allpoint - forno de refusão

FORNO DE REFUSÃO

AllPoint Electronics Ltda.

ÍNDICEMF-REFLOW


• Atividades Desenvolvidas pela AllPoint• MING-FU • Fornos MF• Modelo de Forno• Visão Interna• Unidades de Controle• Motores• Micro Circulação de AR• Sistemas de Resfriamento• Software• Montagem de Placas Metal Core (base de alumínio para LED)• Entendendo o Processo

Atividades Desenvolvidas pela AllPointMF-REFLOW


• Comercialização de equipamentos para Linha de Montagem de Placas SMD

• Comercialização de equipamentos de Teste e Inspeção de PCI

• Comercialização de insumos para Linhas SMD e Linhas de Testes

• Suporte técnico: Instalação, Treinamento, Manutenção preventiva e corretiva, otimização de performance.

• Treinamento baseado nos Standards IPC

• Desenvolvimento e Comercialização de Novos Produtos (Made in Brazil by AllPoint)

MING-FUMF-REFLOW


•Subsistemas e partes importantes são importadas do Japão e Alemanha.

•Design robusto e arrojado

• Centenas de máquinas vendidas

•Preço extremamente competitivo

• Fabrica equipamentos de alto padrão voltados para a indústria de montagem de PCB.

•Máquinas desenvolvidas com tecnologia alemã e japonesa.

CHINA HEAD OFFICE

Modelos Forno MFMF-REFLOW


• 8 heating zones — 8820M&8820S • 10 heating zones — 1020M&1020S• 12heating zones — 1020M&1020S

LEAD FREE REFLOW OVEN SERIES

Modelo de FornoMF-REFLOW


Zone 1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8 Zone9 Zone10 Zone11 Cooling Zone

350mm 350mm 350mm 350mm 350mm 350mm 350mm 350mm 350mm 350mm 350mm

Max: 300 ℃ Max: 350 ℃ Preheating Zones Heating+ Reflow

Visão InternaMF-REFLOW


Conveyor

Sistema de Micro circulação de Ar

MF-REFLOW


Visão Interna

Fácil acesso a todas as áreas do forno.Manutenção rápida.

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Visão Interna

Sistema de lubrificação das correntes.

MF-REFLOW


Visão Interna

Estrutura robusta e de fácil manuseio.

MF-REFLOW


Unidades de Controle

Painéis de fácil acesso e manutenção.

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Motores

Motores com alta DURABILIDADE

• Temperatura máxima controlada: 350°C• Sistema de refrigeração

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Micro Circulação de AR

Aquecimento TOP Aquecimento BOTTOM

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Sistema de Resfriamento

Resfriamento a AR (FAN Cooling)

Resfriamento a çGUA ( Water Cooling)

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Software

Windows XP

•Menus de fácil operação•Armazena os parâmetros das PCI•Mostra set value e actual value

MF-REFLOW


Montagem de Placas Metal Core

•10 zonas TOP + 10 zonas BOTTOM de aquecimento• 2 zonas TOP + 2 zonas BOTTOM de resfriamento ATIVO (water cooling)

Configuração do Forno preparado para montagens de placas Metal Core (base de alumínio para LED)

• Resistências reforçadas (2000W ao invés de 1000W)•Sistema de gerenciamento de fluxo

MF-REFLOW


Entendendo o Processo

Objetivo

• Soldar em Lead free

• Temperaturas as mais baixas possíveis,

• Com o mínimo de ΔT na placa

• Com energia suficiente para aquecer placas de

alumínio

MF-REFLOW


Cu pad Pasta de Solda

Sistema de Convecção Convencional

Sistema da MF

Fundamentos da Convecção Forçada


MF-REFLOW


Cross Boundary Layer B

•A taxa de transferência de energia através da placa não é constante

•Os componentes podem ser deslocados com a diferença de pressão

•ΔT é elevado


Sistema Convencional

MF-REFLOW



tc1 tc3tc2

Pode haver um ΔT de até 15°C!

ΔT Numa Seção Transvesal de uma Placa Nua

MF-REFLOW



tc1 tc3tc2

ΔT na placa e nos SMDs aumentam muito com o fluxo de ar numa placa montada

ΔT numa Seção Transvesal de uma Placa Montada

MF-REFLOW



• Um ΔT pode dificultar o efeito de alinhamento espontâneo por tensão superficial.

