boas praticas fab controle2

7/31/2019 Boas Praticas Fab Controle2

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Realizao

&

Processfocus

BPF & CManual de Boas Prticas deFabricao e Controle

1 EDI O


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Sumrio

04 SEO 1 - I nt roduo

05 As Boas Prt icas de Fabr icao & Cont role

11 SEO 2 - Requisit os Bsicos

2.1 Sugesto para implementao das BPF&C com requisitos mnimos.2.2 Recomendao de Documentao bsica para as BPF&C.2.3 Funes e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C.2.4 Qualificao e Validao das prticas.

23 SEO 3 Apndices

23 Apndice A Form ulr ios

34 Apndice B Program a 5S

39 Apndice C Norma ABNT EB 1982

56 Apndice D Norm a I PC- A 610C

95 Apndice E Orient aes para f ornecimento decomponentes para montagem de placas de

circuitos impressos


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INTRODUO

BPF&C Manual Boas Prticas de Fabricao & Controle


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SEO 1:

BPF&C Boas Prticas de Fabricao & Controle

ORGANIZAO DA SEO1.1 Definies1.2 I deal Recomendado1.3 Mnimo Recomendado1.4 Documentao das BPF&C1.5 I nt egrando a Ger. Processo com Requisitos Norm ativos1.6 I nt egrando Gerencia de Processo e BPF&C1.7 Mapeament o de Processo ut ilizando alguns requisit os

I SOs

1.1 DEFI NI ESAs Boas Prticas de Fabricao e Controle so adequaes das tcnicas operacionais de fabricao aoscritrios de segurana e controle exigido para produo, segurana e ambiente. um conjunto de aesque objetiva especialmente a qualidade, segurana de uso e eficcia nos produtos e servios.

A sigla BPF&C uma srie de prticas que durante fabricao do produto vai protege-lo contra danos,para no trair a confiana do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e DistribuirProdutos com qualidade, confiabilidade e segurana.

Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, inicioucomo programa voluntrio para a indstria e hoje de adooobrigatria, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, daANVISA. um conjunto de aes que objetiva especialmente aqualidade, segurana de uso, eficcia nos produtos. As normasde BPF&C abrangem:

Princpios de Higiene Pessoal;

Tcnicas de instalaes industriais voltadas a produoarmazenamento e transporte de produtos e matriasprimas;

Sanitizao;

Controle de Produtos.


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1.2 I DEAL RECOMENDADO

FASE 1I SO 9001:200 0, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltadossatisfao dos clientes),ou I SO TS 16949 Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind.Automob.),ABNT 198 2 Aceitao de Placas Simples e Dupla Face I PC A 610 - Fabricao e

Montagem de Placas TH e SMT.

FASE 2OHSAS 18001 ou BS 8800 Gesto Segurana e Sade no Trabalho (para preveno e controlede riscos de acidentes e doenas ocupacionais).

FASE 3NBR 7791 Segurana da Informao

FASE 42 - I SO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental

correto)

FASE 5SA 8000 / NBR 16000 Responsabilidade Social

1.3 MI NI MO RECOMENDADO(PARAQUEM NO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO)

1.3 .1 PROCEDI MENTOSMapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padro (POP) para Fabricar, Comercializar eDistribuir Produtos. Como vai ser necessrio elaborar vrios POPs para atender os requisitos de

Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C prtico adotar os requisitos descritos naIS0 9000:2000, principalmente os captulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras.

1.3.2 Segurana e Sade

Comear pelo 5S (Organizao, Ordenao, Limpeza, Asseio, Siaciplina) Matriz de Aspectos e Impactos Matriz de Perigos e Danos EPI Equipamentos de Proteo Individual EPC Equipamentos de Proteo Coletiva PPRA Programa de Preveno e Riscos Ambientais PCMSO Programa de Controle da Medicina e Sade Ocupacional Laudo Para Raio, Laudo Extintores, Laudo Eltrico, Laudo Ambiental, Laudo Ergonmico, Laudo Compressores, Brigada de Incndio, AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),


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Rota de Fuga, Alarme Incndio. Controle de Pragas Urbanas

1.3.3 PRODUTOSNORMA ABNT 1982 Aceitao de Placas de Circuito Simples e Dupla face.NORMA I PC A 61 0 Montagem de Placas de Circuito Impresso PCBA.

1.4 DOCUMENTAO DAS BPF&C

Fig. 1 .4

LEMBRE-SEA DOCUMENTAO A BASE DAS BOAS PRTI CAS DE FABRI CAO E


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1.5 I nt egrando a Gerncia de Processo com Requisitos Normat ivosA adoo de Programas BPF&C segue a lgica da busca pela excelncia operacional

PONTO DE PARTI DA PARA TODO O DESENVOLVI MENTO DO SI STEMADAS BOAS PRTI CAS DE FABRI CAO E CONTROLE

4.1 Requisitos Gerais da I SO 9001: 2000

Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamentea sua eficcia de acordo com os requisitos desta norma.

Identificar os processos necessrios para o SGQ e suaaplicao por toda a organizao.

Determinar a seqncia e interao destes processos.Determinar critrios e mtodos para assegurar que aoperao e o controle desses processos sejam eficazes....

