ceitec estratégia de desenvolvimento para a indústria eletrôni

CEITECEstratégia de Desenvolvimento

para a Indústria Eletrônica Brasileira

Peak Production 1975-1980 1985-1090 1990-1995 1995-2000 2000-2005 2005-2010 2010-2020 M PU Speed 8MHz-10MHz 15MHz-30MHz 50MHz-100MHz 100MHz-30MHz 300MHz-800MHz 1GHz-4GHz 0GHz-100GHzDRAM 1Kb-8Kb 64Kb-256Kb 256Kb-1Mb 1Mb-16Mb 64Mb-256Mb 1Gb-64Gb 256GLogic/Gat es 100-500 gates 1,000-2,000 5,000-100,000 10,000-300,000 500,000-1million ASSP/SOC LOC/NOCProcess 5.0 um to 3.0 um 3.0 um to 1.0 um 1.0 um to 0.8 um 0.8 um to 0.35 um 0.35 um to 0.18 um 0.13 um to 0.10 um 0.08 umNode - - - - - 90 nm to 65 nm 45 nm to 8 nm

MattelIntellivison

VCRs

Cray 1

HandheldCalculators IBM Midrange

Digital Watch CD Player Sony TV Sensors

Epson LCD TV

LaserJet PrinterOffice PCSony Walkman

SharpPortable PC Motorola MicroTAC

Automotive ABSSony Video Camera Wristwatch Pager

Toshiba ICCard Camera Scanners AT&T Video Phone

ATM DVD

Smartphone iPod STB/HDTV Auto GPSVoIPMEMS

Radio Transceiver

Soft Lithography

Lab on a Chip

Low -k/High-k

M olecular Sensor

Biometric

NanoM EM SNanobot s

Biotechnology

Carbon

Nanotubes/Silicon

BlackBerry

Atari Games

300 mm

Military/Aerospace

Mainframe

Internet Portable

Fabless/Foundry ModelProduction

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

400,000

450,000

19

73

19

75

19

77

19

79

19

81

19

83

19

85

19

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19

89

19

91

19

93

19

95

19

97

19

99

20

01

20

03

20

05

20

07

20

09

20

20

Semiconductor Revenue ($M)

um = micron

Evolução da Indústria de Semicondutores: Mercado Mundial

P r o j e ç õ e s p a r a F a t u r a m e n t o T o t a l p o r Á r e a( R $ m i l h õ e s a p r e ç o s c o r r e n t e s )

2 0 0 6 2 0 0 7   2 0 0 7 X  2 0 0 6    

A u t o m a ç ã o I n d u s t r i a l 2 . 5 9 8 2 . 9 6 2 1 4 %

C o m p o n e n t e s E l é t r i c o s e E l e t r ô n i c o s 9 . 3 0 1 1 0 . 1 4 2 9 %

E q u i p a m e n t o s I n d u s t r i a i s 1 3 . 5 2 6 1 5 . 5 8 3 1 5 %

G T D 8 . 8 1 8 1 0 . 6 1 3 2 0 %

I n f o r m á t i c a 2 9 . 9 3 3 3 6 . 9 4 9 2 3 %

M a t e r i a l E l é t r i c o d e I n s t a l a ç ã o 6 . 7 4 3 7 . 6 3 0 1 3 %

T e l e c o m u n i c a ç õ e s 1 7 . 6 8 3 1 9 . 0 9 9 8 %

U t i l i d a d e s D o m é s t i c a s E l e t r o e l e t r ô n i c a s 1 7 . 0 6 8 1 8 . 4 3 5 8 %

T o t a l 1 0 5 . 6 7 0 1 2 1 . 4 1 3 1 5 % ABINEE 2006

$(20.0)

$(10.0)

$-

$10.0

$20.0

$30.0

$40.0

$50.0

$60.0

M$

Revenue Export Import Delta

Financial Indicators

2006 2007

Projeção de Receitas 2006/2007

ABINEE 2006

Balança Comercial Brasileira - Eletroeletrônicos

IMPORTAÇÕES

18,7 bi U$

EXPORTAÇÕES

9,2 bi U$

DEFICIT

9,5 bi U$

SEMICONDUTORES

3,4 bi U$

Faturamento do Setor: 48 bi U$ - Empregados: 143.000

Mão-de-obra

Propriedade Intelectual (IP)

Mercado do CEITEC

* Valores estimados

Resultados do Setor Eletroeletrônico no Brasil em 2006*

• Exportações de baixo valor agregado

mão-de-obra para montagem X

desenvolvimento de tecnologia;

• Necessidade de criação de ecossistemas para

atração de atividades intensivas em

microeletrônica.

