curso de manutencao de placa mãe

7/30/2019 Curso de Manutencao de Placa Me

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ATENO: Para ver as imagens do texto abaixo acesse http://www.apostilagratis.com eprocure por Curso.Completo.de.Manutencao.de.Placa.Maes.

CURSO COMPLETO___________________________________________Reparao de motherboards

Apresentao

Voc fez uma tima escolha ao adquirir este manual. Ele ir lhe proporcionarconhecimentos at hoje pouco explorados e procedimentos de manuteno at hojedesconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho fruto de meses de pesquisa eestudos.

O conserto de placa-me uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho,estudo e disciplina alm de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalhocom microeletrnica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrnica serindispensvel e facilitar muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar eatingirmos diretamente o objetivo deste manual, no iremos nos prender muito comteorias que voc aprende em bons cursos de montagem, manuteno e eletrnica.

Obrigado por sua escolha e bom aprendizado.

Equipe Aquicurso.comwww.aquicurso.com

___________________ www.aquicurso.com ______________________


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Por que consertar placa-me?

Em meados dos anos 90 depois da popularizao dos computadores no Brasil, muitosse depararam com um problema que se tornou cada vez mais conhecido e que comcerteza voc deve conhecer algum que j disse essa frase: Minha placa-mequeimou. No to logo como se esperava, apareceram pessoas dedicadas a investigare solucionar esse problema. No se sabe quem foi pioneiro e iniciou tal processo quedemorou um pouco a se popularizar, sabe-se que com certeza deve ter ganhado muitagrana. Em virtude da complexidade e escassez de componentes direcionados para estesegmento, um dos grandes problemas enfrentados at hoje com certeza a falta decomponentes e por isso quem entrar no ramo deve ficar sabendo que essencialadquirir sucatas para poder consertar outras placas.

O conserto de placa-me muito til principalmente porque cada vez mais sepopularizam o uso dos computadores e conseqentemente a exigncia de profissionaisqualificados para atuar no conserto de placa-me. Muitos dos clientes preferemrecuperar ao invs de comprar outra, tendo em vista que na maioria das vezes no hnovas para vender devido terem se tornado obsoletas e exigir um gasto maior com

upgrade.Planejando-se bem, investindo em equipamentos e sucata, voc ser um forte candidatoa ganhar bastante exercendo essa funo que mesmo ainda hoje deficiente deprofissionais na rea.



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NDICE

Ferramentas de trabalho para manuteno de micros e microeletrnica .................................... .5Construindo gravador Universal de Eprom para gravar BIOS ..................................................... 18Conhecendo Sockets e slots de processadores ......................................................................... 26CONHECENDO A ESTRUTURA DA PLACA-ME ......................................................................... 41Circuito Regulador de TensoCircuito Controlador Super I/O ............................................................................................... 43Circuito Gerador de Clock ....................................................................................................... 44Chip CmosCircuito Controlador de memria cache (Ponte Norte) .............................................................. 45Funcionamento Ponte Norte e Ponte Sul .................................................................................. 46MICROCOMPONENTES SMD ...........................................................

........................................ 49Trabalho e retrabalho com componentes SMDPesquisando defeitosDessoldagem de Circuitos Integrados com solda convencional passo a passoDessoldagem de Circuitos Integrados com Estao de Retrabalho e Soprador TrmicoSoldagem de Circuitos IntegradosCONSIDERAES INICIAIS SOBRE MANUTENO DE PLACA-ME ........................................ 67Primeiros testesSinais Bsicos ........................................................................................................................ 69Teste de alimentaoTeste de Clock .................................................................

..................................................... 71Teste do sinal Reset ...........................................................

................................................... 73Teste do MicroprocessadorTeste da Bios ........................................................................................................................ 74Teste de RAM ........................................................................................................................ 75Testes Avanados .................................................................................................................. 76Testes usando Slots e Placa de diagnstico ............................................................................. 80Testando Microprocessador, RAM, Chipset, 8042, TTLs, Funo e Interface IDE, Sadas se

riais e paralelas,Floppy drive.Teste de placa de vdeo SVGA ................................................................................................ 87Pinagens de Memrias e Slots ................................................................................................ 89Encapsulamentos de Reguladores de Tenso ......................................................................... 105PROBLEMAS E SOLUES - PROCEDIMENTOS PRTICOS PASSO A PASSO .............................. 107


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No aparece vdeo (liga a fonte)No aparece vdeo (no liga a fonte)Travamentos e reset aleatrioPlaca-me queimando processadorPlaca-me reseta (reinicia) ou trava:No salva configuraes na cmosProblemas com porta serial (Mouse no funciona)Problemas com porta PS/2 (Teclado ou Mouse no funciona)Problemas com porta Teclado DINPlaca-Me com Problema na porta Paralela, Floppy Disk e portas IDECOMO MEDIR UM FET ......................................................................................................... 113Esquemas de porta serial e paralelaConclusoBibliografia



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Ferramentas de trabalho para manuteno de micros e microeletrnica

No mundo da manuteno de computadores algumas ferramentas so vitais como achave Philips e outras podem ser usadas eventualmente para alguma funo como um sacadorde chip. Qualquer que seja a natureza, ferramenta merece ser estudada para que voc possa teruma seleo confivel em sua mala de manuteno e no passe pelo vexame de faltardeterminada ferramenta, bem na hora que est chegando perto do defeito e o clienteestolhando. Primeiro necessrio que voc possua uma boa mala de ferramentas que deve serprtica, elegante com um certo tom executivo e de preferncia com as divises adequadpara acomodao do material. Existe no mercado maletas especficas para a funo, consuaslojas de sua confiana. necessrio colocarmos as ferramentas ditas necessrias em primeiro lugar nesta maleta,

Ferramentas Bsicas

Estilete -Por incrvel que parea a primeira ferramenta

utilizada pelo montador de computadores. Lembre-se que

necessrio a desembalagem do equipamento e quenormalmente vem lacrado com fitas adesivas e caixa de papelo que precisam ser abertas, ouno caso de importao do pas vizinho, vem embalado em matria plstica inviolvel qubom estilete pode superar.

Chave Philips - Esta a principal ferramenta de um mantenedor

ou montador de computadores. Todos os parafusos do gabineteque vem acomodado em um saquinho plstico so do tipo Philips. De acordo com muitosprofissionais o simples uso de uma chave Philips o suficiente para a substituio dequalquercomponente de um microcomputador PC, por isso, recomendada a compra da melhor marcade chave que voc possa encontrar, verifique junto a uma loja de ferramentas quaisso asmarcas de confiana. E no esquea de solicitar que venha imantada.

Alicate de bico -Um alicate de bico extremamente necessrio. Muito verstil,

substitui uma pina, principalmente na hora de retirada de um determinadojumper da placa de sistema ou do jumper do display que determina o clock queaparecer para o usurio. Eventualmente pode ser usado para pegar aqueleparafuso difcil que caiu exatamente entre dois pontos de difcil acesso no computador.

Alicate de corte - Como o nome diz serve para cortar ou aparar determinadoscomponentes do computador. Em eletrnica tem a funo bsica de descascarfios ou cort-los, aqui em informtica, usamos para este fim, mas tambm, para


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aparar os suportes de nylon da placa de sistema que no possuem furosapropriados na placa metlica do gabinete, fazendo assim um apoio improvisado da placa aogabinete.

Vasilhame de parafusos - Na verdade no s de parafusos de todosos tamanhos ou tipos, mas de arruelas, suportes de nylon para a



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placa de sistema, arruelas isoladoras, parafusos de fixao da placa de sistema ao gabinete,elsticos ou amarras, Straps etc. Poderamos afirmar que guarda as miudezas necessrias paraque o mantenedor tenha tudo a mo em qualquer hora.

Chave de fenda -No item anterior falamos que o obrigatrio uma

chave Philips, no mentimos, mas o uso de uma pequena chave defenda necessrio para conectar ou desconectar uma impressora da LPT1 ou mesmo paraequipamentos que fogem do padro genrico. Da mesma forma verifique as marcas de conceito,na verdade todas sua ferramentas devem obedecer ao princpio da qualidade.