Fig. 1 .5

Fig. 1 .5.1


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1.6 I NTEGRANDO A GERNCI A DE PROCESSO E AS BPF&C

PARTRES I NTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONRIOS, SOCIEDADE

Fig. 1 .6

Fig. 1.6 .1


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1.7 MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTI LI ZANDO ALGUNS REQUI SI TOS I SOs( I NDI SPENSVEL PARA AS BPF&C)

Mat riz de Aspectos e Mat riz de Perigos e DanosMapa deProcessos

Requisit os queafetam a qualidade

I SO-9001 I SO-14001 I SO-18001

Fig. 1 .7


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SEO 2

BPF&C Requisitos Bsicos

ORGANIZAO DA SEO2.1 Sugesto para implement ao das BPF&C com requi sit os mnimos

2.2 Recomendaes de Docum ent ao Bsica para as BPF&C2.2.1 - Elaborar o Mapeament o e I nt egrao dos Processos2.2.2 Elaborar Matr iz de Aspectos e I mpactos2.2.3 - Elaborar Mat riz de Perigos e Danos2.2.4 - Defini r os pont os crt icos de cont role dos processos

2.3 Flux ograma e Funes para as BPF&C2.3.1 Fluxo Bsico Fabr icao para as BPF&C

2.3.2 Ent rada de I nsumos na Empresa2.3.2.1 A Funo Supr iment os

2.3.3 O Processo de Fabricao (Transformao)2.3.3 .1 As Funes do Processo2.3.3.2 Transporte e Arm azenamento2.3.3.3 A Funo Logstica

2.3.4 Sada Vendas e a Reao do Client e2.3.4.1 As Funes Vendas e SAC.

2.4 Validao

2.1 - Sugesto para implement ao das BPF&C com requi sitos mnimos

A Seqncia de Implementao mais recomendada para estetipo de aplicao deve atender aos seguintes itens:

2.1.1 Definir a Misso e Viso da Empresa2.1.2 Definir Estratgia e Objetivos2.1.3 Elaborar o Mapeamento dos Processos2.1.4 Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos2.1.6 Elaborar os Procedimentos para todos os processos2.1.7 Definir os pontos crticos de controle dos processos2.1.8 Treinar nos procedimentos definidos2.1.9 Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los2.1.10 Implementar programa 5S pelos 2 primeiros S

(Lim peza e Organi zao)


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2.2 - Recomendaes de Document aoBsica para as BPF&C

2.2.1Elaborar o Mapeament o

e I nt egrao dos Processos

2.2.2Elaborar o Matr iz de AspectosE I mpactos

2.2.3Elaborar Mat riz de Riscos eDanos

2.2.4Definir os Pont os Crt icos deCont rol e PCC

Fundamental para prover um valor agregado timo para o clienteatravs da criao de valor nos processos de fornecimento com

perdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.Ver f igur as A e B do apndice ( seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o clienteatravs da criao de valor nos processos de fornecimento comperdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.Ver f igur as C do apndice ( seo 3)

Fundamental para prover um valor agregado timo para o clienteatravs da criao de valor nos processos de fornecimento comperdas mnimas em Desenvolvimento, Produo e Ps Venda.Ver f igur as C do apndice ( seo 3)

O QUE PONTO CR TI CO DE CONTROLE PCC ?O PCC qualquer ponto ou procedimento especfico no qual aperda de controle pode traduzir-se num risco inaceitvel.

J o Ponto Crt ico de Fabricao PCF um aspecto dosistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na faltade cumprimento de uma norma interna da qualidade.

RI SCO: o que facilita a ocorrncia de perigos, Ex: Falta de Limpeza Erro de Identificao Matria prima fora especificao Operaes Incompletas

Em cada etapa do processo so estabelecidos os perigos e riscosque afetam o objetivo proposto.

A rvor e de deciso permi te encont rar os pont os crt icos.Ver f igur a D do apndice (seo 3)


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2.3 - Flux ogr ama e Funes para as BPF&C

2.3.1Fluxo Bsico Fabricao paraas BPF&C

Fig 2.1- FLUXO DE FABRI CAO BSI CO PARA DESENVOLVER AS BPF&C


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2.3.2Flux ogram a de Ent rada deI nsumos na Empr esa

2.3.2.1A Funo Supr iment os

Fig 2 .2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVI MENTO DAS ENTRADAS DOPROCESSO

Porta de Entrada Guardo dos Custos da Empresa Deve estar a par dos custos de no conformidade Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas

especificaes Deve alertar os pares quando certos requisitos de

especificaes so responsveis por grandes diferenciais decusto

Deve providenciar a compra de materiais de acordo com asespecificaes.

Avaliao de Fornecedores

ISTO : HARMOMIA ENTRE: Suprimentos Engenharia Qualidade Recebimento

TRANSPARNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores


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2.3.3O Processo de Fabr icao aTransformao dos I nsumos

2.3.3.1As Funes do Processo

O espao fsico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada ecom possibilidade de movimentao adequada o volume de insumos utilizados pela empresa

Deve dispor de rea para segregao de produtos em anlise e para produtos reprovados que aguardamdevoluo

Deve ser organizado e dispor de documentao de movimentao dos materiais , apropriada parainformaes de rastreabilidade.

