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CURITIBACURITIBAINFOTRÔNICA

BGAReballing

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OPÇÕES DE KITSPARA REBALLING

Esta é a estação de Reballing da marcaKingFull, considerada a melhor e mais completa opção.Este Kit contém uma mesa com baseajustável, 40 stencil, sendo algunsuniversais, uma chave L, uma espátulae 25 mil esferas de cada tamanho, sendo0,45mm, 0,5mm, 0,6mm e 0,76mm.

Este kit também é de ótima qualidade,considerado uma opção econômica.Por ser um kit que contém apenas os40 stencil e não tem uma mesa ajustevel,você vai precisar ter as mãos firmes e nãotremer na hora de retirar manualmenteo stencil do BGA após alinhar as esferas.

Este kit contém uma mesa com base ajustável,mas não é móvel como a primeira opção apresentadanesta página. Também é de ótima qualidade, mas tem uma boa variedadede stencil apenas para componentesde video games, para notebooksnão tem grande variedade, obrigando o técnico a trabalhar mais com stencil universal.

FLUXOS E PASTAS

Este é um fluxo utilizado para retrabalhoem componentes SMD, podemos usareste fluxo como catalizador para auxiliara retirado do componente BGA da placa.

Para soldar o BGA na placa, é importanteque o fluxo seja do tipo NO CLEAR, ou seja, dispensa a limpeza.

Esta pasta, faz a solda aderir melhor uma ilhaou um outro contato qualquer, como um fiode cobre.Vamos utilizar esta pasta com uma malhade cobre, para ajudar a retirada os restosde solda após remover o BGA da placa.

RETIRANDO O COMPONENTE

Alguns fabricantes utilizam uma cola vermelhaou uma cola de silicone para reduzir os problemas com mau-contato em componentesBGA.O primeiro passo para fazer o Reballing, éretirar essa cola.Quando a cola for de silicone, basta retirar usando uma ferramenta pontiaguda, mas quando a cola for vermelha, você também vaiprecisar esquentar a cola com a estação de arquente a 360ºC, e vazão de ar em 4.

Após retirar a cola, adicione um pouco dofluxo para SMD ao redor do componente.Isso fara a solda derreter com uma temperaturaum pouco menor, evitando que o componenteseja danificado com alta temperatura.

Apesar de não estar nesta foto, você deve utilizar um pré aquecedor para esquentar a placa a 120ºC antes decomeçar utilizar a estação de ar quente.

Agora podemos aquecer o componentepara retira-lo da placa, para isso vocêdeve ajustar sua estação de ar quentepara 380ºC, e a vazão de ar deve estarno máximo possível , não utilize bicono soprador da estação.

Obs: Nunca deixe o soprador parado,faça movimentos circulares sobre ocomponente.

LIMPEZA DO COMPONENTE

Agora que retiramos o componente da placa, precisamos fazer a limpeza para retirar os restosde solda que ficaram.

Fixe o componente na base da mesa de formaque fique firme e bem centralizado.

Adicione um pouco de pasta sobre os contatosdo componente, deslize o ferro de solda pararetirar as esferas que ainda ficaram.

Agora utilize uma malha de cobre para removera solda que ainda ficou.

Para finalizar o processo de limpeza, utilizeuma escova anti-estática e álcool isopropílicopara retirar todo o fluxo e a pasta que ficou.

Em seguida, aplique uma fina camada de fluxoNO CLEAR sobre os contatos do componente

ALINHAMENTO DAS ESFERAS

Escolha o stencil de acordo com o modelo docomponente, ou utilize um universal.

Soltando os quatro parafusos, podemos abrira guia para fixar o stencil.

Não aperte os parafusos até o final, de formaque o stencil fique frouxo e possa ser movimentado.

Encaixe a guia sobre a mesa, e movimente ostencil alinhando sua furação com as ilhasdo componente.

Em seguida, aperte os parafusos para que o stencil não saia do alinhamento.

Confira o tamanho indicado de esferas, e derrame uma farta quantia sobre o stencil.

Use uma espátula para retirar o exesso de esferas.

Retire o stencil e libere a base lentamente paraque as esferas não desalinhem.

Com as duas mãos nos manetes, baixe a basemóvel até que o componente esteja totalmenteliberado do stencil.

FIXANDO AS ESFERAS

Agora que as esferas estão alinhadas sobre asilhas do componente, é preciso fixa-las.Para isso, ajuste a estação de ar quente para380ºC, e a vazão de ar entre 2 e 3.

Obs: Nunca deixe o soprador parado,faça movimentos circulares sobre ocomponente.

Finalmente o componente está pronto paraser colocado novamente na placa.

DEVOLTA AO CIRCUITO

O mesmo processo usado para retirar as soldasdo componente, deve ser executado para retiraras soldas da placa.

Em seguida aplique uma fina camada de fluxoNO CLEAR sobre as ilhas da placa e já podemosalinhar o componente para solda-lo no circuito

Para soldar o componente, ajuste a estação de arquente para 380ºC, e vazão de ar no máximo.

O tempo que o componente deverá levar para ser soldado totalmente vai depender do seutamanho, quanto maior, mais tempo.

Obs: Nunca deixe o soprador parado, façamovimentos circulares sobre o componente, issodeve evitar o aparecimento de bolhas.

Liga de Solda Chumbo (Pb) Temperatura °C

63 Sn / 37 Pb Leaded 183

96,5 Sn / 3,5 Cu Lead-Free 221

99,3 Sn / 0,7 Ag Lead-Free 227

95,4 Sn / 3,1 Ag / 1,5 Cu Lead-Free 216-217

92,0 Sn / 3,3 Ag / 4,7 Bi Lead-Free 210 - 215

93,3 Sn / 3,1 Ag / 3,1 Bi / 0,5 In Lead-Free 209-212

88,5 Sn / 3,0 Ag / 0,5 Cu / 8,0 In Lead-Free 195-201

Legenda

Pb Chumbo

Sn Estanho

Cu Cobre

Ag Prata

Bi Bismuto

In Índio

Esta apostila foi escrita por Douglas Cabral, técnico em eletrônica einstrutor dos cursos da CURITIBA INFOTRÔNICA.

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