Chave tipo canho - ferramenta necessria para a montagem ousubstituio da placa de sitema. com ela que fixamos firmemente osparafusos sextavados que unem a placa de sistema ao gabinete.

Ferramentas complementaresOsciloscpio: O osciloscpio um instrumento fundamental na eletrnica avanada paravisualizao de sinais na placa me. (Veja no CD material sobre o assunto)MO-1230g (www.minipa.com.br)

- Instrumento analgico de bancada, com resposta emfreqncia de 30MHz, dois canais, duplo trao, CRT de 6polegadas e alta tenso de acelerao de 1.9kV, sensibilidadede 1mV/DIV a 20V/DIV, varredura de 20ns/DIV a 0.2s/DIV,circuito separador de sincronismo de TV e mxima tenso deentrada de 400V (DC + Pico AC).

Caractersticas Tcnicas:30MHz. - 2 Canais. - Duplo TraoCRT 6 e Alta Tenso de Acelerao de 1.9kV.Sensibilidade: 1mV/DIV. - Circuito Separador de Sincronismo de TV.Mxima Tenso de Entrada: 400V (DC+Pico AC).Temperatura de Operao: 10C (50F) ~ 35C (95F), para manter a preciso.Temperatura de Operao: 0C (32F) ~ 0C (104F), limites mximos.Temperatura de Armazenamento: -20C (-4F) ~ 70C (158F).Umidade Relativa: 45% ~ 85%, para manter a preciso.Umidade Relativa: 35% ~ 85%, limites mximos.Alimentao: 98V ~ 125V (50Hz/60Hz) - Fusvel 1.25A/250V.198V ~ 250V (50Hz/60Hz) - Fusvel 0.63A/250V.

Consumo: Aprox. 45W.Conformidade: EN50081-1, EN50082-1, IEC801-2,3,4.Dimenses: 132(A) x 316(L) x 410(P)mm.Peso: 7.8kg.



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Multiteste - um instrumento mais elaborado que no deve faltar na mala do mantenedor.Usado para verificao de tenses na fonte de alimentao, chipsets e demais componenteeplaca me quando usado em escala de Volts. Bem como verificao de continuidade nosdiversos flat cables ou possveis curtos em cabos de rede coaxial como por exemploquandousado na escala de resistncia. (veja no CD apostila sobre o assunto)

DM 2040 (www.minipa.com.br)

Multmetro Digital

Visor "LCD": 3 Dig. ( 1999)

Tenso AC (V): 2/ 20/ 200/ 750

Tenso DC (V): 200m/ 2/ 20/ 200/ 1.000

Corrente AC (A): 20m/ 200m/ 10

Corrente DC (A): 2m/ 20m/ 200m/ 10

Resistncia (W): 200/ 2K/ 20K/ 200K/ 2M/ 20M/ 200M

Freqncia: 20KHz

Capacitncia (F): 2n/ 20n/ 200n/ 2m/ 20m

Temperatura: -20C at 1000C

Teste de Diodo e Teste de Transistor (hFE)

Auto Power Off

Sinal Sonoro de Teste de ContinuidadeAlimentao: 1 bateria de 9VDimenso (mm): 189x91x31,5Peso (g): 310 (aprox.)

Kit de micro chaves - para uso eventual para pequenos parafusos de fenda ou do tipoPhillips.

Borracha - Normal do tipo que apaga caneta, usada quando precisamos limpar

contatos de placas do micro que com o tempo podem zinabrar , causando maucontato e conseqente defeito.

Lanterna de inspeo -Usada principalmente emmanuteno quando necessrio enxergar nos cantinhosescuros do gabinete para verificar se determinado strapshabilitado ou desabilitado, ou mesmo o nmero de um chipset qualquer. Para facilitar aoperao, lmpada est posicionada na ponta de uma haste flexvel.


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estLupa -, a lupa aumenta, e com isto possvel verificar as pequenas inscries ecdigos de componentes SMD ou VLSI.



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Pina trplice - Usada normalmente para pegar aquele parafuso que caiu bem no meio dos chipsda placa me. Agarra e dispensa o uso de presso pela mo humana, segurando o parafusoautomaticamente.

Soprador Trmico Para dessoldagensde componentes SMD e chips VLSIpode ser usado um soprador trmico.Tambm podemos usar esteequipamento para aquecimento de chipsuspeito em uma placa eletrnica queapresenta defeito somente depois queaquece.

Pincel tipo trincha - Usado normalmente para limpar possveis sujeirasincrustadas nos slots de memria ou de placa de expanso. Recomenda-setambm aps a pincelada o uso de um limpa contato qumico que vendidoem lojas de eletrnica.

Pina metlica - Para pegar pequenos objetos ainda uma excelenteferramenta essencial na mala de ferramentas.

Sacador de chip - raro o uso, mas quando precisar a melhor ferramenta para fazeroprocedimento, normalmente j vem junto com o kit de ferramentas.

Ferro de solda e acessrios:Atividades podem exigir eventualmente o uso de solda, o que justifica a comprade um pequeno ferro de solda de 24 ou 30 Watts com ponta cnica de 1,0mm,temperatura mxima 380C,.pois os componentes eletrnicos no toleram altas

te mperaturas por muito tempo alm de ponteiras para substituio e tambm

bicos de proteo. O modelo sugerido na ilustrao daMarca Exare Nos trabalhos de solda torna-se necessriotambm a aquisio de um suporte de ferro de solda com

o devido limpador de excesso de estanho (espumavegetal). Claro que necessrio tambm comprarsolda, ao qual recomendo a BEST, que vendida emtubo, blister ou rolo.



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O ferro de solda ou soldador formado por um tubo de ferro galvanizado contendo uma

resistncia de nquel-cromo e uma ponta metlica em seu interior. Ao passar corrente eltricapela resistncia, esta aquece a ponta at chegar numa temperatura apropriada para derreter asolda. Abaixo temos vrios itens relacionados com uma boa soldagem.

Limpeza do ferro de soldaExistem muitas marcas de ferros de solda. Algumas muito boas como "Hikary", "Weller", "Fame",etc e outras no to boas. Porm qualquer que seja a marca do soldador deve-se tomar algunscuidados para ele durar o mximo tempo possvel:

Limpeza e estanhagem da ponta - Segure o ferro pelo cabo e medida que ele vai es

quentando,derreta a solda na ponta para esta ficar brilhante e da cor do estanho. Abaixo vemos como deveficar:

Quando a ponta j est quente, vai acumulando uma crosta de sujeira. Para limp-la bastapassar numa esponja de ao ou numa esponja vegetal mida, daquelas que vm no suportedoferro. Tambm possvel comprar esta esponja separada. NO SE DEVE NUNCA LIXAR OULIMAR A PONTA. ISTO ACABA RAPIDAMENTE COM A MESMA.

Manuteno do ferro de solda

-Troca da resistncia -Os ferros mais caros podem ter a resistncia trocada com certafacilidade e compensa. Desparafuse e retire a ponta. Tire os parafusos do cabo eempurre o fioda resistncia para dentro. Retire o "espaguete" da emenda da resistncia. No perca estes"espaguetes" j que alm de isolantes eltricos, so isolantes trmicos. Coloque a nova



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resistncia dentro do tubo metlico. Refaa a emenda do cabo de fora e recoloque os"espaguetes". Posicione a resistncia at ela encostar bem perto da ponta. Recoloqueosparafusos do cabo e a ponta. Abaixo vemos o procedimento:

-Troca da ponta -Basta retirar o parafuso que prende a mesma e retir-la do tubo da resistncia.Na colocao da ponta nova, no a deixe muito para fora seno ela esquentar pouco. Abavemos como deve ficar:

A solda

Existem diversas marcas de solda para eletrnica. Uma marca de solda considerada de boa

qualidad e quando, ao se fazer uma soldagem com um ferro de solda limpo e estanhado, estasoldagem ficar brilhante. Se ficar opaca (cinza) a

solda no de boa qualidade. As soldas de boaqualidade so "Best", "Cobix", "Cast", etc. Abaixovemos um tubinho e uma cartela de solda. Elatambm vendida em rolo de 500 g e 250 g comovisto:

As sold as usadas em eletrnica possuem 30 % dechumbo e 70 % de estanho, alm de uma resina



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para a solda aderir ao circuito. Esta resina era substituda antigamente pela "pasta de solda"(breu).

