4. ENCAPSULAMENTO

ENG04061 – Circuitos Eletrônicos Integrados

Alexandre Bergmann Ypiranga Benevides – 152501

Cássio Bortolosso – 150383

Érico Veríssimo Bernardes – 143233

Matheus Berger Oliveira – 136850

AMKOR TECHNOLOGY

Local: Chandler, EUA

Website: http://www.amkor.com/

Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento de semicondutores em mais de 850 formatos diferentes, além de serviços de testes. Desenvolve uma grande série de tecnologias para sempre estar como uma das líderes de mercado. Trabalha com encapsulamento “verde”. Produz desde encapsulamentos simples, como DIP, QFP ou TSSOP até complexos BGA’s com minúsculas distâncias entre pinos.

AMKOR TECHNOLOGY

Mercado alvo: Atende mais de 200 empresas de semicondutores de todo o planeta, das mais diversas áreas, tendo entre seus clientes empresas como Intel e IBM.

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

Faturamento estimado: US$ 2.7 billion (2006)

Número de empregados: 22000

AMKOR TECHNOLOGY

Outras informações relevantes:

Fundada em 1968;

Possui 15 fábricas, em 7 países diferentes (EUA,

China, Coréia do Sul, Filipinas, Japão, Singapura e

Taiwan);

Encapsula cerca de 6% dos circuitos integrados do

mundo.

ASAT

Local: Dongguan, China

Website: http://www.asat.com/

Tipo de produtos / serviços: Contando com um desenvolvimento intelectual próprio, tendo aproximadamente 57 patentes, a ASAT oferece uma ampla linha de encapsulamento de semicondutores, possuindo também encapsulamentos com melhoramento térmico. A empresa possui uma unidade de testes de circuitos integrados.

ASAT

Mercado alvo: Atua em vários setores, entre eles: telecomunicações, computacional, industrial e automotivo. Tem como clientes a Broadcom Corporation, Agilent Technologies, Actel Corporation, Samsung Eletronics, entre outros.

Prováveis insumos e bens necessários: Para o processo de encapsulamento os principais

materiais são: Substrato de polímeros;

Leadframes (molde de chumbo);

Fios de ouro;

Moldes plásticos.

ASAT

Para o desenvolvimento da sua própria tecnologia, a ASAT faz uso dos seguintes softwares (design tools):

Unified Package Designer from Sigrity;

Allegro Package Designer from Cadence;

CAM350TM from DownStream Technologies;

AutoCad 2008 from AutoDesk;

DocGen from Artwork Conversion Software;

BondGen from Artwork Conversion Software;

Wire Bond/Tagger Package Design from Artwork Conversion Software.

ASAT

Para a modelagem térmica:

IcePak from Ansys, Inc.;

Ansys Mechanical from Ansys, Inc.

Para a modelagem elétrica e simulação:

Paksi-E from ADS Inc.;

SpicelinkTM from Ansoft Corp.

ASAT

Faturamento estimado: US$ 47.8 million (1º quadrimestre de 2009)

Número de empregados: 2389

Outras informações relevantes:

Fundada em 1988;

Possui fábrica (e sua sede) em Dongguan (China);

Escritórios para vendas, atendimento a clientes: Hong Kong, Europa, Estados Unidos e Singapura;

Centros de desenvolvimento: Hong Kong, China (Dongguan) e Milpitas (EUA).

ASE GROUP

Local: Kaohsiung, Taiwan

Website: http://www.aseglobal.com/

Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e testes de dispositivos semicondutores, além do desenvolvimento de materiais. Seus produtos atendem as necessidades mais brutais do mercado, como a miniaturização, dissipação de potência e melhor performance em níveis de tensão e confiabilidade. Produz desde encapsulamentos Thru-Hole até BGA’s com mais de 1500 pinos.

ASE GROUP

Mercado alvo: Segmentos de telecomunicações, computadores e de equipamentos de consumo.

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

Faturamento estimado: US$2.7 billion (2009)

Número de empregados: N/A

ASE GROUP

Outras informações relevantes:

Possui parceria com grandes Foundries, como TSMC e UMC, trazendo uma solução integrada aos seus clientes;

Fundada em 1984;

Possui unidades em Taiwan, Malásia, Coréia do Sul, Singapura, Japão, EUA e México.

Alguns clientes:

Communications: Marvell, Alcael, Ericsson, Conexant, Freescale, Qualcomm, Altera, Atmel;

Consumer: Toshiba, ST, Philips, Siemens, TI, IBM, Fujitsu, National Semiconductor;

Computing: VIA, AMD, SIS, ATI, Nvidia, Catalyst.

CARSEM

Local: Ipoh, Malásia.

Website: http://www.carsem.com/

Tipo de produtos / serviços: Prover a montagem (encapsulamento) e serviços de testes para a indústria de semicondutores.

Mercado alvo: Empresas eletrônicas do ramo automotivo, de telecomunicação e computacional.

Prováveis insumos e bens necessários: Resina plástica, fios de ouro.

