はんだ付け試験標準化G

◆活 動 の 概 要

◆目的・スコープ

はんだ付け性試験の定量化を実現できる試験方法の標準化を検討しています。

国際標準化に対応するため、TC 91/WG 3の規格審議に参画し、IEC規格の作成及び改定に対応しています。

規格改正状況

電子部品の電極端子に対するはんだ付け性、及びはんだ付け時の温度加熱に対する電子部品のはんだ耐熱性に関する評価試験方法などの標準化を行う。

• はんだ付け試験に関わる既存規格のメンテナンス（IEC規格，JIS，JEITA規格）

• 新しいはんだ付け試験方法の標準化検討及び規格化提案

• IEC 60068-2-20の改正を推進中。

• IEC 60068-2-69 Amendmentの作成を推進中。

• JIS C 60068-3-13の新規作成を推進中。

• JIS C 60068-2-69の改正を推進中。

IEC国際規格 対応JIS JEITA規格 名称

IEC 60068-2-20（改正作業中）

JIS C 60068-2-20 － 環境試験方法－電気・電子－第２－２０部：試験－試験Ｔ－端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法

IEC 60068-2-54（IEC 60068-2-69へ統合され廃止）

JIS C 60068-2-54（JIS C 60068-2-69へ統合され廃止予定）

－ 環境試験方法－電気・電子－はんだ付け性試験方法（平衡法）

IEC 60068-2-58 JIS C 60068-2-58 － 環境試験方法―電気・電子―第２－５８部：

表面実装部品（ＳＭＤ）のはんだ付け性，電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

IEC 60068-2-69 JIS C 60068-2-69（改正作業中）

（ET-7411） 環境試験方法－電気・電子－第２－６９部：

試験－試験Te：表面実装部品（ＳＭＤ）のはんだ付け性試験方法（平衡法）

IEC 60068-2-83 JIS C 60068-2-83 (ET-7404) 環境試験方法－電気・電子－第２－８３部：

ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品（ＳＭＤ）のはんだ付け性試験方法

◆担当する規格

IEC国際規格 対応JIS JEITA規格 名称

IEC 60068-3-13 JIS C 60068-3-13（新規作成作業中）

－ 環境試験方法－電気・電子－第3-13部：支援文書及び指針－はんだ付け

IEC/TR60068-3-12 － － 鉛フリーのリフロー温度プロファイル測定ガイドライン

－ － ETX-7412 環境試験方法 ― 電気・電子 ― 極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法（変位法）

◆担当する規格