Aplicao de solda nos circuitos eletrnicos

1 - Segue o ferro de solda da mesma forma que o lpis para escrever;2 - Limpe e estanhe a ponta do ferro de solda;3 - Encoste a ponta ao mesmo tempo na trilha e no terminal do componente. Mantenha o ferroimvel durante esta operao;4 - Aplique solda na trilha at el a cobrir toda a ilha e o terminal do componente;5 - Retire o ferro rapidamente. A operao da soldagem deve ser feita rapidamen te para nodanificar as trilhas da placa. Abaixo vemos o procedimento:

Sugadores de soldaEsta ferramenta usada para retirar a solda do circuito. formada por um tubo de metal ou plstico com um emboloimpulsionado atravs de uma mola. Abaixo vemos diversosmodelos de sugadores de solda: e ao lado bicos de reposio.

Para o sugador durar omximo de tempo possvel, devez em quando temos qu edesmont-lo para fazer umalimpeza interna e colocargrafite em p para melhorar o

deslizamento do embolo.Tambm podemos usar uma



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"camisinha" para proteger o bico. A "camisinha" um bico de borracha resistente ao calor eadquirido nas lojas de ferramentas ou componentes eletrnicos.

Uso correto do sugador de solda

Abaixo podemos ver a seqncia para aplicar o sugador de solda e retirar um componente deuma placa de circuito impresso:

1 -Encoste a ponta do ferro na solda que vai ser retirada. O recomendvel aqui colocar umpouco mais de solda no terminal do componente. Isto facilita a dessoldagem;2 -Derreta bem a solda no terminal do componente;3 -Empurre o embolo (pisto) do sugador e coloq ue-o bem em cima da solda na posiovertical, sem retirar o ferro;4 -Aperte o boto, o pist o volta para a posio inicial e o bico aspira solda para detro dosugador;5 -Retire o ferro e sugador ao mesmo tempo. Agora o componente est com o terminal

solto. Seficar ainda um pouco de solda segurando o terminal, coloque mais e repita a operao.

Acessrios para ferro de soldar

Estes acessrios so basicamente uma esponja vegetal que deve ser umedecida para limpar aponta do ferro, suportes para colocar o ferro aquecido e a pasta de solda (breu)usada quandovamos soldar numa superfcie onde difcil a aderncia da solda. Abaixo vemos os eleme

toscitados:



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Pistola de solda

um tipo de ferro de solda que aquece a ponteira quase instantaneamente quando apertamosum boto que ele tem em forma de gatilho. Tambm tem uma pequena lmpada para iluminarolocal onde est sendo feita a soldagem. Este ferro indicado para soldas mais pesadas, ou seja,componentes grandes com terminais mais grossos. Abaixo vemos um tipo de pistola:

Estao de retrabalho

As Estaes de Retrabalho so dotadas de controle detemperatura e controle de vazo de ar. Dessa forma, emfuno da aplicao, pode-se obter maior temperatura commenor fluxo de ar e vice-versa.Os ajustes podem ser feitos se encontrar a melhorsincronia para execuo de seu trabalho.

Indicado para aplicao de tubos termoencolhveis paraisolao de terminais em circuitos eltricos.Solda e dessolda de componentes em circuitos SMD, natelefonia, informtica e outros segmentos da eletroeletrnica. Trabalhos de solda de pequeno porte emmateriais plsticos.

O modelo acima uma estao de retrabalho da marca Steinel (www.steinel.com.br)



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Caractersticas Tcnicas:

- Tenso : 127V ou 220V.- Temperatura: 140-450 graus Celcius.- Vazo de ar: 12 a 25 Litros/Minuto- Potncia: 170W-Peso: 2,4KG - Fonte de ar ventilao a motor- Possui um valor comercial entre R$ 850,00 e R$1000,00Abaixo alguns acessrios da estao de retrabalho:

Malha dessoldadora

Luminria de bancada ajustvel com lupa podeser usada em servios de montagem demicro para melhor visualizao do local detrabalho, existem modelos portteis com base etambm modelos como que so fixados namesa ou bancada de trabalho. Os modelosabaixo so da marca Toyo. (www.tectoyo.com.br)



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Suporte de placa com lupa

Pode ser muito til possuir tambm um suporte para pequenas placascom lupas e garras de fixao fazendo ento a terceira mo. A ilustraomostra um produto da Toyo. (www.tectoyo.com.br)

Pulseira antiesttica - A eletricidade esttica (ESD) a maior inimigados componentes do computador e principalmente componentesVLSI e SMDs, usando uma pulseira antiesttica devidamenteaterrada, voc vai proteger seu trabalho de possveis prejuzos.

.Ferramentas de Apoio SMD



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Estao de SoldaUma estao de solda com temperaturacontrolvel um equipamento indispensvel namanuteno em eletrnica e no pode deixar deser adquirido. Este modelo o modelo da Toyo(www.tectoyo.com.br)E apresenta as seguintes caractersticas.-temperatura ajustvel de 150 a 450 C-Painel digital LCD-Resistncia cermica de 28W/24 VAC-Ponta aterrvel e intercambivel sem parafuso

-Bi volt chaveamento manual-Gaveta para esponja vegetal

Banheira de solda para PCB (Cadinho)

O MD-2030 Banho de Solda , aquecido pela resistnciatubular de alta isolao em contato com a solda, o quegarante maior transferncia de calor. A temperatura desejada controlada atravs de te

rmostato. destinado soldagemde PCBs, terminais compridos, multiterminais de conectorregular etc. leve e facilita a operao apresentando umtimo desempenho e segurana. Valor aproximado R$1.700,00 encontrada em www.meguro.com.br

Especificaes domodelo MD-2030QUANTIDADE DE SOLDA (Sn-Sb) / Kg 30POTNCIA / Kw 4,0TENSO / AC 220VREA EFETIVA Cm 20x30

PROFUNDIDADE Cm 5,5TEMPERATURA / o.C 50 a 300C (5%)CABO DE LIGAO 1,5 mDIMENSO (LxAxF) Cm 26x13x47PESO -Kg 10



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Estanhador de fios

O ME- 4148A Soldering Pot um estanhador de fiosdesenvolvido pela www.meguro.com.br , ele oferece economiae segurana no seu manuseio.Caractersticas:Compacto e com maior eficincia.Baixo consumo de energia.Menor desperdcio de materiais.Racionalizao de trabalho.Ncleo de Resistncia em cermica para melhor transmissode calor.

Modelo Me 4148 ACapacidade til 50 cm3Potncia alta/baixa 200/140WTenso AC 127VCabo de ligao 1,5 mDimenses do cadinho 80 x 130 x 72 mm

Temperatura alta/baixa 480 a 340 CPeso 500g

Suporte para placa me

MSP-300 suporte para PCB com lupa da www.meguro.com.br

O MSP-300 um suporte para PCB alm de um design totalmentemoderno, possui lente de aumento em vidro para melhorvisualizao e preciso,(amplia 2x) especialmente para montageme retrabalho de PCB etc; possui ajuste de PCB. e suporte de metalcromado, pesa 8 KG que garante estabilidade no manejo deplacas e custa aproximadamente R$ 400,00.



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Gravador Universal de memrias e microcontroladores 8 e 16 bits

O BIOS (Basic Input Output System) contm o programa de gerenciamento do POST(Program On Self Test) e tambm o programa BIOS propriamente dito (Award, AMIPhoenix ou proprietrio (IBM, Compaq etc)). Para que se possa atualizar esse chippresente na placa me ou outros que se tornem necessrio recomendvel aquisiode um equipamento destinado leitura e gravao de EPROM e EEPROM,microcontroladores e FlashRom. Um exemplo desse equipamento descrito abaixo naintegra atravs de seu manual completo., que mostra esquema eltrico e tambm oschips compatveis para teste. Trata-se do gravador que pode ser encontrado em

www.supergravador.com.br



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boards



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Conhecendo SOCKETS e SLOTS de processadores

As Placas Mes (motherboard) possuem um ou mais sockets ou ainda slots onde instalado oprocessador. O tipo de processador que pode se usar est identificado no tipo de socket ou slotpresente na placa me.