ALMOXARI FADO DE I NSUMOSAs pessoas deste departamento devem estar adequadamentetreinadas para:

Seguir os procedimentos de armazenamento de matriasprimas e materiais

Informar a Qualidade sempre que um novo material recebido, mantendo-o na rea de Quarentena

Disponibilizar para a Produo apenas materiais aprovados Identificar adequadamente os materiais recebidos Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra Primeiro que

sai)

Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO


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ENGENHARI A

As pessoas deste depart ament o devem:

Realizar os desenvolvimentos de forma organizada ,cumprindo todas as etapas necessrias para garantira qualidade do produto final;

Manter a documentao de desenvolvimento deprodutos em arquivo, organizada, de forma apropiciar consultas sempre que necessrio;

Gerar ou compilar informaes necessrias para aelaborao de todos os procedimentos.

Document os que devem ser gerados para atenderas BPF&C

Especificaes de Matrias Primas Mtodos de anlises de Matrias Primas Procedimentos de armazenamento de Matrias Primas Planos de amostragem Planos de inspeo de Matrias Primas Especificaes de Embalagens Procedimentos para Inspeo de Embalagens Procedimentos de armazenamento e transporte de

Produtos Planos de amostragem e inspeo de Produtos Procedimentos Operacionais Padro para a

fabricao de produtos Procedimentos para a correo de lotes fora de

especificao Procedimentos para descarte de lotes que no

possam ser corrigidos Procedimentos para aceitao condicional de produto

final Relatrios de testes em produo Informaes a Marketing e Atendimento ao

Consumidor

NOTAS:

DESEMPENHO FUNCI ONALRealizar as funes de formaestvel. Lembre-se, realizar afuno a mais crtica dasatividades, mas no a maisdifcil.O desafio esta no termoESTVEL

ABRANGNCI AParts e Componentes Data sheet e origem; Nveis de Qualidade; Taxas de falhas; Equipamento; Sistema.

CONDI ESOPERACI ONAI S Ambiente de Utilizao Fatores fsicos e humanos

FATORES DE STRESS Temperatura; Vibrao; Umidade; Rudo (Interferncias); Poeira; Oxidao; Ao Qumica;

PROCESSO

Faamos bons cont atosMecnicos, Eltricos e

Trmicos.


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PRODUO

Cont role Estat stico de Processo Deve ser realizado em pontos crticos da produo; Permite acompanhar tendncias de processos; Permite antecipar problemas e corrigi-los.

498

500

502

504

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508

510

512

1 2 3 4 5 6

mximo dado mnimo

Calibrao de I nt rum entos de Medio Todos os equipamentos utilizados devem ter

procedimentos de calibrao descritos e contemplados,freqncia e modo de calibrao.

Resultado das calibraes devem ser documentados Deve-se manter a ficha de calibrao em lugar acessvel

para facilitar consulta.

Manuteno de Equipamentos Mapa da manuteno Preventiva de Mquinas e

Equipamentos; Manutenes de acordo com Mapa devem ser

executadas e registradas; Roteiro de Manuteno diria do operador em mquinas

e equipamentos crticos (TPM).

Indicadores de DesempenhoDevem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dosprocessos; Produtividade Horas de Paradas de Mquina

Eficcia Geral do Equipamento Disponibilidade Operacional Maquina ( fi g. E seo 3) Refugo Retrabalho Horas Extras


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2.3.3.2Transporte e Armazenament o

GARANTI A DA QUALI DADE

Parte Fundamental das BPF&C; Deve ser independent e dos out ros set ores; Deve est ar sob responsabili dade de pessoa

habilit ada e qualificada.

Requisit os Bsicos para a GQ. Instalaes adequadas; Pessoal treinado; Procedimentos aprovados;

Atividades Planos de Controle (Planos da Qualidade); Procedimentos da Qualidade (POP); Procedimentos de Inspeo; Testes;

Monitoramento Ambiental; Aprovao/Rejeio de Amostras (Produtos e Insumos) Auditorias do Sistema BPF&C; Auditorias do Processo e Produto; Auditoria de Fornecedores; Avaliao de Fornecedores; Registros; Reclamaes de Clientes.

FI G 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO


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2.3.3.3A Funo Logst ica

2.3.4Sada Vendas e a Reao

do Client e

LOG STI CA / TRANSPORTE

De vital importncia nas BPF&C; Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte

inadequados Deve gerar informaes importantes sobre estabilidade de

produtos e problemas com embalagens Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumosconforme descrito item 2.3.3.1

FI G 2.5- FLUXOGRAMA DAS SA DAS DO PROCESSO


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2.3.4.1As Funes Vendas e SAC.

2.4Validao

A FUNO VENDAS

Muitas vezes esquecida

Quando agregada cadeia das BPF&C pode evitar uma srie

de gastos com devoluo de mercadoria avariada

O departamento de vendas deve receber cpias dosprocedimentos de armazenamento e transporte de produtos edevem receber treinamento que saliente a importncia dosprocedimentos para evitar avaria de produtos.

Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificar-se que os mesmos os estejam seguindo.

A FUNO SAC Personificao da Qualidade da empresa;

Fonte inesgotvel de informaes dos consumidores;

uma exigncia legal (lei do consumidor Manual);

Deve dispor de informaes completas e atualizados sobre osprodutos e servios da empresa;

Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades.

