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www.michell.com UK1.0 - 140915 © Michell Instruments 2015 Este documento é de propriedade da Michell Instruments Ltd. e não pode ser copiado ou reproduzido, comunicado, de forma alguma, a terceiros, nem armazenado em qualquer sistema de processamento de dados sem a expressa autorização por escrito da Michell Instruments Limited. Nota de Aplicação Controle da umidade relativa e temperatura em fábricas de produtos eletrônicos Os dois principais processos automatizados usados em fábricas de eletrônicos, para componentes de solda para uma PCB montada são soldagem por refusão e soldagem por onda. Controlar a temperatura e os níveis de umidade relativa no ambiente de produção é a chave para a manutenção dos elevados níveis de qualidade e redução de defeitos globais em produtos acabados. Soldagem por refusão Usado principalmente para a soldagem de componentes de montagem em superfície, a soldagem por refusão envolve o uso de pasta de solda para fixar temporariamente componentes eletrônicos em suas pastilhas de solda em um PCB. Uma vez que a pasta de solda foi aplicada utilizando um estêncil, todo o conjunto PCB é, então, passado por um forno de refusão, aquecendo as superfícies a serem unidas e derretendo a solda, enquanto evita o superaquecimento dos componentes eletrônicos. Durante a fase de estêncil, baixas humidades fazem com que o solvente na pasta de solda evapore muito rapidamente, secando a pasta. Isto leva a uma pequena liberação de estênceis antes da refusão, podendo reduzir a vida útil geral do estêncil. A pasta de solda seca também causa problemas durante a fase de refusão, incluindo a umidade insuficiente dos componentes e distribuição irregular da solda para as almofadas de solda do PCB. Em casos extremos, a refusão pode não ocorrer de forma alguma. Baixas temperaturas reduzem a viscosidade da pasta de solda, levando a resultados insatisfatórios durante a impressão. Em condições de alta umidade, a pasta de solda absorve água do ambiente, resultando em integração deficiente, caindo da pasta, e a formação de esferas de solda durante a refusão. As temperaturas elevadas reduzem a viscosidade da pasta de solda, aumentando a incidência de manchas e quedas, articulações ultrapassadas e esferas de solda. Soldagem por onda Este processo é usado principalmente para componentes através de orifícios. O PCB montado é pré-aquecido, antes de um revestimento de fluxo ser aplicado no lado a ser soldado. O PCB, fundido é então passado sobre uma onda ou cachoeira de solda fundida, revestindo com solda todas as áreas da placa que não tiveram máscara de solda aplicada. Uma fase opcional de limpeza finaliza o processo, dependendo do tipo de fluxo utilizado. Considerações sobre ambos os processos Em altas umidades todo o conjunto, incluindo o PCB e eletrônicos também absorverão e absorverão umidade. A umidade libera gases durante os processos de refusão, dando origem a defeitos na soldagem de componentes BGA. Em processos de soldagem por onda, esta pode levar à formação de esferas de solda, e orifícios. As altas temperaturas combinadas com umidade elevada aumentam o índice de oxidação da solda, almofadas ou ligações de componentes e almofadas de solda do PCB que darão origem a problemas com umedecimento da solda e distribuição tanto nos processos de soldagem por refusão como por onda.

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© Michell Instruments 2015 Este documento é de propriedade da Michell Instruments Ltd. e não pode ser copiado ou reproduzido, comunicado, de forma alguma, a terceiros, nem armazenado em qualquer sistema de processamento de dados sem a expressa autorização por escrito da Michell Instruments Limited.