Cada socket suporta uma determinada faixa de processadores.

SOCKETS

Presocket Socket 486 Socket 1 Socket 2 Socket 3

Socket 4 Socket 5 Socket 6 Socket 7 Socket 8

Socket 370 Socket 423 Socket 478 Socket 603 Socket A

SLOTS

Socket 486Nomes Pinos Tenso Core Bus Muti Processadores486 Socket 168 pinLIF 5v20MHz25MHz33MHz1.02.03.0

486DX 20~33486DX2 50~66486DX4 75~120486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100Am5x86 133



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Cx5x86 100~120

Socket 1Nomes Pinos Tenso Core Bus Fator ProcessadoresSocket 1169 PinLIFZIF5v16Mhz20Mhz25Mhz33Mhz1.02.03.0486SX 16~33486SX2 50~66486SXODP 25~33486SX2ODP 50486DX 20~33

486DX2 50~66486DX4 75~120486DXODP 25~33486DX2ODP 50~66486DX4ODP 75~100486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100Am5x86 1331Cx5x86 100~120



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Socket 2Nomes Pinos Tenso Core Bus Fator ProcessadoresSocket 2238 pinLIFZIF5v25Mhz33Mhz40Mhz50Mhz1.02.03.0486SX 25~33486SX2 50~66486SXODP 25~33486SX2ODP 50486DX 25~50486DX2 50~80486DX4 75~120

486DXODP 25~33486DX2ODP 50~66486DX4ODP 75~100486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100Pentium ODP 63~83Am5x86 133Cx5x86 100~1201

Socket 3Permitan la insercin de un procesador de tipo 486 o de un procesadorNomes Pinos Tenso Core Bus Fator ProcessadoresSocket 3

237 pinsLIFZIF3.3v5 v25Mhz33Mhz40Mhz50Mhz1.02.03.0486SX 25~33

486SX2 50~66486SXODP 25~33486SX2ODP 50486DX 25~50486DX2 50~80486DX4 75~120486DXODP 25~33486DX2ODP 50~66486DX4ODP 75~100


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486DX2ODPR 50~66486DX4ODPR 75~100Pentium ODP 63~83Am5x86 133Cx5x86 100~120

Socket 4Nomes Pinos TensoCore Bus Fator ProcessadoresSocket 4273 PinLIFZIF5 v 60Mhz66Mhz ninguno Pentium 60~66Pentium OverDrive 120~133

Socket 5Nomes Pinos TensoCore Bus Fator Processadores

Socket 5296 Pin320 PinLIFZIFCPU50Mhz60Mhz66Mhz1.52.0K5 PR75~PR1336x86L PR120+~PR166

Pentium 75~133Pentium ODP 125~166K6 166~3001K6-2 266~400



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Winchip 180~200Winchip-2 200~240Winchip-2A 2336x86MX PR166~PR233Pentium ODP MMX 125~180Pentium MMX 166~233Socket 6Nomes234 PinZIFPinos3.3vTensoCore25Mhz33Mhz40MhzBus2.03.0Socket 6

Fator486DX4 75~120Este processador nunca foi produzido emmassaProcessadores

Socket 7Permitiam a insero de uma ampla faixa de processadores, j que permaneceu no mercadodurante muitotempo. Este Socket era vlido para instalar processadores da Intel tipo Pentium, Pentium MMX, processadores

de AMD tipo K6, K6-2, etc, entre outros.Nomes Pinos Tenso Core Bus Fator Processadores



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K5 PR75~PR2006x86 PR90+~PR2006x86L PR120+~PR200Pentium 75~200Pentium ODP 125~166K6 166~300K6-2 266~550Socket 7Super Socket7296 PinLIF321 PINZIFCPU 40 - 100Mhz 1.5 ~ 6.0K6-2+ 450~550K6-III 400~450K6-III+ 450~500Winchip 150~240Winchip-2 200~240Winchip-2A 200~266

6x86MX PR166~PR333M II 233~433Pentium ODP MMX 125~200Pentium MMX 166~233mP6 166~266

Socket 8Socket vlido para o micro dae Intel "Pentium Pro", muito famoso a pesar de ser antigo j que foi o primeiroprocessador cache interno (L1) e permitia comunicao na mesma velocidade (clock interno)Nomes Pinos Tenso Core Bus Fator ProcessadoresSocket 8 387 Pin

LIF2.1 ~ 3.5 60Mhz65Mhz2.0 ~ 8.0 Pentium Pro 150~200Pentium II OverDrive 300~333



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ZIF 75Mhz

Socket 370Tipo de conector usado pelos ltimos processadores Pentium III e Celeron da Intel.PGA significa "Pin Grid Array"Nomes Pinos TensoCore Bus Fator ProcessadoresSocket370370 PinZif1.05 ~2.166Mhz100Mhz133Mhz4.5 ~ 14.0M3 600~??? (Mojave)Celeron 300A~533 (Mendocino)Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128)

Celeron 1.0A~??? (Tualatin)Pentium III 500E~1.13GHz (Coppermine)Pentium III 866~1.13GHz (Coppermine-T)Pentium III 1.0B~1.33GHz (Tualatin)Pentium III-S 700~??? (Tualatin)Cyrix III PR433~PR533 (Joshua)Cyrix III 533~667 (Samuel)C3 733A~800A (Samuel 2)C3 800A~866A (Ezra)C3 800T~??? (Ezra-T)



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Socket 423Os dois sockets correspondem ao Pentium 4, o Segundo (478 pinos) mais moderno eadmite freqncias superioresaos 2 Ghz. Tambm pode admitir os processadores Celeron mais novosNomes Pinos TensoCore Bus Fator ProcessadoresSocket 423423 PinZIF1.0 ~1.85 100Mhz 13.0 ~20.0Pentium 4 1.3GHz~2.0GHz(Willamette)Pentium 4 1.6A~???1(Northwood)Celeron 1.7GHz~???1(Willamette)

Socket 478

Nomes Pinos TensoCore Bus Fator ProcessadoresSocket478478 PinZIF1.1 ~ 1.85100Mhz133Mhz200Mhz15.0 ~26.0Celeron 1.7GHz~???

(Willamette)Pentium 4 1.4GHz~2.0GHz(Willamette)Pentium 4 1.6A~??? (Northwood)Pentium 4 2GHz+ (Prescott)



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Socket A (462)Nomes Pinos TensoCore Clock Fator ProcessadoresSocketA(462)462PinZIF1.1 ~2.5100 ~ 133Mhz 6.0 ~ 15.0 Duron 600~950 (Spitfire)Duron 1.0GHz~??? (Morgan)Duron ??? (Appaloosa)Athlon 750~1.4GHz (Thunderbird)Athlon Ultra (Mustang)Athlon 4 850~??? (mobile Palomino)Athlon MP 1.0GHz~??? (Palomino)Athlon XP 1500+~2100+ (Palomino)Athlon XP 1700+~??? (Thoroughbred)Athlon XP ??? (Barton)

Athlon XP??? (Thoroughbred-S___________________ www.aquicurso.com ______________________


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Socket 603Nomes Pinos Tenso Core Clock Fator ProcessadoresSocket603603 PinZIF1.1 ~ 1.85 100Mhz 17.0 ~ 22.0Xeon 1.4GHz~2.0GHz (Foster)Xeon 1.8GHz~??? (Prestonia)Xeon ??? (Nocona)Xeon MP 1.4GHz~??? (Foster MP)Xeon MP 1.6GHz~??? (Gallatin)

Slot 1Nomes Pinos TensoCore Clock Fator ProcessadoresSlot 1 242 Pin 1.3 ~ 3.3 60 ~ 133Mhz 3.5 ~12.0Celeron 266~300 (Covington)Celeron 300A~433 (Mendocino)Celeron 300A~5331 (Mendocino PGA)

Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128)Pentium II 233~300 (Klamath)Pentium II 266~450 (Deschutes)Pentium III 450~600B (Katmai)Pentium III 533EB~1.13GHz (Coppermine)



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Slot 2Nomes Pinos TensoCore Clock Fator ProcessadoresSlot 2 330 pin 1.3 ~ 3.3 100 ~ 133Mhz 4.0 ~ 7.0Pentium II Xeon 400~450 (Drake)Pentium III Xeon 500~550 (Tanner)Pentium III Xeon 600~1GHz (Cascades)

Slot ANomes Pinos TensoCore Clock Fator ProcessadoresSlot A242 Pin1.3 ~ 2.05 100 ~ 133Mhz 5.0 ~ 10.0Athlon 500~700 (K7)Athlon 550~1GHz (K75)Athlon 700~1GHz (Thunderbird)Athlon Ultra (Mustang)



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Soquetes Mais recentes

Socket 604___________________ www.aquicurso.com ______________________


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Socket 754Socket 939Socket - T



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Conhecendo a estrutura da Placa Me

Circuito Regulador de Tenso

Voc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de tenso.Esses circuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC (convertem tensocontnua em outra tenso contnua com valor diferente). A figura abaixo mostra umdesses circuitos. So formados por um transistor chaveador , o transformador (o anel deferrite com fios de cobre ao seu redor), capacitores eletrolticos de filtragem eo

regulador de tenso (so similares aos transistoreschaveadores).

