ORIENTAÇÕES

PARA FORNECIMENTO

DE COMPONENTES PARA

MONTAGEM DE PLACAS DE

CIRCUITOS IMPRESSOS

1.0 INTRODUÇÃO

1.1 OBJETIVO

2.0 PROCEDIMENTOS DO FORNECIMENTOS DOS KITS DE COMPONENTES E PLACAS NUAS

2.1 FORNECIMENTOS DE PLACAS NUAS - Montagem em SMD

Temos como objetivo agilizar os procedimentos de conferência e liberação dos kits para a produção e informar rapidamente ao cliente qualquer não conformidade, minimizando possíveis atrasos nas entregas e problemas de qualidade.

Este documento tem por finalidade sugerir procedimentos a serem seguidos na preparação, embalagem e remessa dos kits de componentes para a montagem de placas de circuitos impressos.

As placas devem possuir pontos fiduciais (alvos utilizados no alinhamento das máquinas de inserção automática de componentes SMD). O layout da placa deve prever no mínimo 2 pontos fiduciais na diagonal (ideal ter 3 pontos fiduciais por placa).

Placas com componentes SMD nas duas faces (lado componentes e lado solda), devem possuir pontos fiduciais nas duas faces.

Exemplo de fiducial: ilha de 1,0 mm estanhada

As placas em painel ou não devem possuir abas laterais com 10mm de largura (paralela ao lado de maior dimensão da placa). Realizar 2 furos mecânicos de 3,2mm de diâmetro em uma das abas.

Os painéis devem estar completos, placas sucatas devem ser identificadas.

Ex.: Aba

Ponto Fiducial PCI Sucata

Painel Furo Mecânico

1

2.2 PREPARAÇÃO DOS KITS

2

Na preparação dos kits todos os componentes devem estar embalados individualmente (agrupados pelo mesmo tipo e valor). As embalagens devem conter as seguintes informações:

! código do cliente (se houver);! descrição do componente (nome, tipo, valor, tensão, potência, tolerância, dimensão e/ou

encapsulamento, fabricante);! quantidade total de componentes na embalagem (recomendamos que a quantidade enviada

seja 2% maior para suprir possíveis perdas durante o processo).

Preferencialmente os componentes devem ser enviados agrupados por “OP” (Ordem de Produção) ou Lote. Para SMD os rolos não devem ser divididos.

As embalagens devem ser adequadas a cada tipo de componente . Exemplo:

! Resistor, Capacitor, Diodo, Transistor => Armazenamento em rolo;! Componentes fine pitch, BGA => Armazenamento em bandejas; ! CI's, SOP, PLCC => Armazenamento em tubos ou rolos;! Componentes a granel => Caixa de papelão/saco plástico (anti-estático)! Placas de Circuito Impresso => Sacos plásticos;! Placa Padrão Montada => Caixa de papelão, saco bolha anti-estático ou saco metalizado.

Identificar claramente na embalagem e, se possível na placa, a informação de que é a placa padrão.

Cuidados especiais devem ser tomados no caso de componentes sensíveis à eletricidade estática. As embalagens devem ser apropriadas e identificadas para alertar sobre os cuidados na manipulação do componente.

As embalagens individuais dos componentes devem ser colocadas em caixas adequadas para proteger durante o transporte.

Recomendações:

! componentes mais pesados devem ser colocados no fundo da caixa;! não transportar CI's a granel em sacos plásticos, pois os terminais poderão amassar;! não manusear componentes sensíveis a eletricidade estática sem utilizar pulseira de

aterramento;! sempre identificar a embalagem do componente com a descrição completa do mesmo;! evitar armazenar na mesma caixa para transporte componentes eletrônicos com

componentes mecânicos (caixas, parafusos, placas, painéis, etc.).

3

2.3.1

2.3.2.

2.3.3.

Os componentes dos kits (placas de circuito impresso, placa padrão montada, estêncil para SMD, componentes eletrônicos, racks, parafusos, etc.) devem ser enviados através de Nota Fiscal para industrialização, indicando a quantidade total de caixas enviadas e uma relação com a descrição de todos os componentes e suas quantidades, bem como, informar em que OP (Ordem de Produção) ou PC (Pedido de Compra) os mesmos devem ser utilizados.

É extremamente importante enviar junto com o kit uma LISTA DE MATERIAL para cada modelo a ser produzido, com código e revisão. Esta lista deve relacionar todos os componentes e materiais a serem utilizados na montagem, informando para cada item o seguinte:

! Código e revisão da placa;! Código do componente;! Descrição (nome, tipo, valor, tensão, potência, tolerância, dimensão e/ou

encapsulamento);! Referência (posicionamento do componente na PCI)

Para a montagem de componentes SMD (inserção automática) é necessário fornecer o estêncil e o programa de inserção em disquete (ASC II Arquivo Texto). No projeto da placa de circuito impresso deve ter sido previsto a inclusão de pontos de referência (fiduciais) para orientação e registro durante o processo de inserção automático. É também recomendável a colocação de pontos fiduciais para componentes “fine pitch” e o fornecimento de um desenho com as coordenadas dos fiduciais e a localização do ponto zero do programa de inserção. A maioria dos programas CAD para layout de placas de circuitos impressos gera automaticamente o programa para inserção de componentes SMD.

Recomendações:

! Localizar o ponto zero do programa em um dos fiduciais! As coordenadas devem ser sempre referentes ao centro do posicionamento.! Informar a unidade de medida (exemplo: mm, mils).! Considerar 4 casas decimais para X e Y e 3 casas decimais para Theta (Rotação)! Para placas com SMD dos dois lados criar dois programas independentes e

identificá-los com LC (lado componente) e LS (lado solda).

2.3 REMESSA DOS KITS

4.0 CONCLUSÃO

4

Os procedimentos descritos têm por finalidade agilizar a liberação dos kits para a produção. Estes procedimentos tem caráter orientativo e não são obrigatórios.

Caso o cliente tenha alguma dúvida deve entrar em contato com seu fornecedor.

Solicitamos que todas as sugestões e críticas, que possam nos ajudar a aperfeiçoar o sistema de recebimento de kits de componentes, sejam encaminhadas à ABRACI.

ASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DE CIRCUITOS IMPRESSOS

GRUPO DE MONTADORES DE PCIs

Rua Padre Machado, 455 Conj. 5604127-000 São Paulo SP

Tel.: (11)5539-8066 Fax:(11)5081-6966

E-mail : Web Site:

abraci@abraci.org.brwww.abraci.org.br

JUNHO DE 2002

3.0 NÃO CONFORMIDADE NO RECEBIMENTO DE KITS

No processo de recebimento de kits para a montagem será feito uma inspeção de conformidade, ou seja, verificação se o material relacionado na Nota Fiscal foi enviado corretamente (tipo de componente e sua quantidade).

O recebimento não fará um controle da qualidade dos componentes enviados pelo cliente. Se durante o recebimento forem observados problemas nos componentes enviados, que possam prejudicar a montagem (terminais amassados, oxidados, componentes danificados, etc.), o cliente será informado sobre o ocorrido e a produção só será liberada após autorização por escrito, informando o que deve ser feito.

Todas as não-conformidades encontradas durante o recebimento (quantidade errada, componentes faltantes, componentes danificados) serão informadas por escrito ao cliente. A produção só será iniciada após autorização por escrito do cliente informando o que deve ser feito. Dependendo do caso isto poderá afetar o prazo de entrega ou mesmo o custo inicialmente previsto. Se isto ocorrer o departamento de compras do cliente será informado e poderá autorizar ou não a montagem.