MACOR®Cerâmica de Vidro UsinávelPara Aplicações Industriais

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MaterialInigualável

MACOR® Cerâmica de Vidro UsinávelA cerâmica de vidro usinável MACOR® é reconhecida em todo o mundo não só como uma grande inovação tecnológica mas

também como solução técnica para uma ampla gama de aplicações industriais.

Abrindo ampla gama de possibilidades, MACOR® é uma cerâmica técnica com a versatilidade de um polímero de alto desempenho,

que proporciona, ao mesmo tempo, a usinagem com metais macios ou comums.

Isso faz de MACOR® um excelente material para uso em engenharia, que pode rapidamente se converter nas formas mais

elaboradas, utilizando ferramentas convencionais de trabalho.

Inigualável composição MACOR® é inigualável, tem em sua composição 55% de mica Fluoro-flogopita e 45% de vidro borosilicato. Sua micro-estrutura é chave para

suas versáteis propriedades, que é resultado de um processo de produção único da Corning.

Propriedades geraisMACOR® oferece uma combinação única de propriedades, diferente de qualquer outro material técnico.

É um material branco, que não umidece, inodoro e não liberador de gás - com porosidade zero.

Extremamente usinável, Macor® propicia recursos de tolerâncias

justas, permitindo desenhos de formas bem elaboradas

(otimos resultados a + / - 0,013 mm para as dimensões,

<0,5 µm para superfície de acabamento e até 0,013 µm

para superfície polida).

MACOR® permanece continuamente estável a 800°C, com um pico

máximo de 1000°C sob carga nula, e ao contrário de materiais

dúcteis não apresenta fluência ou deformação.

Seu coeficiente de expansão térmica corresponde à maioria dos

metais e vidros de selagem.

Como um isolador eléctrico, particularmente em temperaturas

elevadas, é excelente em altas voltagens e em amplo espectro

de frequências.

Formatos do material Corning fornece MACOR® em chapas e barras cilindricas.

Peças acabadas de alta precisão são fabricadas por nossos parceiros especializados.

Principais Benefícios

Específica combinação de propriedades - Ampla gama de possibilidadesRapidez - Precisão - Economia

Aplicações IndustriaisMACOR® cria valor em todos os campos :

• Ambientes de vácuo constante e

ultra-alto

• Tecnologia laser

• Semicondutores / Eletrônica

• Aeroespacial / Espaço

• Equipamentos médicos / laboratoriais

• Instalações

• Química

• Setor automotivo

• Militar

• Nuclear...

Processo

• Ferramentas tradicionais de usinagem

• Formas de design elaboradas

• Não há necessidade de pós queima

• Rapidez de produção e custo-eficiência

• Rapidez no tempo de entrega ao usuário final

Produto

• Facilmente usinável

• Suporta altas temperaturas

• Baixa condutividade térmica

• Aguenta tolerâncias apertadas

• Isolante elétrico

• Porosidade zero - não libera gás

• Forte e rígido

• Alto nivel de polimento

• Soldável a uma ampla gama de materiais

• Resistente à radiação

• Não contém chumbo

Reduzido processo de produção Matéria Prima Produção Remessa de

peças acabadas

Propriedades

I. Térmicas SI/Métrico Imperial

Coeficiente de expansão

CTE -100°C ➞ 25°C 81 x 10-7 /°C 45 x 10-7 /°F

CTE 25°C ➞ 300°C 90 x 10-7 /°C 50 x 10-7 /°F

CTE 25°C ➞ 600°C 112 x 10-7 /°C 62 x 10-7 /°F

CTE 25°C ➞ 800°C 123 x 10-7 /°C 68 x 10-7 /°F

Calor Específico, 25°C 0,79 kJ/kg°C 0.19 Btu/lb°F

Condutividade Térmica, 25°C 1,46 W/m°C 10.16 Btu.in/hr.ft²°F

Difusividade Térmica, 25°C 7,3 x 10-7 m²/s 0.028 ft²/hr

Temperatura de Operação Contínua 800°C 1472°F

Temperatura Máxima sem Carga 1000°C 1832°F

II. Mecânicas SI/Métrico Imperial

Densidade 2,52 g/cm3 157 lbs/ft3

Porosidade 0% 0%

Módulo de Young, 25°C 66,9 GPa 9.7 x 106 PSI(Módulo de Elasticidade)

Coeficiente de Poisson 0,29 0.29

Módulo de Cisalhamento, 25°C 25,5 GPa 3.7 x 106 PSI

Dureza, Knoop, 100g 250 kg/mm2

Módulo de Ruptura, 25°C 94 MPa 13 600 PSI(Resistência Flexural) (Valor médio mínimo especificado)

Resistência à Compressão 345 MPa 49 900 PSI(Pós polimento) até 900 MPa 130 000 PSI