O objetivo do regulador de tenso regular astenses necessrias ao funcionamento dos chips.Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts,mas a fonte de alimentao no gera esta tenso,ento um circuito regulador na placa me recebe

uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para



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2,5 volts. Na poca dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com+5 volts. Esta era, portanto a nica sada de alta corrente (fontes padro AT). A sadade+12 volts naquela poca operava com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaramento os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e oPentium. As placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tenso, quegeravam +3,3 volts a partir da sada de +5 volts da fonte. Novos processadores, chips ememrias passaram a operar com voltagens menores. Memrias SDRAM operavamcom +3,3 volts, ao contrrio das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts.Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligao entre a memria e o processador,passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts, masoslot AGP no seu lanamento operava com +3,3 volts, e depois passou a operar com+1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vrios reguladores de tenso.Interessante o funcionamento do regulador de tenso que alimenta o processador.Este regulador era antigamente configurado atravs de jumpers. Por exemplo, a maioriados processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tenso tinha que ser configur

ada.A partir do Pentium II, a tenso que alimenta o ncleo do processador passou a serautomtica, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opo de configuraomanual de tenso para o ncleo do processador. Um processador moderno tem umconjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). So 4, 5 ou 6 pinos,dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinao de zeros e uns que ligada diretamente nos pinos de programao do regulador de tenso que alimenta oprocessador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tenso do ncleo doprocessador a partir da sada de +12 volts da fonte. Por isso as fontes de alimentaoatuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4)

tem o conector de +12 volts dedicado e de alta corrente.O funcionamento dos diverso s reguladores de tenso da placa me est ilustrado nafigura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para um processadorPentium 4 a partir dos +12 volts da fonte.

Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e so transformados em +12 volts



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pulsantes (onda quadrada) de alta freqncia. Esta onda passa pelo transformador e reduzida para uma tenso adequada reduo posterior (+2 volts, por exemplo). Estatenso retificada e filtrada. Finalmente passa por um regulador que corta o excessode tenso, deixando passar exatamente a tenso exigida pelo ncleo do processador.

Circuito Controlador Super I/O

Depois do processador, das memri as e do chipset, o Super I/O o prximo chip na escala deimportncia. Trata-se de um chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU.Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul j tem um SuperI/Oembutido.O chip mos trado na figura 41 um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemosentretanto encontrar chips Super I/O de vrios outros fabricantes, como ALI, C&T,ITE, LG, SiS,SMSC e UMC.Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos:

Duas interfaces seriaisInterface paralelaInterface para drive de disquetesInterface para mouse e tecladoDiagrama em blocos do chip super I/O PC87366.

Outros modelos so bem mais sofisticado s, com vrios outros recursos. A figura acima

mostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela NationalSemico nductor. Alm das interfaces bsicas, este chip tem ainda recursos para monitorao dehardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador serligadoautomaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectartravamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa deCPU, interfaceMIDI, interface para joystick e portas genricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelosdotados de RTC (relgio de tempo real) e RAM de configurao (CMOS). Note pelo diagrama da

figura 42 que todas as sees deste chip so interfaces independentes, conectadas a um



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barramento interno. Externamente, este chip ligado ao barramento ISA ou LPC (depende dochip), diretamente na Ponte Sul.

Circuito Gerador de Clock

Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores declocks, como o CY2255SC, CY 2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chipsgeram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa de CPU,comopor exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so gerados a partir deum cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas,se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA ser prejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa de CPU ficar completamente paralisada.

Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dosjumpers para programao do clock externo do processador.

Praticamente todos os circuitos eletrnicos utilizam um cristal de quartzo paracontrolar o fluxo de sinais eltricos responsveis pelo seu funcionamento. Cadatransistor como um farol, que pode estar aberto ou fecha do para a passagem decorrente eltrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante,criando o caminho que o sinal de clock ir percorrer para que cada instruo sejaprocessada. De acordo com o caminho tomado, o sinal ir terminar num local diferente,gerando um resultado diferente.

Chip CMOS

Fisicamente, o chip CMOS pode estarimplementado de diversas formas, Nafigura 46, vemos um exemplo de chipCMOS, com tamanho particularmentegrande. Na maioria dos casos, este chip temum tamanho bem menor. Na maioria dasplacas de CPU atuais, o CMOS no naverdade um chip isolado, e sim, uma parte

do SUPER I/O ou do chipset.Os chips CMOS de placas de CPU antig as, tanto os isolados quanto os embutidos em chipsSuper I/O ou Ponte Sul, podem apresent ar um srio problema: incompatibilidade como ano2000. Modelos antigos podem ser incapaz es de contar datas superiores a 31 de dezembro de1999 (o velho bug do ano 2000). Por isso pode no valer a pena recuperar placas deCPUantigas que sejam incompatveis com a virada do ano 2000.


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Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemosum exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente g rande. Na maioria dos casos, estechip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no naverdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset.



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oscilador gerada a partir de u

A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chipCMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM,mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 so usados paraarmazenar as informaes de tempo (clock registers) econtrole, e os demais 114 so para uso geral. Nessas posiesso armazenadas as opes de configurao do CMOS Setup.Note que os bytes usados para contagem de tempo sotambm ligados a um oscilador. A base de tempo deste

m cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um mdulo dealimentao, ligado bateria, e s inais para a comunicao com o barramento no qual o p estligado (em geral o barramento IS A). So sinais de dados, endereos e controle, comos quais oprocessador pode ler e alterar as informaes do chip.

Circuito Controlador de memria cache (ponte norte)

A memria cache consiste numa pequena quantidade de memria SRAM, includa no chip doprocessador. Quando este precisa ler dados na memria RAM, um circuito especial, chamado decontrolador de Cache, transfere os dados mais requisitados da RAM para a me mriacache.Assim, no prximo acesso do processador, este consultar a memria cache, que bem mairpida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente. Enquanto oprocessador l os dados na cache, o controlador acessa mais informaes na RAM,transferindo-as para a memria cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica entre oprocessador e a memria RAM. Veja a ilustrao abaixo que ilustra esta definio.



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J em 1999 surgiram chipsets com um

Funcionamentos Ponte Norte e Ponte Sul

Cada chipset formado por dois chips, um MCH(Memory Controller Hub = Ponte norte), e um ICH (I/OController Hub = ponte sul). O chip de controle daponte norte tem como atribuio trabalhar comprocessador, memrias e AGP, enquanto que a pontesul gerencia interface IDE, portas USB, dispositivos deentrada e sada e ainda com o BIOS. Ascaractersticas de um chipset so conseqncias dascaractersticas dos dois chips que o formam.

A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa deCPU antiga. Note que a ligao entre a ponte norte e aponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligaoficou congestionada com a chegada dos discos IDE dealta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfacesUSB 2.0, com sua taxa mxima terica de 60 MB/s,

bem como as interfaces de rede, com cerca de 12MB/s, acabavam contribuindo para que este linkficasse cada vez mais congestionado.a estrutura diferente. A ligao entre a ponte norte e aponte sul passou a ser feita, no mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade.A estrutura utilizada atualmente a mostrada na figura abaixo. empregada em todososchipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outrosfabricantes,

a partir do



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ano 2000.

