Prof. Jeferson Fraytag

MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO

SECRETARIA DE EDUCAÇÃO PROFISSIONAL E TECNOLÓGICA

INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA

TÉCNICO EM MECATRÔNICA

DISCIPLINA: ELETRÔNICA INDUSTRIAL

CONFECÇÃO DE PLACAS ELETRÔNICAS(Unidade 5)

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Placas Eletrônicas

Layout Desenvolvido no Software EAGLE

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Processo de Fototransferência

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Passo 1: Preparação da placa:

→ Esponja de aço: Limpar a oxidação da placa;

→ Detergente: Eliminar a gordura e resíduos da placa.

→ Cortar a placa: Ajustar o tamanho da placa de cobre conforme o circuito;

Após limpar a placa, evite colocar os dedos na parte cobreada!!

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Passo 1:

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Passo 2: Passar a tinta fotossensível na superfície cobreada da placa, de formamais uniforme possível. Nessa situação, recomendasse um processo decentrifugação.

Utilize luvas descartáveis durante esta etapa!!

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Passo 2:

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Passo 3: Realizar o processo de secagem, também conhecida como “cura”, da tintafotossensível.

Indicado uma temperatura na faixa de 60°C, por cerca de 15 minutos

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Passo 3:

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Passo 4: Ajustar o fotolito sobre a superfície cobreada da placa e expô-la àradiação UV (Ultravioleta).

Em média, o processo de exposição dura entorno de 6 minutos, com uma

lâmpada UV de 26 W

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Passo 4:

CUIDADO!!! Colocar a impressão espelhada

sobre a placa

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Passo 5: Remover o fotolito e revelar a placa com o auxílio de “Bicarbonato deSódio”, também chamado de “Barrilha leve”, facilmente encontrado em lojas delimpeza de piscinas.

Diluir em uma vasilha com água, na proporção de 200 ml de água para ½ colher de barrilha

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Passo 5:

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Passo 6: Corroer o cobre da placa eletrônica utilizando uma solução de “Percloretode Ferro”, que pode ser encontrado de forma líquida ou em pó.

Entorno de 15 a 20 minutos. Para acelerar o processo a solução pode ser aquecida, além da placa ser constantemente agitada dentro da solução.

Evite contato direto com o Percloreto de Ferro!!

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Passo 6:

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Passo 7: Lavar a placa em água corrente, removendo o “Percloreto de Ferro” daetapa anterior. Remover o restante da tinta fotossensível com o auxilio de umasolução a base de “Hidróxido de Sódio”, também conhecido como “Soda Cáustica”.

Diluir em uma vasilha com água, na proporção de 200 ml de água para 2 colher de Soda Cáustica

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Passo 7:

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Passo 8: Furação da placa utilizando o processo manual (furador), ou com o auxíliode uma furadeira (retífica).

Indicado utilizar rotações acima de 3000 RPM

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No link a seguir é apresentado um vídeo sobre a confecção de placas eletrônicasbaseada no processo de fotossensibilização.

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https://www.youtube.com/watch?v=NtVEvFsT46I

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Até a Próxima Aula!!

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