VALI DAOPara que todo o processo de implementao das BPF&C sejaconsistente e conduza aos resultados esperados necessriovalidar as operaes, equipamentos, materiais ou sistemas este um requisito indispensvel para todos.

Um processo de validao estabelecido e realizado de acordo

com as especificaes de entrada do projeto/processo ou sadasparciais de projeto/processo, sempre que possvel, atravs detestes funcionais junto ao cliente/usurio, antes do produto/processo ser entregue. Estes resultados so registrados noProtocolo de Validaoou Planilha de Acompanhamentocom basenos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produtoou noPadro Tcnico de Processoou Folha de Controle de Processo.Ver f ig. F g seo 3 apndice.


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2.4Validao.....cont.

FI LOSOFI A Todas as aes para a Qualidade devem ser documentadas;

Todo o processo de validao deve ser coberto por provasevidenciais e documentos;

Devem ser definidos critrios confiveis e de conformidadeconstante.

O QUE QUALI FI CAR E VALI DAR (Ver fig. H e I seo 3)

Operaes Equipamentos Materiais Sistemas Procedimentos

BENEF CI OS

Reprodut ibil idade das operaes Repetibilidade de resultados Evidncias document adas das etapas avaliadas de um

processo Qualidade assegurada do Insumo Diminui r os riscos de desvios de qualidade Diminuir o risco de no conformidades em relao

especificao Base slida para o tr einament o tcnico operacional e

para a melhoria contnua I nt egrao entre as reas Reduo de cust os

VANTAGENSA reprodutibilidade e conscincia de uma operao totalmentecontrolada, garante que o Insumo (peas e partes) mantenha osrequisitos de qualidade estabelecidos na especificao.

ECONOMI AElimina perdas por falhas nas operaes

SEGURANA Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos

requisitos de qualidade estabelecidos;

Exigncia de fornecedores com padro de qualidadereconhecido


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2.4Validao.....cont.

Exemplo:VALI DAO DA LI MPEZA a evidncia documentada de que o equipamento/dispositivo/ferramenta ser submetido a um procedimento de limpezaaprovado, passando a estar adequado a utilizao.

Seu objetivo confirmar a existncia de um procedimento delimpeza confivel

TI POS DE VALI DAO

Simultnea:Realizada durante as operaes de rotina:

Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma maisabrangente possvel;

A natureza e as especificaes dos testes subseqentes nasoperaes devem basear-se na avaliao dos resultados doreferido monitoramento.

RetrospectivaRealizada com base na reviso e anlise de registros histricos,atestando que um sistema, operao, equipamento ouinstrumento, j em uso, satisfaz as especificaes funcionais eexpectativas de desempenho.

PROTOCOLO DE VALI DAODocumento detalhado de todas as etapas de execuo de umaatividade de validao, incluindo critrios de aceitao paraaprovao de uma operao ou de parte da mesma.

PS VALI DAO:

Manut eno das Operaes Validadas

Revalidaes Program adas


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SEO 3

BPF&C APENDICE A Formulrios

ORGANIZAO DA SEO

Mapeament o do Processo Fig. A

I nt erao do Processo Fig. B

Mat ri z de Perigos e Riscos Fig. C

Pont o Cri t ico de Cont ro le PCC Fig. D

Disponibi lidade Operacional de Mquin a Fig. E

Padro Tcnico de Processo Fig. F

Prot ocolo de Validao Fig. G

Qualif icao Validao Fig. H

Form ulr io Avaliao Qualif icao Fig. I

POP Procedim ent o Operacional Padro Fig. J


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FI G A

LOGO MAPEAMENTO DO PROCESSOMACROPROCESSO: SUB-PROCESO:Responsvel: Data

FORNECEDORES ENTRADASATI VI DADES SUB-PROCPESSOAS + EQUI PAM.

SA DAS

APOI O / SUPORTE DEPARTA

I NDI CADORES DE DESEMPENHO

Descrio Meta Quem Quando Onde Como / Form ul


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FI G B I N


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FI G C MAT

LOGO EMPRESA LEVANTAMENTO E AVALI AO DE ASPECTOS E I MPRI SCOS E PERI GOSREA / DI VI SO I DENTI FI CAO

I dentif icao Aspecto / Perigo I mpactos / RiscosRequisit oOutros

SETORPROCESSO

AtividadeTarefa

AspectoPerigo

Situao

Incidncia

Freqncia

ImpactoRisco

Referncia

Classe

Temporariedade

Abrangncia

Freqncia

Severidade

PartesInteressadas

Requisito


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FI G D DETERMI NAO DOS PONTOS CR TI COS DE CONTROLE


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FI G E DI SPONI BI LI DADE OPERACI ONAL DE MQUI NA

MTBF/(MTBF + MTTR)Disponibilidade IntrnsecaA= MTBF/(MTBF + MTTR)

Disponibilidade OperacionalAo= MTBM/(MTBM + MDT)


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FI G. F PADR

LOGOTIPO PADRO TCNI CO DE PROCESSOPROCESSO:

PREPARADO APROV.

