Assessoria Técnica ao Consumidor – ATC Data: 20/05/03Departamento de Suporte técnico Elaboração: Manuel Costa

PROCEDIMENTO DE MANUTENÇÃO 03/03 Modelo:

Aplicável em todos os aparelhos que utilizam circuitos integrados SMD.

Assunto:

Modernas Técnicas de Soldagem

Comentários:

Este procedimento tem como finalidade informar algumas técnicas de substituição de circuitos integrados SMD. O documento aborda qual a melhor técnica a ser adotada, técnicas de retirada, limpeza e soldagem do novo IC.

Modernas Técnicas de Soldagem

Esta seção foi retirada do videotape da Sony T-MODSOL-9 .Este documento mostra como remover e instalar ICs multi-pinos utilizados em muitos produtos Sony. A remoção destes "finos condutores"dos circuitos integrados, em larga escala(LSI), requer métodos modernos. Após a troca do IC, a checagem de cada pino soldado, é essencial para prevenir a queima do integrado novo.

Remoção do IC - Qual método utilizar?Escolha um dos métodos para remover os ICs baseado-se na concen-tração de peças presentes ao redor do IC defeituoso.Cortar os terminais do IC em uma área de alta concentração de peçasé o melhor método de remoção. Se houver muitas peças pequenas aoredor do IC defeituoso, o método que remoção de Chip com ar quente, pode dessoldar outros componentes indesejáveis.

Use o método de corte para remover o IC quando houver alta concentração de peças ao redor do mesmo.

Remoção do IC - Método de CorteEste método requer um mínimo de ferramentas para cortar os terminaisdo IC e limpar as trilhas sendo:

• estilete• palito de dente• ferro de solda• malha de dessoldagem

Use um estilete com lâmina nova a cada remoção de IC pois a mesmaoriginalmente não foi desenvolvida para cortar metal. Quebre a ponta dalâmina no seguimento retirando a parte velha, permanecendo a afiada.

1. Você deve colocar a lâmina nova nos terminais junto ao "corpo" do IC.Incline a lâmina ligeiramente de encontro ao corpo do IC para evitar que ela deslize.

IC

Lâmina

2. Posicione a lâmina sobre os terminais do IC num ângulo de 20 a 30 graus.3. Coloque seu dedo em cima da lâmina para controlar a pressão exercida,

para baixo, da lâmina sobre os terminais do IC.

IC

20-30 graus

1

2

4. Você deve pressionar a lâmina para baixo para cortar de 4 a 5 terminais tomando cuidado para que a ponta da lâmina não

5. Reposicione a lâmina sobre os terminais e repita o processo. Não corte o último terminal ou você perderá o controle da lâmina e a ponta danificaráa placa. Use um alicate de corte para terminais mais duros ou dessolde-os levantando os terminais com um palito de dente. Remova o IC da placa.

6. Use um ferro de solda padrão para esquentar e empurrar os terminaisno sentido das trilhas. Empurre somente neste sentido para não

Limpe no sentidoda trilha.

Trilhas do IC

7. Remova a solda das trilhas utilizando malha de dessoldagem e um ferrode solda com temperatura controlada.

danificar as trilhas.

toque a placa.

Remoção do IC - Método de Ar Quente

Este método requer os seguintes materiais:

• Controlador de Ar Quente• Bocais de dessoldagem• Fluxo• Pinça

Nos passos seguintes você usará o Controlador de Ar Quente paraesquentar todos os pinos do IC e levantar o mesmo com uma pinça.

1. Aplique fluxo com um dosador para remover a camada de óxido dos terminais do IC durante o aquecimento. Removendo-se o óxido teremos uma temperatura uniforme em todos os pinos do IC paraa remoção e previnir para que algum pino ainda não esteje soldadoà trilha quando levantar o IC da placa.

2. Se você não tiver um bocal que cubra todo o IC, utilize um simples de diâmetro 1/8” (0.125”). Ao mover o bocal sobre os terminais,aquecerá os mesmos possibilitando a remoção do IC.

