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EPHOXAL TEM AS MELHORES SOLUÇÕES PARASISTEMAS DE RESINAS PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS ELETRÔNICA

epHoxaL RCC ex 10244

Sistema de resina epóxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em temperatura ambiente ou em temperatura média.

Baixa viscosidade, baixa reatividade e com boas características de rigidez dielétrica aliada a boa resistência mecânica.

Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Cura em temperatura ambiente ou levemente aquecido em estufa.

epHoxaL RCC 82Sistema de resina epóxi com cargas minerais para encapsulamento decomponentes eletrônicos

Sistema com cargas minerais de reatividade baixa, flexibilidade e cura em estufa.Ótima isolação elétrica, e boa resistência a impactos

Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral.


Sistema epóxi baixa viscosidade emédia reatividade, semi-rígido e curaem temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa.

Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral.


Sistema epóxi baixa viscosidade emédia reatividade, rígido e curaem temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa.Boa rigidez dielétrica aliada a boa resistência mecânica.

Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Sistema desenvolvido especialmentepara fechaduras eletrônica.

PRODUTOS DESCRIÇÃO DIFERENCIAIS APLICAÇÕES

PRINCIPAIS PRODUTOS

Conheça nossa linha completa de produtos: www.ephoxal.com.br

www.ephoxal.com.br | [email protected] | [email protected] Autrália, 50 - Parque Industrial Daci - Taboão da Serra - SP | CEP: 06785-400 | (11) 4138-9347

Rev3

PRODUTOS DESCRIÇÃO DIFERENCIAIS APLICAÇÕES

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SOLUÇÕES EM RESINAS EPÓXI E POLIURETANO

epHoxaL RCC ex 177



epHoxaL RCC 204

Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentespropriedades mecânicas.

Sistema de resina poliuretano com cargas minerais, com média viscosidade de reatividadebaixa com ótima resistência ao rasgo e tração.

Sistema epóxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura emtemperatura ambiente ou em temperatura média.

Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.

Pode ser fornecido em sachê já emproporções adequadas de resina eendurecedor facilitando a aplicaçãoem campo. Sistema retardante a chama conforme norma UL 94

As principais características do sistema 204 são a aderência, flexibilidade e resistência mecânica

Além de boa dureza o sistema éflexível, permitindo a regulagem doencapsulamento. Cura rápida e emtemperatura ambiente. Livre decontração.

A principal característica é boa flexibilidade e resistência aoimpacto.

Encapsulamento e vedação desensores de temperatura, sensores de proximidade, fechadura eletrônica.

Entre as várias aplicações, destaca-seo uso em encapsulamento de drivers para LEDs.

Ideal para pequenos componentes emuito indicado para a indústria automotiva

Indicado para o encapsulamento decircuito eletrônico

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ELETRÔNICASISTEMAS DE RESINAS PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS

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