados e principalmente do estado do HD e do micro em geral (processador e memória RAM).

Antes de fazer estes processos desabilite a proteção de tela localizada no Painel de

Controle do Windows. Ah! Também não execute nenhum aplicativo durante estes processos,

pois eles serão reinicializados várias vezes sem dar conclusão.

Ambos os programas são abertos clicando no botão

INICIAR, depois ACESSÓRIOS e por fim em FERRAMENTAS DE

SISTEMAS. Execute primeiro o Scandisk e depois o

Desfragmentador de Discos. O Scandisk tem dois níveis de

verificação um PADRÃO e outra COMPLETA, use as duas nesta

ordem. Não altere as opções do nível COMPLETA. Deixe sempre

marcada a opção “Corrigir erros automaticamente”.

Para usar o Desfragmentador de Discos: com a tela do

programa aberta, na caixa “Que unidade de disco você deseja

desfragmentar?” deixe a unidade C selecionada e se o micro tiver

mais de um HD selecione a opção “Todas as unidades de disco

rígido”. Não altere as opções do programa.

Otimize o espaço do seu HD e o desempenho geral do

micro, eliminando periodicamente arquivos desnecessários que só ocupam espaço, ex.:

arquivos temporários da internet – na sub-pasta do Windows TEMPORARY INTERNET

FILES. Também esvazie freqüentemente as pastas TEMP e LIXEIRA.

Estes processos podem

ser usados para verificar disquetes de 3 ½” e 5

¼”, desde que configurados no SETUP e

detectados pelo Windows. Não funciona para CDs e similares. Se após estes testes o HD apresentar mais de 20%

de falhas físicas, recomendo sua urgente

substituição. Não SE ENGANE, não existem

programas que realmente recuperem HD, isso é

jogar dinheiro e tempo fora...

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Capítulo XI

Organização do ambiente

de trabalho

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11. ORGANIZAÇÃO

Ao prestar manutenções é importante ter um ambiente de trabalho como fonte

permanente de qualidade interna e externa. Por isto, procure deixar as bancadas o mais

organizado possível, sem deixar próximo copos com líquidos, imãs e, principalmente, manter

um ambiente saudável e limpo, assim como sem ruídos que impossibilitem a concentração.

11.1. Organização do ambiente de trabalho

a. Disciplina:

Disciplina é um conceito que diz respeito ao cumprimento das normas. Refere-se ao

comportamento e respeito pela empresa. Cumpra-se o uso de uniformes, horários etc...

b. Organização:

Organização é a forma de trabalho, que o indivíduo deve adotar para que seu

desempenho seja adequado e percebido pelos colegas de trabalho. Organização diz respeito

à ambiente arrumado e limpo, materiais, objetos e ferramentas de trabalho nos seus devidos

lugares.

c. Higiene e Limpeza:

Higiene é uma questão de saúde e respeito para si e com o próximo. Limpeza é uma

necessidade para que o ambiente de trabalho seja agradável e transmita organização.

Outras necessidades em uma organização:

Postura profissional: O profissional deve transmitir respeito, ter educação e assumir

falha quando as cometer. Preocupar-se com aparência pessoal, ter boas maneiras e

demonstrar interesse nos assuntos da empresa, sem ser inconveniente. Deve ainda ter senso

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de responsabilidade, preocupar em fazer uma auto-análise de seu desempenho e

principalmente preocupar-se no auto-desenvolvimento.

11.2. Aplicando ORGANIZAÇÃO no laboratório de manutenção:

Ao término da aula, guardar as ferramentas de trabalho, organizar as bancadas,

liberando o espaço guardando disquetes e papéis.

Respeitar os locais dos equipamentos, colocando-os nas prateleiras corretas de

acordo com a norma do laboratório.

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“Somos uma rede que produz, democratiza e comunica

conhecimento que liberta”.

apostila tecnica curso montagem e manutenção de micros para concursos

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