DATA DATA

REVI SO FOLHA

PROCESSO CONTROLE DO PROCESSO P C C I NSPFLUXO-GRAMA Etapa

TarefDescrio

Inst .N

Caract.Controle

MtodoControle

InstruoControle

ValorAceitvel

Respons.Meio

MedioT

P C C Ponto Crtico de Controle


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FI G. G PROTOCOLO DE

LOGO PROTOCOLO VALI DAO DE PROCESSOSPROCESSO:

AVALIADOR Visto DATA

APROVAO Visto DATA

CONTROLE DO PROCESSO AMOSTRAGEM EtapaTarefa

EntradasChave

SadasChave Caract.

ControleMtodoControle

MeioMedio Tamanho Freqnc

DADOS A = Atributos V = Variveis


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FI G. H O QUE QUALI FI CAR E VALI DAR


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FI G. I FORMULRI O PARA

LOGO FORMULRI O PARA AVALI AO QDept o: Cleula/ Posto Avaliador: V

Seq . I TEM DESCRI O

1 Checklist So usados, dispostos de forma organizada2 Pontos crticos so verificados diariamente3 Dirio de Bordo: Produo So usados e dispostos de forma organizada

4 Histrico de Paradas Registrados5 Defeitos - No Conform. Registrados

6 Manuteno Operador Ferramentas Limpas e em fcil acesso7 Pode explicar os controles descritos no checklist8 Limpeza e identificaes visuais visveis

9 Controles do equipamento so identificados (visveis)10 Folha Manuteno Diria Operador verificada pelo operador

11 Manuteno - Folha de Folhas TPM esto atualizadas12 Registro Manutenes Manuteno preventiva realizada como planejado13 Participou no treinamento aos operadores14 Qualidade dos concertos boa, o problema no ocorre novamente15 Manuais das mquinas esto disponveis

16 Vazamentos No so visveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar

17 Remoo itens Todos os itens desnecessrios para a Operao foram retirados

desnecessrios Da rea de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos estoPresentes nos postos de trabalho

Total

Total / 17 = Mdia


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FI G. J POP PROCEDI MENTO OPERACI ONAL PADRO

LOGOPROCEDI MENTO OPERACI ONAL

PADRO -POPPOP N

PROCESSO PTP: Folha: 1 de

Tarefa N : Especfico [ ]

Emit ent e Especial [ ]

Data Reviso: Comum [ ]

Elaborado Manual Trein [ ]

Recursos Necessrios Cuidados Especiais

Ativ idade Descrio (se possvel croqui)Problema

Desvio Aes Necessrias


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SEO 3:

BPF&C APENDICE B

Resumo:

O Programa 5 S


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O PROGRAMA 5S

O QUE :O 5S a preparao do ambiente fsico e comportamental para o

desenvolvimento da Qualidade Total.

DEFI NI O

DEFI NI O

SEI RI SENSO DE SELEOSelecionar os documentos, materiais,equipamentos necessrios dos desnecessrios,visando utilizao racional.

SEI TONSENSO DE

ORDENAO

Efetuar a arrumao dos objetos, materiais einformaes teis, de maneira funcional,possibilitando acesso rpido e fcil.

SEI SO SENSO DE LI MPEZA Limpar eliminar a sujeira inspecionando paradescobrir e atacar as fontes de problemas.

SEI KETSUSENSO DE BEM-

ESTAREliminar fatores que possam atuar negativamentesobre os indivduos no ambiente de trabalho.

SHI TSUKESENSO DE

DI SCI PLI NA

Conscientizar as pessoas da necessidade debuscar o autodesenvolvimento e consolidar asmelhorias alcanadas com a prtica dos 4Santeriores

VI SO DOS 5S

VI SO GERAL DOS 5 S


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OS S SI GNI FI CADO OBJETI VOS

(SEIRI)

SENSO DE

SELEAO

Distinguir o necessrio dodesnecessrio e eliminar odesnecessrio

Estabelecer critrios para eliminar odesnecessrio e obedec-los.

Adotar o gerenciamento pelaestratificao para definir

prioridades. Tratar as causas da sujeira

(SEI TON)

SENSO DEORDENAO

Definir um arranjo simples que permitaobter apenas o que voc precisa,quando precisa.

Ambiente de trabalho arrumado Lay Out e arrumao eficiente

(incluindo qualidade e segurana). Aumento da produtividade atravs

da eliminao do tempo gastoprocurando as coisas.

(SEI SO)

SENSO DELI MPEZA

Eliminar o lixo, a sujeira e os materiaisestranhos, tornando o local de trabalhomais limpo. Limpeza como uma formade inspeo.

Grau de limpeza compatvel comsuas necessidades. Eliminao totaldo lixo e da sujeira.

Descobrir pequenos problemasatravs de inspees de limpeza.

Compreender que limpeza inspeo .

(SEI KETSU)

SENSO DE BEMESTAR

Manter as coisas organizadas,arrumadas e limpas, incluindo osaspectos pessoais e os relacionados poluio.

Padres de Gerenciamento paramanuteno dos 5S.

Gerenciamento Visual para revelaras anormalidades.

(SHI TSUKE)

SENSO DE

DISCIPLINA

Fazer naturalmente a coisa certa

Participao total no Desenvolvimento de bons hbitos e

locais de trabalho que sigam asregras.