Nota de Aplicação

Controle da umidade relativa e temperatura em fábricas de produtos eletrônicos Os dois principais processos automatizados usados em fábricas de eletrônicos, para componentes de solda para uma PCB montada são soldagem por refusão e soldagem por onda. Controlar a temperatura e os níveis de umidade relativa no ambiente de produção é a chave para a manutenção dos elevados níveis de qualidade e redução de defeitos globais em produtos acabados. Soldagem por refusão Usado principalmente para a soldagem de componentes de montagem em superfície, a soldagem por refusão envolve o uso de pasta de solda para fixar temporariamente componentes eletrônicos em suas pastilhas de solda em um PCB. Uma vez que a pasta de solda foi aplicada utilizando um estêncil, todo o conjunto PCB é, então, passado por um forno de refusão, aquecendo as superfícies a serem unidas e derretendo a solda, enquanto evita o superaquecimento dos componentes eletrônicos. Durante a fase de estêncil, baixas humidades fazem com que o solvente na pasta de solda evapore muito rapidamente, secando a pasta. Isto leva a uma pequena liberação de estênceis antes da refusão, podendo reduzir a vida útil geral do estêncil. A pasta de solda seca também causa problemas durante a fase de refusão, incluindo a umidade insuficiente dos componentes e distribuição irregular da solda para as almofadas de solda do PCB. Em casos extremos, a refusão pode não ocorrer de forma alguma. Baixas temperaturas reduzem a viscosidade da pasta de solda, levando a resultados insatisfatórios durante a impressão.

Em condições de alta umidade, a pasta de solda absorve água do ambiente, resultando em integração deficiente, caindo da pasta, e a formação de esferas de solda durante a refusão. As temperaturas elevadas reduzem a viscosidade da pasta de solda, aumentando a incidência de manchas e quedas, articulações ultrapassadas e esferas de solda.

Soldagem por onda Este processo é usado principalmente para componentes através de orifícios. O PCB montado é pré-aquecido, antes de um revestimento de fluxo ser aplicado no lado a ser soldado. O PCB, fundido é então passado sobre uma onda ou cachoeira de solda fundida, revestindo com solda todas as áreas da placa que não tiveram máscara de solda aplicada. Uma fase opcional de limpeza finaliza o processo, dependendo do tipo de fluxo utilizado.

Considerações sobre ambos os processos Em altas umidades todo o conjunto, incluindo o PCB e eletrônicos também absorverão e absorverão umidade. A umidade libera gases durante os processos de refusão, dando origem a defeitos na soldagem de componentes BGA. Em processos de soldagem por onda, esta pode levar à formação de esferas de solda, e orifícios. As altas temperaturas combinadas com umidade elevada aumentam o índice de oxidação da solda, almofadas ou ligações de componentes e almofadas de solda do PCB que darão origem a problemas com umedecimento da solda e distribuição tanto nos processos de soldagem por refusão como por onda.

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Nota de Aplicação

Baixas umidades na área de fabricação reduzem a condutividade da superfície, promovendo o acúmulo de eletricidade estática, em última análise, levando a mais defeitos causados por descarga eletrostática.

Solução Com o objetivo de evitar os problemas acima mencionados, uma umidade relativa sugerida, de 40-60%, deverá ser mantida no ambiente de produção, juntamente com uma variação de temperatura de 20-25°C.

Michell Instruments oferece uma série de soluções diferentes para o monitoramento de umidade relativa e temperatura ambiente, proporcionando saídas digitais ou analógicas e relés de alarme para uso com um sistema de controle ambiental. Produtos Sugeridos

I7000 A Série I7000 (Hygrosmart) é intercambiável sem a necessidade de nova calibragem. O pequeno tamanho permite a sua integração a qualquer equipamento, enquanto o sistema plug-and-play permite a substituição rápida, mesmo por pessoal não-qualificado. O módulo de baixa potência fornece uma saída de tensão para umidade relativa. A saída de temperatura está na forma de um PT100 DIN 1/3 de 3 fios que pode ser medido diretamente.

WM33 A Série WM são dispositivos de análise de umidade montados na parede que fornecem um sinal de tensão ou corrente de saída de RH %, ponto de condensação ou umidade e temperatura absolutas. A Série WM oferece excelente precisão de medição e estabilidade sempre que um sensor montado na parede seja necessário. Um display opcional pode ser equipado para monitoramento local dos parâmetros medidos.

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Tel: +44 1353 658000 Fax: +44 1353 658199 Email: [email protected] Web: www.michell.com

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