A estrutura usada nos chipsets modernos a indicada na figura acima. Note a conexoentre aponte norte e a ponte sul, que exclusiva. O barramento PCI independente desta conexo,fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configurao tradicional usado o barramentoPCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel estaconexo dedicada (no compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s.

Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as caractersticas dochipset. Outros recursos so conseqncia de chips adicionais utilizados pelo fabricante noprojeto da placa me. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabelaabaixo que mostra as pequenas diferenas entre os diversos chipsets.

Recurso Explicao800/533/400 MHzSystem BusO FSB de 800 MHz indicado para os processadores Pentium 4 mais novos.Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o865P, que suporta 533 e 400 MHz.533/400 MHz SystemBusIntel Hyper-ThreadingTechnology SupportTodos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o865P, que suporta 533 e 400 MHz.Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O

sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem doisprocessadores.478-pin ProcessorPackage CompatibilityD suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, j utilizado nos demaisprocessadores Pentium 4.



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Intel Extreme Graphics2 TechnologyVdeo grfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparvel ao de um chipGeForce2 mdio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem anecessidade de uma placa 3D.Intel Hub Architecture Conexo direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evitaquedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido aocongestionamento do barramento PCI.Dual-Channel DDR400/333/266 SDRAMDois mdulos de memria DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maiorque o de um mdulo s, como o core nas placas equipadas com chipsets maisantigos. Podem ser usadas memrias DDR400, DDR333 ou DDR 266.Dual-Channel DDR333/266 SDRAMMemria DDR em duplo canal, porm com velocidade mxima de 533 MHz. Ochipset 865P o nico deste grupo que no opera com DDR400, suportandoapenas DDR266 e DDR333.ECC memory Permite operar com memrias DDR de 72 bits, com checagem e correo deerros (ECC), indicado para aplicaes que exigem confiabilidade extrema.

Disponvel apenas no chipset 875P.PAT - PerformanceAcceleration TechnologyDisponvel apenas no chipset 875P, resulta em menor latncia nos acessos memria, resultando em aumento de desempenho.Intel Dynamic VideoOutput InterfaceSada para monitor ou TV digital.AGP8X Interface Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphicscards.Integrated Hi-SpeedUSB 2.0

Dual Independent SerialATA ControllersQuatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s.Interfaces IDE primria e secundria de 100 MB/s e duas interfaces Serial ATA de150 MB/s.Intel RAID Technology As interfaces Serial ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta aconfiabilidade e o desempenho.Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100.AC '97 ControllerSupportsudio de alta qualidade padro 5.1.Integrated LAN

controllerIntel CommunicationStreaming ArchitectureInterface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet).Conexo de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip opcional,e no faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher umaplaca que possua este recurso.Low-Power Sleep Mode Economia de energia



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Microcomponentes SMD

Na tecnologia de montagem decomponentes eletrnicos convencionais (TrhouhgHole) os componentes possuem terminais (leads)os quais so montados manual ou automaticamenteem furos feitos no circuito impresso e soldados pelooutro lado sobre uma pelcula de cobre (pads).Os componentes de montagem de superfcie (SMD)dispensam a necessidade de furao do circuitoimpresso (o que diminui relativamente o tempo defabricao da mesma) e so montados em cima dasuperfcie da placa sobre os PAD's nos quais j tem

uma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada naplaca para aderir no meio do componente (fora da rea dos PAD's).Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (jpreviamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow) o q

ue nadamais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fontede calor por irradiao (forno de infravermelho)No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controladoaps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impressocom oscomponentes montados pode passar por uma mquina de soldagem por onda sem que oscomponentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem).

Glue dot (cola)

Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo decola(apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de onda. A cola pode seraplicada porestncil (tela de ao furada) com um rodo apropriado ou por uma mquina com bico tiposeringaque deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente.Oscomponentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais.

Past sold (solda em pasta)

Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de esta

nho (solda)com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigerao. A mesma aplicada naplacapor meio de estncil ou bico aplicador.Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na posio por umquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo tambm fixar o componente no lugrdurante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas detemperatura controladas a cola curada ou a solda fundida corretamente.


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A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura eumidade).Mas porm entranto somente.... esta solda em pasta tambm pode ser derretida por umferro desolda tipo soprador trmico que o utilizado em estaes de retrabalho para SMD.

Os componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variadostiposde componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels,bobinas, ptc's, varistores, tranformadores, etc.



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Reconhecendo Encapsulamentos SMDResistores SMD

-A leitura do valor no dada por cdigo de cores esim pelo valor direto mas o multiplicador escrito nocomponente, sendo:102 sendo 10 mais 2 z eros 10 00 = 1000 ou 1K ohm473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 = 47000 ou 47Kohm1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm depreciso +/- 1% obvio que para ler os valores ser necessrio umalupa.

- Os clculos do limite de potncia dissipa da em um resistor convencional prevalecem tambmpara os resistores SMD.O cdigo padro para res istores SMD o seguinte:Cdigo comprimento largura potncia0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W

0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)dimenses em mmSe no der a potnc ia o jeito colocar um convencional mesmo.



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Thick Film Chip ResistorsConfigurao Dimenses

unidade: mmDimensoTipoL W C D T0402 1.00 0.05 0.50 0.05 0.20 0.10 0.25 0.05 0.35 0.050603 1.60 0.15 0.80 0.15 0.30 0.15 0.20 0.15 0.45 0.100805 2.00 0.15 1.25 0.15 0.40 0.20 0.30 0.15 0.50 0.101206 3.10 0.15 1.60 0.15 0.50 0.20 0.40 0.15 0.60 0.10Multilayer Ceramic Chip Capacitorsapacitores cermicos utilizados eC m montagens de placas automatizadas.Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so feitos com uma barreira denquel e so protegidos por uma camada de deposio de estanho paraprevenir oxidao e mau contato durante o processo de soldagem.Resistncia soldagem

Material dos Terminais cdigo Condies de TesteBar do reira de nquel, Estanha N C , Sn60 / Pb40 solder , por 5 Soldagem a 265 5

segundos___________________ www.aquicurso.com ______________________


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Seleo da classe do Capacitor

Material DieltricoEIA IECCOG (NP0) 1BCGDieltrico ultra-estvel classe I, com alta estabilidade sem receberfluncia por temperatura, tenso ou freqncia. Usado em circuitos inque requerem alta estabilidade.X7R 2R1 ncia ou tenso. Usado comoDieltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor alterado commudana de temperatura, freqacoplador, corte de freqncias ou filtro de alimentao. Este dieltricopode alcanar valores mais altos que o da classe I.Z5U 2E6 Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente commudanas de temperatura. Pode alcanar valores muito altos decapacitncia. Normalmente utilizado para acoplamento e supresso detransientes.

Capacitor eletroltico de Tntalo

A principal caracterstica dos cap acitores tntalo sua altssima estabilidade portano quando senecessita grande preciso de val or recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmenteutilizado em circuitos de clock.O tamanho deste componente determinado pela sua tenso + capacitncia o qual determinarem qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:Dimenses em mm

Case Size L0.2(0.008) W10.2(0.008) H0.2(0.008) S0.2(0.012) W0.2(0.004)A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047)B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)

C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087)D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)



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SOD-80 Encapsulamento de Diodosm conhecido como MELF, umequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:O encapsulamento SOD-80 tambpCor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida.

Tarja do CATODO DiodoPreta BAS32, BAS45, BAV105Preta LL4148, 50, 51,53, LL4448Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86Verde/Preto BAV100Verde/Marrom BAV101Verde/Vermelho BAV102Verde/Laranja BAV103Amarela BZV55 srie de diodos zener

Cdigo s de ident ificao

Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 s rie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 - 75V)Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener (2.4 - 75V)

Encapsulamentos SMD Digitais para Circuitos Integrados:

Imagem DescrioSOPUm invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no formato de asade gaivota nos dois lados.Pitch: 50 milsSOJUm invlucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos doislados.