Comunicao e Feedback (dirio)


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OS 10 MANDAMENTOS DO 5S I Ficarei com o est ri

I I Defin irei um lugar

I I I Manterei cada cois

I V Manterei t udo lim puso;

V Combat erei as cau

VI I dent ifi carei t oda s

VI I Trabalharei com se

VI I I Quest ionarei t osa entend-lo;

I X Procurarei form as trabalho;

X Honrarei t odos os


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BENEF CI OS DO 5S

RESULTADOS SEI RI SEI TON SEI SO SEI KETSU SHI TSUKE

ELIMINAO DO DESPERDCIO OTIMIZAO DO ESPEO RACIONALIZAO DO TEMPO REDUO DO STRESS DASPESSOAS REDUO DAS CONDIESINSEGURAS PREVENO DE QUEBRAS AUMENTO DA VIDA TIL

PADRINIZAO PREVENO DA POLUIO MELHORIA DA QUALIDADE MELHORIA DAS RELAESHUMANAS INCREMENTO DA EFICINCIA CONFIABILIDADE DE DADOS

REDUO DE ACIDENTES INCENTIVO A CRIATIVIDADE AUTODISCIPLINA DIGNIFICAO DO SER HUMANO BASE PARA O SISTEMA DAQUALIDADE ISO 9000. BOA CONTRI BUI O TIMA


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SEO 3:

BPF&C APENDICE C

RESUMO:

Aceitao de Placas de Circuito Impresso Simples eDupla Face ABNT EB 1982 PCI.


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A NORMA ABNT EB 1982:

Norm a ABNT EB 1982 Aceit ao de Placas de Circui t o I mpresso Simples ouDupla Face PCI

1 Objet ivo

1.1 Esta Norma fixa condies exigveis para aceitao de placas de circuito impresso.

1.2 Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica osvalores e tolerncias admissveis e referencia o mtdo de ensaio adequado a ser utilizadopara que tais defeitos sejam convenientemente medidos.

1.3 Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rgida desimples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epxi.

1.4 A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricao esta dividida em cinco classesde traado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento,sofisticao e custo de materiais.

Esta Norma tambm possui varias normas complementares que quando aplicada devem serconsultados. Neste apndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados poresta Norma.

Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retngulo azul exemplificando aclasse IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada

empresa deve se situar no grau especfico a seu processo (Classes I a V).


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2. Tabela 7 Classe de Traado para PCI


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2.1 Dimenses das PCI

2.1.1 - Dimenses de contorn oA tolerncia geral do contorno da PCI (no incluindo entalhes, conector de borda, ranhura dereferncia, etc.), conforme classe de traado deve estar de acordo com o contido na tabela 7.

Valores preferenciais de espessuras recomendados 0,8 1,2 1,6.

2.1.2 Espessura da PCI

LAMI NADOS ENLI COS Tipos: XPC - FR2 N - FR2 GTipo Fornecimento

XPC com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.

FR2 N com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.

FR2 Gisento de halogneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um oudois lados.

Dimenses To le rnc ias-CHAPAConforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)

Tolerncias

Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz(0,035) mm (0,035 a 0,070) mm

ESPESSURAS = E

Face simples Dupla face0,8 / 1 ,0 / 1 ,2 + / - 0 .1 2 + / - 0 .1 2

1,5 / 1,6 + / - 0 .1 4 + / - 0 .1 4 2,0 + / - 0 .1 5 + / - 0 .1 5

LAMI NADOS EPOXI Tipos: CEM 1 - FR4 - UT

Tipo Fornecimento

CEM 1 espessuras de 0 ,8 m m a 1 ,6 m m , cobreados em um ou dois lados.

FR4 espessuras de 0 ,8 m m a 3 ,2 m m , cobreados em um ou dois lados.

UT espessuras de 0 ,5 m m a 0 ,7 6 m m cobreados em um ou dois lados.

Dimenses To le rnc iasCHAPA

Conforme Fornecedor (+ 10 / - 0 mm)

Tolerncias

Cobre 1 oz Cobre 1 oz a 2 oz(0,035) mm (0,035 a 0,070) mm

ESPESSURAS = EFace simples Dupla face

0,8 / 1 ,0 / 1 ,2 + / - 0 .1 2 + / - 0 .1 2 1,5 / 1,6 + / - 0 .1 4 + / - 0 .1 4

2,0 + / - 0 .1 5 + / - 0 .1 5


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TOLERNCI AS CHAPAS DE CELERON

Espessurapol

mm Variaes perm it idas, em m m Celeron -

Classe C C.1001/ C.1002/ C.1003 Celeron

0,010 0,25 . +/-0,080,015 0,40 . +/- 0,090,020 0,50 . +/- 0,100,025 0,65 . +/- 0,121/32 0,80 . +/- 0,13

- 1,00 +/- 0,17 +/- 0,143/64 1,20 +/- 0,17 +/- 0,14

- 1,50 +/- 0,19 +/- 0,151/16 1,60 +/- 0,19 +/- 0,15

- 2,00 +/- 0,23 +/- 0,163/32 2,40 +/- 0,23 +/- 0,16

- 2,50 +/- 0,25 +/- 0,19- 3,00 +/- 0,25 +/- 0,19

1/8 3,20 +/- 0,25 +/- 0,19- 3,50 +/- 0,28 +/- 0,23

5/32 4,00 +/- 0,28 +/- 0,233/16 4,80 +/- 0,32 +/- 0,287/32 5,50 +/- 0,36 +/- 0,281/4 6,35 + 0,76 +0,61

5/16 8,00 + 0,89 + 0,743/8 9,50 + 1,02 + 0,767,16 11,10 + 1,12 + 0,975/8 15,90 + 1,35 + 0,61

Pelo menos 90% da rea do laminado industrial, deve estar dentro da tolerncias das tabelas acima. Emponto algum pode apresentar uma variao maior que 125%, da tolerncia normatizada.