3. Ajuste o ar em 0 e a temperatura no máximo para aquecer o bocal.4. Após o aquecimento, aumente o fluxo de ar ( regulação de 1 a 10)

e posicione o bocal sobre os terminais do IC. Não toque o IC com o bocal. Considere a proximidade dos componentes ao redor e certifi-que-se que não se movimentam. Se necessário regule o fluxo de ar.

5. Cuidadosamente insira a pinça no canto do IC e levante-o.

6. Remova a solda das trilhas utilizando malha de dessoldagem e umferro de solda com temperatura controlada.

Remoção do IC - Método de ar quente usando ferro a gás butano.O Controlador de Ar Quente é eficiente, mas caro. O ferro a gás butanoé similar em performa (além de ser mais barato) e a maioria dos modelos temcontrole da chama.

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Coloque óculos de proteção antes de usar o ferro a gás butano. Circule o ar quente pelos terminais do IC e quando estiverem

Remoção de IC - Método Chip RápidoEste método utiliza "liga" ou fluxo especial de baixa temperatura quepermite um tempo maior para a fusão permitindo que o IC seja removido.O processo é melhor para remoções de ICs em média e larga escala. Este método demora praticamente o mesmo tempo que o método dear quente e requer o mesmo nível de habilidade para a remoção do IC.

Este método requer os seguintes materiais:

• Solda ou fluxo de baixa temperatura• Solda

1. Aplique a liga ou o fluxo de baixa temperatura nos terminais do IC.

2. Deslize o ferro de solda sobre os terminais do IC. Isto fará com queo fluxo ou a liga derreta a solda permitindo que os terminais fiquem

3. Insira a pinça levantando o IC para cima.

soltos, levante o IC para cima.

Malha de dessoldagem

soltos liberando a remoção do IC.

4. Remova o excesso com ferro de solda e sugador.

5. A limpeza deverá ser efetuada com a malha de dessoldagemna mesma direção das trilhas para não danifica-las.

Instalação do ICUma vez que os resíduos de solda e as trlhas foram limpas, o novo ICpode ser instalado.Você deve prevenir que cargas estáticas danifiquemo novo IC utilizando uma "pulseira antiestática". A quantidade de cargaestática que você acumula, depende da umidade e vestuário usado no dia.Alguns dias você pode não gerar eletricidade estática suficiente para dani-ficar o IC novo.

Para evitar que, ao soldar os terminais do IC apareçam curtos de solda,devemos utilizar ferros de solda com temperatura controlada.

A temperatura constante do ferro permite uma solda uniforme e rápidaevitando a necessidade de ressoldar os terminais novamente. Estes ferros de temperatura constante demoram de 5 a 10 segundos para aquecer, não sendo necessário seu desligamento em uso constante.

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1. Qualquer ferro que você utilize deve ser limpo com produto apropriado.Se este procedimento não for adotado, você estará trazendo impure-zas na ponta do ferro e passando sobre os terminais do IC.

2. Cubra as trilhas com estanho e posicione os terminais do IC.3. Com o IC no lugar, solde primeiramente os terminais terra.

4. Verifique a posição do IC e solde alguns pinos para segura-lo.

5. Aplique fluxo em todos os terminais do IC.

6. Usando uma lente de aumento aplique solda suficiente para soldar 10terminais. Com um ferro de solda de temperatura controlada, movaa solda de um lado para outro (zig-zag), permitindo que a solda fluasobre todos os terminais do IC no sentido das trilhas.Uma pequena quantidade de solda é suficiente para a perfeita solda-gem dos terminais. A princípio tem-se a impressão que não está soldado.

7. Após a soldagem, com um palito de dente, percorra os terminaisdo IC verificando se não há nenhum terminal dessoldado.

8. A maioria dos técnicos esquecem de inspecionar os terminais apósa troca do IC. Quando a força é ligada um "curto" entre terminaispoderá danificar o IC novo ou peças relacionadas. Portanto, é muitoimportante inspecionar os terminais para que não tenham curto antesde aprovar o trabalho. 10. Pode-se também utilizar spray limpador para retirar o excesso.

9. Use alcool isopropílico num pedaço de algodão, enrolado em um palito,para limpar o excesso de fluxo.

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