III. Elétricas SI/Métrico Imperial

Constante Dielétrica, 25°C1 kHz 6,01 6.01

8,5 GHz 5,64 5.64

Tangente de perda, 25°C

1 kHz 0,0040 0.00408,5 GHz 0,0025 0.0025

Rigidez Dielétrica (AC) média 45 kV/mm 1143 V/mil(0,03 mm espessura e 25 ° C)

Rigidez Dielétrica (DC) média 129 kV/mm 3277 V/mil(0,03mm espessura a 25 ° C)

DC Resistividade de Volume, 25°C 1017 Ohm.cm 1017 Ohm.cm

IV. Químicas Perda de Peso (mg/cm2)

Solução pH Tempo Temp. Gravimétrico

5% HCl 0,1 24 h 95°C ~100(ácido clorídrico)

0,002 N HNO3 2,8

24 h

95°C ~0,6(ácido nítrico)

0,1 N NaHCO3 8,4

24 h 95°C ~0,3Bicarbonato de Sodio

0,02 N Na2CO

3 10,9

6 h 95°C ~0,1(carbonato de sódio)

5% NaOH 13,2 6 h 95°C ~10(hidróxido de sódio)

Durabilidade química Classe

DIN 12111 / NF ISO 719 água HGB2

DIN 12116 ácido 4

DIN 52322 / ISO 695 álcalis A3

Dados Técnicos

CONSTANTE DIELÉTRICA

30

35

40

25

20

15

10

5

0

Temperatura, °C

Con

stan

te D

ielé

tric

a

0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500

200 Hz

1 KHz10 KHzKHzKHz

1 KHzK10 K10 K0

200 Hz

100 KHz

EXPANSÃO TÉRMICA12

10

8

6

4

2

0

Temperatura, °C

Exp

ansã

o Té

rmic

a, ∆

L/L 0 x

10-3

-100 0 100 200 300 400 500 600 700 80000 0 100 200 300 400 500 600 700 800

MÓDULO DE YOUNG

E, G

Pa

E x

106 , P

SI

Temperatura, °C

0 100 200 300 400 500 600 700 800 40

45

50

55

60

65

70

5,8

6,5

7,2

8,0

8,7

9,4

10,1

MÓDULO DE RUPTURA

Resi

stên

cia,

MPa

Resi

stên

cia

PSI

Temperatura, °C

0 100 200 300 400 500 600 700 800 0

20

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60

80

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160

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0

2 900

5 800

8 700

11 600

14 500

17 400

20 300

23 200

26 100

Valor médio mínimo especificado: 94 MPa

CONDUTIVIDADE TÉRMICA

Temperatura, °C

0 100 200 300 400 500 600 700 800 1,00

1,10

1,20

1,30

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1,50

1,60

1,70

1,80

Con

du

tivi

dad

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a, W

/m°C

VOLUME RESISTIVIDADE DC

17

19

15

13

11

9

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5

Temperatura, °C

Log

ρ, O

hm

.cm

0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500

TANGENTE DE PERDA

10

1

0,1

0,01

0,001

0,0001

Temperatura, °C

Tan

gen

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0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500

200 Hz

1 KHz 10 KHz

100 KHz

CONSTANTE DIELÉTRICA

30

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Temperatura, °C

Con

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0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500

200 Hz

1 KHz10 KHzKHzKHz

1 KHzK10 K10 K0

200 Hz

100 KHz

EXPANSÃO TÉRMICA12

10

8

6

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0

Temperatura, °C

Exp

ansã

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L/L 0 x

10-3

-100 0 100 200 300 400 500 600 700 80000 0 100 200 300 400 500 600 700 800

MÓDULO DE YOUNG

E, G

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106 , P

SI

Temperatura, °C

0 100 200 300 400 500 600 700 800 40

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60

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5,8

6,5

7,2

8,0

8,7

9,4

10,1

MÓDULO DE RUPTURA

Resi

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MPa

Resi

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PSI

Temperatura, °C

0 100 200 300 400 500 600 700 800 0

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11 600

14 500

17 400

20 300

23 200

26 100

Valor médio mínimo especificado: 94 MPa

CONDUTIVIDADE TÉRMICA

Temperatura, °C

0 100 200 300 400 500 600 700 800 1,00

1,10

1,20

1,30

1,40

1,50

1,60

1,70

1,80

Con

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rmic

a, W

/m°C

VOLUME RESISTIVIDADE DC

17

19

15

13

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Temperatura, °C

Log

ρ, O

hm

.cm

0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500

TANGENTE DE PERDA

10

1

0,1

0,01

0,001

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Temperatura, °C

Tan

gen

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0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500

200 Hz

1 KHz 10 KHz

100 KHz

As propriedades reais de lotes de

produção específicos podem variar.

As propriedades gerais declaradas

refletem os resultados dos testes

regulares sobre quantidades de

amostra em laboratórios Corning.

Para mais informações: www.corning.com/specialtymaterials/macormacor@corning.com

Corning SAS - 7 bis avenue de Valvins 77211 Avon, França - Tel: +33 1 64 69 71 35

Suaaplicação

MACOR® é uma marca registrada da Corning Incorporated, Corning, NY

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