Para espessuras de chapas de Celeronno constantes da tabela, o valor da tolerncia ser o da

espessura imediatamente superior.


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2.2 Determi nao da Curvat ura e Toro Mxima Para placas circu laresconsidera-se o Dimetr o


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TABELA 2 EMPENAMENTO

Espess. Nomi n. do mat erial base Tecido de G-10 ou FR 4mm %

< 0,8 1,50,81 a 1,2 1,5

1,21 a 1,6 1,5

1,61 a 2,4 1,0

2,41 a 3,2 0,8

CI RCUI TOI MPRESSO

FACESI MPLES

> 3,2 0,8

< 0,8 1,50,81 a 1,2 1,5

1,21 a 1,6 1,01,61 a 2,4 0,72,41 a 3,2 0,5

CI RCUI TO

I MPRESSODUPLASI MPLES

> 3,2 0,5

2.3 LARGURA DA PI STA E DI METRO I LHA


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2.4 SERRI LHA E LACUNA


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2.5 PI STA I NTERROMPI DA / PARTI CULAS METLI CAS


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2.6 MASCARA DE SOLDA SOMBRA


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2.7 DESCENTRALI ZAO


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2.8 DI METROS DOS FUROS


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2.9 - SOLDABI LI DADE


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2.10 VERNI Z


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2.11 OXI DAO


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SEO 3:

BPF&C APNDICE D

Parte 1

IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo deconhecimento, texto em ingls.

Parte 2IPC A 610CResumo das aplicaes dos critrios de aceitao demontagens eletrnicas.


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Parte 1

IPC A 610C Abstract , Introduo original a ttulo deconhecimento, texto em ingls


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1 Acceptability of Electronic Assemblies 1-1

1.1 Scope 1-1

1.2 Purpose 1-1

1.3 Specialized Designs 1-2

1.4 Terms & Definitions 1-21.4.1 Classification 1-21.4.2 Customer Responsibility 1-21.4.3 Acceptance Criteria 1-21.4.3.1 Target Condition 1-21.4.3.2 Acceptable Condition 1-31.4.3.3 Defect Condition 1-31.4.3.4 Process Indicator Condition 1-31.4.3.5 Conditions Not Specified 1-3

1.4.4 Board Orientation 1-31.4.4.1 Primary Side 1-31.4.4.2 Secondary Side 1-31.4.4.3 Solder Source Side 1-31.4.4.4 Solder Destination Side 1-31.4.5 Electrical Clearance 1-31.4.6 Cold Solder Connection 1-31.4.7 Leaching 1-41.4.8 Meniscus (Component) 1-4

1.5 Examples and Illustrations 1-4

1.6 Inspection Methodology 1-4

1.7 Verification of Dimensions 1-41.8 Magnification Aids and Lighting 1-4

2 Applicable Documents 2-1

2.1 IPC Documents 2-1

2.2 Joint Industry Documents 2-1

2.3 EOS/ESD Association Documents 2-2

2.4 Electronics Industries Alliance Documents 2-2

2.5 International Electrotechnical Commission

Documents 2-2

3 Handling Electronic Assemblies 3-1

3.1 Electrical Overstress (EOS) DamagePrevention 3-2

3.2 Electrostatic Discharge (ESD) DamagePrevention 3-33.2.1 Warning Labels 3-43.2.2 Protective Materials 3-5

3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA 3-6

3.4 Handling 3-83.4.1 Guidelines 3-83.4.2 Physical Damage 3-93.4.3 Contamination 3-93.4.4 Electronic Assemblies 3-9

3.4.5 After Soldering 3-103.4.6 Gloves and Finger Cots 3-11

4 Mechanical Assembly 4-1

4.1 Hardware 4-2

4.2 Hardware Mounting 4-3

4.2.1 Electrical Clearance 4-34.2.2 Excess Solder 4-44.2.3 Threaded Fasteners 4-54.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections 4-84.2.3.2 Wires 4-94.2.3.3 High Voltage Application 4-11

4.2.4 Component Installation 4-124.2.4.1 High Power 4-124.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill 4-14

4.3 Swaged Hardware 4-154.3.1 Flared Flange 4-164.3.1.1 Controlled Split 4-174.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place 4-194.3.3 Terminals 4-21

4.4 Component Mounting 4-224.4.1 Mounting Clips 4-234.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated

Components 4-254.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components 4-274.4.4 Wire Hold Down 4-284.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties 4-294.4.6 Lacing 4-324.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors

Without Strain/Stress Relief 4-33


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If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the Englishversion will take precedence.1.1 ScopeThis standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. It was preparedby the Product Assurance Committee of the IPC.