Déficit Eletroeletrônico no Brasil

O que foi feito em outros

países semelhantes ao Brasil

para enfrentar esse tipo de

déficit?

Implantação de centros de design e pequenas fábricas para prototipagem e produção de pequenos lotes;

Implantação de infra-estrutura básica e formação de recursos humanos para promover a expansão do sistema de foundries de semicondutores.

Estratégia da China e da Índia

Início do projeto

semelhanteao CEITEC

com a Motorola

... Phenomenal Achievements In Last 5 Years

Situação da China

Atração de projeto de fábrica de semicondutores de US$ 3 Bilhões;

Convênio assinado entre governo da Índia, AMD e empresários privados.

Situação da Índia

E no Brasil,

o que está sendo

feito?

Política Industrial, Tecnológica e de Comércio Exterior – PITCE, no final de 2003, priorizou quatro setores considerados estratégicos para

a economia brasileira:

»Semicondutores

»Software

»Fármacos e medicamentos

»Bens de Capital

Setores estratégicos

Estrada João de Oliveira Remião nº 777 – Porto Alegre

Área do terreno = 56.000 m2

Área Edificada = 23.000 m2 Área Construída = 14.600 m2

FÁBRICA

PRÉDIO ADMINIST.

DESIGN CENTER

CEITEC

• Uma fábrica de semicondutores para prototipagem e produção de pequenos lotes;

• Um centro de design que oferece soluções em microeletrônica digital, analógica e mista;

FOCO NA PRODUÇÃO INDUSTRIAL E NA CAPACITAÇÃO PROFISSIONAL

O CEITEC é

Fábrica:Salas Limpas de Produção e

Treinamento

Suporte (água ultra-pura, energia, gases, ar

condicionado, vácuo,etc.)

9.600 m2

2.000 m2 salas limpas800 m2 classe 100

4.000 lâminas/mês com 200 a 15.000 chips por lâmina

Prédio Administrativo:

Centro de DesignEscritórios Administrativos

Engenharia de processo

Incubadora tecnológica

Salas de Aula e Anfiteatro

5.100 m2

Fábrica e Centro de Design

A tecnologia do CEITEC permite atender dois terços das

demandas do mercado brasileiro atual.

Tecnologia utilizada

IC Sales by End Market - Brasil

$-

$500

$1,000

$1,500

$2,000

$2,500

$3,000

$3,500

$4,000

1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006

Year

Mark

et(

M$

)

Eletrônicos Telecomunicações Automotivo Informática Industrial Total

Segmentos 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 CAGR 01-06Eletr™nicos $ 154 $ 175 $ 184 $ 219 $ 248 $ 215 $ 239 $ 323 $ 323 $ 377 9%Telecomunica¨›es $ 122 $ 297 $ 639 $ 602 $ 466 $ 442 $ 567 $ 669 $ 768 $ 848 13%

Automotivo $ 102 $ 91 $ 104 $ 125 $ 138 $ 137 $ 151 $ 173 $ 189 $ 203 8%

Inform‡tica $ 552 $ 568 $ 671 $ 952 $ 1,125 $ 1,030 $ 1,222 $ 1,406 $ 1,609 $ 1,828 10%

Industrial $ 58 $ 58 $ 64 $ 79 $ 109 $ 116 $ 125 $ 141 $ 157 $ 181 11%

Total $ 988 $ 1,189 $ 1,662 $ 1,977 $ 2,086 $ 1,940 $ 2,304 $ 2,712 $ 3,046 $ 3,437 11%

Fonte: BNDES

Brasil: Mercado de Circuitos Integrados – CI’s

Placa de Circuito Impresso

Equipamento Eletroeletrônico

Circuito Integrado (Chip)

Lâmina de Silício (Wafer)

O que o CEITEC fará

Encapsulamento do Chip

Lâmina de Silício

Design(Projeto de chip)

Fabricação

(Wafer)

CEITEC

CEITEC

Processo de Fabricação de um Chip

O Centro de Design oferece soluções em

microeletrônica digital, analógica e mista;

Está em funcionamento em dois sites

provisórios

* No Parque Tecnológico da PUCRS – TECNOPUC

* No Instituto de Informática da UFRGS

Situação do Centro de Design

Centro de Design Operacional Sede Provisória no TECNOPUC

Centro de Design Operacional Sede Provisória na UFRGS

• Projeto Altus• CPLD em Rede.