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Pitch: 50 milsCQFPInvlucro cermico com terminais laterais (quatro lados). Paramontagem de superfcie ou uso com soquete especial.Pitch: 25 milsPF-PCircuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos base nos quatro lados.Pitch: 50 milsLCCCircuito integrabase nos quatdo com invlucro plstico. Os terminais so paralelos ro lados e conectados diretos ao substrato por umasolda.Pitch: 50 milsPQFPplstico considerado "Fine Pitch" com terminais nosos servem paraEste invlucroquatro lados no formato asa de gaivota. Os cant

proteger os terminais.Pitch: 25 milsQFPnvlucro plstico com terminais nos quatro lados noformato asa de gaivota.Padro EIAJ, iSIPente usado em memrias) para montagemvertical com os terminais para o mesmo lado.Mdulo plstico (normalmPitch: 100 milsTSOPInvlucro plstic

usado em memrias.o terminais nos dois lados no formato asa de gaivotaPitch: 0.5 mmZIPVariao do mocom terminais pdelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zagara os dois lados.Pitch: 50 milsLGAMontagem no formato de grade de bolas de solda. Este componentesomente pode ser montado em soquete especial.

Mils = Milsimos de polegada ou 0.00254 mmBGA - Ball Grid Array



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BGA

Os componentes BGA tem por principal caracterstica a alta integrao de circuitoeletrnicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes dealterar (ou criar) circuitos integrados. A sua denominao se deve a forma de conexocom aplaca de circuito impresso isto , este componente no possui terminais de soldageme simpontos de conexo (pads) na sua parte inferior onde so depositadas BOLAS DE SOLDAconforme a imagem abaixo:

Estas conexes (bolas de solda) so dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID)deonde provem o nome do componente.

Dentro do componente so feitas as diversas conexes com o seu circuito interno.



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A principal vantagem deste tipo de componente est no fato de que o mesmo permiteumnmero muito maior de conexes por rea quadrada quando comparado com componentes comterminais, estes praticamente j atingiram o limite de passo entre pinos (pitch).O ultrafine pitch hoje um grande problema pois, preciso muita tcnica e uma alta especializao para utliz-los.Os componentes BGA podem ser posicionados at manualmente se for preciso. O processoautomatizado igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicao de pastade solda na placa e passagem por forno de refuso.

O inconveniente maior no uso de BGA que o mesmo deve ser estocado com cuidado esomente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene comdiferena de temperatura ou oxidem as bolas de solda.

Existem outros termos para designar componentes SMD?

SMC (Surface Mounted Component), SMT (Surface Mount Technology) SMA (Surface Mount Assembly)Quais as vantagens de se utilizar componentes SMD?Os trs principais benefcios so:

Racionalizao da placa de circuito impresso Diminuio fsica do circuito Confiabilidade



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Como um conceito consistente no que diz respeito a componentes eletrnicos, deve-se sempreconsiderar vrios fatores antes de se tentar comparar tecnologias. Somente se avaliando umconjunto de aspectos pode-se comparar a viabilidade de uso desta tecnologia. Somentecomparar o preo ou a automao requerida por um processo no pode ser considerado comovlido, deve-se considerar outros fatores tambm. Os componentes SMD por serem menorespossuem enumeras vantagens aos seus equivalentes "Thru Hole", sendo elas:

Maior nmero de componentes por embalagem, menor rea de armazenamento e tamanhomenor do produto final. Reduo do tamanho final da placa de circuito impresso. Com peso menor ideal para fabricao de dispositivos portteis (Ex: telefones celuls). A ausncia de terminais diminui o ndice de falhas por impacto ou vibrao. A pr-formagem, corte e retrabalho de terminais so eliminadas. Indutncias parasitas e capacitivas so insignificantes, o que muitoconveniente nos projetos que envolvem RF. Mquinas de montagem automticas asseguram montagens precisas

BGA's, PLCCs e invlucros parecidos permitem um nmero maior de conexesproporcionalmente ao tamanho do invlucro. As tolerncias de capacitores so menores e consegue-se fabricar maisfacilmente capacitores com valores baixos.

A alta demanda de produo dos componentes SMD resulta em um custo de produo menor,diminuindo consideravelmente seu custo final.Montagem de prottipos

Para montar manualmente uma placa com componentes SMD o maior problema sercolocar os componentes na posio, ento: - Utilize uma pina normal ou a vcuo (encontano mercado) que parece um pequeno sugador de solda; - Ou compre uma pick in plac

e = U$400.0000,00... Caso no tenha capital disponvel tente resolver este problema consultandofornecedores de estaes de retrabalho para SMD as quais no tem um preo muito alto epodem ser usadas para produo em pequena escala.

Trabalho e retrabalho em componentes SMD

Manusear um componente SMD , isto soldar , dessoldar , posicionar , medir , oumesmo "ler" o seu cdigo , no uma tarefa simples , especialmente para aqueles que temalgum "problema" de viso . A miniaturizao dos componentes eletrnicos vem atingindoescalas surpreendentes , e com isto possibilitando a construo de aparelhos cada ve

z mais"portteis" na verdadeiraexpresso . Portteis ,leves , bonitos , eficientes, mas na hora damanuteno ... Muitasvezes , como j est setornando comum hoje, talmanuteno torna-seinvivel economicamente:


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ponha no L-I-X-O e



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compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo esprito preservar o que compraram, voufalar um pouco sobre os SMD's e como um tcnico "comum" (digo: fora dos laboratriosindustriais) pode , com um "pouco" de pacincia e boa viso (mesmo que seja com ajuda delentes) , conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.

Pesquisando defeitos

Veja , os circuitos no mudaram , exceo feita aos microprocessadores que j estopor toda parte , a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nossistemas tradicionais, no se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes . prudente entretanto , e aqui vo algumas recomendaes bsicas , obtermos algunsrecursos mais apropriados para esta funo , como por exemplo : pontas de prova(multiteste , osciloscpio) mais "finas" e com boa condutibilidade para permitir-sechegar exatamente s pistas desejadas. No m idia se pudermos trabalhar comauxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prtico sistema deiluminao local -isto facilita e agiliza o trabalho ! ver o que estamos fazendo umdos

primeiros mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocaracidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil .Nem precisolembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimenso , qualquer"fiapo" condutor ser o causador de grandes problemas . Sempre que possvel realizeas medies estticas (continuidade de pistas , valores de resistores , etc) com oaparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mmou menos ! Portanto a quebra de pistas muito mais freqente do que se possaimaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca. Localize com ajuda dalupa a possvel existncia de trincas no circuito , que a olho nu no podem serobservadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca ,como por exemplo o Spray refrigerador , para simular variaes de temperatura que po

demprovocar intermitncias no circuito. As emendas de pistas , se forem necessrias , devem ser executadasde forma mais limpa possvel: sempre com fios finos . Utilize soldador de baixa potencia e ponta bemaguada.

Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes de montagem emsuperfcie tm dominado os equipamentos eletrnicos nos ltimos anos. Isto devido ao setamanho reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entreos dois tipos de componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes:

Resistores, capacitores e jumpers SMD

Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados do ladode baixoda placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao. Tm o valor marcado nocorpoatravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 O= 1 K.Os jumpers (fios) vem com a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valore


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sindicados. S podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:



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Eletrolticos e bobinas SMD

As bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e diodos.Existemdois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico (semelhante aos comuns)e os com

o corpo em epxi, parecido com os diodos. Alguns tm as caractersticas indicadas poruma letra(tenso de trabalho) e um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10V (letra"A"). Veja abaixo:Semicondutores SMD

Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldadosao ladodas trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porm a posio destes terminaisvaria de acordo com o cdigo. Tal cdigo vem marcado no corpo por uma letra, nmero ou

seqncia deles, porm que no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor Bvem com indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendoquealguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs tm 2ou 4fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem comea pelo pino marcadopor uma pintaou direita de uma "meia lua". Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerdado cdigo.Os demais pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos desemicondutores SMD:



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Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda)

A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir um CISMD sejaele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a serutilizado nesta operao

1 -Ferro de solda -Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia comcontrole de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve;

2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cob ix", "cast", etc);3 - Fluxo de solda - Soluo feita de breu misturado com lcool isoproplico usada no pocessode soldagem do novo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas de componentes eletros;4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usadapara

facilitar a retirada do CI do circuito impresso;5 - Escova de dente e um pouco de lcool iso proplico -Para limparmos a placa aps aretiradado CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a ser tiradafor um resistor, capacitor, diodo, etc.