Faturamento estimado: N/A

Número de empregados: 9000

CARSEM

Outras informações relevantes:

Fundada em 1972;

Possui duas grandes unidades fabris na Malásia (Ipoh) e outra unidade na China (Suzhou). Seus escritórios de venda estão presentes também nas unidades fabris e ainda na Inglaterra (Londres), EUA (Los Angeles, Dallas, Bosotn e Vale do Silício) e Taiwan;

Possui o certificado de qualidade Sony green partner certificated.

CHIPMOS

Local: Hsinchu, Taiwan

Website: http://www.chipmos.com/

Tipo de produtos / serviços: Soluções de encapsulamento e testes para empresas fabless e foundries.

Mercado alvo: Indústria de semicondutores.

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

CHIPMOS

Faturamento estimado: US$380,3 million

(2009); US$532,4 million (2008)

Número de empregados: N/A

Outras informações relevantes:

Fundada em 2000;

Possui unidades em Taiwan, na China e nos EUA.

EEMS

Local: Rieti, Itália

Website: http://www.eems.com/

Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e testes para a indústria de semicondutores, com foco na indústria de memórias. Possui laboratórios para desenvolvimento de materiais e novos tipos de encapsulamentos. Produz principalmente encapsulamentos SOP, BGA e cartões de memória.

Mercado alvo: Indústria de semicondutores, especialmente de memórias estáticas e dinâmicas.

EEMS

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas

plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e

alumínio, terminais de diversos materiais

condutores.

Faturamento estimado: US$207 million (2008)

Número de empregados: 2121 (setembro 2009)

Outras informações relevantes:

Fundada em 1969;

Possui unidades na Itália, na China e em Singapura.

OSE – ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS

Local: Kaohsiung, Taiwan

Website: http://www.ose.com.tw/

Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e teste de circuitos integrados. Além disso, produz cartões de memória flash. Produz desde CI’s com poucos pinos até componentes com centenas de pinos. Exemplos de encapsulamentos fabricados: SOP, QFP, PLCC, BGA, LGA.

Mercado alvo: Empresas eletrônicas variadas que utilizam as tecnologias de encapsulamento desenvolvidas pela OSE nesta etapa da confecção do CI. Abrange desde a produção de microprocessadores até a indústria de consumo, além da indústria automotiva.

OSE – ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

Faturamento estimado: US$400 million (2002)

Número de empregados: 4700 (2002)

Outras informações relevantes:

Fundada em 1971

Possui unidades fabris em Taiwan, na China, nas Filipinas e nos EUA;

SPIL – SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES

Local: Taichung, Taiwan

Website: http://www.spil.com.tw/

Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento e teste de circuitos integrados. Os serviços são desde consultorias de design, modelagem e simulações, testes em wafers, encapsulamento e testes finais. Os encapsulamentos são para as áreas de computação, de comunicações, telefones celulares, câmeras digitais, cable modems, monitores LCD, entre outras aplicações.

Mercado alvo: Fabless design houses, fabricantes de dispositivos e foundries em geral.

SPIL – SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas

plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e

alumínio, terminais de diversos materiais

condutores.

Faturamento estimado: US$1.92 billion (2008)

Número de empregados: 15000

Outras informações relevantes:

Fundada em 1984.

XINTEC

Local: Jhongli, Taiwan

Website: http://www.xintec.com.tw/

Tipo de produtos / serviços: Encapsulamento específico e avançado. Equipe de análise técnica(modelagem) em áreas como resistência térmica, stress mecânico provocado pelo encapsulamento e integridade de sinal.

Mercado alvo: Empresas eletrônicas variadas que utilizam as tecnologias de encapsulamento desenvolvidas pela Xintec nesta etapa da confecção do CI.

XINTEC

Prováveis insumos e bens necessários: Resinas plásticas, materiais cerâmicos, fios de ouro e alumínio, terminais de diversos materiais condutores.

Faturamento estimado: N/A

Número de empregados: N/A

Outras informações relevantes: Fundada em 1998;

Domíno do Wafer Level Chip Size Packaging (WL-CSP), uma das tecnologias de encapsulamento mais avançadas do mundo que permite a miniaturização dos CIs. Largamente utilizada em componentes de produtos como câmeras de notebooks e cell-phones;

Sony green partner certificated conseguido em 2008.

OUTRAS EMPRESAS

Corwil Technology Corporation: http://www.corwil.com/

Fujitsu: http://www.fujitsu.com/global/

Hana Microelectronics Group: http://www.hanagroup.com/

I2A Technologies: http://www.ipac.com/

IDS Electronics: http://www.idsesb.com.my/

Jiangsu Changjiang Electronics: http://www.cj-elec.com/enn/

Lingsen Precision Industries: http://www.lingsen.com.tw/

NXG Electronics: http://www.nxgenelectronics.com/

Shinko Electric Industries: http://www.shinko.co.jp/english/

STATS ChipPAC: http://www.statschippac.com/

Unisem: http://www.unisemgroup.com/

UTAC: http://www.utacgroup.com/index.html

OBRIGADO

Dúvidas ou maiores informações:

alemanaus@gmail.com

cassioborto@hotmail.com

ericobernardes@yahoo.com.br

matheus.berger@gmail.com