• Requisitos:• Alta Confiabilidade;• Baixo Consumo de

Energia.

Portfólio de ProjetosPortfólio de Projetos

Portfólio de ProjetosDivulgação da Imprensa:Entrega do Primeiro chip comercial brasileiro

Gazeta Mercantil – 15/03/2007

Correio do Povo- 21/03/07

Computerworld – 21/03/07

TI inside – 23/03/2007

B2B Magazine – 23/03/2007

Estadão- Agência Brasil – 27/03/2007

Zero Hora- capa – 25/03/2007

Portfólio de ProjetosDivulgação da Imprensa

Correio do Povo – 27/03/2007 Jornal do Comércio – 27/03/2007

IstoÉ Dinheiro – 29/03/2007

Gazeta Mercantil – 27/03/2007

Mais de 30 divulgações entre rádio e TV do Estado e País

• Projeto PUC/INNALOGICS (RFID)●Código de barras eletrônico

● Requisitos:

●Baixo consumo de energia.

Portfólio de Projetos

• Projeto de Chip para TV Digital

Projeto Modulador para Transmissão de Sinais de Televisão Digital:

Integra a funcionalidade do modulador configurável nos três padrões de modulação dominantes do mercado mundial: ATSC-T, ISDB-T e DVB-T.

Portfólio de Projetos

Encapsulamento do Chip

Lâmina de Silício

Design(Projeto de chip)

Fabricação

(Wafer)

CEITEC

CEITEC

Processo de Fabricação de um Chip

Status da Obra – Março 2007

Sala Limpa

Subfab

Subfab

Sala LimpaSuporte

Suporte

Fábrica: Sala Limpa

Classe 100:

Fluxo laminar ou misto

Vel do ar: 0,3 a 0,5 m/s

240 a 480 trocas/h

Classe 10.000

Fluxo turbulento

Vel do ar: 0,1 a 0,2 m/s

60-100 trocas/h

CEITEC: Conceito Sala Limpa

Partículas

Não conseguimos ver partículas menores que 50 µm

Uma pessoa gera de 3 a 5 kg de partículas/ano

Partículas

Vibraçãohttp://www.research.ibm.com/topics/serious/chip/

VIBRAÇÃO:

Durante a

fabricação são

necessários vários

alinhamentos entre

camadas

diferentes ( 20

a 50)

Projeto Original previa iniciar com 0,8 m μ evoluindo até 0,5 m.μ

Projeto da Fábrica atualizado em 2004 para iniciar com 0,5 m, μpassar para 0,35 m μ e chegar até 0,18 m.μ

0,5 μm

60 mm2

300 chips/lam

Similar ao Pentium

0,35 μm

30 mm2

600 chips/lam

Similar ao Pentium

0,25 μm

15 mm2

1200 chips/lam

Similar ao Pentium II

0,18 μm

8 mm2

2400 chips/lam

Similar ao Pentium III

Evolução Tecnológica do Projeto da Fábrica

VLSI 2/ 2007

Projetos de Design

0200400600800

1.0001.2001.4001.6001.8002.0002.200

1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009

≥ 0.5 micron 0.35 micron 0.25 micron0.18 micron 130 nm 90 nm65 nm 45 nm 32 nm

Millions of Square Inches, Year-End Total

Dataquest 1/ 2007

Produção de Circuitos Integrados – por dimensão

20052005 20072007

Projeto detalhado

Construção

Primeiro Silício

Instalação equipamento

Plano de negócios Marketing do CEITEC Clientes e

parcerias

Tecnologia 0.5µm

Completo

Em processo

Planejado

Tecnologia 0.35µm

Situação atual da fábrica Cronograma

20062006 20082008

www.ceitec.org.br