Retirada do SMD da placa - Passo 1

Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CIa ser

retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida.Obs importante - Para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD deve treinabastante de preferncia em placas de sucata.Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:



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Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que amistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:


Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bema solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria pontado ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se quea solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excessode solda. Observe:



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Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tantodas trilhas do CI quanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave atremover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para nodanificarnenhuma trilha. Veja abaixo:


Para terminar a operao, pegue a escova de dente e limpe a placa com lcool isoproplio paraeliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps serconcluda a limpeza.



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Dessoldagem de SMD com estao de retrabalho

Esta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porm temduas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro(podechegar perto dos R$ 1.000), mas se o tcnico trabalha muito com componentes SMD vale apena o investimento (se bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos,que custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalharcom talferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui mostraremos como se retira umSMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente

Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao C

I e aocircuito impresso onde for feita a operao. As placas de fenolite so mais sensveis acalor do



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que as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menorestemperaturas e dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre oar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a limpeza com umescovae lcool isoproplico conforme descrito na pgina da dessoldagem som solda. observe oprocedimento abaixo:

Soldagem de CI SMD

Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamentealinhados. Um pino m eio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumentoparaauxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 1

Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobrea sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um



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dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele nosaia da posio durante a soldagem. Observe abaixo:


Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num doscantos doCI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:


Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cimapara baixo,arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar embaixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo ev puxando asolda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com

um sugador desolda. Repita esta operao e m cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:




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Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaramdoisou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso desolda. Pa rafinalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI ap s

o processo:___________________ www.aquicurso.com ______________________


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Consideraes iniciais sobre manuteno em placa-me

Chegamos matria de aplicao prtica: o troubleshooting, o tcnico tem nas mosuma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratrio. O que deve ser feito? Esta aquesto.Simultaneamente, o tcnico no possui nenhum esquema ou informao tcnica sobre oproduto. O que deve fazer? O ideal seria que o Tcnico possusse em mos os schematicsoudatasheets do equipamento a ser reparado, como na maioria das vezes, isto no possvel, poismuitas placas no duram um vero. Foi desenvolvida uma tcnica que pode ser usada peltcnicos que ser obtido bons resultados, mesmo sem uso de schematics. Caso possuiresquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos schematics. Esta ainda amelhortcnica eletrnica que existe. Lembre-se que uma placa se conserta no esquema e no fazendotestes na placa.Mas como esquemas um produto em extino, vamos aos testes iniciais que sedestinam a verificar principalmente o tipo de defeito e s vezes consertar, se possvel

for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossvel o conserto, principalmenteem chipsets.

Primeiros testes

Antes de qualquer teste, necessrio executar duas aes:

Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela.

Observar visualmente a placa de sistema.

Faa uma observao apurada na placa para encontrar algum defeito fsico, como trilhaquebrada, solda fria, sujeira, etc.

A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor nmero possvel decomponentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte, no boto Reset e no alto falante.Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC deverfuncionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outroscomponentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o

defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa de CPU, e sim em otrocomponente defeituoso ou ento causando conflito. Os piores casos so aqueles em quea placade CPU fica completamente inativa, sem contar memria, sem apresentar imagens no vdeo esem emitir beeps. O problema pode ser muito srio.

Confira os jumpers - Todos os jumpers da placa de CPU devem ser checados. Erros


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Vazamento da bateria - Baterias de nquel-cdmio podem vazar,deixando cair um cido que deteriora as trilhas de circuito impresso sua volta. Voc ver na parte afetada, uma crosta azul, que oresultado da reao entre o cido e o cobre da das trilhas decircuito da placa. Quand o a rea deteriorada muito grande, preciso descartar aplaca de CPU. Afigura mostra umvazamento que nochegou a causar

estragos

significativos.Podemosne ste cas o

tentarrecuperar a

placa deCPU.

Uma bateria com vazamento. Observe o ataque que ocido fez na placa.

Quando isto ocorre, devemos antes de tudo, retirar abateria. Usamos spray limpador de contatos e algodopara limpar a parte corroda. Talvez seja possvel recuperar

a rea afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral no existem chips prximosda bateria, apenas resistores, capacitores, diodos, etc) e reforando a soldagem.

Tambm podeser necessrio reconstruir trilhas de circuito impresso corrodas pelo cido. Use umapequenalixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre limpo, uma camada de solda.Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carreg-la. Se as funes do PC estiveremtodas normais, a placa de CPU estar recuperada. Use esmalte de unhas transparenteparacobrir a rea da placa na qual foi feito o ataque pelo cido. O cobre exposto poder oxidar com otempo, e o esmalte funcionar como o verniz que os fabricantes aplicam sobre as placas para

proteger o cobre da oxidao.

Veja o estrago que a placa de CPU da figura 17b sofrer em caso de vazamento da bateria.Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie daplaca, eno em furos como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as ligaesdeste chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de dano porvazamento, cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica (veja na parte dire


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ita da figura17b). Espere algumas horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.



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A seqncia mostra como se protege a placa me com

cola plstica.

Sinais Bsicos

Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, trs sinais bsicos devem seranalisados inicialmente (o que , alis, vlido para outros equipamentos):

Alimentao Clock ResetSe algum destes trs sinais estiverem incorretos, nada funcionar. Assim so sempre osprimeiros sinais a inspeciona. Depois de analisados estes sinais, podem ser usadas outrastcnicas de manuteno, incluindo as tcnicas de software, se possvel, serem realizadaTeste de Alimentao

Neste ponto, o tcnico deve ter certeza que a fonte de alimentao, est ok e a placaest com falhas.Quando ocorrer curto em alguma placa ou perifrico conectado, a fonte pode apresentar umdefeito fictcio e induzir a erro. Se for medida a tenso por um dos seus conectores, o valor sernulo. Isto porque o curto paralisa o fornecimento de tenso placa de sistema e perifricos.Para obter resultados, necessrio a seguinte operao quantas vezes for necessria:

1) desligar o micro e desconectar aplaca de sistema da fonte, em seguida, ligaro micro

e medir as tenses. Se estiverem corretas, a placa de sistema poder estar em curto,contudo verifique tambm as placas interfaces e os perifricos conectados exatamenteaelas, como teclado, mouse.

2) Desligar o micro e desconectar o disco rgido da fonte, em seguida, ligar microemedir as tenses. Se estiverem corretas, o disco est em curto;

3) Repetir esta operao com outros perifricos, um de cada vez.

Para testar a alimentao nas placas de sistema, faa o seguinte:

Pegue o seu multmetro e ajuste para 20VDC



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Coloque a ponta de teste de cor preta no terra de um conector de perifricos e coma pontavermelha, teste estes pontos:

Slot ISA Slots PCIB1= GND B3=GNDB3 = +5V B62= +5V (ltimo pino)B7= - 12V B1= -12VB9 = +12V A2=+12V

Atualmente, as placas de sistema so fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMTque no devem ser testados para alimentao.Se os valores colhidos estiverem ok, v para o prximo item seno necessrio alguns tescomplementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e aforma apresentada que pode ser:

-Fora da faixa aceitvel de tenso (normalmente at + ou 10%).

Neste caso, necessrio verificar o valor de entrada. Se o valor de entrada estivercorreto,isto um indicativo de degradao do sinal no circuito, pois nocircuito de alimentao da placa me existem diversos capacitores,resistores e transistores que alterados em seu funcionamento iro

impedir a obteno de valores corretos na medio.Para referncia a figura abaixo mostra as tenses fornecidas pelo conector da fonteAT etambm pelo conector da fonte ATX

sem valor, comece verificando o valor na entrada, se presente, o problema deve ser detrilha quebrada ou componente desconectado (examine bem as soldas e faa o teste decontinuidade, se necessrio).

em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, ento pode existir um curto na placa.Neste caso, o melhor mtodo usar o multmetro em escala de resistncia, que determinarapidamente o local do curto,.

Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com algum capacitor eletrolticodanificadoInfelizmente os capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo doscapacitores armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da fonte sofre flutuaes, os



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capacit

curso de manutencao de placa mãe

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