Prof. Jeferson Fraytag

MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO

SECRETARIA DE EDUCAÇÃO PROFISSIONAL E TECNOLÓGICA

INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA

TÉCNICO EM MECATRÔNICA

DISCIPLINA: ELETRÔNICA INDUSTRIAL

CIRCUITOS INTEGRADOS(Unidade 3)

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TIPOS DE ENCAPSULAMENTOS(Características construtivas e aplicações)

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No encapsulamento estão inseridos os terminais de conexão do elemento;

Tipos de Encapsulamentos

O que é um Encapsulamento?

Invólucro protetor de um circuito integrado;

Normalmente, o tipo de encapsulamento esta ligado ao nível de potência dodispositivo;

Ampla diversidade de encapsulamentos;

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Tipos de Encapsulamentos

Principais Tipos

PGA (Pin Grid Array) → Matriz de pinos que circunda o circuito integrado.

Encapsulamento utilizado em microprocessadores!!

BGA (Ball Grid Array) → Pinos são em formato de bolas.

Encapsulamento utilizado em chipsets de placas mãe e

algumas placas de vídeo!!

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Tipos de Encapsulamentos

Principais Tipos

DIP (Dual In-Line Package) → Duas colunas de pinos, sendo o tipo mais usadodesde a década de 70.

Ampla gama de aplicação (Portas lógicas, amplificadores

operacionais, etc...)!!

ZIP (Zig-zag In-Line Package) → Duas colunas de pinos em um mesmo lado.

Padrão pouco utilizado, mas presente em sistemas de amplificação de sinais!

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Tipos de Encapsulamentos

Principais Tipos

SIL (Single In-Line) → Uma única coluna de pinos.

Normalmente utilizado em amplificadores de potência!!

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Tipos de Encapsulamentos

Componentes SMD

SMD (Surface-mount technology) → Componentes montados sobre a superfícieda placa de circuito impresso;

Circuitos integrados de volume reduzido;

Permite o aproveitamento de ambas as faces da placa de circuito impresso.

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Tipos de Encapsulamentos

Componentes SMD – Principais Tipos

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit ) → É semelhante a um DIP, só que emminiatura e com os pinos dobrados para lateral.

Utilizado em circuitos de baixa potência em geral!!

PLCC (Plastic-Leaded Chip Carrier) → Terminais dobrados para baixo do elemento.

Utilizado em circuitos de baixa potência em geral!!

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Tipos de Encapsulamentos

Componentes SMD – Principais Tipos

LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) → Não apresenta pinos expostos, apenascontatos elétricos.

Encapsulamento utilizado em alguns modelos de microcontroladores!!

Existe uma ampla gama de tipos de encapsulamentos. A descrição completa do encapsulamento e as dimensões do mesmo, podem ser

encontradas no DataSheet do componente!!!

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Tipos de Encapsulamentos

Sugestão de Vídeo

Acesse o link a seguir, e veja o processo de montagem e de soldagem deelementos em SMD (Surface-mount technology).

https://www.youtube.com/watch?v=FDfEHp_CdkQ