• Um ΔT pode ser a diferença entre SINGLE e DOUBLE drop, ou até mesmo causar a saída da janela de processo!

• Um ΔT e falta de eficiência pode representar uma vida útil menor em produtos com LEDs, por exemplo.

A garantia da distribuição de calor deve ser levada a sério!

MF-REFLOW



Este sistema:• Gera um fluxo de ar constante, • homogêneo, • sem turbulência• Com ΔT sob controle para os mais rígidos processos

Sistema de Convecção por Nozzles MúltiplosUtilizado pelos FORNOS MING-FU

MF-REFLOW



ΔT numa Seção Transvesal de uma Placa Montada

MF-REFLOW



∆T = 2°C ∆T = 4 a 15°C

Comparativo entre os dois Sistemas

Sistema Convencional Sistema com Nozzles Múltiplos

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Solda SAC requer um patamar na refusão

Tempo

Temp.

230°C

250°C

tc1 – SMD pequeno tc1 – SMD médio tc3 –SMD grande

20

°C

20

°C

Pico: 230 – 250°C

MF-REFLOW


Especificações

Computer controlled all hot air reflow oven (8 heating zones)Model ： MF-VP-8820S

1Conveying

System

1 PCB conveying mode: stainless steel made mesh +chains

2 Height of transmission chain:900±20mm

3 Range of PCB width:50mm~380mm(customized width available)

4 Range of rail adjusting:50mm~370mm(electrical or manually)

5 Height of components: above PCB 20mm or below PCB 20mm

6 Conveying direction: left to right or right to left

7 Transmission speed:500mm~1800mm/min

MF-REFLOW


Especificações

2Heating System

1 Number of heating zone: upside 8,underside 8

2 Number of cooling zone: 2 inside

3 High efficiency pentacle heating coil

4 Length of heating zone:2800mm

5 worm booster (without heating nozzles)

6 PID control+ SSR drive to keep temperature even

7 Temperature accuracy:±2℃

8 Average temperature difference on PCB:±3oC

9 Specialized material inside chamber

10 Exhaust air rate:10m³/min

MF-REFLOW


Especificações

3Electrical Control

System

1 Power supply:3 phase, 380V, 50/60Hz

2 Working power:64KW

3 Power of warm up:20KW

4 Power consumption:9KW

5 Warm up time: approx 20 minutes

6 Temperature control range: indoor temperature~350oC

7 PLC control

8 Resistance-capacitance can filter voltage peak, avoid interference

9 Imported thermocouple can detect and supplement cold side automatically

10 Data storage: Industrial computer80G hard disk

11 Alarming: yellow-warming, green-normal, red-abnormal

MF-REFLOW


Especificações

4 Heating zones1 Independent upside& downside hot air in each heating zone, which ensure temperature even.

2 40mm distance between each heat zones 。

5 Cover1

air cylinder drive cover

6 Surface1

Plastic Spray

7 Heat Insulation

1 Unique heat insulation material 2

Sealed chamber can ensure high temperature accuracy3

Quality stainless steel chamber

8Alarming

System

1Sound and light warming device for over temperature

2UPS power can transport PCB and store profile when power short happened.

9SoftwareSystem

1 Windows XP

2 Menu control interface, easy to operate

3 Store various PCB parameters

4 Set value and actual value display

5 Real time bar chart can display set and actual temperature

6 Over temperature setting and alarming

MF-REFLOW


Especificações

10Cooling System

Forced double cooling zones can ensure welding effect

11Parameters

Of Body

1 Dimension ： 4980×1300×1470mm （ L×W×H ）

2 Power ： 56KW

3 Power consumption ： 8.5KW

4 Net weight ： 1600kg

5Heating zones ： upside 8 heating zones; downside 8 heating zones;2 fan cooling zone

MF-REFLOW


CONCLUSÃO

Totalmente preparada para

LEAD FREE e PLACAS METAL CORE

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Allpoint Electronics Ltda.

Endereço: Rua Inglês de Souza 285 – Aclimação São Paulo-SP CEP:01546-010Telefone: +55-11-2062-6900 Website: www.allpoint.com.br

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