This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies.Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles andtechniques. For a more complete understanding of this documents recommendations and requirements, one mayuse this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and J-STD-001.

IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001 defining handling, mechanical and other workmanship

requirements. Table 1-1 is a summary of related documents.

1.2 PurposeThe visual standards in this document reflect the requirements of existing IPC and other applicable specifications.In order for the user to apply and use the content of this document, the assembly/ product should comply withother existing IPC requirements, such as IPC-SM-782, IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does notcomply with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria needs to be defined between the customer andsupplier.


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The illustrations in this document portray specific pointsnoted in the title of each page. A brief description

follows each illustration. It is not the intent of thisdocument to exclude any acceptable procedure forcomponent placement or for applying flux and solderused to make the electrical connection; however, themethods used must produce completed solder jointsconforming to the acceptability requirements describedin this document.

In the case of a discrepancy, the description orwritten criteria always takes precedence over theillustrations.

1.3 Specialized Designs

IPC-A-610, as an industry consensus document, cannotaddress all of the possible components and productdesign combinations. However, the standard doesprovide criteria for commonly used technologies. Whereuncommon or specialized components or technologiesare necessary, good judgment should be used whileapplying the criteria of this standard. However, wheresimilar characteristics exist, this document may provideguidance for product acceptance criteria. Often, uniquedefinition is necessary to consider the specializedcharacteristics while considering product performancecriteria. The development should include customerinvolvement or consent and the criteria should include

agreed definition of product acceptance.

Whenever possible this criteria should be submitted tothe IPC Technical Committee to be considered forinclusion in upcoming revisions of this standard.

1.4 Terms & DefinitionsItems noted with an * are quoted from IPC-T-50, Termsand Definitions for Interconnecting and PackagingElectronic Circuits.

1.4.1 ClassificationCriteria defined in this document reflect three classes,which are as follows:

Class 1 General Electronic ProductsIncludes consumer products, some computer andcomputer peripherals suitable for applications wherecosmetic imperfections are not important and the majorrequirement is function of the completed electronicassembly.

Class 2 Dedicated Service Electronic ProductsIncludes communications equipment, sophisticatedbusiness

machines, and instruments where high performanceand extended life is required and for whichuninterrupted service is desired but not critical. Certaincosmetic imperfections are allowed.

Class 3 High Performance Electronic ProductsIncludes the equipment and products where continuedperformance or performance-on-demand is critical.Equipment downtime cannot be tolerated and mustfunction when required, such as in life support items orflight control systems. Assemblies in this class aresuitable for applications where high levels of assuranceare required, service is essential, or the end-useenvironment may be uncommonly harsh.

1.4.2 The customer has the ultimate responsibilityfor identifying the class to which his assembly isevaluated.Thus, accept and/or reject decisions must be based onapplicable documentation such as contracts, drawings,specifications, standards and reference documents.

1.4.3 Acceptance CriteriaWhen IPC-A-610 is cited or required by contract as astandalone document for inspection and/or acceptance,the requirements of ANSI/J-STD-001 Requirements forSoldered Electrical and Electronic Assemblies do notapply (unless separately and specifically required).

In the event of conflict, the following order of recedenceapplies:

1. Procurement as agreed and documented betweencustomer and vendor.

2. Master drawing or master assembly drawing eflectingthe customers detailed requirements.

3. When invoked by the customer or per contractualagreement, IPC-A-610.

4. Other documents to extent specified by the ustomer.The user (customer) has the responsibility to specifyacceptance criteria. If no criteria is specified, required,or cited, then best manufacturing practice applies.When J-STD-001 and IPC-A-610 or other relateddocuments are cited, the order of precedence is to bedefined in the procurement documents.

Criteria are given for each class in four levels ofacceptance: Target Condition, Acceptable Condition,and either Defect Condition or Process IndicatorCondition.


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1.4.3.1 Target ConditionA condition that is close to perfect and in the past hasbeen labeled as preferred; however, it is a desirablecondition and not always achievable and may not benecessary to ensure reliability of the assembly in itsservice environment.


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Parte 2IPC A 610C

Resumo das aplicaes dos critrios de aceitao demontagens eletrnicas.

As tabelas a seguir foram definidas com base naClasse 1 - produtos eletrnicos em geral


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SEO 3:

BPF&C APNDICE E

Orientaes para fornecimento de componentes paramontagem de placas de circuitos impressos


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Crditos

2006 Elaborao e Contedo Paulo OzzyEditorao Eletrnica Paulo Ozzy

Reviso Silas Henrique A. Anchieta

Direitos comerciais desta edio: ABRACI.

O AUTOR

Paulo Ozzy natural de So Paulo (SP), formado em Engenharia Mecnica (USP), Administrao

de Empresas (FGV), MBA Administrao (USP), cursos nos USA e UK, e especialista noGerenciamento Estratgico do Processo do Negcio.

Sua experincia profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entreelas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente proprietrio da Process Focus empresa de consultoria em Gesto do Negcio.

Realizao

P

Associao Brasileira de Circuitos ImpressosRua Padre Machado, 455 sala 56Sade So Paulo SP.

Tel: [11] 5539.8066e-mail: [email protected]