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Case UNISINOS
HT Micron: Impacto no Desenvolvimento Científico Regional
Prof. Cristiano RichterCoordenador Executivo Projeto HT [email protected]
Congresso Internacional de Inovação – FIERGSNovembro 2010.
HT Micron Semicondutores
• Joint Venture formada entre a empresa Sul Coreana HANA Micron e a brasileira ALTUS
• Irá encapsular e testar semicondutores (Back End)
HT Micron Semicondutores
• A UNISINOS irá prover de infra-estrutura predial completa para instalação da fábrica, incluindo a sala limpa (Built-to-Suit)
• O complexo fabril da empresa irá se instalar no Parque Tecnológico São Leopoldo (TECNOSINOS), no campus da UNISINOS
TECNOSINOS
• ~ 250 mil m2 de área total, com 34 mil m2 de área construída
• 2.100 empregos diretos• R$ 1 bilhão de faturamento ao ano• Crescimento médio de 30% ao ano• 113 novos produtos• 35 novas tecnologias, significam 30% receita• 48 registros de Propriedade Intelectual
TECNOSINOS
UNISINOS
EMPRESAS
SETOR PÚBLICO
• Governança em Hélice Tríplice
• Projeto de desenvolvimento comum a longo prazo
• Responsabilidades compartilhadas
• Foco na geração de valor agregado institucional através da inovação tecnológica
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HT Micron
Nutritech Instituto Automação
Instituto de Semicondutores
Cooperação Científica e Tecnológica
• PADIS = Lei Federal no 11.484 (maio/2007)
• Incentivos fiscais para empresa
• Investimentos em P&D para usufruir dos incentivos
INOVAÇÃO
Cooperação Científica e Tecnológica
• Criação de um Instituto Tecnológico de Semicondutores de referência na América Latina focado na área de Back End.
• O Instituto terá a parceria de Instituições de pesquisa Sul Coreanas, as quais já foram firmados acordos de cooperação.
Modelo de cooperação 2+2 *
* Proposto pela embaixada do Brasil na Coréia do Sul.
HT MicronHT Micron
UNISINOSUNISINOS
HANA MicronHANA Micron
Instituição Sul CoreanaInstituição Sul Coreana
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INSTITUTO TECNOLÓGICO SEMICONDUTORESEnsino, Pesquisa e Desenvolvimento em Back End
INSTITUTO TECNOLÓGICO SEMICONDUTORESEnsino, Pesquisa e Desenvolvimento em Back End
HT MICRON(Fábrica de
Encapsulamento e Teste de
semicondutores)
HT MICRON(Fábrica de
Encapsulamento e Teste de
semicondutores)
ENSINOCursos Pós-Técnico
Graduação Pós-Graduação
ENSINOCursos Pós-Técnico
Graduação Pós-Graduação
PESQUISA(Laboratórios)
-Ensaio de confiabilidade
-Análise de falhas-Teste
- Novos materiais e Produtos
-Automação e controle
PESQUISA(Laboratórios)
-Ensaio de confiabilidade
-Análise de falhas-Teste
- Novos materiais e Produtos
-Automação e controle
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Ensino (Semicondutores)
• Área multidisciplinar da ciência:– Engenharias (elétrica, mecânica, automação e
produção), Ciência dos Materiais, Física e Química
• Criação de cursos na área de Semicondutores– Pós-Técnico (curto prazo): formação de técnicos
nível médio para trabalhar diretamente na indústria
– Graduação (médio prazo): formação de engenheiros especialistas em semicondutores
– Pós-Graduação (longo prazo): Especialização e Mestrado Profissional
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Pesquisa & Desenvolvimento(Focada em Back End)
• Modelo 2+2 de P&D em tríplice hélice (Universidade, empresa e Governo)
• Implementação de laboratórios– Ensaio de confiabilidade e análise de falhas.– Teste de semicondutores.– Novos Produtos e materiais.– Automação e controle.– Pesquisa aplicada.– …
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HT Micron Semicondutores
*Figuras Ilustrativas.
• Situação atual do projeto do complexo da fábrica
1o Reconhecimento projeto Sul Coreano2o Adequação Ambiental Local3o Projeto de engenharia
• Tropicalização da tecnologia
• Meta de conclusão do complexo em 2011
HT Micron Semicondutores
3 ciclos de projeto
Indústria de Semicondutores
• Desafio para o Brasil instalar um complexo com as três fases da indústria de semicondutores implantadas
Projeto + Fabricação + Encapsulamento e teste
• A visão da UNISINOS é o desenvolvimento nacional em Ciência, Tecnologia e Inovação
• Meta de implantar de modelos de cooperação inovadores
• Criação de um cluster de alta tecnologia no RS
Cooperação Científica e Tecnológica
Case UNISINOS
HT Micron: Impacto no Desenvolvimento Científico Regional
Prof. Cristiano RichterCoordenador Executivo Projeto HT [email protected]
Congresso Internacional de Inovação – FIERGSNovembro 2010.