04/2010

MCM233/55

4806 725 27266

Sleek micro music system

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados

Conteúdo P á g i n a

Especifi cações Técnicas......................................................................2Ajustes....................................................................................3Manuseando componentes SMD. ..................................................4Instruções de Segurança.........................................................................5Instruções do CD Playability....................................................................6Diagrama em Bloco..................................................................9Painel Principal.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10Painel Teclado.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14Painel LCD .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16Painel Fone de Ouvido......................................................................18Vista Explodida......................................................................20

2 MCM233

AmplificadorSaída energia total 2 x 10 W RMSResposta deFrequência 80 Hz - 16 kHz, ± 3 dBRelação sinal/ruído > 60 dBEntrada link MP3 0.5 V RMS 20 k

DiscoTipo Laser SemicondutorD i â m e t r o D i s c o 12 cm /8 cmDisco Suporta C D -DA , C D -R, C D -

RW, MP3-C D, W MA-C D

Áudio DA C 24 Bits / 44.1 kHzDistorção harmônicatotal < 1.5%Respostafrequência

60 Hz -16 kHz (44.1kHz)

Taxa sinal/ruído > 55 dBA

TunerRelação sintonia FM: 87.5 - 108 MHzGrid Sintonia 50 KHzNúmero de presets 20

Alto-falantesImpedância de alto-falante 2 x 10 W, 6

Informações GeraisEnergia AC 100-240V~ ,

50/60HZC o n s u m o d e e n e r g i a e m o p e r a ç ã o

15 W

Consumo energia Standby 1 WConsumo de energia em Eco Standby

0.8 W

USB D ireto Versão 2.0/1.1D imensões- Unid. Principal(L x A x P)

565 x 245 x 104 mm

Peso- Unidade Principal 2.7 kg

ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA

Tipo/Versão:

Funções

Painel em uso:

MCM233

Política serviço

PAINEL TECLADOPAINEL LCD

* Dicas : C -- Manutenção Nível ComponentesM -- Manutenção Nível Módulo√ -- Usado

Diferença funçõesRDS & DABSELETOR DE TENSÃOECO STANDBY - DARK

Tipo/Versões:

/1205/

VARIAÇÃO DE VERSÃO:

C

√

/05

PAINEL TECLADO POWER

MCM233

CC

/12 /55

PAINEL OPEN/CLOSE C

/55

√

/98

PAINEL REMOTO INCEPT PAINEL RÁDIO PAINEL PRINCIPAL PAINEL USB

CCCC

/98

CCCCCCCC

3MCM233

Gerador de Áudioex. PM5110

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

Medidor de Nívelex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de S/N e distorçãoex. Sound Technology ST1700B

L

R

DUT

ou um Cassete Universal de Teste Fe

Medidor de Nívelex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de S/N e distorçãoex. Sound Technology ST1700B

L

R

DUT

CD

Use um disco de sinal de áudio(Substitui o disco de teste 3)

SBC429 4822 397 30184

Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltímetro de áudio

ex. PM2534DUT

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loopex. 7122 707 89001

Tuner AM (MW,LW)

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

Gerador de RF ex. PM5326

Ri=

50Ω

Filtro Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltímetro de áudio

ex. PM2534DUT

Gerador de RFex. PM5326

Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Ri=

50Ω

Tuner FM

AJUSTES

4 MCM233

5MCM233

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser danifi cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen- damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os perfi s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fl uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o fl uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um perfi l de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danifi car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces- sário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu- sear CIs BGA.

Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não signifi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela ofi cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. • Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free. • Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda. • Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas. • Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free! • No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, perfi s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

6 MCM233

Aparelho permanece fechado!

N

Y

Reproduza um CD por até 10 minutos

Y

playabilityok ?

Nplayabilityok ?

inf.adicionada pelo usuário"SET OK"

cheque playability

N

Y

playabilityok ?

cheque playability

cheque playability

devolva o aparelho

Queixa do usuário"Problema relativo ao CD"

"rápido" limpeza de lentes

1

2

3Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD)método de limpeza é recomendado4

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Troque CDM

1 - 4 Descrições - veja página seguinte

7MCM233

1VERIFICANDO PLAYABILITY

Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RWuse Disco de àudio Impresso CD-RW

TR 3 (Fingerprint)TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audívelpelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos

Black dot de 00:50 até 01:10• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

Para todos os outros aparelhosuse CD-DA SBC 444A

TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15TR 19 (Fingerprint)TR 10 (1000μ wedge)

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audívelpelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos

Fingerprint ≥10segundosBlack dot de 01:05 até 01:25

• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho queinforma ao usuário que o aparelho foi verificadocuidadosamente - mas sem encontrar falhas.O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ouproteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha doanexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é deresponsabilidade de Regional Service Organizations.

4LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA

Porque o material das lentes é sintético e com uma camadaespecial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com umfluído não-agressivo. É aconselhável o uso do“Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso enão pode ser danificado para garantia do funcionamento.Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com umpano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes.A direção da limpeza deve ser como indicada nafigura abaixo.

Antes de tocar as lentes é necessário limpar a superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.Isto evita que partículas pequenas arranhem aslentes.

8 MCM233

ANOTAÇÕES:

9MCM233

DIAGRAMA EM BLOCO

10 MCM233

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL PRINCIPAL - PARTE 1

11MCM233

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL PRINCIPAL - PARTE 2

12 MCM233

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - COMPONENTES SUPERIOR

13MCM233

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - COBRE INFERIOR

14 MCM233

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL TECLADO

15MCM233

LAYOUT - PAINEL TECLADO

16 MCM233

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL LCD

17MCM233

LAYOUT - PAINEL LCD

18 MCM233

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL FONE DE OUVIDO

JACK BOARD

NO Headphone 0YES Headphone 1

J501HP JACK

1

2

3

4

USB501USB

L

R

G

J502AUX JACK

C513220/10

C50

610

2

C51

710

2

C514220/10

R50815K

C503225

R501 15K

C509 225

R510 22K

R50

315

KR51122K

R50915K

1 OUT1

2 IN1-

3 IN1+

4 GND 5IN2+

6IN2-

7OUT2

8VCC

IC501ETK4800

C510220P

C50

522

0P

C51

1

104

C51

5

100/

10

R532100K

C564100/10

Q504C8050

R53322K

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

CN502TO main BD

Q502C8050

R53622K

R53522K

R5341K

Q50

385

50

D50

1IN

4148

R53

7

22K

1

2

3

4

5

6

CN50

1

L513 0

L514 0

L515 0

L516 0

L510 0

L511 0

L512 0

C51

810

2

C51

910

2

R51

3

22K

R50

5

22K

R51

522

K

R51

222

K

L501 0

L504 0

L506 0L505 0

L509 0

C56

3 100/

10

C56

5

104

HP_LCH

HP_RCH

VDD

VDD

HP_DET

AUX_LCH

GND

AUX_RCH

MUTE

GND

VDD

OUT_L

OUT_R

19MCM233

LAYOUT - PAINEL FONE DE OUVIDO

20 MCM233

VISTA EXPLODIDA

CDT

B4

C

FP

K1B5 P

TO1

LCD601

LBC

LLB10 MGN

MPMG

MD

B7

B1

RIB6

TO2

B9CG

CMB8

K3RC

RFSB

B2